扬杰科技(300373)

  扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,注册资本4.72亿元人民币。2014年1月,公司在深交所创业板挂...更多>>

300373股价预警
江恩支撑:38.16
江恩阻力:40.7
时间窗口:2020-09-27
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畅聊大厅
晨曦飞翔:

有个朋友今天抛了扬杰去追券商。我只想说,既然好就坚定念,纵使外界诱惑再大也要不为所动,总会等到风来的一天,不要丢了西瓜去捡芝麻

2020-09-22 15:27:59
吴良忠:

下周股市预测第三代半导体及芯片股(华为的芯片断供以及三星断供华为屏幕,这一系列的行为肯定会引起这两个板块的爆发)

2020-09-20 09:04:40
寻找下一风口:

概念越多的股,越好炒,轮流切换热都能把握住,比如扬杰科技,5g、充电桩、华为概念、集成电路、第三代半导体、芯片概念

2020-09-15 09:44:00
神在人间TDS:

既然策略的票创业板》》“前人气反包精选系列”的票都离涨停不远了,那就公开吧(截图),验证吧,小伙伴们,没订阅的,你就尽管羡慕吧。这周不是还有4天吗?聚灿光电,扬杰科技,通裕重工,南风股份,晓程科技,

2020-09-14 10:15:52
云淡风轻:

开盘集合竞价想上娱乐仓,周六记录的,二选一,一个是扬杰科技,一个是容百科技,上了后者。杨杰的车没赶上

2020-09-14 10:00:56
执念害人:

卧槽,我没有想到是扬杰科技先板,哈哈哈哈,又吃了个20%的涨停板肉。哈哈哈哈,我还以为是易事特要先板。没有想到扬杰科技先给我板了,哈哈哈。这肉吃的太舒服了

2020-09-14 10:00:56
坦然:

2020年9月14日,还是创业板扬杰科技真是不应该,罢了,错过就一下子。此时可以无脑买入捷捷微电,可惜没有钱了。聚灿光电进去晚了。富瑞特装和泰胜风能买了,泰胜风能似乎没有这么好的感觉,暂时。入了乾照

2020-09-14 09:57:49
潜伏的雪豹11:

盘前大盘低风险区域,观察大盘量能能否回升,个股观察扬杰科技,超声电子,测加速。匹配仓位40%

2020-09-14 09:49:00
股海一支烟:

突然的定增对于高位的该股偏于利空,资金的作用体现需要时间来实现。最新观由于本人并不好今后二周大盘的行情,在定增消息的影响下,该股下周或将振荡加巨,不排除童回长期上涨通道下轨34元一线的可能,给高

2020-09-13 09:06:04
人善天不欺傻:

定增15亿,股本增加10%左右,收入增加13亿,是目前收入的60%左右,利润增加1.7亿,是目前利润50%左右,目前国内一年进口半导体器件规模1600亿,国产替代需求巨大,行业景气度高,是好是坏一目了

2020-09-11 15:58:47
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-09-25 金龙鱼 300999 0
2020-09-24 宏力达 787330 0
2020-09-24 帅丰电器 707336 24.29
2020-09-24 中岩大地 003001 30.16
2020-09-23 上海凯鑫 300899 24.43
2020-09-23 巴比食品 707338 12.72
2020-09-21 海象新材 003011 38.67
2020-09-18 共创草坪 707099 15.44
2020-09-18 世华科技 787093 17.55
2020-09-17 爱美客 300896 118.27
2020-09-17 长华股份 707018 9.72
2020-09-17 丽人丽妆 707136 12.23
2020-09-17 天臣医疗 787013 18.62
2020-09-17 上纬新材 787585 2.49
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
002544 杰赛科技 -0.0785 3.5584
000049 德赛电池 0.2281 10.8557
002393 力生制药 0.19 24.3876
000999 华润三九 0.54 13.3796
000802 北京文化 -0.0269 3.465
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系


主力控盘:根据赢家江恩星级评定模型,给予扬杰科技(300373)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 2 家,增仓 1 家,减仓 4 家,退出 1 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 63.61%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为11809.81万。

 
  依据赢家江恩系统趋势工具极反通道分析判断扬杰科技300373运行在生命线以上强势区域,根据规则该股可短线、波段结合操作;结合物极必反的原理通过分钟图做盘中差价,应用口诀是:生命线上强势走,生命线下难抬头;红黄两条外轨线,压力支撑显势头。

 
  依据赢家江恩系统时价工具判断,该股短期时间窗为 2020-09-27号和2020-10-18号,中期时间窗2020-11-08号和2020-12-12号,短期支撑是38.16元,阻力是40.7元。

  空间阻力与支撑判断依据:站稳一线看高一线,失守一线看低一线;时间窗口判断依据:时间窗对趋势有助推作用。

综述

300373股票分析综合评论:扬杰科技300373当前趋势运行在生命线以上强势可操作区域,中期资金筹码占流通盘63.61%,主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析,该股短期支撑是38.16元,阻力是40.7元;通过江恩时间工具分析,该股短期时间窗为 2020-09-27号和2020-10-18号,中期时间窗2020-11-08号和2020-12-12号 ,结合持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:分立器件

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
江苏扬杰投资有限公司 19700 41.76 不变
建水县杰杰企业管理有限公司 6585.64 14 不变
香港中央结算有限公司 689.62 1.47 291.71万
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 509.53 1.08 -312.74万
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体行业交易型开放式指数证券投资基金 390.47 0.83 -41.06万
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 266.28 0.57 -18.02万
中国建设银行股份有限公司-信达澳银新能源产业股票型证券投资基金 263.25 0.56 -166.77万
扬州扬杰电子科技股份有限公司-第一期员工持股计划 236.96 0.5 新进
J.P.MorganSecuritiesPLC-自有资金 235 0.5 新进
主营业务:

分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。

产品类型:

半导体器件、半导体芯片、半导体硅片

产品名称:

电力电子器件芯片 、 功率二极管 、 整流桥 、 大功率模块 、 DFN/QFN产品 、 SGTMOS及碳化硅SBD 、 碳化硅JBS

经营范围:

新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
2020年04月18日 2020年04月16日 以扣除回购后公司总股本47084.6171万股为基数,每10股派发现金红利0.88元(含税) 董事会通过
2019年08月23日 2019年09月12日 以扣除回购专户中已回购股份后的总股本46849.2971万股为基数,每10股派发现金红利0.550117元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2019年04月26日 2019年05月29日 以扣除回购股份后的公司总股本47027.1393万股为基数,每10股派发现金红利2.007015元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2018年08月20日 2018年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2018年03月28日 2018年03月26日 以截至2018年3月26日公司总股本47226.2993万股为基数,每10股派发现金红利1.24元(含税,扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2017年08月07日 2017年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2017年03月29日 2017年03月27日 以公司总股本47249.0843万股为基数,每10股派发现金红利1.2元(含税;扣税后,持有非股改、非首发限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,先按每10股派1.2元) 实施
2016年08月26日 2016年06月30日 不分配不转增 董事会通过
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
扬杰科技 2019-08-23 0.55 2019-09-19 2019-09-20 实施
扬杰科技 2019-04-26 2.01 2019-06-03 2019-06-04 实施
扬杰科技 2018-08-20 -- -- 董事会通过
扬杰科技 2018-03-28 1.24 2018-06-05 2018-06-06 实施
扬杰科技 2017-08-07 -- -- 董事会通过
扬杰科技 2017-03-29 1.2 2017-05-25 2017-05-26 实施
扬杰科技 2016-08-26 -- -- 董事会通过
扬杰科技 2016-03-28 0.6 2016-04-27 2016-04-28 实施
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2019年度,全球半导体市场形势严峻,受中美贸易战、存储器平均售价变化以及各类芯片库存调整的影响,市场需求有所下滑,全年销售额跌至4223亿美金,同比下滑约12%。随着市场竞争加剧,为了抢占或维持市场份额,多家半导体厂商呈现销售额与毛利率双双同比下滑的局面。同时,终端客户对电子器件厂商的产品开发速度、应用能力也愈加看重,各家厂商不断寻求拓宽产品线的机遇,以期开发高毛利产品,技术、人才竞争逐步加剧。在此环境之下,半导体产业的整合与收购持续活跃进行,国际大厂纷纷强强联合以提升综合竞争力,如:英飞凌宣布收购赛普拉斯、安森美收购格芯、罗姆收购松下半导体事业部等,国际同行大多选择通过并购来获得相关产品的核心技术,拓宽自身产品线,实现市场份额的进一步扩大。  以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件板块在2019年度也快速升温,获得了更多的市场关注。因其优秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性,SiC、GaN器件正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间,越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。作为新一代半导体,第三代半导体必定是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。  展望2020年,因受新冠肺炎疫情爆发影响,全球经济恐将进入衰退期,全球评级机构惠誉大幅下调了2020年全球经济增长的基线预测:自2.5%调整至1.3%。如果疫情能得以缓解,目前所采取的紧急财政政策和货币政策,将有助于确保经济在2020年下半年实现"V型"复苏。国际数据公司IDC预测,2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%,有54%的概率收入同比下降6%。不过,2020年仍有20%的几率实现快速、强劲的反弹。  为应对疫情导致的经济下行与需求减缓,中共中央政治局常务委员会于2020年3月4日会议上指出,要加快新型基础设施建设进度。国家重点部署的“新基建”项目,被视为未来经济增长的新引擎,分别是5G基建、特高压电网、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能及工业互联网产业七大领域。半导体器件作为其中必需的关键材料,“新基建”将给半导体市场带来大量新增需求,有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。

1、研发技术方面:  (1)先进的研发技术平台  公司着眼未来,深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力。公司整合各个事业部的研发团队,组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiCJBS研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、技术服务中心这7大核心团队,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系,为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。  公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室,建筑面积达5000m2,分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室,是能够满足包括产品功能及环境测试,物化失效分析,产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、器件封装以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。  (2)完整的技术人才体系  公司深刻意识到企业竞争的核心即人才的竞争,加强人才队伍建设是提高企业核心竞争力、推动企业长远发展的根本途径。为此,公司通过“潜龙计划”面向多所985、211院校开展人才校招工作,为公司提供了优质的人才储备;同时,为了确保后备人才的能力可快速提升,公司实施一系列人才培养计划,如进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。此外,公司陆续引进国内外资深技术人才,形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍;并根据公司战略规划要求,成立研发中心团队和测试中心团队,在提升公司整体技术能力的同时,满足客户更详细的特性参数需求。研发中心工程队伍人员相对稳定,学习积极性高,成长速度快,为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基础。  (3)不断丰富的研发专利  专利是企业发展的关键。近年来,公司持续加大专利技术的研发投入,充实核心技术专利储备,为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内,公司新增集成电路布图设计专有权5项,国家专利45项,其中发明专利4项,有效地保护了创造成果,提高了公司在合资合作和商务谈判中的地位。  2、市场营销方面:  (1)国际形势下的新机会  2019年国际经济增长势头放缓,半导体行业需求出现下滑,受中美贸易战持续升级、“华为禁售令”等事件影响,国内各行业进一步加速了半导体器件的国产替代进程,为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇;同时,电能转换、5G通讯、云端基础设施、智慧网络、工业自动化、新能源等领域的高速发展,也极大地促进了功率半导体产业的发展。  (2)以市场为龙头,提升品牌影响力  公司进一步强化市场部职能,完善行业经理、产品经理机制,实行精准营销,聚焦了5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业,通过参加国内外展会和第三方研讨会以及举办客户产品推广会等多种渠道,全面进行推广宣讲,快速响应下游行业与客户的诉求;同时,充分发挥MCC国际品牌优势,利用渠道商的产品DESIGNIN(解决方案设计和提供)能力,开拓国际高端市场,稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。  (3)大客户营销持续落地  公司持续推行实施大客户价值营销项目,做到以客户为中心,优质资源投向优质客户;报告期内,取得与华为、大金、DELL、SONY、西门子等知名终端客户的首次合作机会,积极推进多个产品线的进口替代,进一步拓宽公司未来的市场空间。  3、组织能力建设方面:  (1)组织模式优化  报告期内,公司成立EMT(战略管理团队)及体系级最高决策机构CMT(核心管理团队),进一步优化管理机制,形成了集体领导、集体决策的新模式。  整合成立独立的研发中心,在保护器件、LowVF芯片等领域进行系统开发;筹备建立无锡研发中心,招揽并整合MOS、IGBT、碳化硅、TVS等领域的研发人才队伍,为公司产品战略实施进行长远布局。  筹备成立日本技术服务处,更好地为日本当地企业提供直接服务,提高公司在海外市场的销售份额。  (2)人力资源工作优化  公司与国内知名人力资源咨询公司合作,系统学习华为人力资源管理体系,优化战略落地执行部分的路径,形成了更为科学有效的方法论。  (3)核心人才队伍的长期激励  公司实施了“奋斗者计划(一期)”员工持股计划,参加的中高层管理者和核心技术骨干共计427名,有效提升了核心人才队伍的稳定性与战斗力,有利于实现公司、股东和员工利益的一致性,促进各方共同关注公司的长远发展。

(1)研发技术方面  A、2020年,公司将以客户和市场需求为导向,加大新产品的研发投入,当年研发投入不低于销售收入的5%,攻坚克难持续提高产品质量,丰富产品类型。积极响应国家“节能减排,降本增效”的号召,激励全体研发部门不断优化产品设计,取得技术工艺新突破,降低生产成本,实现资源利用率与生产效率的双提高。  B、公司将持续优化晶圆线产品结构,在满足产能要求的前提下,不断拓展高可靠性平面肖特基芯片的产品规格和低正向压降肖特基芯片的产品系列,持续向高端转型;完成FRED芯片、LBD芯片、PMBD芯片、高压TSBD芯片、ESD防护芯片、175度Tj新产品的研制与小批量生产,全面提升4寸TVS芯片的产品性能,帮助公司进一步提升在细分市场的领先地位。  C、公司将积极推进重点研发项目的管理实施,继续开发IGBT新模块产品,持续优化提高TrenchMOSFET和SGTMOS系列产品的性能,并快速扩充产品品类,积极配合国内中高端客户,加速国产化替代进程;同时,加快碳化硅功率器件等产品的研发进度,进一步满足公司后续战略发展需求,为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实基础。  (2)市场营销方面  A、2020年,公司将以消费类电子行业为市场发展基础,大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域,重点布局5G通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等高端市场,挖掘公司新的利润增长点。  B、公司将持续推进国际化战略布局,加强海外市场与国内市场的双向联动,实现产品认证与批量合作的无缝对接;同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理,强化品牌建设,发挥品牌影响力,着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。  C、公司将坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广,聚焦各行业内的标杆客户,加大对专业技术型销售人才的培养力度,努力提升客户满意度。  (3)运营管理方面  A、2020年,公司将深耕运营体系管理,实施精细化运营,加强与外部战略供应商的合作,并进一步落实工厂内部的人力控制,采用系统化、数据化、自动化的方式,提升运营效能,降低生产成本。  B、公司将推动各制造中心实现精细化管理,进一步扩大产能,确保工厂的最大产能利用率,不断提高成本竞争力;同时,建立持续低成本的运营体系,生管、设备、工程、采购多部门联动,全方位推进降本增效项目,努力实现2020年标准成本降低5%的目标。  C、公司将持续强化工程品质能力,系统开展品质零缺陷管理活动,与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广,善用工程品质工具来改善问题,大力培养相关专业人才,杜绝同类品质问题再次发生,提升公司的全面质量管理能力。  (4)组织能力建设方面  A、公司将围绕战略及外部环境变化,进一步夯实产品经理机制,成立四大产品事业部,由公司高管担任产品线总经理;进一步强化研发职能,提升公司级研发中心战略地位,无锡研发中心完成队伍搭建与正常运作。  B、公司将持续重点引进MOS、IGBT、ESD、小信号等技术与管理人才,拓展产品的广度与深度,稳步推进新产品新业务人才队伍建设。  C、公司将持续优化和落地人力资源优化项目成果,提升从战略到执行的过程管控与组织绩效管理,推动战略和年度经营计划更好落地,结合行业特性和公司自身,加强部门建设和文化落地。优化预算管理能力建设,系统开展全面预算管理及预算管理能力提升工作。在销售端开展客户经理制变革,打通业务人员的职业发展通道并推动大客户战略落地。  (5)外延发展方面  2020年,公司将不断完善和拓宽外延式增长路径,积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作,不断丰富公司的半导体产业质态,实现公司整体规模和综合实力的快速提升。

1、 市场竞争风险 半导体行业市场化程度高,竞争激烈,公司产品定位于中高端市场和进口替代,直面台资、外资品牌的强势竞争。未来,如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化,公司面临的市场竞争风险将会加大,可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、 技术风险 公司所处行业发展迅速,技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入,面临着下游客户端选择应用的风险;公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投入,面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险;倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断,公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展,或者技术路线和市场方向产生偏差,可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力,进而影响目前的行业优势地位。 3、 管理风险 近年来,公司的经营规模和业务范围不断扩大,人员也在持续扩充,研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升,这对公司高管的领导力、驾驭经营风险的能力,管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。未来,若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化,可能会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、 并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略,积极通过并购方式扩展公司的资产规模和业务范围,但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险,若公司与并购对象不能实现有效融合,可能会导致投资达不到预期效果,进而影响公司的经营业绩。

股票代码 涨停日历 涨停区间 涨停次数
300373
扬杰科技
2020-09-14 39.63-46.04 10
2020-09-10 33.18-37.08 9
2020-09-04 31.9-34.59 8
2020-06-24 30.5-31.74 7
2020-06-01 25.07-27.27 6
2020-02-12 26.3-28.92 5
2020-02-07 23.53-26.18 4
2020-01-15 18.97-20.89 3
2019-12-02 15.53-16.71 2
2019-08-27 16.31-17.6 1
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