斯达半导(603290)

嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销......更多>>

603290股价预警
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Januery:

昨天由于隆、康跃盘中走势,影响了对lGBT板块走势的观察,现在细细想来,还是应该考虑介入这个半导体分支板块,尽管目前上市公司里涉及这分支板块个股的利润贡献占比不大,但目前的市场情绪已然由捷捷微电带领

2020-01-16 06:54:21
吾股丰登:

【今日新股】斯达半导(732290)发行价12.74元,申购上限1.6万股,主营功率半导体芯片。

2020-01-15 09:54:42
CXH:

斯达半导拟发行4000万股,1月15日申购

  1月7日丨斯达半导(603290.SH)发布首次公开发行股票发行安排及初步询价公告,此次公开发行股份全部为新股,发行股份数量为4000万股,此次发行前股东所持发行人股份在此次发行时不向投资者公开发售。  此次发行后公司总股本为1.6亿股

2020-01-13 13:39:48
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-01-31 耐普矿机 300818 21.14
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系

 
  该股主力数据收集中。

当日资金流向判断 今日资金净流入为万。 使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

综述

603290股票分析综合评论: 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌,敬请投资者密切关注,以开盘情况及持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:分立器件

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
主营业务:

以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

产品类型:

半导体模块

产品名称:

1200VIGBT模块、MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块

经营范围:

半导体芯片、电子元器件的设计、生产和销售。(上述经营范围不含国家规定禁止、限制外商投资和许可经营的项目)

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
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603290半导体IGBT模块 603290分立器件 603290半导体模块MOSFET 603290半导体整流模块 603290半导体SiC

(1)外国企业占据绝大部分市场目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据,虽然我国 IGBT 市场需求增长迅速,但由于国内相关人才缺乏,工艺基础薄弱,国内企业产业化起步较晚,IGBT 模块至今仍几乎全部依赖进口,市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。同时,国内企业由于芯片供应主要源于国外,制约性较强,因此发展较为缓慢。根据 IHSMarkit 2018 年报告,发行人 2017 年在 IGBT 模块全球市场份额占有率国际排名第 10 位,在中国企业中排名第 1 位,是国内 IGBT 行业的领军企业。在 IGBT 行业,发行人占全球市场份额比率约为 2.0%,相比排名第一的英飞凌 22.4%的市场份额仍有较大的差距。市场排名前十中的企业,除了发行人外,其他均为外国企业,该行业仍处于外国企业垄断的局势之中。(2)国内企业正力求突破由于 IGBT 行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难,国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中国的转移,中国已逐渐成为全球最大的 IGBT 市场,IGBT 国产化需求已是刻不容缓。在市场需求的吸引下,一批具备 IGBT 相关经验的海外华人归国投身 IGBT 行业,同时国家大量资金流入 IGBT 行业,我国 IGBT 产业化水平有了一定提升,部分企业已经实现量产。公司作为国内 IGBT 行业的领军企业,自主研发的第二代芯片(国际第六代芯片 FS-Trench)已实现量产,成功打破了国外跨国企业长期以来对 IGBT 芯片的垄断。

1、技术优势公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片和 IGBT 模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前,公司已经实现IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的量产,以及 IGBT 模块的大规模生产和销售。2、快速满足客户个性化需求的优势客户的个性化需求主要是对 IGBT 模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。公司拥有 IGBT 模块的设计和应用专家,并成立了专门的应用部,能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并将这种需求转化成产品要求;同时,公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制,目前公司已形成上百种个性化产品,这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础;另外,与国际品牌厂商相比,作为 IGBT 模块的国产厂商,公司采用了直销模式,直接与客户对接,从而进一步提升了服务客户的效率。因此,与国外竞争对手相比,公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅,在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。3、细分行业的领先优势斯达股份自成立以来一直专注于 IGBT 的设计研发、生产和销售。根据IHSMarkit 2018 年报告,公司 2017 年度 IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排名第 10 位,在中国企业中排名第 1 位,是国内 IGBT 行业的领军企业。公司一直以来紧跟国家宏观政策走向,布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求,公司开发了不同系列的 IGBT 模块产品,在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域,公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的 IGBT 模块主要供应商;在新能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级 IGBT 模块的主要供应商之列,与国际企业同台竞争,市场份额不断扩大;在逆变电焊机领域,公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列 IGBT 模块的供应商。4、先发优势IGBT 模块不仅应用广泛,且是下游产品中的核心器件,一旦出现问题会导致产品无法使用,给下游企业带来较大损失,替代成本较高,因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入 IGBT 模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难,公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大,自主芯片的批量导入,在供货稳定性上的优势会进一步巩固,从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。5、人才优势人才是半导体行业的重要因素,是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家,具备丰富的知识、技术储备及行业经验;公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员,多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历;公司的核心技术团队稳定,大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础,公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。6、合理的业务模式优势公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式,可迅速了解客户需求,同时通过经销迅速拓张市场份额,提高市场声誉。此外,公司可以根据客户性质,灵活的选择直销和经销的维护方式,更好地服务客户。公司芯片生产采取 Fabless 模式,减小了投资风险,并加快了产品推向市场的速度。虽然上述模式非创新模式,但是适合公司目前发展状态,有利于公司市场拓张和技术迭代速率。7、较强的市场开拓能力公司坚定以“研发推动市场,市场反馈研发”的发展思路,形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使发行人实现了一定技术积累的同时,具备了较强的市场开拓能力,实现了销售的快速增长。

(一)技术研发与产品开发计划创新是企业发展的源泉,公司将继续发挥现有的技术研发优势,坚持以市场需求为导向的产品创新战略,加强与下游客户和上游供应商之间的联系,紧跟国际最先进技术信息动态,保证公司的核心技术水平始终处于行业领先地位。公司将继续扎根于 IGBT 行业,并深入开发前沿功率半导体行业其他产品。在不断扩大国内自主芯片研发团队规模,吸引高技术人才的同时,加大欧洲纽伦堡研究中心的前沿技术研究力度,研发出一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品质的功率半导体器件产品并实现产业化。公司将以“世界一流的可靠性、一致性”为技术发展准绳,以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标,稳固并提升公司的核心竞争优势,增强可持续发展能力。下一步主要产品及技术研发计划如下:1、全系列 FS-Trench 型 IGBT 芯片的研发公司作为国内 IGBT 行业领军企业,自主研发的第二代芯片(国际第六代芯片 FS-Trench)已实现量产,成功打破了国外企业长期以来对 IGBT 芯片的垄断。为了全面实现 IGBT 芯片及模块的进口替代,公司将对全系列 FS-Trench 型 IGBT芯片进行持续的研发投入,尽早完成全系列 FS-Trench 型芯片的进口替代。2、新一代 IGBT 芯片的研发随着电力电子技术和半导体技术的飞速发展,每个应用都需要从成本和性能两个角度来评价半导体器件。为了提高可靠性、电性能和降低功耗,公司将着手布局研发拥有自主知识产权的新一代 IGBT 芯片,满足市场的需求,成为世界一流的功率半导体企业。3、SiC、GaN 等前沿功率半导体产品的研发、设计及规模化生产公司将坚持科技创新,不断完善功率半导体产业布局,在大力推广常规 IGBT模块的同时,依靠自身的专业技术,积极布局宽禁带半导体模块(SiC 模块、GaN模块),不断丰富自身产品种类,加强自身竞争力,进一步巩固自身行业地位。(二)生产运营计划公司高度重视规范化、标准化的运营模式,通过建立完善的信息化管理系统,运用大数据分析等现代信息化管理手段,不断提升管理效率,逐步提升自动化、智能化生产水平,以实现智能制造标准化。公司将持续开展公司治理结构优化和先进管理制度研究工作。集中强化集团各大领域的专业管理职责,逐步完善专业技术委员会的构建,形成科学、合理、高效的决策系统,充分发挥集团总部的监督、指导作用。积极推进企业管理的集成信息化平台构建,实现资源利用最优化、信息传递时效化、企业管理透明化。近年来,新能源汽车、变频白色家电及各种物联网产品等的快速发展成为了半导体行业的高增长亮点。基于过硬的产品质量,公司在国内市场的市场份额占有率稳居第一,目前订单饱和,高峰时期产品供不应求,扩大产能计划势在必行。公司拟在未来投入资金,扩大新能源汽车用IGBT模块和IPM模块的生产规模,进一步扩大公司的市场覆盖面和提高市场份额占有率,满足市场快速发展的需求。(三)市场营销计划公司品牌是宝贵的无形资产,是增强公司市场影响力的决定因素。公司将以现有市场为基石,深度挖掘市场潜在能力。通过向市场和客户充分展示产品的技术质量优势,对用户认真负责的态度,以及在生产、检验、售后服务等各个环节强化质量第一的意识,获取客户对公司产品的信任。销售团队将加强与客户间关于产品质量信息的协调和沟通,同时发挥网络资源的便利优势,做好公司网上信息系统的建设工作,系统全面地展示公司产品,列示所有产品的规格书,方便客户随时了解公司任何产品。公司研发部门和质量控制部门为销售部门提供技术支持。在进一步扎实品牌推广工作的基础上,公司扩展高端客户群,提高向下游知名企业的销售份额,取代进口产品,获得更多客户对公司技术、产品的认可,增强公司的品牌影响力。(四)人才招募培训计划人才是公司创新能力的核心,也是发展战略成功实施的关键因素之一。公司构建并持续完善与业务发展相结合的人力资源管理体系,通过外部招聘与内部培养相结合的方式,储备兼具营销开拓与产品专业知识的复合型高端人才。外部招聘方面,公司将通过猎头招聘、社会招聘、应届生招聘等方式,重点引进IGBT领域的创新型技术人才,敬业、精业的销售人才和管理人才。内部培养方面,公司将完善在职培训机制,充分利用内外部资源加强对员工培训,不断提高员工队伍的整体素质和业务技能,打造适应公司快速发展要求的技术开发队伍、经营管理队伍和市场营销队伍。在符合国家有关法律法规的前提下,公司将同步完善涵盖高级管理人员、核心技术人员及骨干业务人员的高效股权激励机制。计划未来3年实现研发人员、销售人员和管理人员的大幅扩容,建立起一支专业的人才队伍,满足公司快速发展的需要。(五)融资投资计划本次发行成功后,公司将根据实际经营状况,充分发挥上市公司的渠道优势,适时采用股权、债权等方式进行融资,为公司的快速发展提供资金支持,不断提升公司的综合实力。同时,公司将结合自身情况、行业发展状况以及资本市场情况,适时选择其他电动车品类企业进行收购兼并,垂直整合产业布局,延伸公司产业链,丰富产品结构,扩大生产能力,提高综合竞争力。

(一)产品研发风险IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争,只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈利能力。为此,公司每年需要投入大量经费从事产品研发。如果公司不能获取充足经费支撑技术研发,或大量的研发投入不能取得预期的先进的技术成果,将缩减公司盈利空间,对公司持续盈利能力将产生重大影响。(二)技术泄密风险IGBT 行业是技术密集型行业。公司自成立以来就对核心技术的保密工作给予高度重视,将其作为公司内部控制和管理的重要一环。未来如果公司相关核心技术内控制度不能得到有效执行,或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等行为而导致公司核心技术泄露,将对公司的核心竞争力产生负面影响。(三)市场竞争加剧的风险随着 IGBT 模块的广泛应用,市场普遍看好产业前景,目前众多国内企业开始介入 IGBT 领域。虽然本行业的门槛较高,但部分国内竞争对手经过几年的技术积累,亦可能开发出与本公司具有同等竞争力的产品。同时,国外大型 IGBT生产厂商借助自身的底蕴积累,通过产业内部整合,不断扩大自身影响力,进一步蚕食市场资源。因此,综合国内外市场情况,未来公司可能会面临较为激烈的市场竞争。(四)宏观经济波动的风险IGBT 归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,半导体行业也将随之受到影响,从而对公司的销售和利润带来负面影响。(五)新能源汽车市场波动风险根据中汽协发布的产销数据,2018 年,新能源汽车产量及销量分别为 127万辆和 125.6 万辆,比上年同期分别增长 59.9%和 61.7%,产量及销量连续三年位居全球第一。但 2019 年受新能源汽车补贴退坡因素影响,新能源汽车产销量增速阶段性有所放缓。公司根据市场需求,较早布局新能源汽车行业,是大批量供应汽车级 IGBT 模块的行业内领军企业。公司在此领域投入了大量研发经费,且未来包括募集资金投资项目在内,仍将继续加大该领域投入。但目前中国新能源汽车的发展仍处于初级阶段,新能源汽车产销量在汽车行业总体占比依然较低。未来如果受到产业政策变化、配套设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响,导致新能源汽车市场需求出现较大波动,将会对公司的盈利能力造成不利影响。(六)产品结构单一风险发行人的主要产品为 IGBT 模块,在报告期内占发行人营业收入比例的 95%以上,发行人存在产品结构单一的风险。尽管 IGBT 模块目前在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域中有较为广泛的应用且该产品长期来看有拓展应用市场的良好前景,但如果在短期内出现各应用领域需求下降、市场拓展减缓等情况,将会对本公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。(七)原材料价格波动风险公司目前主要产品为 IGBT 模块,其原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢复二极管、DBC 板、散热基板等,占公司营业成本的比例较大。2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月,公司原材料成本占主营业务成本的比例分别为84.10%、87.29%、88.67%和 87.21%。因此,原材料价格波动可能对公司经营业绩产生不利影响。(八)价格下降风险报告期内,公司产品存在价格下降的情形,虽然公司不断丰富和研发新产品,能够在一定程度上抵御原产品价格下降所带来的经营风险,但随着未来市场竞争进一步加剧,如果公司无法维持并加强技术创新能力以巩固目前的核心竞争优势,或市场进入者增长过快导致投标竞争加剧,公司产品价格仍存在下降风险。

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