世运电路的子公司有:6个,分别是:奈电软性科技电子(珠海)有限公司、广东世电科技有限公司、OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY LIMITED、鹤山市世拓电子科技有限公司、江门市世运微电科技有限公司、深圳市世运线路版有限公司[查看全部]
世运电路的注册资金是:5.32亿元[查看全部]
行业格局和趋势
１）汽车电子领域
虽然全球汽车市场需求疲软，但是新能源汽车、中高端汽车市场仍呈增长态势。多国已将新能源汽车发展作为重要战略方向，提出规划目标，我国的目标是：到2020年纯电动汽车和插电式混动汽车的生产能力达到200万辆，占比6%-7%；到2025年新能源汽车总销量达500-700万辆，占比15%-20%；到2030年新能源汽车总销量1500万辆，占比达40%。
新能源汽车对高速精密PCB需求及汽车智能化成为驱动车用PCB发展的两大动力。新能源汽车较传统燃油汽车更智能化，特别增加了智能能源管理系统及精准和反应快速的电机系统和人工智能的外围控制系统，如大屏展示系统等；同时，车载的日新月异的智能驾驶安全系统，及车载物联网系统VOT带来高频高速化的互连接硬件需求，使车用PCB市场出现更大的成长空间及更高的技术壁垒。这两大驱动力提升了汽车PCB的用量和技术含量，全
智能化汽车是现代汽车发展的另一个趋势，ADAS（自动驾驶辅助系统）快速渗透，成为推进汽车电子化的又一个动力。汽车的智能网联对车用PCB的影响主要体现为ADAS及人机交互系统的应用。ADAS中核心部件毫米波雷达的使用提升了高频高速板的需求，而人机交互系统中汽车LED和大屏显示器的使用则加大了FPC的需求量。相较于普通燃油车，智能网联车在PCB的使用方面量价齐升。假设2019-2023年全球车用PCB产值年复合增长率为6%，智能网联化新增PCB产值年复合增长率为10.54%，2018年汽车智能联网化为汽车PCB市场带来约3.54亿美元的增长，预计2023年将达5.85亿美元。ADAS作为实现完全无人驾驶前的过渡，是最先有望大规模落地的自动驾驶技术，未来有望成为落实５G车用终端的连接点，而成为各大车厂和跨界而来的互联网巨头争相布局的新战略高地
段发展，单个基站覆盖的范围将会变小，因此5G的基站数量将会比4G更多。预测5G基站总数将达到4G基站数的数倍。5G基站AAU中数字电路和射频PCB、馈电网络和天线振子所用PCB的面积增大。5G的基站数量和单个基站所用PCB面板增加，将带来基站所用PCB需求量增加。未来还将引爆５G应用终端（移动终端如手机、家用和商用路由器、交换机、５Ｇ车载应用等）的市场需求，带动PCB市场需求增长。国内具国际影响力的、高瞻远瞩的通信企业引领５G技术发展，使其在５G通信时代的市场占有率具成长空间，国内陆续布局５G的基站等基础设施，使国内PCB企业近水楼台获得先发机会。
云服务器市场不断扩大拉动高层板需求增长
云服务器系统提供超级计算服务设备，它通过无线/有线互联网连接物联网（IOT）上其他计算机系统提供人工智能演算解决方案，并提供相应的服务。未来数据传输超快的5G通信发展必定带来数据量的爆炸、客户应用更智能、更丰富，不仅带动服务器需求数量增加，更促进服务器产品配合高速率、低延迟、更可靠的应用需求升级，推动服务器通信类PCB向高层板及HDI发展。
３）消费电子
消费电子主要包括移动手机终端、家电、智能穿戴设备及影音娱乐设备。2017年和2018年消费电子使用的PCB价值分别为228.17亿美元/241.71亿美元，2022预计将达到280.87亿美元，2017-2022年年复合增长4.2%。人工智能及物联网的发展带动智能家电、智能穿戴及娱乐设备的不断创新，5G通信又将为目前疲软的手机市场带来新机遇，消费电子用PCB市场有望加速增长。
3、下游应用的新需求驱动PCB产品类型结构变化
随着5G时代的到来，智能手机升级、物联网兴起，新能源汽车、智能化汽车驱动下游产业更迭升级，推动PCB产品类型结构变化，高精密、高速、三维互连接复杂技术PCB继续稳步增长，多层硬板层数更高，高层硬板结合HDI互连技术、Anylayer（任意层）和软硬板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能化、向着小型化和多模组的特点发展，基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势，这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势，HDIAnylayer、软硬结合板的比重将提升。
4、环保及劳动力成本上升，推动国内企业发展高端产品
过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出，在市场竞争中获取价格优势，加之中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套，吸引了全球的PCB产业向国内集聚，使中国大陆成为了全球PCB产能最大的地区。但近年国内市场劳动力[查看全部]
每股资本公积金是:2.50元[查看全部]
世运电路公司 2023-06-30 财务报告，营业总收入215090.44万元，营业总收入同比增长率-2.32%，基本每股收益0.37元，每股净资产5.2076元，净资产收益率6.31%，净利润19595.75万元，净利润同比增长46.85%。[查看全部]
以公司总股本40949.52万股为基数,每10股派发现金红利5元(含税:非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发5元)[查看全部]
数据未公布或收集整理中[查看全部]
世运电路所属板块是 上游行业：电子 ,当前行业：半导体及元件 ,下级行业：印制电路板[查看全部]
数据未公布或收集整理中[查看全部]
数据未公布或收集整理中[查看全部]
【世运电路（603920） 今日主力资金流向，资金净注入19.8万元，今日超大单净流入-0.16万元，大单净流入130.51万元.3日资金总流向144.04万，5日资金总流向-252.77万。[查看全部]
2023-06-02[查看全部]
2023-06-01[查看全部]
世运电路上市时间为：2017-04-26[查看全部]
广发基金管理有限公司-社保基金四二零组合、中国工商银行股份有限公司-广发制造业精选混合型证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-广发多因子灵活配置混合型证券投资基金[查看全部]
世运电路的概念股是:OLED、毫米波雷达、元器件、含可转债、商誉减值、汽车电子、粤港澳大湾区、特斯拉、5G、充电桩、人民币贬值、沪港通[查看全部]
