1、研发技术方面：　　（1）先进的研发技术平台　　公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力。公司整合各个事业部的研发团队，组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiCJBS研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、技术服务中心这7大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。　　公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、器件封装以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。　　（2）完整的技术人才体系　　公司深刻意识到企业竞争的核心即人才的竞争，加强人才队伍建设是提高企业核心竞争力、推动企业长远发展的根本途径。为此，公司通过“潜龙计划”面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的人才储备；同时，为了确保后备人才的能力可快速提升，公司实施一系列人才培养计划，如进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。此外，公司陆续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍；并根据公司战略规划要求，成立研发中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的特性参数需求。研发中心工程队伍人员相对稳定，学习积极性高，成长速度快，为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基础。　　（3）不断丰富的研发专利　　专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增集成电路布图设计专有权5项，国家专利45项，其中发明专利4项，有效地保护了创造成果，提高了公司在合资合作和商务谈判中的地位。　　2、市场营销方面：　　（1）国际形势下的新机会　　2019年国际经济增长势头放缓，半导体行业需求出现下滑,受中美贸易战持续升级、“华为禁售令”等事件影响，国内各行业进一步加速了半导体器件的国产替代进程，为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇；同时，电能转换、5G通讯、云端基础设施、智慧网络、工业自动化、新能源等领域的高速发展，也极大地促进了功率半导体产业的发展。　　（2）以市场为龙头，提升品牌影响力　　公司进一步强化市场部职能，完善行业经理、产品经理机制，实行精准营销，聚焦了5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业，通过参加国内外展会和第三方研讨会以及举办客户产品推广会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的诉求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用渠道商的产品DESIGNIN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。　　（3）大客户营销持续落地　　公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；报告期内，取得与华为、大金、DELL、SONY、西门子等知名终端客户的首次合作机会，积极推进多个产品线的进口替代，进一步拓宽公司未来的市场空间。　　3、组织能力建设方面：　　（1）组织模式优化　　报告期内，公司成立EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心管理团队），进一步优化管理机制，形成了集体领导、集体决策的新模式。　　整合成立独立的研发中心，在保护器件、LowVF芯片等领域进行系统开发；筹备建立无锡研发中心，招揽并整合MOS、IGBT、碳化硅、TVS等领域的研发人才队伍，为公司产品战略实施进行长远布局。　　筹备成立日本技术服务处，更好地为日本当地企业提供直接服务，提高公司在海外市场的销售份额。　　（2）人力资源工作优化　　公司与国内知名人力资源咨询公司合作，系统学习华为人力资源管理体系，优化战略落地执行部分的路径，形成了更为科学有效的方法论。　　（3）核心人才队伍的长期激励　　公司实施了“奋斗者计划（一期）”员工持股计划，参加的中高层管理者和核心技术骨干共计427名，有效提升了核心人才队伍的稳定性与战斗力，有利于实现公司、股东和员工利益的一致性，促进各方共同关注公司的长远发展。

1、 市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、 技术风险 公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、 管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、 并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩展公司的资产规模和业务范围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。