1、在规模化制造能力和快速反应体系方面，公司始终保持行业领先优势，并与国际先进企业建立了广泛的合作。深科技拥有完善的质量控制与持续改进系统，三十多年来不断引入先进的管理理念和工具并积极实践，获得全面的产品和行业系统认证，为公司的国际化战略奠定了坚实的基础。　　2、在集成电路半导体封装测试领域，目前公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司作为集成电路存储封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装和测试技术能力，有逾十五年量产经验，是国内最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业。尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。　　3、在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。　　4、深科技及旗下深科技微电子、深科技沛顿、深科技苏州及深科技成都均为国家高新技术企业。公司拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装（SMT）以及静电防护等工程技术能力，是广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势，公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。　　5、公司拥有完善的产业布局，能形成高效的供应链系统。公司目前已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地，随着公司产能规模的持续扩张，东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到实现，为与重点客户的长期战略合作奠定了坚实的基础。

　公司面临的风险和应对措施　　1、市场风险　　公司处于电子信息制造服务行业，市场化程度高，业务呈多元化发展态势，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托集团整体优势，坚持自主创新，注重前瞻性的技术研究和储备，同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。　　2、汇率风险　　随着国际贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响。报告期内，公司交割的衍生品取得了大额收益。未来，由于公司进出口业务占比大，贸易战导致汇率走势的不确定性增加，面临较大的汇率波动风险。　　3、人才风险　　公司属人才主导充分市场竞争企业，随着公司业务规模的扩大以及技术更新换代的加速，对技术研发及生产等综合型人才需求加剧。为此，公司将不断健全完善有效的激励机制，多渠道引进国内外优秀人才，在国际化经营中加强人才队伍建设，稳定骨干团队，保持企业经营队伍的相对稳定性。　　4、管理风险　　随着公司业务规模的扩张，产业基地跨区域的战略布局，导致公司管理幅度和难度加大。为此，公司在充分考虑各区域业务特征、人力资源、管理特点等基础上进一步加强战略管控，持续有效的改善和优化管理结构，提高运营效率，以实现整体健康、有序地发展。　　5、国际局势风险　　当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，对公司所在行业出口业务产生一定的不利影响。得益于公司在马来西亚、菲律宾等地设有海外工厂，公司将进一步利用国际工厂优势，持续提升海外工厂竞争力，以实现经营业务的稳步发展。　　6、新冠疫情蔓延风险　　2020年，新冠疫情在全球范围内持续蔓延，世界经济下行风险加剧，不稳定不确定因素显著增多，企业经营面临诸多难题和挑战，企业运营成本和管理风险加大，客观上疫情也加剧了整个行业的洗牌，行业龙头、优质企业的竞争优势更加凸显。新冠疫情对公司所在行业未来影响程度取决于境内外疫情防控的进展、持续时间以及防控政策的实施情况等。面对严峻复杂的国际疫情和世界经济形势，公司将密切关注本次疫情的发展情况，积极研判市场走势，加强应对措施，在做好防疫防控的同时，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，以保持公司的可持续健康发展。