发展趋势

    行业格局和趋势
      (一)行业格局
      过去几十年来,全球PCB格局经历了几次明显的产业中心转移。上世纪80年代,美国主导全球PCB市场,其PCB产值占全球总产值的比例达30%-40%。进入90年代后,日本企业突破了新的PCB技术从而取得领先优势,一举超过美国成为新的制造中心。从2001年开始,西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力,其PCB产值不断收缩,中国台湾PCB市场开始迅速崛起。由于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源,到2005年,中国大陆产值超越日本,首次成为全球最大的PCB生产基地。2010-2011年,美国、欧洲和日本的PCB产值明显衰退,中国大陆和中国台湾地区产值持续增加。从2011年起,除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外,中国台湾地区产值也出现衰退现象。至此,全球主要国家/地区的PCB产值均向中国大陆转移。
      目前,全球约有2800家PCB企业,主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。中国PCB企业数量在1500家左右,CPCA发布的《第十八届(2018)中国电子电路行业排行榜》中共有143家PCB企业营收过亿。
      从数量分布来看,上榜企业中大陆企业有106家,占总数的74.1%;台资企业19家,占总数的13.3%;港资企业9家,占总数的6.3%;其它外资企业9家,占总数的6.3%。
      从产业技术水平来看,日本是全球最大的高端PCB生产地区,产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主;美国保留了高复杂性PCB的研发和生产,产品以高端多层板为主,主要应用于军事、航空、通信等领域;韩国和中国台湾地区PCB水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比存在差距,但随着产业规模的快速扩张,中国大陆PCB产业的升级进程不断加快,高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升。
      根据Prismark预测,2018-2023年全球PCB将维持4.3%的复合增速,保持温和增长,到2023年全球PCB行业产值将达到770.09亿美元。物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
      Prismark预计未来5年,亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位,中国大陆PCB行业将保持3.7%的复合增长率,预计2022年行业总产值将达到356.86亿美元。
      (二)行业趋势
      (1)PCB市场规模巨大,其行业本身增长与全球宏观经济高度相关,由于是电子信息产业的基础行业,预计未来电子信息产业将继续引领全球经济增长,因此PCB行业增速会稍高于宏观经济增速。通信、计算机、消费电子、汽车电子等主要下游为PCB行业提供持续发展动力,预计未来5年复合增速为3.2%。中短期看,通信和汽车电子增速明显高于其它行业,是推动PCB行业发展的重要力量。
      (2)细分产品增长速度明显分化,高附加值产品占比逐渐提升
      随着下游消费电子、汽车电子等行业需求不断升级,高附加值产品占比逐渐提升。进入5G时代后,智能手机的PCB使用量会明显增加,对高频高速PCB的需求将不断提高;此外,自动驾驶和新能源汽车的各类汽车电子设备对高端PCB需求将成倍增长。
      (3)产业重心持续向中国大陆转移
      由于中国大陆在全球信息产业的重要地位,再加上我国在PCB行业的诸多优势,中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升,预计未来5年复合增速达3.7%,明显高于全球平均增速,将继续成为增长最快的PCB主要生产国。
      (4)行业集中度不断提升
      PCB企业呈现“大型化、集中化”的发展趋势,一方面是因为行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈,另一原因是下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高。内资企业发展迅速,行业集中度将不断提升。
      (5)行业环保政策不断趋紧
      PCB行业由于高污染排放问题一直受到各国环保政策的严监管态势。这也是发达国家产能向发展中国家转移的重要因素之一。随着我国环保法规日益完善和严格,2017年以来环保政策对PCB行业影响明显增加。
      (6)未来行业增长方向
      ①5G激发通信基站等设备建设周期;
      ②云计算建设,持续拉动服务器需求;
      ③人工智能、虚拟货币拉动对高性能计算机需求;
      ④汽车电子化进程持续;
      ⑤工业自动化及医疗器械电子化需求增长;
      ⑥物联网激发各类小型电子传感器产品需求。
      

    核心竞争力

    报告期内核心竞争力分析   (一)产品结构优势   公司具备完善的产品结构体系,产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。报告期内,公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过50%。   公司在生产经营中始终坚持以市场为导向,实施差异化产品竞争战略,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品,在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进   行重复竞争。   (二)高端客户资源优势   公司在经营过程中积累了丰富的客户资源,重点形成了通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内,公司与存量客   户中山通宇、金溢科技、三星Notebook等进行深度合作,丰富产品结构,新开拓了包括摩比科技、信维通讯、中车半导体、三思电子、湖南长城、合力泰、艾米通信、宝龙达科技、日海物联等在内的一批优质行业客户,同时不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系,强化客户服务意识,自主研发技术贴近市场需求,主导产品市场占有率逐年增加,目前已成长为同行业内颇具规模的企业,公司综合竞争力、抗风险能力较强,可为公司未来新的产业化目标实现提供有力保障。   (三)技术和研发优势   公司一贯重视技术研发投入,拥有持续的技术创新能力,先后建立了梅州市工程技术研究开发中心、广东省省级企业技术中心、广东省高密度互联(HDI)印制电路板工程技术研究开发中心和电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研究开发中心等研发机构。公司拥有配套的检测检验设施,拥有用于印制电路板机可靠性分析、械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。同时,积极加强与院校、研究所等单位的密切合作,承担了广东省科技厅、工业和信息化厅等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。   2019年,公司承担的广东省工业和信息化厅促进经济高质量发展专项资金项目“高清LED用印制电路板生产技术改造项目”获梅州市工业和信息化局验收通过;公司承担的2017年广东省专利技术实施计划“复合智能电子用刚挠结合HDI印制电路关键技术及产业化”项目成功也通过验收;公司承担的省级科研项目“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”(项目编号:2019A0102002)获梅州市科学技术局立项,目前进展顺利。公司内部立项“基于光模块刚性和挠性印制电路关键技术及产业化”等多个项目已取得显著进展或通过验收。在5G高频天线板、厚铜板、服务器板、摄像模组板和光模块板等多个板种的关键技术进行了研究并取得了积极成果。公司新开发的服务器用印制电路板和光模块用印制电路板被认定为广东省高新技术产品。   同时,公司申报的“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖,梅州技术中心总监陈世金先生被评为“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号,公司被评为“CPCA科学技术委员会先进企业”,两篇技术论文荣获“安美特杯”优秀演讲论文奖。“梅州市韩志伟印制电路制作技能大师工作室”在梅州博敏挂牌成立,该工作室致力于开展印制电路技术创新和高技能人才培养,搭建高技能人才研修平台,通过师徒传承的方式,建立印制电路高技能人才技术传承机制,发挥技师的领军作用,着力发扬“传帮带”精神,培养公司技术骨干力量,将印制电路制作传统工艺与新技术有机结合,着力为下游客户创造出更具市场竞争力的高端应用产品。公司荣膺“广东省创新型企业”,并连续九年获得“守合同重信用企业”等具有重大社会影响力的荣誉称号。   产学研方面,公司继续加强与各大高等院校的合作,共同推动学科建设、科学研究和实验资源共享、人才培养等方面的工作,2019年公司与嘉应学院签订合作框架协议,助力实现企业的创新驱动发展,促进学校科教产教融合,提升应用型人才培养的质量水平。公司申报的“高端高密度互连和刚挠结合印制电路关键技术及产业化”荣获中国产学研合作创新成果二等奖,梅州技术中心陈世金总监被评为“2019年中国产学研工匠精神奖”。   深圳博敏连续6年获得“守合同重信用企业”,并且获得广东省安全生产协会颁发的《安全生产标准化》证书,深圳博敏在安全生产方面得到认可,为下一步平稳生产奠定了坚实基础。此外,一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法(专利号:ZL201210595359.9)荣获第二十一届中国专利优秀奖。   江苏博敏申报的“区长质量奖”项目已获现场评审通过,承担的“高密度任意层互联集成印制电路产品研发及产业化”项目获江苏省科学技术奖提名;通过了ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系的年度监审,以及QC080000有害物质管理体系新版认证,获得了江苏省示范智能车间、江苏省企业研究生工作站、江苏省民营科技企业、江苏省信用管理示范企业、江苏省企业信用管理贯标等认定,并取得“盐城市制造突出贡献奖先进企业”称号。   报告期内,公司新增专利40个,其中发明专利9个,软件著作权2个,发表科技论文16篇。专利、论文数量处于同行业中上水平。上述专利技术、转件著作权及论文均围绕高新技术和产品展开,充分展现了公司技术水平和研发实力。   (四)先进的工艺技术应用   公司核心团队具有丰富的技术和管理经验,一贯重视对技术创新和研发的投入,视研发为公司发展的源动力。公司技术中心研发团队能够满足公司产品市场定位的技术需要。目前,公司已   掌握高阶、任意层HDI制作关键技术,包括精细线路制作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术的成熟应用,有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性,提高了公司的综合竞争力。   报告期内,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”,该项目旨在开发基于5G通讯终端高速高散热印制电路板,将重点解决高频信号完整传输和高散热可靠性两大技术难题,建立一套完整的产品可靠性评价及检测体系,形成基于5G通讯终端印制电路板制造新工艺路线并实现研究成果产业化,通过研究高频信号高速完整性传输设计与热仿真设计,解决层间高频信号高速传输的损失关键问题以及高散热高可靠性印制电路产品的热处理难题。通过研究印制电路板埋入无源器件技术,解决板面布设安装元件面积受限问题,以满足电子产品的高集成化、多功能化和小型化发展的需求。通过研究印制电路板高精度激光孔叠孔对接技术,实现盲孔与内层线路图形的对准度偏差控制在±25μm以内,层间偏移公差控制在±25μm以内。通过研究印制电路板精细线路制作、高厚铜散热孔补偿技术,解决基于5G通讯终端高频高散热印制电路板线路布线的高密度话、信号抗干扰传输和高厚铜孔散热等技术难题。在国际上5G相关应用市场日渐扩张的当下,该项目的顺利完成有助于公司抢占市场先机,赢得未来更广阔的发展空间。   (五)产品交期优势   为给客户提供更好的服务,公司贯彻技术营销理念,在接洽客户时就参与产品设计,提供全方位技术服务,与客户充分沟通,使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接,减少了投产时双   方的沟通、磨合时间,提升样品成功率,快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统,按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排,对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理,将各工序产品转序时间标准化,保证生产的时效性;公司将在线订单进度状况共享给客户,与客户互动,让客户能随时了解订单进度状况,便于其及时调整生产计划,更好地为客户服务;对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警,便于生产管理人员在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时,公司还推行精益生产管理,对各个部门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。   (六)成本管控优势   公司每日关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情,定期分析原材料价格走势,把握合理的采购时机;以直接与原厂商合作为原则,减少中间环节,降低采购成本。公司通过制定   标准物料单位消耗定额指标,及时根据订单情况,合理计划采购批次,保持最优库存,达到有效   缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果;另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等,采用VMI(供应商管理库存)方式,实现零库存。   公司精益生产办公室负责生产工序的改良,对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组,推进公司生产工序的改进,如通过引进新型物料,提高钻孔生产效率,节约钻孔作业全流程的加   工成本;通过优化保养计划和措施,提高相关产品的品质优良率;通过引进新型设备,控制物料,有效地提升了制程能力和节约了生产成本;通过优化工艺边加假铜的方式,有效地减少了铜球的   消耗;推行负片工序,缩短作业流程,并节省物料的消耗;采用合拼作业方式,极大地缩短了流   程,并提高了设备的使用效率,节省了生产物料;通过合作开发“自动拼板”软件,改进拼板方   式和改进开料设备,减少边角废料浪费,提高了开料利用率。   (七)君天恒讯核心竞争力优势   君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商,主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售,已形成以行业龙头客户为基础的定制化业务模式,全方位、多环节的综合化服务不断增强客户粘性,营造良好的业界口碑,增强自身的持续盈利能力。其核心竞争力主要体现在以下方面:   1、以客户需求为导向的定制化方案开发能力   通过品质管理和售后服务部门来发掘客户产品生产和使用过程中的失效性问题,并依托自身技术优势,通过专业技术团队与客户端业务部门对接,开展针对性产品开发工作,能与客户保持   密切沟通,产品相关方案、检测验证标准契合客户需求,技术门槛较高,使得具有较强的持续开   发与创新能力。   2、规模订单为基础、优质多赢的供应链管理模式   首先,服务对象均是细分行业龙头客户,单类器件的采购规模较大,属于业务的增量,有利于发挥原厂的规模化生产优势;其次,优化核心电子元器件功能结构及工艺流程,由上游原厂按   照定制化的具体标准通过规模化生产降低成本,较好地满足客户对产品的需求;最后,与原厂建   立良好合作关系,形成自身高效、优质、低成本的供应链体系。   3、全方位、多环节的嵌入式服务模式   通过为客户提供全方位、多环节的综合化嵌入式服务,提升服务的广度和深度,强化业务拓展能力。在业务合作过程中,君天恒讯逐渐成为客户研发和生产等环节值得信赖的外部支持和服   务机构,并最终达到增强客户粘性和深入绑定客户的效果。   4、通过深耕细分行业沉淀龙头客户的业务优势   在累计服务200多家智能控制、电源管理等领域客户,积累大量电子元器件应用经验及失效分析解决方案的成功案例的基础上,将业务重心沉淀于细分行业龙头客户,把减少客户产品质量的隐患和风险作为目标,为其提供满足个性化需求的电子元器件定制及相关服务,并通过批量订单实现规模效益。   5、经验丰富的管理团队和专业技术人才团队   拥有专业、成熟、稳定的管理团队和高效扁平化的人才组织体系,核心管理及技术人员拥有超过10年的相关行业经验,具备较强的技术创新能力及市场快速反应能力。通过多年与大客户全方位的合作,技术团队更加了解客户真实需求,能够及时、高效地解决客户产品实际应用中的痛点。

    经营计划

    经营计划
      2020年,5G通讯将迎来PCB市场新机遇,5G用基站、路由器、服务器、天线和其他设备的PCB需求量将快速增长,未来几年PCB行业将迎来黄金时代。公司使命、愿景、价值观继续引领我们向前发展,以五年战略目标为指导方向,构建“现代化管理”为导向的管理体系,实现高质量的企业管理水平。以“优质的企业文化与战略引领、高效的现代化经营管理、高品质、精准营销、创新技术”五大引擎转动公司的可持续发展。围绕人、机、料整合,重视无形成本,落实精细化成本管理和降本增效专案。全面贯彻“高质量铸就美好未来”的年度口号,延续博敏品质年的活动精神,进一步强化企业质量主体责任,加强质量技术攻关,始终坚持以质取胜的发展道路,以实现“顾客满意,感动客户”、“品质符合预期,获得信任”的双目标。同时,2020年也将是公司数字化、智能化的全面发展之年,以“智能制造”为核心,加快推动智能制造,打造博敏智能生态圈。
      

    市场风险

    可能面对的风险
      1、宏观经济和行业波动的风险
      印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,几乎所有的电子设备都离不开印制电路板,因此,印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
      自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一,逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2019年的53.7%。据Prismark统计,2019年全球PCB产业总产值预估达613.11亿美元,同比下降1.7%;其中,中国大陆PCB销售收入达到329.42亿美元,年增长率为0.7%。
      受益于行业的持续稳定增长,报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观经济出现剧烈波动,下游行业景气程度出现下降,PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑,公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
      2、原材料价格波动的风险
      原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括:覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等,上述原材料在报告期内铜价有所下降、金价有所上涨,导致含铜类原材料价格有所下跌,金盐价格有所上涨。公司一方面通过改良生产工艺,降低原材料的损耗,另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作,减少中间环节,降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作,但原材料的供需结构受多种因素的影响,如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等,将对公司的经营成果产生不利影响。
      3、市场竞争加剧的风险
      目前全球约有2,800家PCB企业,主要集中于中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等区域。从全球PCB营收排名来看,日本、中国台湾及韩国等国外公司位居前列,但国外公司整体呈现下滑态势。从全球PCB行业集中度来看,2019年全球前10大印制电路板厂商市场占有率合计为33.80%,排名靠前的内资厂商东山精密、深南电路市场占有率合计仅为4.75%,行业的市场集中度仍然较低,PCB生产企业的市场依旧保持竞争激烈。
      近年来,受益于全球PCB产能转移的时代红利,我国PCB行业实现了迅猛的发展。行业内公司纷纷扩大产能,抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力,及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品,则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
      4、商誉减值风险
      为优化公司业务布局,有效补足公司电子元器件的方案解决能力,协同转型成为电子电路客制化解决方案提供商,2018年8月,公司完成了对君天恒讯的产业并购。根据《企业会计准则》,本次产业并购为非同一控制下的企业合并,公司支付的合并成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉,该商誉不做摊销处理,但需在未来每年年度终了进行减值测试。
      截至2019年12月31日,公司商誉金额为103,045.54万元,如果公司未能顺利整合君天恒讯,或因经济环境、行业政策等外部因素变化导致君天恒讯业绩承诺无法实现,则存在商誉减值的风险,将相应减少公司该年度的营业利润,对公司经营业绩造成不利影响。
      5、环保相关的风险
      公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声,因此公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系,对每一项新建或技改项目都要经过严密论证,使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件,对环境造成污染、触犯环保方面法律法规,则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。
      同时,随着社会对环境保护意识的不断增强,我国对环保方面的要求日趋提高,环保督查在未来仍将保持高压态势,而且将更加全面、细致,国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规,提高环保标准,并不断提高对企业生产经营过程的环保要求,这都将导致公司的环保成本增加,从而对盈利水平产生一定影响。
      6、人力资源风险
      公司不断优化人力资源管理体系,建立了技术标兵、储干、工艺和品质工程师培训考核机制。
      伴随近年来人工成本不断上升、招聘竞争压力加剧,为保持老员工队伍的稳定性、降低新员工流失率、吸引更多复合型人才,公司通过改善员工福利待遇、开展员工职业生涯规划、调整招聘策略等方式,保障了生产经营所需人力资源。随着公司的快速发展,将需要更多的高级管理、专业技术和销售人才,若未来公司不能引进和培养足够的人才,或现有人员出现较大流失将会对公司生产经营的稳定性产生影响。因此,公司重视人力资源规划在战略发展中的作用,秉承“人本共享”的价值观,将继续完善内部定向梯队培养、外部人才引进机制,鼓励员工进行学历提升,夯实员工素质、完善人才结构,实施渐进式人才储备,从而保证公司的持续、长远发展。2019年公司启动了新一轮的薪酬改革,加大了人才储备的投入力度,在发展过程中充分听取员工的意见建议,适时修订规章制度,以满足日新月异的发展动态之需。
      7、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
      2020年初,新冠肺炎疫情在国内及国外相继爆发,国际、国内各地政府均出台了相关防控措施,目前疫情在全球范围内的发展趋势尚未得到有效控制。受疫情和春节假期延长的叠加影响,公司上下游复工均出现延迟,短期内对公司原材料供应、物流发货及按时复产复工产生一定的影响。此外,各国为防止疫情蔓延所采取的限制人员及物资流动等措施,可能会一定程度上影响公司海外业务的正常开展。
      公司面对疫情和市场的不确定性,积极转变经营方针和市场策略,通过在线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通;同时,主动布局国内外市场的5G产品、医疗产品、移动支付等相关领域,深挖客户需求,积极努力完成年度既定的经营任务。
      在新冠肺炎疫情影响下,国内外经济运行存在一定不确定性,但公司在做好防疫防控的前提下及时复产复工,目前已回归正常运营。但若后续世界范围内疫情短期无法得到有效控制,仍可能对宏观经济及电子制造业带来一定的影响。敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。

     

    时价预警

    详情>
    • 江恩支撑:7.05
    • 江恩阻力:8.15
    • 时间窗口:2024-05-15

    数据来自赢家江恩软件

    热论
    月出东山:

    今天博敏电子(603936)以大阴线K线收盘,大幅下跌7.93%

    今天博敏电子(603936)收盘价为7.08元,大幅下跌7.93%,4月15日以大阴线收盘,这种K线表明空头能量目前占据主动,有时会出现在下跌行情末期,代表空头最后一次释放能量。近10日跌幅19.73

    沙漠里的雨:

    贵司与长鑫存储合作进度怎么样了?博敏电子尊敬的投资者,您好。公司按照既定的订单生产交付中,感谢关注。(来自上证e互动)答复时间2024-03-2918:合肥项目吹了2年多了,就注册了一个号称注册..

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    有投资者在投资者互动平台提问听同行说贵司近期又获得了华为供应商资质的最高级A级供应商资源,以及科大讯飞的最佳供应商资质,请问是真的吗?博敏电子(603936.SH)4月3日在投资者互动

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    作者|赵玲,编辑|顾谨丰来源巨丰投顾、好股票应用PCB,全称为PrintedCircuitBoard(印制电路板),是现代电子设备中不可或缺的基础组件。它主要用于支撑电路元件并实现这些元件之间的电气

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    博敏电子获得发明专利授权“一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置及其使用方法”

    证券之星消息,根据企查查数据显示博敏电子(603936)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置及其使用方法”,专利申请号为CN201611143927.6,授权日为2024年

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    你看过其他公司的股权激励方案吗?1.其他公司的都是三年锁定期,博敏只有一年。2.其他公司的,一般都是要求营收和利润都要完成,博敏只要完成任何一个目标即可。31亿的营收目标,按照2023年三季报,估计2

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    博敏电子最新公告拟推2024年员工持股计划

    博敏电子公布2024年员工持股计划,本员工持股计划的股票来源为公司回购专用账户回购的股份,即2023年10月至2024年2月期间公司回购的股份13,690,300股,占公司当前总股本的2.15%。经股

    腾飞:

    【博敏电子拟推2024年员工持股计划】博敏电子公布2024年员工持股计划,本员工持股计划的股票来源为公司回购专用账户回购的股份,即2023年10月至2024年2月期间公司回购的股份13,690,30

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    博敏电子(603936)低开收穿头破脚大阳线,目前收盘价为8.96

    博敏电子(603936)目前低开收阳,收盘价为8.96,相较于昨日阳线收盘价8.28,上涨0.68元,大幅上涨8.21%,近两日连收两根阳线,近两日呈现上涨趋势,近10日股价呈上涨走势,当天以穿头破脚

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    今天603936博敏电子大幅上涨8.21%,近一个月涨幅31.57%

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