上海贝岭(600171)

可能面对的风险.
　　1、产业和战略风险.
　　(1)集成电路设计产业风险.
　　2018年下半年开始,由于智能手机销量下滑、比特币价格大跌、乘用车市场不景气等芯片应用市场低迷因素的叠加,给过去十年稳步增长的集成电路市场增加了不确定性,对国内设计企业未来发展造成一定影响。另外,随着中兴事件、中美贸易摩擦等事件的爆发,全球贸易环境恶化,对我国集成电路产业产生了多方面的影响。
　　应对策略:针对复杂的国际环境和诸多不可控因素引发的国内整机企业对供应链安全的担忧,推动对接整机企业需求,开展定制化的设计,凭借优质的配套服务赢得市场。集中优势资源投入重点核心芯片的开发,加强系统应用开发能力,积极推进与系统整机企业的紧密合作关系。
　　(2)战略风险.
　　公司主营业务为集成电路设计,目前主业收入来自智能计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC等五大类产品业务。根据战略规划,公司已经开始布局工业控制领域中的高性能模拟集成电路、中高端数模混合集成电路数字电源方案以及工控半导体等芯片业务。由于工业控制领域的集成电路产品和器件以及应用方案开发刚起步,技术难度大、市场导入周期较长,存在较大的不确定因素,短期对公司主营业务难以产生显著贡献。
　　应对策略:通过并购和自主研发并举的方式,加强工业控制领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作,提高公司在工业控制领域的产品定义及设计能力,加快相关新产品的研发进程。
　　2、产品业务风险.
　　(1)通用模拟业务.
　　一定程度上受到中美贸易摩擦影响,电子产品出口贸易不确定性增加,集成电路市场需求大幅波动,通用电源、接口等产品销售面临较大的市场风险。
　　应对措施:2019年度公司将进行业务调整,产品业务也将作相应调整,来此来应对贸易摩擦所带来负面影响。
　　(2)电源管理业务.
　　中美贸易摩擦及半导体行业的周期性变化,给市场带来较多的不确定因素,客户需求不振,会对2019年公司业绩目标及利润目标的达成带来巨大的挑战。
　　应对措施:公司将坚持以市场和客户需求为导向,开源节流,在控制好成本费用的同时,强化与客户的沟通,通过提升产品的竞争力来争取更多的市场份额。
　　(3)智能计量业务.
　　目前国网智能表计业务的市场及政策存在一定风险。国网本轮改造接近尾声,下一轮改造的招标启动时间尚存在一定的不确定性,目前国网下一代智能表计的相关标准尚在制定中。
　　应对措施:一是积极跟踪和参与到国家电网公司下一代智能表计标准的讨论及制定,跟踪国际电工仪表标准的变化,与锐能微进行市场、研发等方面的协同,积极布局下一代计量产品。二是积极拓展非国网招标市场中计量及周边产品的份额,包括二级市场、出口市场等。
　　三是公司确定物联网计量为新的发展方向,包括智能家居、智能家电、智能充电桩等新型应用,扩大在智能插座市场的产品市占率,扩大在电动自行车充电桩市场中的份额,根据新兴市场特点,开发更多适销对路产品。
　　(4)非挥发存储器业务.
　　目前EEPROM产品的应用领域主要是消费类电子产品、工业控制类的智能计量和移动终端等,其中新兴的移动终端手机摄像头模组应用已经成为EEPROM最大单一市场,且价格竞争极其激烈。在高端工业控制、智能计量等领域,由于产品对可靠性的要求较高,导致对公司生产和质量管理体系以及数据安全的要求较高,准入门槛较高,但其同时也具有较高的利润空间。
　　应对措施:目前公司EEPROM产品较为齐全,并将持续进行研发和工艺整合的投入,不断进行技术创新。公司将利用最新技术平台,获取产品成本优势,在新兴市场提前布局,抢占市场份额。此外,公司将发挥上市公司的品牌优势,严抓生产和质量管理,逐步在高可靠性领域替代进口大厂产品。同时,将配合华大半导体业务发展战略,在工业控制和高可靠性应用领域与战略客户建立长期良好合作。
　　(5)高速高精度ADC业务.
　　高速高精度ADC大多用于工业整机领域,客户对成本敏感度相对较低,但是对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注,其整机产品考核认证周期较长、不可预测性较高,对公司ADC产品的市场推广工作带来较大风险和不确定性。
　　应对措施:加强与客户的沟通交流,深入了解客户的整机系统,积极开拓新应用领域和新客户。
　　(6)生产运营风险.
　　2018年上半年度,由于硅片原材料涨价和晶圆厂加工产能紧张,造成部分产品供应短缺和生产成本上升。2018年下半年,上述情况出现一定的缓解,公司在晶圆厂加工的产品能如期交付。此外,由于消费类产品更新换代较快,且公司产品种类较多,没有及时销售的库存容易造成积压和呆滞。
　　2019年,集成电路产品的消费类市场可能出现下滑,晶圆厂加工产能出现过剩,由此可能波及到封装、测试企业,造成其订单不足,但分立器件市场依然产销两旺。预计2019年度,集成电路产品加工的产能及价格风险不大,市场大环境处于"硅周期"下行调整阶段。
　　应对策略:(1)加强与供应商的紧密合作,针对标准产品量价结合,争取成本优势;(2)积极开拓符合公司产品要求的新供应商,增加产品系统性销售的资源;(3)加大内部管理力度,提高运营效率与产销计划对准率;(4)通过技术工艺的优化创新降低生产成本;(5)适应市场变化,积极培育分立器件硅片加工生产及特殊封装、测试平台,尽快从研发进入量产。