扬杰科技展望2020,扬杰科技未来发展?

    2019年度,全球半导体市场形势严峻,受中美贸易战、存储器平均售价变化以及各类芯片库存调整的影响,市场需求有所下滑,全年销售额跌至4223亿美金,同比下滑约12%。随着市场竞争加剧,为了抢占或维持市场份额,多家半导体厂商呈现销售额与毛利率双双同比下滑的局面。同时,终端客户对电子器件厂商的产品开发速度、应用能力也愈加看重,各家厂商不断寻求拓宽产品线的机遇,以期开发高毛利产品,技术、人才竞争逐步加剧。在此环境之下,半导体产业的整合与收购持续活跃进行,国际大厂纷纷强强联合以提升综合竞争力,如:英飞凌宣布收购赛普拉斯、安森美收购格芯、罗姆收购松下半导体事业部等,国际同行大多选择通过并购来获得相关产品的核心技术,拓宽自身产品线,实现市场份额的进一步扩大。   以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件板块在2019年度也快速升温,获得了更多的市场关注。因其优秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性,SiC、GaN器件正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间,越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。作为新一代半导体,第三代半导体必定是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。   展望2020年,因受新冠肺炎疫情爆发影响,全球经济恐将进入衰退期,全球评级机构惠誉大幅下调了2020年全球经济增长的基线预测:自2.5%调整至1.3%。如果疫情能得以缓解,目前所采取的紧急财政政策和货币政策,将有助于确保经济在2020年下半年实现"V型"复苏。国际数据公司IDC预测,2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%,有54%的概率收入同比下降6%。不过,2020年仍有20%的几率实现快速、强劲的反弹。   为应对疫情导致的经济下行与需求减缓,中共中央政治局常务委员会于2020年3月4日会议上指出,要加快新型基础设施建设进度。国家重点部署的“新基建”项目,被视为未来经济增长的新引擎,分别是5G基建、特高压电网、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能及工业互联网产业七大领域。半导体器件作为其中必需的关键材料,“新基建”将给半导体市场带来大量新增需求,有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。

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