博敏电子的子公司有:6个,分别是:深圳市君天恒讯科技有限公司、江苏博敏电子有限公司、合肥博睿智芯微电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市博思敏科技有限公司[查看全部]

    博敏电子的注册资金是:6.38亿元[查看全部]

    行业格局和趋势
      (一)行业格局
      过去几十年来,全球PCB格局经历了几次明显的产业中心转移。上世纪80年代,美国主导全球PCB市场,其PCB产值占全球总产值的比例达30%-40%。进入90年代后,日本企业突破了新的PCB技术从而取得领先优势,一举超过美国成为新的制造中心。从2001年开始,西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力,其PCB产值不断收缩,中国台湾PCB市场开始迅速崛起。由于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源,到2005年,中国大陆产值超越日本,首次成为全球最大的PCB生产基地。2010-2011年,美国、欧洲和日本的PCB产值明显衰退,中国大陆和中国台湾地区产值持续增加。从2011年起,除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外,中国台湾地区产值也出现衰退现象。至此,全球主要国家/地区的PCB产值均向中国大陆转移。
      目前,全球约有2800家PCB企业,主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。中国PCB企业数量在1500家左右,CPCA发布的《第十八届(2018)中国电子电路行业排行榜》中共有143家PCB企业营收过亿。
      从数量分布来看,上榜企业中大陆企业有106家,占总数的74.1%;台资企业19家,占总数的13.3%;港资企业9家,占总数的6.3%;其它外资企业9家,占总数的6.3%。
      从产业技术水平来看,日本是全球最大的高端PCB生产地区,产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主;美国保留了高复杂性PCB的研发和生产,产品以高端多层板为主,主要应用于军事、航空、通信等领域;韩国和中国台湾地区PCB水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比存在差距,但随着产业规模的快速扩张,中国大陆PCB产业的升级进程不断加快,高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升。
      根据Prismark预测,2018-2023年全球PCB将维持4.3%的复合增速,保持温和增长,到2023年全球PCB行业产值将达到770.09亿美元。物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
      Prismark预计未来5年,亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位,中国大陆PCB行业将保持3.7%的复合增长率,预计2022年行业总产值将达到356.86亿美元。
      (二)行业趋势
      (1)PCB市场规模巨大,其行业本身增长与全球宏观经济高度相关,由于是电子信息产业的基础行业,预计未来电子信息产业将继续引领全球经济增长,因此PCB行业增速会稍高于宏观经济增速。通信、计算机、消费电子、汽车电子等主要下游为PCB行业提供持续发展动力,预计未来5年复合增速为3.2%。中短期看,通信和汽车电子增速明显高于其它行业,是推动PCB行业发展的重要力量。
      (2)细分产品增长速度明显分化,高附加值产品占比逐渐提升
      随着下游消费电子、汽车电子等行业需求不断升级,高附加值产品占比逐渐提升。进入5G时代后,智能手机的PCB使用量会明显增加,对高频高速PCB的需求将不断提高;此外,自动驾驶和新能源汽车的各类汽车电子设备对高端PCB需求将成倍增长。
      (3)产业重心持续向中国大陆转移
      由于中国大陆在全球信息产业的重要地位,再加上我国在PCB行业的诸多优势,中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升,预计未来5年复合增速达3.7%,明显高于全球平均增速,将继续成为增长最快的PCB主要生产国。
      (4)行业集中度不断提升
      PCB企业呈现“大型化、集中化”的发展趋势,一方面是因为行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈,另一原因是下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高。内资企业发展迅速,行业集中度将不断提升。
      (5)行业环保政策不断趋紧
      PCB行业由于高污染排放问题一直受到各国环保政策的严监管态势。这也是发达国家产能向发展中国家转移的重要因素之一。随着我国环保法规日益完善和严格,2017年以来环保政策对PCB行业影响明显增加。
      (6)未来行业增长方向
      ①5G激发通信基站等设备建设周期;
      ②云计算建设,持续拉动服务器需求;
      ③人工智能、虚拟货币拉动对高性能计算机需求;
      ④汽车电子化进程持续;
      ⑤工业自动化及医疗器械电子化需求增长;
      ⑥物联网
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    每股资本公积金是:5.26元[查看全部]

    博敏电子公司 2023-06-30 财务报告,营业总收入151319.1万元,营业总收入同比增长率-1.39%,基本每股收益0.13元,每股净资产8.1824元,净资产收益率1.62%,净利润7206.31万元,净利润同比增长-34.17%。[查看全部]

    以公司实施权益分派股权登记日扣除回购股份后的总股本51101.2097万股为基数,每10股派发现金红利0.6元(含税)[查看全部]

    博敏电子所属板块是 上游行业:电子 ,当前行业:半导体及元件 ,下级行业:印制电路板[查看全部]

    研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;货物的进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营)。 [查看全部]

    博敏电子股份有限公司是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。   公司主要产品为2-30层电路板,包括:HDI(高密度互连)板,双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板,广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。   公司一贯重视技术研发投入,并持续加大与客户同步开发、产品结构研发和工艺流程研发的力度。公司及子公司共拥有专利权65项,其中发明专利17项,实用新型专利48项,先后被评为“2010年广东省知识产权优势企业”和“2012年广东省知识产权示范企业”。公司研发的“HDI印制电路板”产品获梅州市“科学技术奖二等奖”;公司研发的“高频微波印制电路阻抗测试方法”荣获深圳市第十届企业新纪录创新项目奖。公司被认定为高新技术企业、广东省级企业技术中心和广东省工程技术研究开发中心,深圳博敏被认定为高新技术企业和深圳市市级研究开发中心(技术中心类)。   报告期内,公司的行业知名度及品牌影响力不断提升。公司于2011年3月、2014年3月连续被CPCA授予行业“优秀民族品牌企业”称号;公司的“BOMIN”商标被国家工商行政管理总局商标局认定为“中国驰名商标”、被广东省工商行政管理局认定为“广东省著名商标”,公司产品被认定为“广东省名牌产品”和“深圳知名品牌”。 [查看全部]

    【博敏电子(603936) 今日主力资金流向,资金净注入25.44万元,今日超大单净流入-0.02万元,大单净流入-31.79万元.3日资金总流向-150.02万,5日资金总流向-129.36万。[查看全部]

    博敏电子上市时间为:2015-12-09[查看全部]

    交通银行股份有限公司-信达澳银星奕混合型证券投资基金、中国银行-南方高增长股票型开放式证券投资基金、中国建设银行股份有限公司-信达澳银新能源产业股票型证券投资基金[查看全部]

    博敏电子的概念股是:第三代半导体、Chiplet、华为、EDR、元器件、储能、miniLED、芯片、5G、沪港通、苹果、集成电路[查看全部]

    时价预警

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    • 江恩支撑:7.77
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    • 时间窗口:2024-04-22

    数据来自赢家江恩软件

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