公司面临的发展机遇 　　1、良好的产业政策环境，强有力的产业政策支持 　　半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3,040亿美元，同比下降2.2%,但进口依赖度依然较高。我国政府先后颁布多个政策文件，意在做大做强中国集成电路产业。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出目标，到2020年我国集成电路行业销售收入年均增速不低于20%。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略，并制订了集成电路自给率的目标：2020年大陆集成电路市场内需自给率达40%，2025年提高至50%。《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金，2014年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1,387.2亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2019年10月，大基金第二期启动，募集金额超过一期，规模达到2,041.5亿元，重点支持半导体材料和设备产业。公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液产品以及正在研发的光刻胶产品是国内高端芯片制造所必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。 　　2、市场需求旺盛，内需不断增强 　　全球集成电路市场规模不断扩大，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》以及“互联网+”国家战略的实施，我国集成电路市场需求规模进一步增大，产业发展空间进一步扩展，发展环境进一步优化，集成电路行业将会继续保持平稳快速发展。 　　未来几年，我国电子信息产业将持续发展，国家继续振兴电子信息产业，实施工业化和信息化融合战略，大大扩展了我国半导体产业市场空间。以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业的快速崛起已成为半导体产业发展的动力，并将带动相关的材料、设备产业的更快发展。 　　3、投资密度空前，产业发展进入快速通道 　　2015年以来，国内集成电路产业投资密度空前增加，国家集成电路产业基金一期募集资金1,387.2亿元，带动地方设立产业基金超过3,000亿元，企业投资力度也随之不断加大。2019年10月，大基金第二期募集完成，规模达到2,041.5亿元。国家集成电路产业基金对国内集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续。全球形成了集成电路投资热潮，国际各大投资机构与各大半导体制造商纷纷加入新的一轮投资增长热潮中。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2017~2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂均是量产型晶圆厂。中国大陆2017~2020年将有26座新的晶圆厂投入营运，占比达42%，中国成为全球新建投资最大的地区。国内投资新建的晶圆生产线不断落成，将带动我国集成电路材料、设备及相关产业的快速发展。 　　4、连续获得国家重大科技专项支持，公司研发能力有明显增强 　　自2008年国家推行“科技重大专项”政策以来，公司多次承担并完成了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）项目，包括十一五课题“高速自动电镀线研发与产业化”、十二五项目“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”和“20-14nm先导产品工艺开发”项目的子任务“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”等。公司持续获得国家科技专项资金资助再加上公司配套投入的研发资金，大大提升了公司的研发能力，加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难的项目研发和产业化进度，有力地提升了公司的研发能力，为公司长远发展积攒了后劲。 　　5、开发高端光刻胶产品，增强公司行业竞争力 　　光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料，光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻胶有着很高的技术壁垒，目前国内技术水平与全球先进水平有很大差距。高端光刻胶及配套关键材料产品在国内一直是空白。在半导体行业配方类化学品中，公司已经成功开发电镀液与清洗液两大系列产品，并立项开发集成电路制造用ArF（干法）、KrF（含厚膜）、I线高端光刻胶，光刻胶项目的实施将进一步拓宽公司半导体功能性化学材料的应用领域。未来光刻胶产品将成为公司在半导体业务上的另一个营收和利润增长点，巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。 　　6、国家不断加大环境保护力度，氟碳粉末涂料可能加速发展 　　全资子公司江苏考普乐顺应国家政策，加大了对更新节能环保优质高效的粉末产品量产化的