2019人工智能发展瞄准补短板 芯片、传感器迎巨大利好

　　瞄准补短板，我国人工智能新一轮利好政策正密集落地。记者获悉，开年以来，包括成都、浙江在内的多个省市相继出台人工智能产业发展规划，着力加大智能芯片、智能传感器等基础层技术攻关与资金支持，加快培育人工智能产业集聚区和领军企业。业内预计，以基础层为核心的AI芯片投资空间广阔。

　　“基础层主要指处理器、芯片等支撑人工智能技术的核心能力，技术难度大但技术带动效应强。”赛迪研究院副总工程师、电子信息研究所所长安晖向记者表示，当前我国在核心算法、芯片及基础元器件缺乏重大原创科技成果。

　　根据赛迪智库发布的《2019年中国人工智能产业发展形势展望》，从投融资金额看，处理器芯片领域接受的融资额仅占我国人工智能投融资总额的2%，排位最末，远低于计算机视觉与图像、自动驾驶等相对成熟的应用领域。

　　“近年来，国内资本持续加码人工智能领域，但多集中在应用层，在回报周期较长的人工智能基础层领域缺乏布局。”安晖表示。

　　针对人工智能基础层存在短板弱项，多地在规划中重点加大政策和资金支持力度。

　　中国信通院预计，2019年人工智能市场规模将达500亿元，2020年将超过700亿元。业内券商预计，在政策和资本双重推动下，我国高端芯片存在广阔的国产替代空间；以基础层为核心的AI芯片存在投资机会。

　　与此同时，在发展人工智能的新一轮规划中，培育人工智能产业集聚区和领军企业也成为施策要点。浙江省计划，到2022年，培育10家以上有国际竞争力的人工智能领军企业，500家以上人工智能细分领域专精特中小企业；成都市提出到2022年，培育5家以上收入规模超50亿元的一流领军企业，建成3至5个成熟的人工智能产业集聚区，人工智能产业规模突破500亿元，带动关联产业规模突破5000亿元。