1．技术优势　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过近三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平。公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。　　公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。报告期内，公司与上海交通大学合作共建电子材料联合研究中心，在下一代先进电子材料工艺技术的研发和技术成果推动产业化，优秀人才培养等方面开展合作，将进一步夯实公司技术领先地位。　　2．高端客户优势　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、广东骏亚、金安国纪、华正新材、南亚等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。报告期内，公司荣获美的“品质卓越奖”、奥士康“最佳配合奖”。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。　　3．品牌优势　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司同时是中国电子电路行业协会副理事长单位、中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事单位、广东省电路板行业协会副会长单位，连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。　　4.完善的产业链布局优势　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。由于公司拥有全产业链生产能力，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。　　同时，公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案，未来有望增强与公司产品的协同效应。　　此外，为充分发挥产业链布局优势，打通产业链上下游融资渠道，着力推进产融结合，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司，占其17.6%的股份；公司投资设立控股子公司深圳华睿信供应链管理有限公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务，以谋求新的利润增长点，不断提高公司在PCB、电子基材行业的竞争力和影响力。　　5．管理优势　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了SAP等一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，开启“智能制造”新时代。

　1．主要原材料价格波动风险　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。　　2．全球经济增长持续放缓，疫情全球持续蔓延，下游消费不及预期的风险　　随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演变的特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时，新型冠状病毒肺炎疫情全球持续蔓延，全球众多企业受疫情影响导致停工停产，全球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。　　3．应收账款的回款风险　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。　　4．行业竞争加大，毛利率下降的风险　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。　　公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。　　5．新项目推进未达预期风险　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。　　6.投资者诉讼风险　　报告期内，公司因证券虚假陈述责任纠纷收到投资者诉讼索赔材料，投资者索赔将对公司业绩造成一定影响。