2017年7月，国家发改委、教育部、科技部、工信部、财政部等发布了《半导体照明产业“十三五”发展规划》，指出要引导我国半导体照明产业发展，培育经济新动能，推进照明节能工作，积极应对气候变化，促进生态文明建设。到2020年，我国半导体照明关键技术要不断突破，产品品质不断提高，产业集中度逐步提高，形成一家以上销售额突破100亿元的LED照明企业，培育一至两个国际知名品牌，十个左右国内知名品牌。2019年3月，工信部等三部委联合发布了《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，计划到2022年，超高清视频用户数达到2亿，符合HDR、宽色域、三维声、高帧率、高色深要求的4K电视终端全面普及。未来4K、8K电视的市场需求将进一步带动LED显示领域技术研发以及产能规模的需求。作为能够满足高清晰电视终端显示的新一代LED背光/显示技术，Mini/MicroLED芯片成为行业热点，围绕Mini/MicroLED芯片的一系列技术及产能瓶颈将在未来出现突破，从而带动LED芯片的新一轮高增长。 　　调整产品结构升级，走差异化路线，发力应用细分市场已经是行业的共识。公司已经在现有产线基础上，积极布局Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域，经过几年的发展，公司已取得客户信赖，随着出货量的逐步增加，公司盈利能力将进一步提升。 　　2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出加速发展集成电路制造业；2017年1月，国家发改委公布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，将集成电路列为电子核心产业，将移动通信用宽频带功率放大器、滤波器、半导体激光器件、光纤激光器件、电力电子功率器件等列为新型元器件，将半导体材料（包括硅材料及化合物半导体材料、蓝宝石和SiC等衬底材料）列为关键电子材料。明确将基于化合物半导体的集成电路特色制造工艺作为我国半导体产业发展的重点方向和关键突破口，大力发展集成电路产业。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。但市场主要被欧美传统大厂占据，国内厂商在技术、产品成熟度、解决方案以及市场推广能力、稳定供货等多方面存在一定程度的短板。 　　三安集成的产品主要应用于5G通信、光纤通信、智能电网、高速列车、新能源汽车等，在当前形势下，国内大型下游厂商为提升自身半导体供应链的安全性与稳定性，积极谋求与国内半导体厂商的合作，相信国内半导体行业在政策鼓励、进口替代需求日益增长、下游行业需求增加的宏观背景下，发展潜力得到进一步提升。