电子信息行业：5G应用带来新机遇 半导体自主可控机会大

　　核心观点

　　5G时代来临，关注射频前端机会与PCB板块

　　5G核心技术的变化，包括增加频谱宽度、增加MIMO数、载波聚合以及提高信噪比。射频前端是移动智能终端产品的核心组成部分，5G技术的变化将促使射频前端价值量的提升，叠加5G时代手机换机带来的数量提升，量价齐升将为手机产业链带来戴维斯双击。2019年上半年消费电子产业链公司利润大幅修正，华为产业链公司净利率较高，伴随着国产手机全球销量不断提升，四季度上游公司将获取更多进口替代的产业链机会，射频前端相关优质标的信维通信、硕贝德、卓胜微、三安光电、立讯精密。

　　为满足5G时代短距离的高速高频运输的目标，PCB技术难度提升，5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高；随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。而在终端使用上，手机天线的数量增长，5G手机射频前端更加复杂，为减少射频通路占用手机的空间，促进PCB向小型化和模块化发展，HDI与SLP机会共存，相关终端行业标的有望获得更大市场空间。PCB上半年业绩完满，四季度伴随着5G基站建设推进，与各大厂商5G手机出货，PCB市场表现有望进一步增强，相关标的深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、兴森科技。

　　自主可控重要性突显，看好半导体设计及设备机会

　　当前我国半导体产业整体上与国外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半导体产业转移机会，以及我国巨大的市场需求，未来国内半导体产业将迎来新的历史发展机遇，围绕我国高质量发展，高端科技行业将成为国民经济发展新的助推器，展望四季度投资机会，我们认为半导体设计及设备板块将会持续受到市场关注，有望维持高景气度；半导体制造、封测、材料等板块将维持稳定增长，建议长期关注。我们看好集成电路设计产业未来发展机会，相关标的存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟IC公司圣邦股份、分立器件公司韦尔股份等。

　　近些年，随着国家集成电路产业基金、02专项等支持与发展，我国涌现出了一批优秀的半导体设备公司。虽然目前我国半导体设备厂商技术与国际相比仍然有较大差距，但我们认为，随着国家及企业的持续投入，我国半导体设备企业将快速成长。相关标的薄膜沉积领域的北方华创、晶圆片制造设备领域晶盛机电、测试设备的长川科技、刻蚀领域的中微公司等。

　　风险提示：5G商用不及预期、研发投入不及预期

　　正文目录

　　一、5G时代来临，关注射频前端机会与PCB板块

　　1、换机潮来袭，消费电子利润增速上调

　　2、5G核心技术变化，带来手机射频前端机会

　　3、PCB业绩表现突出，基站+终端创造双需

　　4、5G时代下产业链投资机会

　　二、自主可控重要性突显，看好半导体设计及设备机会

　　1、半导体产业步入发展新周期，我国半导体公司业绩增长明显

　　2、半导体设计公司业绩增长显着，持续看好优质设计领军企

　　3、国内晶圆厂建设迎高峰，国产半导体设备公司迎发展良机

　　4、半导体产业投资机会

　　风险提示

　　一、5G时代来临，关注射频前端机会与PCB板块

　　1、换机潮来袭，消费电子利润增速上调

　　2019年为5G元年，5G在国内已经进入到预商用阶段，三大运营商预计在2020年实现5G正式商用，2021年提供大规模商用服务。国际上，美日韩欧均计划在2020年实施全国性部署。目前国内三大运营商资本支出与资本计划已经回升，行业底部反转趋势已现。2019年中国电信资本计划780为亿元，中国移动计划投入1660亿元，中国联通资本计划为580亿元。

　　全球智能手机出货量近年来趋稳，但出货结构有所变更，2008年3G商用，2009-2012年3G手机进入高速成长期；2010年4G开始商用，2011-2014年4G手机出货量复合增长率达到200%；预计2020年开始商用，5G手机出货量将迎来高速增长。消费者对移动终端需求大幅上升，源于移动终端已成为集结各项功能的便携设备，且移动数据的传输量与传输速度也在不断提升。据 Yole Development的研究，2016年全球每月流量为960亿GB，其中智能手机流量占比为13%；预计2021年，全球每月流量将达到2780亿GB，其中智能手机流量占比亦大幅提高到33%。据IDC预测，到2023年全球5G手机的市占率将达到26%，年复合增长率23.90%。目前，中国已有15款5G手机获得进网许可证，包括华为的5款，vivo3款，OPPO2款；中兴、三星、中国移动终端、小米、万普拉斯各有一款手机入网。

　　观察2019年上半年消费电子板块情况，虽营收增速放缓，但归属于上市公司股东净利润已大幅上调。选取84家消费电子产业链公司进行整体统计，2019年上半年消费电子相关企业合计实现营业收入6100.43亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润302.13亿元，同比增长5.56%。利润同比变化由负转正，扭亏为盈，主要受苹果产业链、华为产业链、小米产业链等带来的下游需求刺激。此外，板块内公司毛利率与净利率稳定，伴随着行业同业竞争加剧，稍有回落，市场占有率高、技术替代性低的龙头企业有望迎来2019下半年机遇。

　　　　2、5G核心技术变化，带来手机射频前端机会

　　5G相比与1G-4G，将“人与人”拓宽到了“人与物”、“物与物”。ITU为5G定义了三类典型场景，包括增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)和超高可靠性超低时延业务(URLLC)；考虑了8个技术指标，包括峰值速率、用户体验速率、频谱效率、流量密度、移动性、网络能效、连接密度和时延性。

　　5G核心技术的变化，包括增加频谱宽度、增加MIMO数、载波聚合以及提高信噪比。而射频前端是移动智能终端产品的核心组成部分，它是模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支。5G技术的变化将促使射频前端价值量的提升，叠加5G时代手机换机带来的数量提升，量价齐升将为手机产业链带来戴维斯双击。根据Yole Development报告显示，移动设备以WiFi连接部分整体射频前端市场规模将从2017年150亿美元增长到2023年350亿美元，年复合增长率达到14%。其中作为射频前端最大市场的滤波器从2017-2023年将几乎增长3倍，复合增长率达到19%；市场份额第二的功率放大器将复合增长7%。

　　现阶段，全球射频前端市场主要被欧美日等厂商垄断，前四大公司Broadcom、Skyworks、Murata、Qorvo市场份额合计为97%，国内手机终端厂商多进口国外射频器件。根据2015年5月国务院发布的《中国制造2025》，“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。在这一过程中，射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位将逐步提升，部分技术提升的射频相关厂商已经开始为国内终端企业供货。

　　以华为为例，我们选取46家华为产业链公司进行整体统计，2019年上半年营业收入增长率为14.88%，归属于上市公司股东净利润由负向增长转向正向增长。2019年上半年毛利率与净利率分别达到15.07%、4.87%。

　　据HIS机构2019年Q2数据，三星以7510万台销量居全球第一，排名第二的是销量5870万台的华为，其次是以3620万台销量超越苹果的OPPO，苹果手机排名第四，销量为3530万台。伴随着国产手机全球销量不断提升，市占率提高，上游公司将获取更多进口替代的产业链机会，国内的射频前端芯片设计厂商迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望提升。

　　3、PCB业绩表现突出，基站+终端创造双需求

　　PCB是组装电子零件的关键交连件，其产业下游应用市场主要包括通讯设备、消费电子、汽车电子、国防军工等，概括地讲，通讯基站与智能终端创造了大量需求。5G时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对PCB技术难度提出了一定要求，5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高；另外，随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。

　　5G基站数量的增加与对PCB的要求促使其实现量价齐升。5G建设需要新建大量宏基站与微基站，当前几大主设备商的合同数量稳步攀升，截至2019年6月，华为、中兴、爱立信、诺基亚已分别签署50、25、22、43份合同。另外，5G建设需要使用高频高速PCB版本，比较不同类型覆铜板的价格，特殊版、高速版的价格相比普通版价格有大幅提升。

　　此外，为实现海量信号的传输，5G大规模使用MIMO技术，与终端连接的天线阵列单元将从4G常见的8个左右增长到5G时代的64/128个左右，天线单元间的高频PCB应用也创造了一定市场空间。

　　而在终端使用上，除了手机天线的数量增长以外，5G手机的射频前端更加复杂，为减少射频通路占用手机的空间，促进PCB向小型化和模块化发展，HDI与SLP将会共存，相关终端行业标的有望获得更大市场空间。

　　目前，我国PCB市场产值居全球第一，2018年中国大陆PCB产值326亿美元，全球PCB产值635亿美元，我国市场份额占比51.30%，是5G时代占据绝对优势的子行业之一。并且，近年来我国PCB市场占比仍在稳定提升，据Prismark预测，2023年我国PCB产值占全球份额将达54.3%，稳固领跑位置。在下游应用市场的变化下，通讯、消费电子、汽车也在5G影响下获得份额的增长，2022年通讯占比31.8%(+0.6p)、消费电子占比14.6%(+0.7p)、汽车电子占比9.50%(+0.3p)。

　　PCB板块业绩提升显着，带动整体电子元件板块。统计23家PCB公司数据，2019年上半年PCB板块合计实现营业收入549.37亿元，同比增长12.48%；实现归属于上市公司股东的净利润47.27亿元，同比增长28.88%。同时，PCB板块利润率高企，2019年上半年毛利率与净利率22.46%、8.74%。财务费用控制得当，基本保持在1%以下。

　　4、5G时代下产业链投资机会

　　5G核心技术的变化，包括增加频谱宽度、增加MIMO数、载波聚合以及提高信噪比。而射频前端是移动智能终端产品的核心组成部分，它是模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支。5G技术的变化将促使射频前端价值量的提升，叠加5G时代手机换机带来的数量提升，量价齐升将为手机产业链带来戴维斯双击。2019年上半年消费电子产业链公司利润大幅修正，华为产业链公司净利率较高，伴随着国产手机全球销量不断提升，上游公司将获取更多进口替代的产业链机会，射频前端相关优质标的信维通信、硕贝德、卓胜微、三安光电、立讯精密。

　　5G时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对PCB技术难度提出了一定要求，5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高；另外，随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。而在终端使用上，除了手机天线的数量增长以外，5G手机的射频前端更加复杂，为减少射频通路占用手机的空间，促进PCB向小型化和模块化发展，HDI与SLP将会共存，相关终端行业标的有望获得更大市场空间。PCB上半年已以完满业绩证实5G预商用利好，四季度伴随着5G基站建设推进，与各大厂商5G手机出货，PCB市场表现有望进一步增强，相关标的深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、兴森科技。