发展趋势

    行业格局和趋势
      1、行业竞争格局和发展趋势
      2019年,由于受贸易单边主义和贸易保护主义的冲击,全球经济增速进一步下滑;半导体厂商去库存化、存储器价格大幅下跌、美国扩大对中国产品加征关税、日本对韩国原材料出口进行管控等因素,使得全球半导体产业发展的不确定进一步增大。
      跟据美国半导体产业协会(SIA)统计数据:2019年全球半导体行业的销售额为4,121亿美元,与2018年相比下降12.1%。在2019年下半年,全球市场有所反弹,从第三到第四季度略有增长。第四季度,全球半导体行业的销售额为1,083亿美元,与2018年第四季度相比同比下降5.5%,但与2019年第三季度相比环比增长0.9%。
      从半导体产品类别看,尽管2019年存储器市场规模仍略有增长,但由于产品单价的大幅降低(DRAM下滑37.1%,NAND闪存下滑25.9%),存储器2019年销售额仅为1064亿美元,相比2018年下降32.6%。除存储器外,其他半导体产品2019年的销售额仅下降1.7%。
      从区域分布看,2019年所有地区的半导体年销售额都有所下降,其中欧洲下降7.3%、中国下降8.7%、亚太其他地区下降9.0%、日本下降10.0%,美洲地区下降23.8%。
      2、公司面临发展的战略机遇期
      为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号,以下简称“国发4号文”);2014年6月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出:“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”,“应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。”
      2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划(以下简称“规划”),“规划”提出:在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域,着力掌握关键核心技术,完善产业链条,形成自主发展能力。继续扩大开放,积极利用全球资源和市场,加强产业全球布局和国际交流合作,形成新的比较优势,提升制造业开放发展水平。
      2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》(以下简称《意见》),《意见》提出:做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈,加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系统的研发和应用。大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品。运用互联网理念,构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群,打造国际先进、自主可控的产业体系。
      2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展,强化工业基础和技术创新能力,促进先进制造业和现代服务业融合发展,加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用,培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群,壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。”
      2019年6月6日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照,这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日,工信部发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”(工信部通信〔2020〕49号),通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神,全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障,充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用,支撑经济高质量发展”,通知从“加快5G网络建设部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织实施”五个方面提出了具体要求。
      今后,随着《纲要》、“规划”、《意见》等的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及5G网络建设进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
      新冠肺炎疫情的发生,给2020年全球半导体市场带来较大的不确定性,目前已有多家研究机构将2020年全球半导体销售额由原先预估的增长调整为负增长。这对国内半导体企业而言,也将是一场非常严峻的考验。但同时我们也应看到,我们国家和人民已取得了抗击新冠肺炎疫情的初步胜利,全国各地均已复工复产,内需潜力正在逐步得到有效释放;国内生产供应的稳定也有助于全球半导体产业链进一步向国内转移。疫情期间,各种线上消费的兴起,也进一步提升了对5G网络、数据中心等新型基础设施建设的需求。截至2月底,全国建设开通5G基站达16.4万个,工信部预计今年年底全国5G基站数超过60万个,将实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。同时,我国5G产业生态逐步成熟,截至3月26日,我国5G手机产品类型76款,累计出货量超过2600万部。工信部提出,将鼓励基础电信企业通过套餐升级优惠、信用购机等举措,促进5G终端消费,加快用户向5G迁移,同时通过5G应用产业方阵等平台,畅通5G应用推广关键环节,推动5G在各行业各领域的融合应用创新。这些都将对国内半导体行业发展带来新的机遇。
      士兰微电子经过二十年的发展,坚持走“设计制造一体化”道路,在多个产品技术领域构建了核心竞争优势,尤其以IDM(设计与制造一体)模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、化合物半导体等为特色。近几年,士兰微电子通过承担国家重大科技专项,在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,这为公司今后可持续发展增添了动力。
      随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式,加快对IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发,大力推进系统创新和技术整合,不断提升产品的附加值,在创造良好经济效益的同时,积极创造社会效益。
      

    核心竞争力

    报告期内核心竞争力分析   1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式   公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。   2、产品群协同效应   公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景非常广阔。   3、较为完善的技术研发体系   公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。   公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。   在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。   4、面向全球品牌客户的品质控制   公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了华为、海康、美的、格力、海信、海尔、三星、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。   5、优秀的人才队伍   公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

    经营计划

    经营计划
      1、对2020年营业总收入的预计
      预计2020年实现营业总收入35.78亿元左右(比2019年增长15%左右),营业总成本将控制在34.76亿元(比2019年增长5%左右)。
      上述预计不构成对本公司的盈利预测,其实现具有不确定性,提请投资者注意投资风险。
      

    市场风险

    可能面对的风险
      1、订单不足风险
      目前疫情导致全球经济展望偏负面,已影响到人们的消费预期。海外疫情的蔓延,已对各公司下游企业整机产品出口产生负面影响,如果下游企业订单需求持续减少,也会对公司产品出货造成较大负面影响。对此,公司加大国内市场开发力度,积极争取国内大客户订单;根据客户需要,及时调整生产,确保订单交付;同时做好市场预测,在做好计划的情况下,合理安排产能,适度增加备货,以应对市场出现快速反弹的情况。
      2、供应链风险
      目前疫情对全球供应链产生冲击,公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口,如果海外疫情不能得到有效控制,导致部分供应中断,也将对公司正常生产经营活动带来不利影响,对此,公司密切跟踪海外疫情发展,与供应商保持联系,积极与之沟通,提前安排采购订单,确保供应安全。
      3、新产品开发风险及其对策
      随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合IDM模式(设计与制造一体化)的优势,加大对IGBT、高压集成电路、MEMS传感器产品、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入,加快推出契合市场的新产品,“持之以恒、做精做专”,深挖细分市场空间。因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
      1、2020年公司资本支出计划
      2020年除继续推进已在实施的募集资金投资项目外,还将完成以下三个非募集资金项目:(1)士兰集成汽车级功率模块项目,该项目总投资为8,000万元,资金来源为企业自筹。截至2019年12月末,该项目进度68%。
      (2)士兰明芯白光10万(倒装6万)扩产项目,该项目总投资为2,198万元,资金来源为企业自筹。截至2019年12月末,该项目进度60%。
      (3)成都士兰封装厂房扩建项目,该项目总投资为6,462万元,资金来源为企业自筹。截至2019年12月末,该项目进度20%。
      2、2020年公司研发支出计划
      2019年,公司研发支出总计约为4.26亿元,占年度计划106.5%。预计2020年公司研发支出总计约为4亿元。
      3、2020年公司借贷计划
      2019年,公司通过拓宽融资渠道,优化债务结构,较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求,截至2019年年末,公司拥有各家金融机构授信额度约50亿元。预计2020年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在35亿元左右。

     

    时价预警

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    • 江恩支撑:17.97
    • 江恩阻力:19.71
    • 时间窗口:2024-04-08

    数据来自赢家江恩软件

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