发展趋势

    行业格局和趋势
      1、行业格局
      我国集成电路产业的发展经历了自主创业、引进提高、重点建设和快速发展的不同发展阶段,目前已形成了一定的产业规模,以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。2019年,由于受贸易单边主义及贸易保护主义的冲击、世界经济形势下滑、半导体厂商去库存化、存储器价格下跌、美国加征关税、日对韩原材料控制等因素影响,世界半导体产业状况不尽如人意,市场同比下降16.1%。与此同时,中国集成电路产业销售规模继续保持增长趋势,2019年前三季度,中国集成电路产业销售额为5049.9亿元,同比增长13.2%,成为世界半导体产业发展的引擎作用。
      2、发展趋势
      集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,战略地位日益显现。在一系列政策措施扶持下,我国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升。为推动我国集成电路产业的有效、健康、快速发展,2014年国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,纲要明确:2015年建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境,全行业销售收入超过3,500亿元,到2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入平均增速超过20%,到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。
      从市场需求角度来看,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用,将加速对芯片需求的提升;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。
      

    核心竞争力

    报告期内核心竞争力分析   1、技术特点   晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。   2、技术自主创新   公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。   3、知识产权体系   公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利203项,正在申请81项;在美国等其他国家获得授权专利136项,正在申请77项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于公司全球市场的拓展与产业布局。   4、与产业链共同成长   作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持   技术发展与更新的同时,开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场,拓展了自身的核心客户群体,并建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。

    经营计划

    经营计划
      2020年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念,持续增强封装技术与工艺能力,提升产能规模与生产效率,拓展产品与市场应用领域,加强核心客户群的战略深度合作,并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。
      1、坚持技术的持续创新
      -持续提升8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平、产能规模与生产能力,巩固、提升技术领先优势;-进一步深化TSV封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS封装技术的研发与工艺提升;
      -积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广,进一步扩大扇出型封装技术、汽车电子封装技术的量产规模生产能力;-进一步加强针对模组业务的技术开发与创新,扩大规模量产能力;
      -持续开发拓展异质结构系统集成能力,延伸产业环节与服务模式;
      -积极开展技术与工艺的专利布局,进一步健全增强公司的知识产权体系,保持公司技术能力的领先性、创新性、全面性。
      2、持续拓展市场应用领域
      -持续巩固CMOS领域的市场领先地位,把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控持续普及与升级的市场机遇;
      -积极拓展布局3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域,并向产业上下游延伸布局,有效把握新的市场发展机遇;
      -持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广,通过技术持续创新和产能有效扩充,把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇,并积极推进封装、测试到模组的全方案服务,与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式;-进一步加强MEMS领域的拓展,把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇;
      -努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与量产规模,实现向非消费类市场领域的全面拓展,塑造新的市场增长点与发展动力。
      -积极推进业务与产业链的有效延伸,进一步发展测试、模组等业务环节,实现业务模式的有效拓展,以此为基础逐步构建新型产业发展模式。
      3、持续提升管理运营水平
      -持续推进公司内部管理模式的改革,进一步提升公司生产管理水平与运营效率;-积极加强工艺与生产效率的改善提升,提高机台设备效率与人员效率;
      -继续推进人力资源整合与激励制度的完善,有效提升公司的人力资源水平,进一步发挥员工的自主积极性。
      

    市场风险

    可能面对的风险
      1、行业波动风险
      集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005年至2007年增速比较缓慢,2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长,2010年触底反弹,强劲复苏,2011年至2012年受欧债危机影响,行业处于低位徘徊。2013年以来,全球半导体行业处于缓慢复苏,2015年和2016年又呈现周期性调整特征,2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业又整体处于下行态势。行业与市场的周期性波动,可能对公司经营造成不利影响。
      2、技术产业化风险
      为顺应市场发展需求,拓展技术和产品的应用领域,公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快,研发投入大,创新技术的产业化需要产业链的共同配合,因而,公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
      3、成本上升风险
      随着公司资产规模不断扩大,市场变化及行业发展环境等多方面因素,可能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业,人力成本占营业成本比例较高,随着公司生产规模的不断扩大,用工需求持续增加,但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势,会使公司面临劳动力成本上升风险,可能会对公司造成不利影响。
      4、汇率波动风险
      公司产品出口比例较高,主要以美元作为结算货币;原材料也部分从国外采购,主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来,人民币汇率整体波动幅度增大,给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大,将会对公司的经营产生一定的不利影响。

     

    时价预警

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    • 江恩支撑:16.8
    • 江恩阻力:17.92
    • 时间窗口:2024-03-29

    数据来自赢家江恩软件

    热论
    赢家AI快讯:

    晶方科技:拟以1500万元-2500万元回购公司股份

    【晶方科技:拟以1500万元-2500万元回购公司股份】3月27日电,晶方科技公告,拟以1500万元-2500万元回购公司股份,回购价格不超过25.93元/股。

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    今天晶方科技收盘价为18.37,小幅下跌2.13%,近期高点是22.1元,时间是2023年12月29日,到现在已经下跌19天,晶方科技已经从22.1元回调了3.73元,幅度为20.3%。其中下跌超过5

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    晶方科技603005低开收下影阴十字星,今日收盘价19.76

    晶方科技603005本日低开,相比昨日微跌0.15%,目前自前期高点26.88,到现在19.76,已经下跌7.12元,下跌幅度36.03%,经历了38日,距离前期低点19.29元差0.47元。具体走势

    小闰土:

    晶方科技 本周复盘总结

    晶方科技本周股价出现下跌,本周微跌4.88%,近5日股价呈下跌趋势,本周最高价为20.58元,出现在星期一,最低价为19.35元,出现在1月10日

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    603005晶方科技本周股价出现下跌,本周微跌4.95%,近5日股价呈下跌走势,本周最高价为22.2元,出现在12月18日,最低价为21.05元,出现在星期五

    三树叶:

    603005晶方科技今日跌幅5.07%,近5个交易日跌幅9.57%

    今日603005晶方科技收盘价为22.29元,跌幅5.07%,近5个交易日跌幅9.57%,近10个交易日股价呈下跌走向。

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