（一）行业竞争格局和发展趋势 　　由于全球贸易环境紧张以及半导体主要下游消费电子市场自2018年第四季度开始疲软，2019年全球半导体销售额较2018年相比略微下滑，但2019年第二季度开始全球半导体销售额呈现恢复态势，环比数据明显优于2018年同月份环比数据，全球半导体市场随着5G时代的到来重现生机。 　　全球半导体产业仍以国际知名厂商在技术和规模上占据领先优势，据知名市调机构Gartne发布的报告，2018年世界半导体产业前十大企业中三星、英特尔、海力士占前十大企业销售额的59.67%，占全球半导体产业总值的35.7%，产业集中度进一步提高。2019年全球半导体规模较上年下滑了11.9%，英特尔超越三星，成为了第一名；前10大半导体厂商销售均在下滑，降幅最大的是SK海力士，达到了38%。 　　从国内来看，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路是我国信息技术发展的核心。数据显示，我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%；2019年我国集成电路产量为2018.2亿块，同比增长16%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 　　（二）公司面临的发展机遇 　　据中国海关总署公布数据显示，近五年来中国集成电路进口数量不断增加。2019年中国集成电路进口数量为4451.34亿个，同比增长6.6%；在进口金额方面，2019年中国集成电路进口金额为3055.5亿美元，同比下降2.1%。 　　从出口来看，2019年中国集成电路出口量约为2187亿块，比2018年增长了0.7%。从出口金额来看，2019年中国集成电路出口金额达到了1015.8亿美元，比2018年增长了20%，也创下了历史新高。可以看到，中国集成电路进口额是出口额的近3倍，中国集成电路国产替代市场容量巨大。 　　与半导体市场相匹配，半导体材料销售额也在同步增长，2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元，同比增长10.65%，创下自2011年以来的新高，其中封装材料销售额197亿美元，同比增长3.1%。近年来，中国大陆半导体材料的销售额稳步增长。根据SEMI统计数据，2019年我国半导体材料市场规模为85亿美元，同比增长12.3%，其中封装材料市场规模约为56.8亿美元。未来2年我国半导体材料市场规模将持续高速增长，预计2020年市场规模将达107.4亿美元，其中封装材料市场规模将达66.5亿美元。 　　而我国半导体材料国产化比例仍较低。在国家产业政策大力扶持特别是"02专项"等专业科研项目的培育下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品，在更多关键半导体材料领域打破国外厂商的垄断，实现进口替代。 　　2020年将是我国集成电路产业发展更新、更快、更强的一年，产业面临的形势将比2019年更加严峻复杂。新的一年，在更多的新兴领域，不管是物联网、云计算、大数据、5G通信，还是智能终端、人工智能、轨道交通、工业控制、新能源汽车，对新产品、新技术的需求都为集成电路产业提供巨大市场。同时，因为市场需求原因，半导体产业将进一步向中国大陆转移，新建生产线的产能将逐步释放，新兴市场应用兴起等都将推动我国半导体产业迎来更大发展。