泰晶科技(603738)

  湖北泰晶电子科技股份有限公司是一家专业从事石英频率控制元器件及其生产设备研发、生产的国家级高新......更多>>

603738股价预警
江恩支撑:23.5
江恩阻力:26.11
时间窗口:2020-07-06
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畅聊大厅
海外小芥菜:

【上证e互动】“服务大众”提问请问公司订单是否饱和?公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司目前生产经营正常。谢谢!

2020-05-28 18:04:39
热爱和平:

【上证e互动】“永远的爱”提问公司大客户有那些?公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。因涉及相关商业息,恕不便回答。谢谢!

2020-05-28 17:44:59
囡囡:

【上证e互动】“傲龙堡二堡主的小弟”提问董秘您好,请问贵公司和联发科有业务上的合作吗?如果有,占比是多少?谢谢公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司与方案商的合作多种模式,参与同

2020-05-28 17:24:50
风潇人生:

【上证e互动】“永远的爱”提问2020年公司产品应用新能源汽车吗?5G等?谢谢回答公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。相关息请参阅公司2019年报“公司产品主要应用趋势”等相关章

2020-05-28 17:24:50
长颈鹿:

【上证e互动】“永远的爱”提问请问公司2020年订单如何?公司产品技术如何?大客户有那些?望回答?公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司目前生产经营正常,关于产品技术部分请参阅公

2020-05-28 17:24:50
战斗吧:

【上证e互动】“傲龙堡二堡主的小弟”提问董秘你好泰晶产品有哪些是获得联发科认证过的?公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。2018年相关息详见2018年报P23页。2019年因考虑

2020-05-28 17:24:50
以马仵斯:

$【5月28日晚间上市公司利好消息一览(附名单)】

$【5月28日晚间上市公司利好消息一览(附名单)】隆基股份(601012)5月28日晚间公告,拟投建曲靖年产10GW单晶硅棒和硅片建设项目,预计总投资额约23.27亿元,预计2021年达到设计产能。沪

2020-05-28 17:24:50
VanishVei:

泰晶科技关于召开2020年第一次临时股东大会的通知

2020-05-28 17:04:41
自由之勇敢的心:

泰晶科技未来三年(2020-2022年)股东分红回报规划

2020-05-28 16:44:53
一点点:

泰晶科技关于公司最近五年未被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的公告

2020-05-28 16:44:53
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-07-03 恒誉环保 787309 24.79
2020-07-03 埃夫特 787165 6.35
2020-07-02 新强联 300850 19.66
2020-07-02 君实生物 787180 55.5
2020-07-01 云涌科技 787060 44.47
2020-06-29 四会富仕 300852 33.06
2020-06-29 锦盛新材 300849 13.99
2020-06-29 葫芦娃 707199 5.19
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
603605 珀莱雅 0.39 10.4736
002748 世龙实业 -0.09 4.5869
300485 赛升药业 0.05 5.5854
300570 太辰光 0.0553 5.7186
603203 快克股份 0.22 6.5221
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系


主力控盘:根据赢家江恩星级评定模型,给予泰晶科技(603738)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 0 家,增仓 0 家,减仓 0 家,退出 0 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 57.6%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为-870.25万。 使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  依据赢家江恩系统趋势工具极反通道分析判断泰晶科技603738运行在生命线以下弱势区域,根据规则该股短线轻仓参与,股价跌至弱势外轨线后波段再结合其它工具信号建仓。应用口诀是:生命线上强势走,生命线下难抬头;红黄两条外轨线,压力支撑显势头。

 
  依据赢家江恩系统时价工具判断,该股短期时间窗为 2020-04-21号和2020-05-12号,中期时间窗2020-06-02号和2020-07-06号,短期支撑是23.5元,阻力是26.11元。

  空间阻力与支撑判断依据:站稳一线看高一线,失守一线看低一线;时间窗口判断依据:时间窗对趋势有助推作用。

综述

603738股票分析综合评论:泰晶科技603738当前趋势运行在生命线以下弱势休息区域,中期资金筹码占流通盘57.6%,主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析,该股短期支撑是23.5元,阻力是26.11元;通过江恩时间工具分析,该股短期时间窗为 2020-04-21号和2020-05-12号,中期时间窗2020-06-02号和2020-07-06号 ,结合持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:电子制造

下级行业:电子零部件制造

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
上海百兴年代创业投资有限公司 226 1.34 不变
中国建设银行股份有限公司-信达澳银新能源产业股票型证券投资基金 171.25 1.01 -25.66万
主营业务:

石英晶体谐振器的研发、生产、销售。

产品类型:

音叉晶体谐振器、高频晶体谐振器

产品名称:

DIP音叉晶体谐振器 、 SMD音叉晶体谐振器 、 SMD高频晶体谐振器 、 DIP高频晶体谐振器

经营范围:

晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件及汽车零部件研发、生产、销售。

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
2018年08月17日 2018年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2018年04月12日 2017年12月31日 以2017年末总股本11335.6万股为基数,每10股转增4股并派发现金红利2.30元(含税,非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发2.30元) 实施
2017年08月17日 2017年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2017年04月18日 2016年12月31日 以公司总股本6668万股为基数,每10股转增7股并派发现金红利3.2元(含税:非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发3.2元) 实施
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
泰晶科技 2018-08-17 -- -- 董事会通过
泰晶科技 2018-04-12 2.3 4 2018-05-18 2018-05-21 实施
泰晶科技 2017-08-17 -- -- 董事会通过
泰晶科技 2017-04-18 3.2 7 2017-05-19 2017-05-22 实施
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 (一)行业格局和趋势   (二)公司发展战略   本公司将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,力争成为国内一流、国际知名的晶振产品研发型企业。在国内市场方面,逐步积累优质、稳定、广泛的客户资源,同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势,在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加;在海外市场方面,力争抓住全球电子工业向中国市场延伸的大好机遇,逐步拓展国际市场。

 (一)公司的竞争地位   公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业,是我国频控器件行业内主要厂商之一。   公司成立以来,通过不断改善制造工艺和生产设备,集中研发力量突破了生产工艺和核心技术,全面掌握了小尺寸产品的制作程序,并得以迅速规模化量产。公司成功抓住国内市场快速发   展的机遇,通过晶体生产设备的技术革新和生产工艺的改进,在该领域取得了一系列拥有自主知   识产权的设备。公司传统晶体产品自动化生产主要设备全部为自主开发,大幅提高了生产效率;   全自动激光调频技术的应用,有效提升了产品的性能和稳定性;结合自主研发的半导体光刻工艺,实现公司产品的微型化,极大拓展了公司产品种类。根据公开资料,截至到2017年底,公司已发展成为我国大陆产能、产销量位居前列的企业。   公司2013年度至2018年度连续入选了由国家工信部和中国电子元件行业协会联合认定的中国电子元件百强企业名录。公司是中国电子元件行业协会压电晶体分会(PCAC)的副理事长单位。   (二)公司的竞争优势   1、自主研发创新能力   公司自成立之初即十分重视在新设备、新工艺等方面的资源投入与研发能力建设,逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍。公司掌握了传统   晶体产品切割、调频、烧结、压封和分选等主要工艺技术,并取得了一系列自主知识产权,为公   司持续发展创造了有利条件。通过持续的研发投入,公司提升了生产效率,产品的市场竞争力不   断增强。   2013年以来,公司借助在晶体领域积累的经验,结合自身生产管理能力和技术能力,公司先后开发利用高频(MHz)SMD微型产品的离子刻蚀、真空轮焊等关键技术,并拓展应用于微型片式低频(KHz)产品,成为全球极少数可以生产该产品的企业之一,实现SMD微型产品高低频全域的量产,成为公司新的增长点,逐渐成为微型SMD高频(MHz)晶振产品领域的有力竞争者。   2017年以来,公司继续加大新产品、新材料、新装备的研发并取得突破性进展,实现自主高频产品上游材料晶片、基座、上盖的开发和应用。公司从2011年开始半导体光刻工艺的研发,先后实现TF-145、K-3215等产品的光刻WAFER片的量产,2014年获批组建“微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室”,以激光调频和光刻技术为基础,加强半导体光刻工艺在晶振产品的应用。   2019年,公司实现高频小型号M1612的WAFER片的量产,并在原实验室基础上组建公司微加工分厂,是国内截今为止唯一实现半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化的企业;成功量产半导体光刻工艺高频(MHz)产品M1612、成功开发半导体光刻工艺低频(KHz)产品K1610。   2012年,公司被湖北省科技厅认定为“省级工程技术研究中心”和“国家火炬计划重点高新技术企业”;2013年,公司的“SMD微型音叉晶体谐振器产业化”项目被国家科技部认定为“国家火炬计划产业化示范项目”;2014年,公司获批组建“微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室”;2015年公司被湖北省科技厅认定为“湖北省第四批创新型企业”;2018年公司被湖北省经济和信息化厅认定为“湖北省第二批支柱产业细分领域隐形冠军科技小巨人企业”。2019年公司被工业和信息化部认定为“第一批专精特新小巨人企业”。   通过多年来持续的科技创新,截至2019年12月31日,公司拥有专利104项(其中发明专利9项),计算机软件著作权1件。公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会),公司董事长、总经理喻信东先生为其主要起草人之一。公司目前尚在主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。   2、生产设备和成本优势   公司历来重视技术研发,特别注重将相关先进制造工艺和技术应用到晶振产品生产制造领域。   公司通过自主研发和集成创新,研制的小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检   测机、全自动激光调频机等先后投入生产,实现了音叉晶体的自动化生产并逐步向上游延伸,目   前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产,产品生产效率大幅提升,生产规模扩张迅   速,公司具有明显的规模优势和成本优势。   在微型SMD高频晶振产品方面,公司引进了最新型生产设备,发挥了自身生产管理经验和成本控制能力,该产品良品率达到95%以上,具有明显的成本优势。   公司自产上游材料由DIP向SMD产品延伸,目前已实现高频晶片、基座、上盖的量产;实现对DIP产品部分工序自动化改造,提高生产线的自动化率,如应用于DIP产品系列的新型全自动焊接生产线。微型片式微纳米石英晶体封装设备的开发,是公司在微型片式产品封装工艺上质的突破,为后续相关装备的国产化奠定了坚实的基础。   3、客户资源优势   如果晶体产品品质不稳定和选择不当,可能导致下游电子产品出现质量问题,造成损失。因此,规模较大的电子厂商在选择电子元器件供应商时都比较谨慎,一般要经过测试、试用、验厂   等环节,综合评估供应商符合相关要求,才能正式进入其供应商名录,这个过程通常需要一定时   间且测试成本较高,因此一旦选定,不会轻易改变。   公司自成立以来,一直致力于晶振产品的生产经营,产品覆盖DIP、SMD封装高低频全域,终端客户范围广泛,通过多年的市场运作,公司凭借产品性能稳定、质量可靠、生产能力和按期交货能力等建立了稳定的客户网络,进入国内主要电子产品厂商的供应链体系,同时与国内主要石英钟表机芯厂商形成了长期稳定的合作关系。公司通过ISO9001、ISO14001及TS16949等的系统应用,生产方面严格按照体系制度进行管控,良品率稳步提升,客户满意度进一步提升。   随智能化、物联网应用的广泛普及,以及国内终端应用厂商对晶振国产化需求,公司既有及潜在客户需求进一步加大,客户资源将更加丰富。2018年,公司通过持续的科技创新和市场推广,在深入拓展智能硬件、物联网领域应用跨出了又一大步。通过持续深耕,2019年度,公司新增M3225/2520/2016/1612、K3215/2012、T2520/2016等逾20款片式产品在联发科、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微等众多方案商的产品平台认证,13款产品通过主流通信厂商的芯片搭载认可,实现小批量生产,部分实现批量供货。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-IOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。   4、质量保证体系   公司自成立之初即十分重视产品质量和体系建设,对产品品质管理从源头做起,所有的原材料、外购件均进行严格的进货检验。在生产过程中,设置了完善的质检作业段,对半成品及产成   品进行检验,以确保产品品质。公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准。公司   实现多体系共建的管理模式,在原有的ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》的基础上,2020年3月顺利通过了ISO45001:2018《职业健康安全管理体系》认证及其他体系的年度审核。公司全资子公司随州润晶电子科技有限公司2017年取得武器装备科研生产保密资格证书和武器装备质量管理体系认证证书,并于2019年6月完成年度与换版审核。   5、综合管理优势   晶振的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电等环境要求极高,微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切   相关。基于多年的运营实践,以及公司在与各方合作、交流的总结应用,公司在生产的精细化管   理方面积累了有效经验,建立了完整系统的专业管理体系,拥有一批专业的技术研发和生产管理   专业人才。2019年公司SMD产线在原有ERP的基础上,开始导入MES系统的信息化建设,目前正在紧锣密鼓的推进中,建设完毕后,公司将实现自采购至出货全流程的信息化管理,为今后与主流通讯厂商的合作奠定信息沟通基础,并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。

 1、经营计划   (1)立足主营业务,稳固既有市场   立足主营业务,巩固现有客户,了解客户技术发展走向,深耕核心客户关系;拓展渠道管理,加强售前售后支持、客户维护等工作;在销售政策中强化对新兴市场、前沿性市场开拓的支持力度,培养和吸引一批具有专业素养和开拓精神的销售精英;强化与大型用户之间关于产业发展方向的互动,使公司产品始终能够满足下游用户的需要并能快速嵌入到新的应用领域,抢占市场先机,提高市场占有率。   (2)内部降本增效,释放投资产能   公司持续加强内部控制,继续完善供应商管理体系、采购控制流程,降低采购成本;加快智能化产线的研发推进,降低企业人工陈本;生产部门实行事业部总经理负责制,对各事业部根据产品进行划分,加强生产流程管控、成本控制和质量管理,充分释放投资产能;着力开发新型晶片,精准对接市场,便于以多品类产品渗透市场,增加客户粘性,拓展新兴市场。   (3)加大同步开发,推进高端应用   公司坚持自主创新,运用激光技术、离子刻蚀技术、半导体光刻工艺MEMS技术等技术,开发小尺寸、高精度、高可靠性、高稳定性微型片式产品,与世界知名方案商保持同步开发,以抓住物联网、5G等新兴产业发展的机遇,提升公司产品的竞争能力和市场占有率。研发新工艺、新材料应用等系列产品,推进高稳定性温补型微型晶体振荡器产业化进程;关注行业内前沿产品的开发和应用,加大在航空航天、军工、导航和传感器等相关应用的前沿产品的研发投入。同时,研发和改进晶振产品生产的工艺及相关设备,不断提升和改进MEMS工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用,不断提高产品品质和生产效率。以产线智能化应用为总体方向,整合现有生产设备,提高效能及品质。   (4)发挥资本优势,开拓新兴领域   在现有投资经验的基础上,加强投后管理。在未来时机成熟时,公司将在充分考虑自身条件的基础上,本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则,实施对外投资和兼并收购活动,理性应用资本工具,发挥资本在产业发展中的优势,开拓更多新型应用领域。   公司将不断扩展融资渠道、增强筹资能力,充分利用资本市场在转方式、调结构中的平台作用,通过兼并、收购等渠道整合行业资源,提高产业组织效率,深化行业布局,拓展产品品类,以扩大公司产品的市场占有率。   (5)面向市场研发,加强招才引智   根据公司发展战略,公司将以外部引进和内部培养相结合,形成一支适应市场竞争和公司发展需求的人才队伍,增加高端技术专业人才储备。公司将重点培养或引进目前业务发展亟需的研发人才、技术人才、管理人才、营销人才,大力引进学科带头人和专家型高级人才。与国内知名院所,强化专业本硕毕业生培养招聘的合作机制;公司还将继续通过灵活多样的培训方式对员工进行培训,提高全员素质,也将继续通过科学、合理的薪酬管理体系提高员工的积极性,对贡献突出的人才择机实施股权激励以维护核心员工队伍的稳定性。公司将完善岗位责任制和绩效评价体系,建立有序的岗位竞争、激励、淘汰机制,增加岗位流动性,充分发挥员工的主观能动性,并为员工提供提升职业发展的空间与平台,提升公司核心竞争力。   具体实施需要确保实现以下:产品调结构,利用现有资源发展AT、SC切高频点晶振产品,特色产品有所作为,根据市场适时扩产;产线补短板,通过适当填平补齐,实现快速多品种切换,满足市场各种个性需求;多品种、多渠道发展,在单一元件基础上,快速切入器件,积极配合成长性、资产安全企业的产品配套研发;横向发展调整,在2019基础上,积极拓宽与国内外行业资深企业开展多形式合作,积极向车规电子、军品等深度发展,实现长期的战略互补;纵向深耕市场,依赖2017年以来方案商产品配套研发及平台认证的基础,快速推进主流通讯厂商的在研项目,确保实现主流市场的完整配套。   2、研发目标   (1)新材料、新产品   1)上游延伸材料的进一步自主开发(晶片、WAFER片、封装材料及其他领域应用如精密冲压等相关材料);   2)片式系列晶体(T2016/1612、M2520/1612/1210)及其多应用频点、高频化产品的产业化,并实现主流方案商的认可及应用;   3)高稳定、小型号振荡器(TCXO2520/2016)等相关器件、时钟产品的研发,并实现产业化及方案商认可及应用;   (2)新技术、新工艺   拓展晶片加工技术、激光技术、离子刻蚀技术、MEMS技术、平行封焊技术、金锡焊等应用,对标全球行业领先企业的工艺技术水平,积极融入全球行业新技术、新工艺的探索应用。   (3)新装备、新产线   自主研发和改进激光调频机、图像识别的成品检测机、自动上料机、自动清洗机、晶片折取机、自动点焊机等设备,并全面拓展生产应用,探索智能化产线的生产模式,实现In-Line的推广与普及。   3、产品结构目标   (1)K2012、K1610、T2016、T1612、M1612、M1210系列片式晶体产品通过技术创新,扩大产能,提升达成率与产品结构比例。   (2)以激光调频和光刻技术为基础,进一步推进半导体光刻工艺MEMS技术在K系列晶体产品的应用,重点生产频率高精度、高稳定性的K系列小尺寸产品,并实现量产。   (3)开发高精度、高可靠性、高稳定性振荡器及时钟产品系列(TCXO2520/2016),并实现量产。

1、技术研发的风险   晶振作为电子产品的基础元件,其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能,上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。   晶振作为产业链上游基础元件,必须适应下游产品的技术发展趋势,在面临下游产品向小型化发展时,也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发展较快,企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技术发展趋势,同时保证产品质量,晶振产品厂商必须进行持续的研发投入。   如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差,或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化,将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。   同时,晶振产品的研发前期投入较大,如果销售数量不能达到预期,将面临前期投入无法收回的风险,给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。   2、产品质量风险   公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备、汽车、物联网应用等诸多领域的电子器件。公司产品经检测合格后发送给客户,考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响,客户在收到产品后,由其质量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数不达标等故障,可能导致客户的产品出现返修、退货或召回,从而向公司提出索赔,公司将可能面临一定的产品质量风险。   3、新客户开发的风险   目前晶振产品面临着较好的市场机遇,公司需要通过扩大生产规模和实施募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构,以抓住市场机遇。公司面临着新客户开发的风险。   当前晶振产品下游行业发展较快,厂商为适应下游行业对晶振产品的需求变化,需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大,新产品将面临一定的客户开发风险。   4、应收账款金额较高的风险   本报告期末的应收账款为23,061.57万元,比上期末24,892.29万元减少7.35%,占当期末资产总额的19.51%;账龄在1年以内的应收账款为18,781.60万元,占当期末应收账款的比例为81.44%。受公司销售模式、结算方式、信用账期、业务规模等多种因素影响,报告期内公司应收账款呈逐年增加趋势。应收账款金额较高将影响公司的资金周转和经营活动的现金流量,给公司的营运资金带来一定的压力。如果公司应收账款总额持续增加,可能会因客户的信用状况恶化导致公司面临坏账损失的风险。   5、传统行业变化的风险   随着智能化产品的普及,传统的钟表、小家电行业也趋于智能化应用,公司DIP产品,尤其TF系列产品市场,会逐步被片式产品所替代,公司综合毛利率、盈利能力会受到影响。传统行业的变化,可能引起的行业洗牌,会带来传统行业应收账款回款困难的风险。   6、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险   根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号)第十六条规定,“对已认定的高新技术企业,有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的,应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的,由认定机构取消其高新技术企业资格,并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”公司处于快速的发展中,高新技术企业的各项指标处于动态变化中,如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格,其享受的税收优惠可能会被追缴。由此,公司存在适用所得税税率发生变化的风险。   7、公司微型片式晶振产品原材料主要通过希华晶体采购的风险   基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量,结合自身生产管理能力和技术能力,公司2013年与希华晶体合资成立泰华电子,生产、销售微型片式晶振产品,目前微型片式晶振产品已经成为公司的主要产品之一。   2019年,公司微型片式晶振产品的主要原材料基座和上盖等主要向希华晶体采购,采购金额为4,822.94万元,比上年下降31.52%。   合资成立泰华电子生产微型高频晶振产品,是公司与希华晶体双方经过深思熟虑的战略选择。   在合作中,双方在微型高频晶振产品上各自发挥自身优势取得了明显的成效,形成了合作与依赖的关系。从公司角度而言,微型片式晶振产品的原材料采购和产品的销售对希华晶体存在一定的依赖性,如果未来公司与希华晶体合作不顺利,可能会对公司的经营带来一定的不利影响。   8、核心技术泄密的风险   经过多年晶振系列产品的生产经验积累和研究探索,公司成功掌握并规模化应用了多项核心技术和生产工艺,是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核心技术不慎泄密,将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。   9、汇率风险   公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面,公司的产品出口比重较高,且以日元和美元为主要结算货币。报告期内,公司境外销售收入占营业收入18.15%,公司部分原材料及生产设备主要从国外进口,进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值,公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外,公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。   10、公司主要产品价格下降的风险   公司产品平均售价呈现下降趋势。公司所属行业为电子元件,报告期内电子元件行业产品的平均销售价格同往年,均有一定幅度的下降,公司的销售价格趋势和同行业公司总体趋势一致。   如果未来市场竞争加剧,公司产品价格存在进一步下降的风险。若公司不能有效的降低成本,抵销产品平均价格下降的影响,可能导致毛利率出现下滑,从而影响公司的经营业绩。   11、宏观环境下市场不确定性加剧的风险   2018年以来,全球经济遇到的风险和困难逐步增多,尤其中美贸易摩擦加剧的影响下,宏观经济存在的不确定性因素逐步增多,国内以出口为主的终端电子产品出口受阻,产能受限,国产替代类电子元器件市场包括晶体产品竞争日趋激烈,影响公司产能释放进度及产品价格,公司整体效益可能会因此受到一定影响。   12、突发疫情带来的不可预测的风险   2020年开年,中国遭遇了百年未遇的新冠肺炎疫情,湖北省及至全国各项生产经营活动遭遇前所未有的打击。疫情起始阶段,公司即积极投身抗击疫情,成立应急专案组,一方面组织防疫,一方面积极配合相关企业急需的防疫物资所需的晶体产品,但因疫情带来的损失已然客观存在,公司年度计划受到挑战,各项生产经营、投资活动被迫延迟,企业新增防疫成本等等,公司年度整体效益可能会因此受到一定影响。

股票代码 涨停日历 涨停区间 涨停次数
603738
泰晶科技
2020-06-18 21.6-22.97 10
2020-03-24 24.39-26.29 9
2020-03-18 25.98-26.42 8
2020-02-19 31.48-33.66 7
2020-01-07 24.34-26.66 6
2020-01-02 20.06-21.54 5
2019-12-26 20.44-22.04 4
2019-12-18 19.95-20.71 3
2019-12-17 17.1-18.83 2
2019-09-16 22.85-25.63 1
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