晶盛机电：半导体设备订单获重大突破 国产化迎来爆发期

　　事件：近日，公司收到中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包项目的中标通知书，中标产品为半导体级全自动单晶炉、截断机、滚磨机设备，中标金额合计40,285.10万元，约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。

　　1) 本次中标金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响；

　　2) 本次中标证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，具有很强的竞争优势和影响力，在国内知名半导体客户中拥有重要地位。

　　3) 本次中标有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模，保持公司在半导体硅晶体生长及加工设备的技术先进性和市场领先优势，不断提升公司半导体业务的核心竞争力。

　　在手订单保障公司业绩高增长：截止2018年3月31日，公司未完成合同总计30.13亿元，其中全部发货的合同金额为9.42亿元，部分发货合同金额6.17亿元，尚未到交货期的合同金额14.54亿元。其中，未完成半导体设备合同1.39亿元。(以上合同金额均含增值税)

　　中报业绩预增90%-120%：公司2018年1季度营收达5.66亿元，同比增长53.25%，实现归母净利润1.35亿元，同比增长122.85%。同时预计2018年1-6月实现净利润为2.69-3.12亿元，预计同比上升90%-120%。

　　公司拟5000万元投资设立全资子公司，用于半导体设备的研制

　　公司前期拟投资设立全资子公司用于开展半导体设备开发等相关业务，有利于公司加大对半导体设备研发、资本投入，强化产业链配套供应能力，稳步做大半导体设备产业规模，强化公司在半导体设备领域的领先地位。

　　推限制性股票激励计划草案，彰显公司对未来发展信心

　　公司2018年限制性股票激励计划草案，拟向121名激励对象授予335.22万股限制性股票，占公司总股本的0.34%，其中首次授予269.22万股，预留66万股，限制性股票价格为9.12元/股。激励方案首次授予的业绩考核以2017年净利润(3.86亿)为基数，2018年-2019年的净利润增长率分别不低于50%、70%，即净利润分别不低于5.79亿、6.56亿。若预留部分在2018年授予完成，则预留部分业绩考核目标与首次授予一致；若预留部分在2019年授予完成，则以2017年净利润为基数，2019年-2020年的净利润增长率分别不低于70%、90%，即净利润分别不低于6.56亿、7.33亿。

　　与中环股份(002129,股吧)、无锡市政府合作，参与集成电路大硅片研制项目

　　公司与无锡市政府、中环股份签署《战略合作协议》：中环股份、晶盛机电(300316,股吧)协同无锡市投资平台，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。合作有望发挥各方优势，整合各方资源，发展半导体材料产业，为集成电路产业实现跨越式发展做出贡献。

　　公司为国内晶体硅生长设备龙头，受益光伏行业复苏、半导体行业爆发：我们预计2018-2020年净利润达6.69、9.28、11.85亿元，EPS为0.52、0.72、0.92元。

　　风险提示：行业波动风险、订单风险、技术人员流失风险、商誉减值风险。