半导体材料迎接“芯”时代 四股或将步入活跃期
摘要: (原标题:半导体材料迎接“芯”时代多股有望受益)半导体材料迎接“芯”时代多股有望受益中信证券认为,在政策和资金的双重推动下,我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测,到2020年,我国晶圆
(原标题:半导体材料迎接“芯”时代 多股有望受益)
半导体材料迎接“芯”时代 多股有望受益
中信证券认为,在政策和资金的双重推动下,我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测,到2020年,我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元,其中硅片和硅基材料201亿元,掩膜版74亿元,光刻胶40亿元,湿电子化学品71亿元,靶材17亿元,CMP抛光材料47亿元,电子气体101亿元。国产份额可达278亿元,届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚,掌握一定的核心技术,更易实现国产替代。如鼎龙股份、南大光电、【晶瑞股份(300655)、股吧】等均在各自领域取得一定的进展,有望逐步打破国外垄断。
【鼎龙股份(300054)、股吧】(个股资料 操作策略 股票诊断)
鼎龙股份:深耕打印耗材 CMP静待曙光
鼎龙股份 300054
研究机构:【国海证券(000750)、股吧】 分析师:王凌涛 撰写日期:2018-05-31
深耕打印耗材全产业链,行业龙头优势显现:近年来,公司通过一系列外延式收购,形成了“碳粉、硒鼓、显影辊、通用耗材芯片”等全产业链布局卡位,并在全此基础上对各项业务完成深度整合,通过发挥规模优势和协同效应,不断强化自身在打印耗材领域的竞争优势。随着通用硒鼓对原装硒鼓市场的侵蚀性增长、彩色碳粉渗透率的逐渐提升,以及信息安全驱动打印芯片的国产化进程提速,国内打印耗材市场有望维持稳定增长。全产业链优势未来将成为公司发展的有力保障。
控股成都时代立夫,CMP抛光垫业务再上新台阶。作为高端半导体制程中唯一可实现全局平坦化的技术,CMP被广泛的应用于先进集成电路、MEMS的工艺过程中。众所周知,作为CMP工艺的关键耗材之一--CMP抛光垫,由于其较高的技术壁垒,市场份额常年被美国化工巨头陶氏垄断。随着我国半导体产业快速发展,CMP抛光垫市场显现出明确的进口替代空间。公司于2012-2013年开始布局CMP抛光垫业务,经过6年的耕耘与布局,目前已实现部分国内客户的小批量供应。作为国内CMP抛光垫领域的先行者,鼎龙股份于2018年1月控股时代立夫实现强强结合,取得了02专项的重要支持。这将成为公司进阶一线客户的重要支持。
盈利预测和投资评级:给予增持评级。随着国内打印耗材行业稳定成长,我们认为作为产业龙头的鼎龙股份其市场份额和定价优势将会得到进一步提升。受益于全产业链战略带来的规模优势和协同效应,公司的运营和盈利能力也将会得到进一步加强。与此同时,公司此前多年蛰伏和精心布局的CMP抛光垫业务,也将会成为未来业绩成长的新动能。与相对成熟的打印耗材产业不同,CMP抛光垫在中国本土仍然属于一个全新的领域,目前国内有供应资格者寥寥,鼎龙股份既是该领域的先行者,也会是未来最大的受益者之一。我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润4.22、5.64、7.73亿元,对应2018-2020年PE分别为24.78、18.51、13.51倍,给予公司增持评级。
风险提示:1)打印耗材市场需求下滑;2)打印耗材扩建项目不能顺利投产;3)国内半导体市场不及预期;4)CMP抛光垫国产化进程受阻。
晶瑞股份(个股资料 操作策略 股票诊断)
晶瑞股份:主业稳步增长 收购子公司并表增厚业绩
晶瑞股份 300655
研究机构:申万宏源 分析师:宋涛 撰写日期:2018-07-17
公司发布2018年半年度业绩预告:预计上半年实现归母净利润2050-2450万元万元(YoY43%-71%),其中Q2实现归母净利润1121-1521万元(YoY+43%-94%,QoQ+21%-64%),业绩符合预期。公司预计上半年非经常性损益约为533万元,去年同期为229万元。
主业稳步增长,收购子公司纳入合并报表增厚业绩。公司生产超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品,应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大下游 行业。受益于下游面板产能持续向国内转移以及新能源汽车行业的高速发展,预计公司高纯试剂及锂电池粘结剂保持稳步增长。此外,公司于2017年12月完成对光刻胶研发生产企业苏州瑞红少数股东股权(45.44%)的收购并以现金方式收购硫酸生产企业江苏阳恒化工73.98%股权并进行增资,完成后持有80%股权,收购子公司纳入合并报表范围,2017年苏州瑞红实现净利润3838万元,阳恒化工2017年前三季度实现净利润941万元,子公司并表增厚业绩。
G5高纯试剂及光刻胶技术、验证和产能瓶颈逐个突破,公司迈入成长快车道。技术方面:公司双氧水已达到国际最高纯度G5水平,打破国际技术垄断,电子级硫酸引入日本三菱的电子级硫酸提纯技术,电子级氨水亦有技术储备,全资子公司苏州瑞红“i线光刻胶产品开发及产业化”02专项顺利结题,实现量产。客户验证方面:G5双氧水已在华宏完成测试,即将进入中芯国际产线测试;i线光刻胶已通过中芯国际上线测试,下半年开始有望陆续获得相关产品订单;产能方面:公司拟在成眉石化园区投资新建8.7万吨光电显示、半导体用新材料生产基地,电子级硫酸通过收购江苏阳恒化工保障原料供应,结合三菱化学技术,建设9万吨产能。公司技术、验证及产能瓶颈逐个突破,将迈入成长快车道。
投资建议:维持“增持”评级,维持盈利预测,预计2018-2020年归母净利润分别为0.65、0.86、1.10亿元,对应EPS为0.43、0.57、0.73元,PE为43X、33X、25X。
江丰电子:溅射靶材受益下游需求驱动快速放量
江丰电子 300666
研究机构:国海证券 分析师:代鹏举,陈博 撰写日期:2018-04-23
事件:
2018年4月30日,江丰电子溅射靶材业务的国际对标行业龙头公司霍尼韦尔国际(HON.N)发布2018年一季报,霍尼韦尔国际在一季度实现营业收入103.92亿美元,同比2017年一季度增长9.5%,环比2017年四季度下降4.2%;实现扣非后归母净利润14.38亿美元,同比2017年一季度增长8.4%。
涉及半导体溅射靶材业务的性能材料和技术业务板块2018年一季度实现营业收入25.34亿美元,同比2017年一季度增长7.7%;在此业务板块中具体到包含半导体溅射靶材业务的先进材料业务2018年一季度实现营业收入7.08亿美元,同比2017年一季度增长6.1%。整体性能材料和技术业务板块2018年一季度实现毛利润5.19亿美元,同比2017年一季度增长7.5%;此版块业务2018年一季度综合毛利率达到20.5%,同比2017年一季度维持不变。
霍尼韦尔国际(HON.N)总结2018年一季度性能材料和技术业务板块中先进材料业务的增长主要受益于汇率的正向影响和含氟产品的快速放量,其中溅射靶材产品受益于全球半导体行业的发展快速放量。
投资要点:
高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。
产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,目前国内在建半导体晶圆产线高达20条,在建平板产线高达20条,公司产品下游需求旺盛。预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。
募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。
盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计2017-2019年EPS分别为0.26、0.36、0.53元/股,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;江丰电子与国外龙头霍尼韦尔公司不具有完全可比性,相关数据和资料仅供参考。
上海新阳(个股资料 操作策略 股票诊断)
上海新阳:商誉减值致使业绩亏损 大硅片项目进展顺利
上海新阳 300236
研究机构:东莞证券 分析师:李隆海 撰写日期:2018-08-14
计提商誉减值致使业绩亏损。2018年上半年,公司实现营业收入2.51亿元,同比增长8.5%;实现归属于上市公司股东的净利润-18.76亿元,同比下降-154.07%;实现EPS为-0.10元。公司业绩亏损的主要原因是公司对2013年收购的考普乐计提商誉减值5958万元,考普乐2018年上半年收入1.21亿元,同比增长15.5%;净利润974万元,同比下降41.50%,主要由于竞争加剧,售价下降,而原材料价格持续上涨。
公司继续保持高研发投入。2015、2016、2017年公司研发投入金额占营业收入比例分别为8.14%、9.36%、8.37%。2018年上半年公司研发投入2757万元,同比增长57.88%,占收入比例为10.97%。公司持续高研发投入,提升公司技术优势,为公司未来业绩增长提供支撑。
半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-7月,我国芯片进口额为1751.80亿美元,同比大幅增长31.8%。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。
参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇公司月产能已超过6万片,预计至2018年底可达10万片/月。2018年上半年上海新昇营业收入为7825.89万元,净利润1014.56万元;而第一季度公司收入2392万元,净利润-565万元。随着认证的通过,产品销售将迎来爆发式增长。
投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm 大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018 年、2019 年每股收益分别为0.10 元、0.71 元,目前股价对应PE 为273 倍、39 倍,给予公司“推荐”投资评级。
风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。
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