晶方科技(603005)

  2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新......更多>>

603005股价预警
江恩支撑:30.15
江恩阻力:32.66
时间窗口:2019-12-18
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mr7s:

20191205~~好事成真1,昨天反弹回血,创业

20191205~~好事成真1,昨天反弹回血,创业板指强于沪指,题材表现抢眼,智能音箱带领消费电子反弹了一波,芯片盘中表现也不错,但是尾盘被砸了。两市连板个股5个,涨停个股37个,其中科技股涨停数最多

2019-12-06 10:07:24
不明真相:

今天我买了晶方科技,预计会高开,大家怎么认为,我是做超短线,今天买了,第二个交易日卖出。大家觉得我这样操作能赚钱吗?

2019-12-06 07:39:29
白白:

10倍潜力:最具投资价值的科技股 挑一只等爆发(名单)

今日股指全线出现较强的反弹,沪指一度收复2900,中小创指也迎来大涨,创指涨逾2%,两市相较近期的低迷行情也出现相对放量,科技题材全线爆发,让人不得不联想一下科技牛的行情,下半导体50基金的趋势,

2019-12-05 22:33:16
秋老虎tiger:

成交量没能跟上,指数拔高后分时便忍不住回落。新能源车惨烈分化,只有总龙头万通智控继续涨停,高度5连板刺激下带起了华森制药、麦克奥迪等人气股长阳大涨。科技股延续活跃,苹果或支持超声波屏下指纹,劲拓股份、

2019-12-05 11:45:42
鸟在天上飞:

晶方科技前天提示大家的止盈位置是有效跌破5日线,正好回踩5日线后就马上向上。

2019-12-05 11:17:07
股市放血:

实时播报:5G概念早盘强势拉升,高斯贝尔涨停,超讯通、鼎通讯、晶方科技等纷纷上扬。

2019-12-05 09:57:31
小白大白:

5G概念早盘强势拉升,高斯贝尔涨停,超讯通、鼎通讯、晶方科技等纷纷上扬。

2019-12-05 09:57:31
七彩云朵:

5G概念早盘强势拉升,高斯贝尔(002848) 涨

2019-12-05 09:43:16
金人:

晶方科技没等到4季度主产品涨价,Q3单季度归母净利润就同比增长391%。太不像话

晶方科技没等到4季度主产品涨价,Q3单季度归母净利润就同比增长391%。太不像话了!哈哈哈长城证券10月份对晶方科技做出的业绩预测已过时,因为CIS严重缺货价格飞涨,必将导致晶方科技业绩暴涨2019年

2019-12-04 08:37:47
gao1239:

股指调整空间或为有限,本周市场有望企稳反弹!

市场分析A股方面,股指上周呈现重心下移态势,周五上证指数再度走低并刷新8月下旬以来新低。板块方面,28个申万一级行业跌多涨少。领涨板块方面,多个出现缺货迹象的细分板块表现强劲,CIS、TWS及IGBT

2019-12-03 11:42:50
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2019-12-05 天迈科技 300807 17.68
2019-12-04 芯源微 787037 26.97
2019-12-04 锐明技术 002970 38
2019-12-03 成都燃气 732053 10.45
2019-12-02 当虹科技 787039 50.48
2019-11-28 邮储银行 780658 5.5
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
000050 深天马A 0.3142 12.9475
000063 中兴通讯 0.35 5.8484
000547 航天发展 0.14 4.5879
000638 万方发展 -0.014 0.4308
000665 湖北广电 0.2 9.5335
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系

 
  主力控盘:根据赢家江恩星级评定模型,给予晶方科技(603005)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 2 家,增仓 0 家,减仓 0 家,退出 2 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 41.34%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为6054.21万。 使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  依据赢家江恩系统趋势工具极反通道分析判断晶方科技603005运行在生命线以上强势区域,根据规则该股可短线、波段结合操作;结合物极必反的原理通过分钟图做盘中差价,应用口诀是:生命线上强势走,生命线下难抬头;红黄两条外轨线,压力支撑显势头。

 
  依据赢家江恩系统时价工具判断,该股短期时间窗为 2019-12-18号和2020-01-08号,中期时间窗2020-01-29号和2020-03-03号,短期支撑是30.15元,阻力是32.66元。

  空间阻力与支撑判断依据:站稳一线看高一线,失守一线看低一线;时间窗口判断依据:时间窗对趋势有助推作用。

综述

603005股票分析综合评论:603005股票分析综合评论:晶方科技603005当前趋势运行在生命线以上强势可操作区域,中期资金筹码占流通盘41.34%,主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析,该股短期支撑是30.15元,阻力是32.66元;通过江恩时间工具分析,该股短期时间窗为 2019-12-18号和2020-01-08号,中期时间窗2020-01-29号和2020-03-03号 ,结合持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:集成电路

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
ENGINEERINGANDIPADVANCEDTECHNOLOGIESLTD 2920.64 16.72 -234.20万
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 2167.78 12.41 不变
中国证券金融股份有限公司 575.46 3.3 不变
OMNIVISIONHOLDING(HONGKONG)COMPANYLIMITED 293.79 1.68 不变
中央汇金资产管理有限责任公司 282.93 1.62 不变
GILLADGAL-OR 224.36 1.28 -31.82万
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 215.26 1.23 不变
苏州豪正企业管理咨询有限公司 182.07 1.04 不变
霍尔果斯智盈股权投资合伙企业(有限合伙) 159.29 0.91 新进
主营业务:

集成电路的封装测试

产品类型:

晶圆级封装产品、非晶圆级封装产品

产品名称:

影像传感器芯片 、 生物身份识别芯片 、 微机电系统芯片(MEMS) 、 环境光感应芯片 、 医疗电子器件 、 射频芯片

经营范围:

许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
2019年02月18日 2018年12月31日 以利润分配股权登记日登记公司总股本23419.1955万股为基数,每10股派发现金红利0.7元(含税) 董事会通过
2018年08月10日 2018年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2018年04月04日 2018年06月08日 以公司总股本23269.1955万股为基数,每10股派发现金红利0.85元(含税,非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发0.85元) 实施
2018年04月04日 2018年04月04日 以公司总股本23269.1955万股(扣除需回购注销的15000股限制性股票后)为基数,每10股派发现金红利0.85元(含税) 股东大会通过
2017年08月12日 2017年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2017年04月01日 2017年02月17日 以公司总股本22669.6955万股为基数,每10股派发现金红利0.51元(含税;扣税后,非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发0.51元) 实施
2016年08月17日 2016年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2016年04月12日 2015年12月31日 以公司总股本22669.6955万股为基数,每10股派发现金红利1.10元(含税;非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发1.10元) 实施
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
晶方科技 2019-02-18 0.7 -- -- 董事会通过
晶方科技 2018-08-10 -- -- 董事会通过
晶方科技 2018-04-04 0.85 2018-06-20 2018-06-21 实施
晶方科技 2017-08-12 -- -- 董事会通过
晶方科技 2017-04-01 0.51 2017-05-11 2017-05-12 实施
晶方科技 2016-08-17 -- -- 董事会通过
晶方科技 2016-04-12 1.1 2016-05-18 2016-05-19 实施
晶方科技 2015-08-14 -- -- 董事会通过
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603005晶方科技产品3 603005晶方科技产品5 603005晶方科技产品6 603005晶方科技产品2 603005晶方科技产品4 603005晶方科技产品1

行业格局和趋势
1、行业格局
我国集成电路产业的发展经历了自主创业、引进提高、重点建设和快速发展的不同发展阶段,目前已形成了一定的产业规模,以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。从产业规模上看,根据中国海关总署的统计数据,我国集成电路出口数量从2010年的831.5亿块,增长到 2018年的 2171亿块,增幅达 161%,对应的出口金额从 2010年的 292.5亿美元,增长到846.4亿美元,增幅达 189.4%。
尽管取得巨大的成绩,但是我国集成电路距离国际先进水平差距依然很大,发展面临一系列挑战。首先,提供的产品仍然远远无法满足市场需求,其次,总体技术路线尚未摆脱跟随策略,产品创新能力有待提高。最后,人才匮乏的状况仍未改观。从我国海关总署的统计数据来看,2018年我国集成电路进口金额突破 3,000亿美元,达到 3,120.58亿美元,进出口逆差突破 2,000亿美元,达到 2,274亿美元。
2、发展趋势
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,战略地位日益显现。在一系列政策措施扶持下,我国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升。为推动我国集成电路产业的有效、健康、快速发展,2014年国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,纲要明确:2015年建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境,全行业销售收入超过 3,500亿元,到 2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入平均增速超过 20%,到 2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。
从市场需求角度来看,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用,将加速对芯片需求的提升;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。
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报告期内核心竞争力分析 1、技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。 2、技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备 8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。 3、知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利 179项,正在申请 196项;在美国等其他国家获得授权专利101项,正在申请 59项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于公司全球市场的拓展与产业布局。 4、与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场,拓展了自身的核心客户群体,并建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与 WLCSP技术、市场、客户的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。

经营计划
2019年公司继续以"执着、务实、创新、共赢"的发展理念,持续提升封装技术能力,拓展产品与市场应用领域,提升客户群体,并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。
1、坚持技术的持续创新
持续提升 8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平与生产能力,巩固、提升技术领先优势;进一步深化 TSV封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS封装技术的研发与工艺提升;积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广,形成规模生产能力;进一步加强针对模组业务的技术开发与创新,形成规模量产能力;持续发挥收购新增封装测试资产与工艺的作用,并进一步有效融合晶圆级封装技术与传统封装测试工艺及先进倒装技术,扩充公司技术能力;积极进行技术与工艺的专利布局,进一步健全增强公司的知识产权体系,保持公司技术能力的领先性、创新性、全面性。
2、持续拓展市场应用领域
持续巩固 CMOS领域的市场领先地位,把握产品像素提升、双摄像头发展需求与市场机遇;-积极拓展布局 3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域,并向产业上下游延伸布局,有效把握新的市场发展机遇;持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广,通过技术持续创新和产能有效扩充,把握市场机遇并积极推行封装、测试到模组的全方案服务,与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式;进一步加强 MEMS领域的拓展,把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇;努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与规模量产,实现向非消费类市场领域的全面拓展,塑造新的市场增长点与发展动力。积极推进业务与产业链的有效延伸,进一步发展测试、模组等业务环节,实现业务模式的有效拓展,以此为基础逐步构建新型产业发展模式。
3、持续提升管理运营水平
持续推进公司内部管理模式的改革,进一步提升公司生产管理水平与运营效率;积极整合厂区资源,发挥生产资源的规模效应;继续推进人力资源整合与激励制度的完善,有效提升公司的人力资源水平,进一步发挥员工的自主积极性。
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可能面对的风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至 2004年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005年至 2007年增速比较缓慢,2008年和 2009年受金融危机的影响出现负增长,2010年触底反弹,强劲复苏,2011年至 2012年受欧债危机影响,行业处于低位徘徊。2013年以来,全球半导体行业处于缓慢复苏,2015年和 2016年又呈现周期性调整特征,2017年半导体行业增速较大,2018年半导体产业创出新高,在 2019年或后续可能迎来阶段性调整。行业与市场的周期性波动,可能对公司经营造成不利影响。
1、技术产业化风险
为顺应市场发展需求,拓展技术和产品的应用领域,公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快,研发投入大,创新技术的产业化需要产业链的共同配合,因而,公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
2、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大,市场变化及行业发展环境等多方面因素,可能会导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业,人力成本占营业成本比例较高,随着公司生产规模的不断扩大,用工需求持续增加,但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势,会使公司面临劳动力成本上升风险,可能会对公司造成不利影响。
3、汇率波动风险
公司产品出口比例较高,主要以美元作为结算货币;原材料也部分从国外采购,主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005年 7月 21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来,人民币汇率整体波动幅度增大,给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大,将会对公司的经营产生一定的不利影响。

股票代码 涨停日历 涨停区间 涨停次数
603005
晶方科技
2019-11-27 24.16-26.18 10
2019-09-10 22.3-24.48 9
2019-02-18 16.4-18.12 8
2018-04-18 29.44-32.01 7
2017-11-28 31.85-34.98 6
2017-09-20 30.37-33.55 5
2016-06-20 33.53-37.18 4
2016-01-19 35.6-37.47 3
2015-12-17 48.33-51.62 2
2015-12-16 46.93-46.93 1
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