半导体设备出货创新高 概念股蓄势待发

　　2017-12-7

　　财富创业板资讯：根据国际半导体产业协会(SEMI)5日公布最新统计，第3季全球半导体设备出货金额达143.3亿美元，较第2季成长2%并创历史新高纪录，并较去年同期大增30%。

　　值得注意的是，韩国地区受惠于存储器厂加速3D NAND产能建置，连续2个季度位居全球第一大设备市场;中国台湾地区设备出货金额持续下滑，仍是全球第二大市场。

　　根据SEMI公告资料，第3季全球半导体设备出货金额达143.3亿美元，较第2季的141.1亿美元成长2%，与去年第3季的109.8亿美元相较，则大幅成长约30%。第3季设备出货金额连续2个季度改写历史新高，也说明了今年半导体产能投资及技术升级的强劲需求。

　　以各地区别来看，韩国已连续2季成为全球第一大设备市场。业者表示，今年存储器缺货严重，包括三星及SK海力士扩大资本支出，一是加速DRAM制程进入1x/1y纳米世代，二是加速将2D NAND产能移转至3D NAND，并且提升3D NAND制程技术，所以带动设备出货金额大幅成长。

　　虽然台湾地区第3季设备出货金额季减14%达23.7亿美元，较去年同期亦下滑32%，但仍是全球第二大半导体设备市场。设备业者指出，台湾半导体厂及DRAM厂的资本支出集中在上半年，下半年仅剩台积电有较大的7纳米产能建置需求。而随着台积电、联电扩增先进产能，南亚科、华邦电仍有扩增DRAM产能计划，预期明年设备支出将会较今年成长。

　　值得注意的是，中国大陆已成为全球第三大设备市场，第3季出货额虽季减23%，但仍较去年成长35%。大陆本土半导体厂商如中芯国际、紫光等新12寸晶圆厂厂房建置大致完工，明年将陆续进行设备装机，预期设备出货金额将维持成长动能。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲成长幅度最强劲。就整年度出货金额而言，韩国、中国、中国大陆仍稳居全球前三大半导体设备市场。

　　业内认为，半导体设备出货量作为反映全行业景气度的先行指标，持续走高预示行业高景气延续。据SEMI统计，2020年前全球规划建设62座晶圆厂，中国大陆有26座，占全球的40%，2018年预计有13座晶圆厂建成投产。在行业高景气大背景下，国内半导体设备企业有望迎来重大发展机会。

　　受益股：

　　北方华创(002371)(002371)已经成为国内覆盖领域最广、产品种类最多的高端半导体装备平台。

　　长川科技(300604)(300604)主要向封测企业提供测试机、分选机和探针台等设备，受益国产替代。