半导体板块：晶圆价格持续上涨 5股机会大

　　中信证券(600030) ——许英博，徐涛，联系人：晏磊、胡叶倩雯

　　晶圆为何涨价？需求拉动是主因。自2016Q4开始，晶圆价格持续上涨，12寸晶圆价格每季上涨10%左右，8寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受半导体市场需求景气拉动，据SIA数据，2017年7月全球半导体销售额336亿美元，同比+24.07%，单月同比增速创六年来新高。存储需求对应的12寸硅片需求和中低端应用对应的8寸硅片需求占比最高，分别为35%、27%，是拉动晶圆需求的主要力量。12英寸市场方面，NANDFlash等存储器在手机、SSD、云计算等领域大量应用，需求畅旺，预计2017年NAND销售额年增25%，带来晶圆需求170万片/月，贡献约31%的12寸晶圆需求，智能手机核心逻辑芯片则增长稳定；预计2017年全球12寸晶圆需求达540万片/月。8英寸市场方面，物联网需求逐步兴起、消费电子微创新不断，智能手机指纹识别渗透率由2015年的25%升至2017年的约61%，带来约9.3亿颗芯片需求，晶圆需求约当12寸15.8万片/月；贡献8英寸市场约6.7%的增量。手机双摄是继指纹识别之后8英寸的新需求点，渗透率有望从2016年的5%，升至2017年的15%，为8寸传感器芯片带来2.43亿颗的需求，贡献0.7%的8寸晶圆需求，预计到2020年贡献约2.6%的8寸晶圆需求。

　　晶圆涨价能否持续？国内外Capex推升中短、中长期需求，供需缺口长期存在。中短期方面，先进制程芯片竞争日趋激烈，以三星为首的晶圆厂大力扩张产线，ICInsights预计其2017年Capex达150-220亿美元，带动全年行业Capex预期809亿美元，同比增长19%。预计1-2年后转化为实际产能需求；同时，晶圆供应商因近几年普遍亏损或盈利较低，缺乏扩产动力，目前宣布扩产仅SUMCO且扩产有限，产能增加需两年以上时间。中长期方面，国家长期扶持带动企业加速布局，当前在建和拟建的21座12寸晶圆厂有望在2020年前实现投产。届时，我国超过32座12寸晶圆厂每月产能将超过160万，为现有产能的3倍，比肩台积电产能水平。预计2017年供需缺口3%-4%，2018年6%左右，供需缺口将持续扩大。随着晶圆供应商盈利扩大，晶圆扩产提上日程，中长期来看供需缺口将有所缓解。

　　晶圆涨价对行业影响几何？对下游价格影响有限，缺货使国内芯片厂存在一定风险。在“价”的方面，据测算，随着制程日趋先进，晶圆厂成本结构中晶圆成本占比仅3%左右，设备折旧、专利使用费等为主要成本。假设晶圆上涨50%，反映到芯片产品价格上涨仅1.5%，对于下游价格实质影响有限。然而在“量”的方面，国内8寸以上硅晶圆90%依赖进口，长单锁产能情况下硅片优先供给大厂，国内厂商存在缺货风险，因而积极推进晶圆国产化替代势在必行。

　　风险因素：晶圆需求不及预期，晶圆厂商扩产超出预期，国内晶圆生产项目进度不达预期。

　　投资建议：海外晶圆供应份额集中于信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic等企业，受晶圆涨价获益明显。国内硅片生产类建议关注上海新阳(300236) 、有研新材(600206) ，设备材料类建议关注有望涉足电子级单晶硅设备的北方华创(002371)、晶盛机电(300316) 以及CMP抛光片材料供应商鼎龙股份(300054) 。

　　：