行业格局和趋势
　　1、半导体行业
　　我国国内集成电路封装企业通过创新与协作，近年来不断加大技术改造和技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。
　　2014年工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》加快集成电路产业的发展，同时国家集成电路产业投资基金正式成立，各省也随之成立了多项集成电路、半导体产业基金。扶持政策的推进作用加之资金瓶颈的解决，国内集成电路封装测试企业将进一步加速发展，国内集成电路封装测试企业与国际半导体企业之间正逐步开始面对面的竞争。IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是中国半导体产业的4大推动主力。其中，封测行业在过去十多年中，因成本比较高，主要靠量推动发展，并是过去我国半导体产业4大推动力中产值最高的一块。我国集成电路封测行业整体上与我国集成电路一起保持快速增长，但是在2012年以后封测产业的同比增速要明显低于整个集成电路产业，封测产业的占比也从2004年的51.82%下降至2019年31.07%。封测产业规模从2004年的282.60亿元快速增长至2019年的2349.7亿元。
　　据SEMI（国际半导体产业协会）报告预测，到2020年，全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，预计2019年芯片投资总额将增长32%。根据SEMI预测，到2020年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个，中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测的新增需求，我国半导体封测产业迎来广阔的发展机遇。
　　2、工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势：一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计设计划分至21个行业，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、医药、电子等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构化特征加强。
　　3、光伏电站行业
　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。2019年，全球光伏新增装机市场预计达到120GW，创历史新高。根据中国光伏行业协会的预测，2020年，在光伏发电成本持续下降和新兴市场拉动等有利因素的推动下，全球光伏市场仍将保持增长，预计全年全球光伏新增装机量将超过130GW，乐观情形下甚至达到140GW。
　　根据中国光伏行业协会的预测，2020年国内光伏新增装机量预计超过35GW，较2019年有所回升，累计装机有望达到约240GW。