行业格局和趋势
　　1.市场格局和发展趋势
　　功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁。功率半导体细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。目前中国是全球最大的功率器件消费国，国内功率半导体市场增速高于全球增速，TrendForce数据显示，2018年中国功率半导体市场规模为2,591亿元，预计2019年中国功率半导体市场规模为2,907亿元，同比增长12.2％。这其中，IGBT作为主流器件发展最快。
　　目前全球IGBT市场主要被欧洲、日本企业垄断。全球主要IGBT厂商包括德国英飞凌(Infineon)、日本三菱（Mitsubishi）、富士电机（FijiElectric）、瑞士ABB等。IHS调研数据显示，2018年全球IGBT市场规模达62亿美元，排名前三的厂商市场占比总共超过60%，全球IGBT行业市场集中度较高。
　　IGBT作为能源变化和传输的核心器件，下游应用非常广泛。国家七大战略新兴产业中，IGBT是新能源产业、新能源汽车产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件，随着这些产业快速发展，为IGBT提供了更广阔的市场。根据中汽协发布的产销数据，2019年，国内新能源汽车产量及销量分别为124.2万辆和120.6万辆，随着新能源汽车替代率逐步上升，将持续拉动IGBT模块市场的需求。根据产业在线的数据，2018年我国变频空调、变频冰箱和变频洗衣机销量分别达到6,434.1万台、1,665.7万台和2,163.3万台，同比增长分别为8.8%，31.1%和24.5%，均高于空调、冰箱、洗衣机整体增长率。随着节能环保的大力推行，变频家电的渗透率有望进一步提升，面向变频家电的IGBT模块销量潜力巨大。此外，光伏、风电等新能源领域对于IGBT的需求也大幅增长，IGBT国产替代空间巨大。
　　受益于下游行业增长推动，预计IGBT产业仍将保持较快的发展速度，市场增速高于整个功率半导体增速。根据集邦咨询数据，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，复合增长率达19.11%。此外，未来包括5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、自动驾驶等领域的快速发展，也会对IGBT产生长期大量的持续新增需求，IGBT市场未来高速增长可期。
　　2.国家政策及行业机遇
　　近年来，为了推动功率半导体行业尤其是IGBT产业健康快速发展，国家相关部门不断加大扶持力度。2015年5月，备受关注的《中国制造2025规划纲要》出台，将电力装备作为大力推动的重点领域之一。纲要提出要突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力。2016年3月全国两会发布“十三五规划”，针对功率器件行业：加强与整机产业的联动，以市场促进器件开发、以设计带动制造、推动“虚拟IDM”运行模式的发展；建设国家级半导体功率器件研发中心，实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发；大力发展国产IGBT产业，促进SiC和GaN器件应用。2017年2月出台的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，进一步明确功率半导体器件的地位和范围，IGBT等功率半导体器件被列入。2019年10月8日，工信部回复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称，下一步，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。
　　国家出台的一系列产业政策为我国功率半导体领域的快速发展提供了充分的保障，推动了我国功率半导体领域的技术进步和产业升级。以IGBT为代表的新型功率半导体器件，无论技术工艺还是市场销售都取得了很大的进步。随着“供给侧改革”、“节能环保”、“智能制造”、“工业互联网”等国家政策的强化、深入和落地，未来中国IGBT市场仍有很大的发展空间。
　　斯达半导将以IGBT技术为基础，不断突破和积累下一代以SiC、GaN器件为代表的宽禁带功率半导体器件的关键技术，不断创新，并进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势，向产业链上下游延伸发展，努力实现跨越式发展，以斯达技术助力中国制造2025，为国家节能减排、产业升级，以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。