国内半导体行业前景广阔 六股有望率先发力

    来源: 中国证券报 作者:佚名

    摘要: (原标题:行业前景广阔港A两市半导体板块走势强劲)国内半导体行业前景广阔近期,两地市场资金观望情绪较浓,题材股表现胜于蓝筹股。而题材股中,又以半导体板块涨势强劲。A股市场上,上周半导体指数涨幅6.94

      (原标题:行业前景广阔 港A两市半导体板块走势强劲)

      国内半导体行业前景广阔

      近期,两地市场资金观望情绪较浓,题材股表现胜于蓝筹股。而题材股中,又以半导体板块涨势强劲。A股市场上,上周半导体指数涨幅6.94%,67个主题行业居首。指数追踪成分股中周涨幅超10%的有7只;港股市场中,半导体与半导体生产设备指数上周涨幅8.20%,4股涨超10%。

      分析人士表示,受日韩贸易纠纷影响,韩国7月前20天半导体出口锐减30%。如今国内终端厂商开始将供应链向国内转移,将真正发挥出下游带动上游发展的作用,半导体国产替代加速进行,而相关行业板块也会持续受到资金青睐。

      半导体板块涨势强劲

      近期,港A两市市场观望情绪均浓厚,指数区间震荡,题材股表现强于蓝筹股。而题材股中,又以半导体板块表现更为突出。

      A股市场上,半导体指数上周5个交易日全部上涨,单周涨幅6.94%,位列A股67个行业板块指数之首。其追踪的成分股中,韦尔股份、圣邦股份、聚灿光电、卓胜微、汇顶科技、三安光电、【华天科技(002185)股吧】7股单周涨幅超过10%,其中韦尔股份周涨14.65%居首。

      同时,科创板上周正式交易,25只个股中3只属于半导体产品和设备板块。截至上周五收盘,该3只个股中乐鑫科技报155.95元,较发行价62.6元涨149.2%;澜起科技报71.68元,较发行价24.8元涨189.3%;【中微公司(688012)股吧】报78.59元,较发行价29.01元涨170.9%,涨势强劲。中国国际经济交流中心经济研究部副研究员刘向东表示,从科创板交易来看,那些具有核心竞争力和成长潜力的科技股被市场追捧,特别是半导体相关的企业,原因在于这些企业最具有成长性,投资者看好将来的市场成长。

      港股市场上,上周半导体与半导体生产设备板块大涨8.20%,居24个行业板块涨幅之首。数据显示,该板块已经连续上涨6个交易日,其追踪的成分股中,华虹半导体、信义光能、国微控股、新特能源周涨超过10%,明华科技、ASM太平洋、中芯国际等多股涨超5%。

      近期升温的日韩贸易争端,是市场看好在国内半导体产业的直接原因。分析人士表示,虽然韩国央行18日宣布下调基准利率25个基点至1.50%,同时下调了经济和通胀预测以应对贸易方面对经济的打击,但当前全球半导体供应链体系在日韩贸易 摩擦影响下显得脆弱,而这对于正在成长中的中国半导体产业来说,无疑造就了一个绝佳的发展契机。

      国内半导体行业前景广阔

      消息面上,由于日本限制韩国显示及半导体用PI、光刻胶、氟化氢等关键材料进口,导致韩国7月半导体出口大幅下降。官方数据显示韩国7月前20天出口同比下降13.6%。行业人士预测,按照目前趋势发展,韩国7月整月出口同比减少的可能性极高,这将是韩国出口连续第8个月下滑。

      业内人士表示,2018年韩国出口总额为6049亿美元,其中半导体出口1267亿美元,占出口总额的20.9%,占GDP比重的6.7%。目前日韩争端导致韩国半导体出口锐减,直接给中国国内半导体产业带来成长机遇。对国内半导体行业而言,政策、资金、需求均已到位,在汽车电动化、工业自动化、物联网、人工智能等需求带动下,半导体产业前景十分广阔。

      光大证券研报分析认为,中国半导体自主可控如今已到了不得不面对,不得不解决的地步。过去,国内下游终端厂商发展飞速,但缺少了对上游半导体厂商的扶持;如今国内终端厂商开始将供应链向国内转移,将真正发挥出下游带动上游发展的作用,半导体国产替代加速进行。

      东莞证券近期研报指出,日本限制高端半导体材料出口韩国,导致市场焦距半导体材料。半导体材料具有技术壁垒高,高端依赖进口的提点。对于我国来说,半导体材料领域国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料多年来在国际分工中多处于中低端领域。近期,半导体产业加速向国内转移。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元,同比增长20.7%,2019年更有加速之势。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。建议重点关注上海新阳、江化微、飞凯材料、雅克科技、晶瑞股份、江丰电子。

      北方华创:q1业绩高增长,半导体设备国产替代景气持续

      北方华创 002371

      研究机构:中泰证券 分析师:张欣,朱荣华 撰写日期:2019-05-05

      业绩高增速验证半导体设备替代的逆周期。公司4月30日发布2019年一季报,其中2019年Q1实现营业收入7.08亿元,同比增加31%,归母净利润0.19亿元,同比增长29.7%,符合此前0-50%业绩预告区间。公司营收增加主要是销售及订单、生产规模较上期增加,参考公司此前年报中的存货和预收款项为30.15和15.65亿元,同比分别增长48%和39%,在手订单逐渐兑现,同时我们观察到2019Q1存货和预收账款为34.85和16.44亿,同比分别增长52%和34%,再次彰显半导体设备的逆周期特性以及公司的订单持续性和业绩确定性。

      客户技术等优势保障受益国内晶圆扩产红利:根据SEMI及我们预测未来三年国内大陆晶圆厂扩产带动半导体设备2019年为1520亿元,同比增长78.8%,2020年为2140亿元,同比增40%,2019-2020是半导体设备关键的放量阶段,国产替代迎最好成长机遇,其中北方华创的刻蚀设备、PVD、扩散、清洗机等多品类产品将进入快速放量阶段,我们预计每年替代规模在10-20亿+级别:(1)刻蚀方面,刻蚀设备国产化率低于15%,公司拥有目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备,将受益于逻辑芯片、3DNAND、DRAM等集成电路领域12寸产线需求;(2)PVD方面,公司陆续成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品,其中应用于28nm/12寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的Baseline设备;(3)清洗机方面,公司收购美国Akrion硅片清洗设备公司,完善8-12寸单片清洗机产品线。公司产品线的迭代立足于大量研发基础上,2019年Q1研发投入1.06亿,同比增长204%,主要投向12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等制造设备。

      拟定增募集资金展5/7nm关键半导体装备研发。公司拟定增向国家集成电路基金(认购9.2亿元)、北京电控(6亿元)等募资用于5/7nm关键IC装备的研发。项目产能:年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台等预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5.4亿元,公司业绩有望进一步得到提升。

      投资建议:我们重点看好北方华创作为国内半导体设备龙头未来几年的国产化战略机遇及成长空间,维持2019、2020年营收46.2、65.2亿元,归母净利润4.00、6.14亿元,PE为73x、47x,维持“买入”评级。

      风险提示:技术研发不及预期,下游扩产放慢,中 美贸易等风险。

      华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放

      华天科技 002185

      研究机构:国金证券 分析师:樊志远 撰写日期:2019-03-06

      营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器(CIS)封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。

      智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。

      海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题。

      盈利预测和投资建议

      我们看好半导体行业复苏之后以及公司并购Unisem以后客户协同带来业绩提升,我们预测公司2018-2020年EPS分别为0.18元/0.23元/0.31元,目前股价对应P/E估值为30x,23x和17x。随着半导体行业回到景气周期,我们认为公司的合理估值为20x,参考2020年EPS为0.312元,维持公司原来6-12个月目标价6.24元,继续给予“买入”评级。

      风险提示

      中 美贸易 摩擦加剧;5G手机驱动的换机需求低于预期。

      飞荣达一季报点评:稳步成长,静待5G

      飞荣达 300602

      研究机构:国海证券 分析师:王凌涛 撰写日期:2019-04-30

      传统业务收入稳步成长,塑料振子或将锦上添花。与去年一季度相比,公司电磁屏蔽、导热及其他的电子器件各项业务的收入均有不同程度的增长,同比增长率分别为40.54%,85.88%和50.22%,而此次塑料振子的收入仍未单独列示,主要原因预计是该收入占比仍相对较低,而这恰恰表明,公司传统业务的成长驱动力仍然较为充足,塑料振子将更多是锦上添花的业绩催化剂。公司此次净利润增速不及营收增速的原因主要是政府收入等其他受益下降。新型天线振子前景广阔。5G时代下,随着MassiveMIMO技术的大规模应用,单面天线的振子数量将大幅增长,振子的重量将成为重要的考量指标,而传统的金属半波振子亦将受制于此。

      单面天线振子数量的增加,随之而来的将是振子集成度的提高,2月26日,华 为轮值董事长在MWC2019的《创新领先,加速5G商用》的演讲中指出“使用’一体化振子’这种新材料,减少了99%的零件数”,公司在2月27日发布的年报中指出正研发“一体式天线振子”,此类将振子和馈电片等通过注塑成型进行一体化集成的方案一方面将凸显选择性电镀工艺相比于LDS工艺更强的三维实现能力,同时亦有可能对塑料振子的单价有所保护。公司当前在选择性电镀天线振子领域的卡位优势,有望增厚公司未来的业绩弹性。

      收购完善产业链。2018年以来,公司完成了对博纬通信、昆山品岱和珠海润星泰的收购,博纬是天线方案供应商,在场馆天线方面具备较为深厚的技术经验积累,品岱环路的热管、3DVC等散热器件可用于通讯基站,润星泰的半固态压铸件则可用于天线等的散热壳体,加上公司研发的高导热系数材料以及塑料振子,公司在5G基站领域已形成较多*维度的布局,随着我国5G建设的不断推进,公司的布局将逐渐兑现成收入及业绩的增长。

      盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司传统的电磁屏蔽和导热业务、独创的选择性电镀塑料天线振子以及收购的三家公司的主营业务均有望受益于未来我国的5G基站建设,未来如能形成良好的共振,将较好的增厚公司的业绩弹性。基于以上判断,暂不考虑现金收购博纬通信、品岱及润星泰的影响(博纬通信有承诺业绩)的情况下,我们预计公司2019-2021年净利润分别为2.27亿、2.98亿、3.68亿,当前股价对应PE分别为36.67、27.88、22.62倍,维持买入评级。

      风险提示:(1)国内5G建设及商用进度不及预期;(2)公司所专精的3D电镀塑料振子方案推广渗透不及预期。

      环旭电子:19Q1净利润增速19%,与高通合作QSiP实现商用

      环旭电子 601231

      研究机构:申万宏源 分析师:杨海燕 撰写日期:2019-05-05

      一季报:2019Q1营收76.7亿元,同比增长23%;归母净利润2.23亿元,同比增长19%。

      毛利微降、管理费用及研发费用上升,毛利率同比下降近0.5pct。2019Q1营收额77亿元,同比增长23%,较2018Q4营收增速19.83%有所上升,较2018Q1营收增速-3.77%有很大改善。2019Q1消费性电子产品的收入占比提高,因此毛利率9.9%,同比下滑近0.4%。由于期间费用同比增长较高,期间费用在营收的比重上升0.36%,达到7.65%,造成了第一季度扣费后的净利润为1.27亿元,较去年同期的1.5亿元减少2837万,同比下降18.20%。

      单季投资收益同比大幅增长205%。第一季度持有的交易性金融资产公允价值变动损益以及理财产品的投资收益大幅增加,实现非经常损益9568万元,较去年同期3142万元同比增长204.51%,对于第一季度的净利润贡献较大。

      从AppleWatch到Airpods,环旭受益于高端可穿戴设备小型化趋势。AppleWatch4相比上一代增加心率传感及摔倒检测,延续智能进阶之路。随着Airpods设计微型化,环旭电子有望参与下一代AirpodsSip模组制造。环旭电子将在苹果最成功的两大穿戴产品中均占据主要份额。

      加深多产业链、全球化布局。公司欧洲、美洲、国内合资厂均处于产能储备期,全球布局策略明朗化,预计将于明后年进一步提升市场服务能力,以争取更多市场份额。1)配合消费电子客户建立新产线。2)2019年2月,与高通子公司签订合资协议,拟在巴西投资设立合资公司,为研发、制造具有多合一功能的SiP模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备;3月发布的ZenFoneMaxShot及MaxPlus已搭载环旭与高通合作的第一款QualcommSnapdragonSiP芯片。3)与中科曙光合资成立子公司中科泓泰电子于2019年3月在昆山登记成立,致力于生产安全可控服务器产品。4)工业类产品,在墨西哥就近建立生产据点,服务新客户。5)汽车电子,公司在美洲、亚洲已有据点,在欧洲建设据点以更好服务当地客户。2018年8月,全资孙公司收购收购位于波兰的标的公司ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.,加快全球化EMS工厂布局。6)深圳、昆山扩产旨在服务非SiP客户。

      维持盈利预测,维持增持评级。2019Q1业绩基本符合预期。维持2019/2020/2021年归母净利润预测14.3/15.3/18.3亿元,当前股价对应2019年PE21倍,看好公司SiP封装业务发展及盈利能力提升,维持增持评级。

      深南电路:业绩超出预期,静待南通和无锡产能释放

      深南电路 002916

      研究机构:东北证券 分析师:张世杰 撰写日期:2019-04-12

      毛利率等保持稳定,销售、管理费用随销售规模增长。公司毛利率为23.54%,与往年基本持平,略有下滑,主要因春节停工导致折旧费率提升。公司销售费用0.48亿元,同比增长41.03%,主要为销售收入增长所致;管理费用0.97亿元,同比增长49.56%,主要因公司规模扩大及计提股权激励费用所致;财务费用0.27亿元,同比减少13.92%;资产减值损失0.11亿元,同比减少37.81%,主要因应收账款计提不在这里列示。

      南通工厂产能释放,拟发行可转债继续加码。公司产品60%左右来自于通信业务,测算下来PCB板块营收约16.4亿,同比增长54%,主要受益于南通工厂产能爬坡顺利,良率和产品利用率处于较高水平,订单充足。此外,公司拟发行可转债募资不超过15.2亿元,用于高速高密度多层板建设。项目建设期为两年,达产后年平均收入总额15亿元,年平均利润总额3亿元。

      封测基板快速增长,受益下游和政策驱动。封测基板测算营收为2.4亿元,同比增长35%,主要因MEMSIC、射频模块和指纹类封装基板延续较快增长。当前公司基板产能24万平方米每年,无锡60万平/年基地正在建设,预计2019年年中释放。公司作为国内封装基板领域的领军企业,其硅麦克风微机电封装全球领先,受益于国内市场需求的增长和国家政策的大力支持,必将收获更多市场份额。

      维持“买入”评级。预计公司2018-2020年EPS分别为3.40、4.52、5.40元,对应PE分别为35.85、26.94、22.57倍,维持“买入”评级。

      风险提示:募投项目建设不及预期。

      圣邦股份2018年业绩快报点评:短期增长放缓,长期看好模拟龙头发展

      圣邦股份 300661

      研究机构:光大证券 分析师:杨明辉 撰写日期:2019-03-01

      事件:

      公司发布2018年业绩快报,报告期内公司实现营业总收入5.72亿元,同比增长7.69%;归母净利润1.37亿元,同比增长10.46%。

      点评:

      短期受下游需求影响增长放缓。公司2018年前三季度营收4.35亿元,同比增长17.66%;归母净利润0.72亿元,同比增长21.91%。按照公司业绩快报计算,公司2018Q4单季度实现营收1.37亿元,同比增长-15.10%;归母净利润0.31亿元,同比增长-9.11%。我们认为公司营收净利润增速放缓主要是受到全球半导体行业景气度下行以及中 美贸易 摩擦对下游需求的抑制影响。

      模拟行业需要长研发强销售多并购能力。模拟行业重经验&较集中&弱周期的特点决定了行业内厂商需要长研发&强销售&多并购三大核心能力。研发与销售相互促进构成大模拟行业厂商的闭环护城河,并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。以TI为例,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,历史上进行了36次并购,牢牢占据模拟龙头地位。

      长期看好模拟龙头发展。国内模拟芯片市场空间大,但国产自给率低,进口替代空间巨大。公司作为国内模拟芯片龙头,不断加大研发能力,研发投入占营收比例超过10%;并收购钰泰28.7%股权,在模拟芯片业务领域进行横向整合,集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。

      盈利预测与投资评级:由于全球半导体行业景气度下行,我们下调公司2018-2020年EPS预测分别为1.31、1.48、1.77元(上次为1.43、1.84、2.41元),但考虑到公司加强研发与横向整合符合行业发展趋势,竞争优势进一步加强,我们长期看好公司发展,维持“买入”评级。

      风险提示:半导体行业周期性风险、新产品研发不及预期风险、市场竞争优势减弱风险。

    关键词:

    公司,半导体,增长,同比,行业

    审核:yj127 编辑:yj127

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