扬杰科技(300373)

  扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,注册资本4.72亿元人民币。2014年1月,公司在深交......更多>>

300373股价预警
江恩支撑:28.48
江恩阻力:30.38
时间窗口:2020-02-26
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畅聊大厅
黄曾经的过:

IGBT产业链相关标的【斯达半导】作为国内IGBT行业的领军企业,具备先进的I

IGBT产业链相关标的【斯达半导】作为国内IGBT行业的领军企业,具备先进的IGBT芯片设计、模块设计和制造工艺,在全球IGBT模块市场市占率位列第8位,市场领先地位突出。【士兰微】目前已完成大功率

2020-02-16 23:50:52
遛狗的喵:

扬杰科技表示,公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片,公司正在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。未来三年,公司将逐年提升研发费用投入占

2020-02-16 18:51:25
hz666:

投资思路,所有票不构成任何买卖依据,风险自负。二月剩不到三周交易日,仙子认为大盘将围绕2900-2800,正负15附近,大概100内对于空仓者,比较好的进场位置2800-2820(正负15)之间,

2020-02-13 21:49:13
谈股论金:

扬杰科技君子与君子以同道为朋;小人与小人以同利为友。网页链接

2020-02-13 00:10:15
死兔子:

早上八发的。你还喷。以后股吧只发交割单。重提示在我的地盘提示。不要参考股吧。也许是我要出货才发帖。麻烦参考我们的直播

2020-02-12 14:49:02
amjgdlp:

发展芯片、半导体,是国家意志。大家可以适当关注。特别是三安光电、扬杰科技等这些未大涨的二线龙头。投资有风险

2020-02-12 12:48:46
范逸茗:

300373扬杰科技是国内功率器件龙头,是国内功率半导体领域杰出企业,受益于国产替代,2019年业绩预计将有20%左右的增长,同时实行从技术到品牌布局的纵向一体化战略,集芯片设计制造、器件封装测试、终

2020-02-12 11:03:36
可口cola哦:

1、业绩增长很小,成长性差2、短期12.88到28.7已经翻倍,鉴于大盘环境,需要调整到13为稳妥3、市盈率高达62,远远高于银行平均市盈率64、2-10,2-11连续两天高位放量下跌,主力跑光光5、

2020-02-11 17:48:45
sxgin:

还是周五最后打的这个首版票靠谱,随便一撸个短线又是八九个吃下来了,现在减仓位降低成本价,后面进可攻,退可守了

2020-02-10 14:55:00
冬来东去:

半导体板块临近午盘跳水,晶方科技跌8.94%,旋极

2020-02-10 11:24:45
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-02-19 建业股份 732948 14.39
2020-02-17 紫晶存储 787086 21.49
2020-02-13 中银证券 780696 5.47
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
002572 索菲亚 0.4282 5.1392
002510 天汽模 0.08 2.8865
600803 新奥股份 0.73 7.3365
002032 苏泊尔 1.025 7.2362
002041 登海种业 0.0354 3.2082
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系

 
  主力控盘:根据赢家江恩星级评定模型,给予扬杰科技(300373)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 1 家,增仓 4 家,减仓 4 家,退出 1 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 45.49%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为10571.78万。 使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  依据赢家江恩系统趋势工具极反通道分析判断扬杰科技300373运行在生命线以上强势区域,根据规则该股可短线、波段结合操作;结合物极必反的原理通过分钟图做盘中差价,应用口诀是:生命线上强势走,生命线下难抬头;红黄两条外轨线,压力支撑显势头。

 
  依据赢家江恩系统时价工具判断,该股短期时间窗为 2020-02-26号和2020-03-18号,中期时间窗2020-04-08号和2020-05-12号,短期支撑是28.48元,阻力是30.38元。

  空间阻力与支撑判断依据:站稳一线看高一线,失守一线看低一线;时间窗口判断依据:时间窗对趋势有助推作用。

综述

300373股票分析综合评论:扬杰科技300373当前趋势运行在生命线以上强势可操作区域,中期资金筹码占流通盘45.49%,主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析,该股短期支撑是28.48元,阻力是30.38元;通过江恩时间工具分析,该股短期时间窗为 2020-02-26号和2020-03-18号,中期时间窗2020-04-08号和2020-05-12号 ,结合持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:分立器件

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
建水县杰杰企业管理有限公司 7750 26.45 不变
江苏扬杰投资有限公司 2000 6.82 不变
香港中央结算有限公司 505.82 1.73 166.09万
安徽高新毅达皖江产业发展创业投资基金(有限合伙) 496.78 1.7 不变
JF资产管理有限公司-JF中国先驱A股基金 370.41 1.26 117.78万
中国光大银行股份有限公司-泓德优选成长混合型证券投资基金 360.39 1.23 46.78万
中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金 292.95 1 -84.48万
中国工商银行股份有限公司-东方红新动力灵活配置混合型证券投资基金 260 0.89 17.34万
摩根证券投资信托股份有限公司-摩根中国A股证券投资信托基金 194.31 0.66 新进
主营业务:

分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。

产品类型:

半导体器件、半导体芯片、半导体硅片

产品名称:

电力电子器件芯片 、 功率二极管 、 整流桥 、 大功率模块 、 DFN/QFN产品 、 SGTMOS及碳化硅SBD 、 碳化硅JBS

经营范围:

新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
2019年08月23日 2019年09月12日 以扣除回购专户中已回购股份后的总股本46849.2971万股为基数,每10股派发现金红利0.550117元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2019年04月26日 2019年05月29日 以扣除回购股份后的公司总股本47027.1393万股为基数,每10股派发现金红利2.007015元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2018年08月20日 2018年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2018年03月28日 2018年03月26日 以截至2018年3月26日公司总股本47226.2993万股为基数,每10股派发现金红利1.24元(含税,扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2017年08月07日 2017年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2017年03月29日 2017年03月27日 以公司总股本47249.0843万股为基数,每10股派发现金红利1.2元(含税;扣税后,持有非股改、非首发限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,先按每10股派1.2元) 实施
2016年08月26日 2016年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2016年03月28日 2016年03月23日 以截至2016年3月23日公司总股本41932.5万股为基数,每10股派发现金红利0.6元(含税;扣税后,持有非股改、非首发限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,先按每10股派0.600000元) 实施
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
扬杰科技 2019-08-23 0.55 2019-09-19 2019-09-20 实施
扬杰科技 2019-04-26 2.01 2019-06-03 2019-06-04 实施
扬杰科技 2018-08-20 -- -- 董事会通过
扬杰科技 2018-03-28 1.24 2018-06-05 2018-06-06 实施
扬杰科技 2017-08-07 -- -- 董事会通过
扬杰科技 2017-03-29 1.2 2017-05-25 2017-05-26 实施
扬杰科技 2016-08-26 -- -- 董事会通过
扬杰科技 2016-03-28 0.6 2016-04-27 2016-04-28 实施
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、行业格局和趋势  2018年全球半导体市场销量与销售额双双创下历史新高,销量达1.004兆颗,销售额达4,687.78亿美元,较2017年增长了13.7%。六大类终端应用产业市场销售额均呈现成长态势:汽车产业市场销售额成长最快,年增18.6%,达539亿美元;其次为PC/计算机业与通讯业,分别年增15.5%与15.3%,达1,443亿与1,519亿美元;政府机构与工业应用市场销售额也分别成长了14.6%与12.8%,达46亿与562亿美元;消费性产品产业销售额,年增2.8%,达577亿美元。但2018年由于美国政府连续宣布对中国进口商品加征高额关税,半导体器件也名列加税清单之上,这对中国的半导体产业造成了一定的负面影响,整个产业链都受到了不同程度的冲击。部分企业甚至考虑将工厂转移到东南亚等地区,以避免未来贸易战造成的不确定影响。  展望2019年,消费性电子市场需求下滑、全球GDP成长趋缓,再加上中美贸易纠纷造成的不确定性迟迟未能获得解决,多家调研机构下调了2019年的市场预测,如瑞银集团(UBS)、Objective Analysis、摩根士丹利(Morgan Stanley)、VLSI Research、WSTS与SC-IQ等预估,当年全球半导体市场规模将会分别年减4.3%、5.0%、5.0%、1.0%、3.0%与10.0%。也有机构预估,2019年全球半导体市场会出现成长,如Gartner预估将会年增2.6%。展望2020年,如VLSI Research、Gartner以及SC-IQ等机构均预估,当年全球半导体市场规模将会出现回升,并较2019年成长5~10%。  2019年3月,国务院总理李克强在《政府工作报告》中指出"坚持创新引领发展,培育壮大新动能"是2019年政府工作任务的重要一项,应加快促进新兴产业加快发展,"培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群",作为新一代信息技术中的重点组成部分,半导体产业同样备受关注。据测算,2018至2023年间,中国半导体的产量将从238亿美元增至470亿美元,年复合增长率达15%,高于全球8%的水平。  自2016年下半年起,功率半导体产业开始行情回暖,需求持续旺盛至。根据IHS Markit的数据,2017年包括功率离散元件、功率模组在内的全球整体功率半导体市场销售额达383亿美元,增长率约达7.5%。  功率半导体器件广泛应用于汽车、家电、光伏、风电、轨道交通等领域,渗透进了人们生活的方方面面。  汽车电子是功率器件最主要的应用领域之一,我国作为全球最大的新能源汽车市场,有效带动了功率半导体的旺盛需求。虽然国内厂商实力与国际巨头相比还有较大差距,但近年来国内企业也在积极追赶,产业链有了长足的进步,并取得了一定成果。赛迪顾问报告指出,目前我国功率器件龙头企业处于加速整合海外优质资源,加速向中高端市场迈进的进程中。在中美贸易战的大背景下,器件国产化给国内厂商带来了更多的发展机遇。  半导体产业发展至今经历了三个阶段:第一代半导体材料以硅(Si)为代表,第二代半导体材料砷化镓(GaAs)也已经广泛应用,而第三代半导体材料以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带为代表。  第三代半导体材料的突出优点是在导热率、抗辐射能力、击穿电场、电子饱和速率等方面,因此更适用于高温、高频、抗辐射的场合。第三代半导体作为新一代半导体,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,被列为国家科技创新2030重大项目"重点新材料研发及应用"重要方向之一。根据上海微技术国际合作中心(SIMTAC)调研结果,以SiC材料为基础的功率半导体技术已较为成熟,市场在2016年正式形成,市场规模约在2.1亿—2.4亿美元之间。据Yole Development预测,碳化硅器件的市场规模到2024年将上涨至30亿美元,复合年均增长率预计将超过30%。

  报告期内,公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持,核心竞争能力进一步提升。  1、研发技术方面:  (1)先进的研发技术平台公司着眼未来,深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力,整合各个事业部的研发团队,组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC JBS研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队,汽车电子研发团队、技术服务中心这7大核心团队,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系,为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。  公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室,建筑面积达2000m,分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室,是能够满足包括产品功能及环境测试,物化失效分析,产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备;同时,在软件方面,配套有先进的半导体晶圆与封装设计仿真软件系统。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、器件封装以及终端销售与服务等研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。  (2)完整的技术人才体系  公司通过"潜龙计划"面向多所985、211院校开展校招人才招募工作,为公司提供了优质的人才储备,并且陆续引进业内资深技术人才,形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍,为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基础。  2、市场营销方面:  2018年的"中兴事件"加速了国内各行业对于半导体器件的国产化替代进程,为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇;同时,电能转换、5G通讯、工业自动化、新能源等领域的高速发展,也极大地促进了功率半导体产业的发展。  公司推行以市场部为核心的行业经理、产品经理机制,实行精准营销,聚焦电源、安防、家电、光伏等重点行业,通过国际慕尼黑展会、客户产品推广会等多种渠道进行推广宣讲,稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。  公司开展实施大客户价值营销项目,以客户为中心,优质资源投向优质客户,报告期内取得了与华为、台达、海康威视、LG、海尔、DELL、OPPO等知名终端客户的首次合作或新品拓展机会,积极推进多个产品线的进口替代。  3、组织能力建设方面:  (1)组织模式优化  报告期内,公司新增设立战略企划部、市场部等龙头职能部门;整合生产及供应链单元,成立以四大运营中心为主体、以十三个工厂为核心的运营体系;整合销售体系,成立大客户部、MOS业务部等新业务部门,形成以八大销售单位为主体的营销体系。  公司初步实现以PM(产品经理)为龙头的产品运营模式,成功导入FBP(财务业务伙伴)模式,更好地为内外部客户提供赋能和服务。  (2)战略新业务人才引进  围绕公司发展规划,在MOS、IGBT、小信号、汽车电子、高端芯片等新业务领域引进业内资深技术与管理人才,有效支撑公司的战略落地。  (3)源头人才储备  公司已连续5年实施"潜龙计划"校招工作,主要面向985、211大学应届毕业生,进一步充实了公司的后备人才梯队力量。  公司与扬州高等职业技术学校合作创办的"扬杰电子科技学院"实行现代学徒制,自主培养技术型一线工人,为公司提供长期、稳定的技术蓝领人力资源。

 (1)研发技术方面  A、2019年,公司将以客户和市场需求为导向,加大新产品的研发投入,当年研发投入不低于销售收入的5%,攻坚克难持续提高产品质量,丰富产品类型。积极响应国家"节能减排,降本增效"的号召,激励全体研发部门不断优化产品设计,取得技术工艺新突破,降低生产成本,实现资源利用率与生产效率的双提高。  B、持续优化晶圆线产品结构,在满足产能要求的前提下,不断拓展高可靠性平面肖特基芯片的产品规格和低正向压降肖特基芯片的产品系列,持续向高端转型;完成FRED晶圆、PMBD芯片、高压TSBD芯片、175度Tj新产品、4寸TVS芯片及Al面高压模块芯片的研制与小批量生产,帮助公司进一步提升在细分市场的领先地位。  C、公司将积极推进重点研发项目的管理实施,继续开发IGBT新模块产品,引进IPM模块生产线,并完成高压碳化硅产品的开发设计,持续努力拓展安防、网络通讯、工业控制等应用领域。  D、公司的专项芯片设计研发团队将针对已形成批量销售的TrenchMOSFET和SGT MOS系列产品,持续优化提高产品性能、开发下一代新技术,同时快速扩充产品品类,进一步扩大销售规模、提升市场占有率;并积极配合国内中高端客户,加速国产化替代进程。启动Super Junction MOS等功率器件的技术研究、产品设计及市场开发工作,完成带ESD功能模块产品的平台开发,进一步满足公司后续战略发展需求,为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实基础。  (2)市场营销方面  A、2019年,公司将以消费类电子行业为市场发展基础,大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域,重点布局新能源汽车、安防、光伏微型逆变器、5G通信、汽车电子等高端市场,挖掘公司新的利润增长点。  B、公司将持续推进国际化战略布局,加强海外市场与国内市场的双向联动,实现产品认证与批量合作的无缝对接;同时加强"扬杰"和"MCC"双品牌推广管理,强化品牌建设,发挥品牌影响力,着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。  C、公司将坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广,聚焦各行业内的标杆客户,加大对专业技术型销售人才的培养力度,努力提升客户满意度。  D、公司将加大MOS、小信号、IGBT产品的研发推广,充分发挥IDM模式的研发成本优势,拓宽产品线,加大合作份额,成为客户所需功率器件供应商的优选之一。  (3)运营管理方面  A、2019年,面对外部环境的不确定,公司将全面实行"满产满销"的生产模式,充分发挥晶圆与封装环节垂直整合一体化的产业链优势,全面提升公司在各细分行业的市场占有率。公司将继续加大在制造信息化方面的投入,力争建设业界优秀的数字化工厂,实现管理信息平台化、流程标准化、生产信息透明化和质量管控信息化。  B、持续改善运营管理模式:品质方面:2019年,公司将进一步夯实品质管理体系,与国际一线同行对标品质标准,为实现国产替代打下坚实的基础;继续全方位开展各项品质改进活动(QCC、错误预防、TPM、"我爱我设备"等),使品质管理扎根于每一位员工心中。  成本方面:在全公司范围内开展"人人降成本"活动,采购端根据各个物料行情的变化及时与战略供应商沟通价格支持,工厂端通过工艺创新、良率提升、精益生产、自动化、库存优化等各个环节持续降低成本。  效率方面:公司持续推进制造信息化建设,完成工厂MES+EAP+RMS信息化项目建设,实现SAP、WMS、MES+EAP+RMS信息化项目无缝对接。进一步加强各工序在Lead Time的管理,使产品的封装周期由7天缩短至5天;同时评估和改善各工序的人力配置及作业效率,确保人均生产效率提升10%。  C、公司将陆续完成信息化安全建设,完善系统功能以适应业务发展需求,优化内部管理流程并提升效率,导入与跨地区、双品牌运营的销售模式相配套的CRM系统,建立企业内部数据仓库、BI系统应用、内部私用云以及虚拟化服务器应用平台,同步加强信息化安全规划、策略及部署,打造快速高效、稳定安全的信息系统体系。  (4)组织能力建设方面  A、组织模式优化:围绕战略及外部环境变化,进一步夯实产品经理机制,完成大产品线总经理设置;进一步强化研发职能,提升公司级研发中心战略地位;强化市场部能力建设;优化运营体系组织流程,提升效率。  B、战略业务人才引进:重点引进品质管理、IPM、保护类器件相关人才,拓展产品的广度与深度;强化品质管理。  C、干部梯队建设:开展干部管理咨询项目,做实各层级管理干部的定岗定编工作,分别形成公司总部、各经营单位、各职能部门的决策团队,系统开展干部培养、干部关怀、干部能力提升等工作。  D、组织能力提升:在切实总结之前组织变革工作成果的基础上,结合行业特性和公司自身,加强部门建设和文化落地。引进战略解码与绩效管理咨询项目,系统开展薪酬激励体系优化项目,有效提升团队的动力与激情,为推动战略有效落地提供支撑。  (5)外延发展方面  2019年,公司将不断完善和拓宽外延式增长路径,积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作,不断丰富公司的半导体产业质态,实现公司整体规模和综合实力的快速提升。

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股票代码 涨停日历 涨停区间 涨停次数
300373
扬杰科技
2020-02-12 26.3-28.92 10
2020-02-07 23.53-26.18 9
2020-01-15 18.97-20.89 8
2019-12-02 15.53-16.71 7
2019-08-27 16.31-17.6 6
2016-06-15 20.18-22.64 5
2016-06-01 20.7-22.88 4
2016-05-20 16.3-18.47 3
2016-05-03 15.22-16.73 2
2015-09-16 31.05-33.77 1
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