晶盛机电的注册资金是:13.09亿元[查看全部]

（一）行业发展趋势 　　据国际能源署（IEA）预测，到2030年全球光伏累计装机量有望达到1721GW，到2050年将进一步增加至4670GW，发展潜力巨大，太阳能已成为发展最快的可再生能源，太阳能光伏产业已经成为我国具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业。 　　十三五期间，我国光伏产业跨越式发展，产业规模迅速扩大，成本快速降低，产业链全球竞争力明显，各环节市场占有率多年位居全球首位。2018年5月国家发改委、财政部、能源局下发《关于2018年光伏发电有关事项的通知》，真正开启了我国光伏产业的市场化配置转型，2019年1月国家能源局下发《关于积极推进风电、光伏发电无补贴平价上网有关工作的通知)、4月国家发改委下发《关于完善光伏发电上网电价机制有关问题的通知》、12月能源局下发《关于征求对2020年光伏发电项目建设有关事项的通知（征求意见稿）意见的函》，从项目管理、竞争配置方法、接网、消纳机制等多方面对产业发展路径予以细化和落实，光伏产业将加速迎接内生式高质量发展，平价上网预期下光伏产业更大的市场正逐步打开。 　　集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业。根据2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。为配套政策的落实，在国家工信部、财政部指导下国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）相应成立，“大基金”一期超过1,300亿元投资完毕，投资分布集中在设计、制造、封测等领域。大基金二期也于2019年10月注册成立，资本规模超过2000亿元，逐步进入项目投资期，致力于打造自主可控的集成电路产业链。加上地方基金及私募股权投资基金，中国将撬动万亿资本投入集成电路产业。在政策引导和市场需求双轮驱动下，集成电路已有一批先进制造工艺、关键装备和材料领域的优秀企业脱颖而出，带动产业集群式发展，我国集成电路产业将迎来难得的机遇期。 　　2017年7月，国家发改委颁布的《半导体照明产业“十三五”发展规划》，要求到2020年我国半导体照明产业产值到10000亿元，产业规模稳步扩大，产业集中度逐步提高。LED照明已经成为国际主流的绿色、环保、节能照明方式。我国的LED产业链发展较为成熟，龙头厂商具备全球竞争力，具有完整的产业链配套和巨大的市场优势。蓝宝石材料因为其高硬度、耐磨性、高温稳定性等属性，已经成为现代工业的重要基础材料，是目前市场上主流的LED芯片用衬底材料，占LED芯片用衬底市场份额超过95％。同时随着消费升级和新一代面板显示技术的进步，以MicroLED为代表的新一代显示技术近年来悄然兴起，龙头厂商纷纷投资布局，MicroLED等新应用一旦在消费电子产品中获得推广，有望给蓝宝石材料打开新的市场需求，发展前景较好。 　　（二）公司未来发展规划及发展目标 　　（1）公司发展战略规划 　　公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，把握全球光伏、集成电路、蓝宝石材料及工业4.0行业的快速发展和巨大市场需求的良好机遇，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和辅材耗材，不断提升公司高端装备的技术研发、精密制造、客户服务和创新能力，将公司打造成国际领先的半导体材料装备和和高端晶体材料生产商和设备服务商。 　　（2）业务发展的目标 　　公司将继续巩固晶体生长设备领域领先优势，创造技术护城河，推动新产品迭代，提升对产业发展的引领能力。进一步延伸产品体系，在晶体生长、切片、抛光及外延四大关键环节设备布局，实现设备竞争力量国内领先，高端市场占有率第一。 　　蓝宝石材料以技术和成本为支撑，以规模和盈利提升为经营目标，推动稳健发展。加速半导体坩埚、抛光液的市场拓展，做大市场份额。抓住5G、物联网、新能源汽车等新兴产业带动碳化硅第三代半导体材料需求的市场契机，加速碳化硅设备的市场布局。 　　（三）2020年公司经营计划 　　（重要提示：该经营计划不构成公司对投资者的业绩承诺，投资者应对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异） 　　2020年，公司将抓住光伏产业硅片厂商扩产的机遇，推动新一代单晶炉及切片机、一体机等智能化加工设备市场开拓，满足市场对高效新产品的需求，促进企业经营规模和效益持续提升，推动可持续发展。 　　2020年，公司将加大以半导体单晶炉、截断机、研磨机、抛光机等为主的半导体设备的市场经营工作，与国内主流半导体硅材料厂商做好产业链配套协同与技术交流，做好硅外延设备等一批新产品研发和量产测试工作[查看全部]

晶盛机电所属板块是 上游行业：机械设备 ,当前行业：电气设备 ,下级行业：光伏设备[查看全部]

每股资本公积金是:2.17元[查看全部]

晶盛机电公司 2023-06-30 财务报告，营业总收入840637.56万元，营业总收入同比增长率92.37%，基本每股收益1.69元，每股净资产9.6207元，净资产收益率18.53%，净利润220606.28万元，净利润同比增长82.78%。[查看全部]

以公司总股本128647.4714万股为基数,每10股派发现金红利2.8元(含税)[查看全部]

http://www.jsjd.cc [查看全部]

许可经营项目:无。一般经营项目:晶体生长炉、半导体材料制备设备、机电设备制造、销售;进出口业务(上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目)。 [查看全部]

本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的<企业法人营业执照>,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。 [查看全部]

【晶盛机电（300316） 今日主力资金流向，资金净注入-199.64万元，今日超大单净流入594.91万元，大单净流入-794.55万元.3日资金总流向503.66万，5日资金总流向65.45万。】[查看全部]

2023-05-16[查看全部]

2023-05-15[查看全部]

晶盛机电上市时间为：2012-05-11[查看全部]

晶盛机电的概念股是:MSCI、第三代半导体、工业机械、培育钻石、数字经济、长三角一体化、绩优、TOPCon电池、太阳能、蓝宝石、新能源、大盘股、深港通、芯片、工业4.0、能源互联网、集成电路、光伏、机器人[查看全部]

中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、全国社保基金一零一组合、中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金、中国银行股份有限公司-华泰柏瑞中证光伏产业交易型开放式指数证券投资基金[查看全部]

晶盛机电的子公司有:23个,分别是:内蒙古晶环电子材料有限公司、宁夏晶环新材料科技有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司、宁夏鑫晶盛电子材料有限公司、杭州中为光电技术有限公司、浙江求是半导体设备有限公司、宁夏创盛新材料科技有限公司、浙江晶创自动化设备有限公司、浙江科盛智能装备有限公司、浙江晶钰新材料有限公司、宁夏晶创智能装备有限公司、浙江晶鸿精密机械制造有限公司、浙江晶盛星河软件有限公司、浙江美晶新材料股份有限公司、杭州慧翔电液技术开发有限公司、晶盛机电日本株式会社、浙江晶诚新材料有限公司、宁夏晶钰新材料科技有限公司、绍兴上虞晶信机电科技有限公司、浙江晶盛创芯半导体设备有限公司、杭州汉创智能装备有限公司、绍兴上虞晶研半导体材料有限公司、JSTN PTE LTD.[查看全部]