（1）、集成电路设计领域 　　公司所处集成电路行业、信息安全行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的两个重要行业，也是培育战略性新兴产业、发展信息经济和数字经济的重要支撑，关乎国家核心竞争力和国家安全，在各个行业与应用领域的核心地位极其重要。在新的世界格局与中国特色的新时代面前，产业发展呈现更加倚重于集成电路和信息安全技术与应用的趋势，进而促进行业资源优化、配置和发展模式创新。 　　伴随全球集成电路产业布局的迁移与调整，中国集成电路正进入欣欣向荣的发展阶段。国家对集成电路行业支持力度持续加大，以及行业人才的持续培养、新兴技术的不断涌现，使得中国集成电路产业链条逐步完整，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，一批拥有核心技术和专业团队的骨干企业加入全球竞争序列。但由于我国集成电路产业起步较晚，当前仍存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。 　　新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇。当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模攀升，市场份额向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，5G、云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》总体要求和发展目标，到2020年，集成电路产业将与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20％，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。 　　据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业销售额从2013年的2,508.5亿元增长至2018年6,532亿元，年复合增长率超过20%。我国芯片设计产业（Fabless）销售规模从1999年的3亿元增长到2018年的2,576亿元，相较于晶圆制造、封测、设备而言发展最快。其中，从Gartner对物联网半导体的细分领域预测来看，MCU、通信芯片和传感器芯片在未来四年内将具有更大的增长弹性，且物联网半导体整体市场空间在2020年有望达到350亿美元。从物联网终端模组成本来看，整体上成本主要集中在处理器（MCU/AP）、传感器以及无线通信芯片，总共占比可能达到60%-70%。并且，随着中国信息产业不断深入发展，国产芯片正逐步得到国内下游企业的普遍接受与认可。总体来看，在国内整机市场增长的带动下，中国集成电路设计企业实力正在逐步提升，与国际差距逐步缩小。 　　在通用MCU领域，目前外国MCU厂商仍占据全球主要市场份额，头部集中效应显著。我国通用MCU市场需求增长迅速，但由于国内企业产业化起步较晚，通用MCU产品绝大部分依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。目前国内厂商在消费电子、智能仪表等MCU的中低端应用领域发展迅速，但在很多市场空间比较大的领域，比如工业控制、汽车电子、物联网都被国外厂商的MCU厂商垄断，国内MCU厂商通过努力可争取的市场空间还很巨大。产品更新换代和新兴应用快速发展将推动32位MCU成为市场主流，基于ARM内核的32位MCU，由于其良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为全球消费电子和工业电子产品的核心。2015年，全球32位MCU出货量超过4、8位MCU与16位出货量综合，占到总体MCU市场的54%，随着32位MCU价格不断下降，预计未来几年将继续保持高速增长，在2020年市场占有率将超过60%。 　　在信息安全领域，互联网的发展，带动了信息产业的发展，同时也带来了日益严重的信息安全问题，身份认证作为信息安全防护的第一关，承担了至关重要的作用。目前身份识别安全认证技术可以根据信息保密要求的不同，对不同的用户通过访问控制设置不同的权限，并采用多种身份认证方式相结合的方法，与简单的用户名/密码的认证方式相比，安全风险得以降低。身份认证产品已被应用于网上银行、证券、工商税务、电子政务、电子商务以及其他领域。未来的身份认证技术仍然拥有巨大的发展空间。 　　（2）、新能源负极材料领域 　　高工产研锂电研究所（GGII）调研数据显示，2019年中国锂电池负极材料市场出货量26.5万吨，同比增长38%。其中人造石墨出货量20.8万吨，占比负极材料总出货量78.5%，同比