新洁能(605111)

无锡新洁能专业从事半导体功率器件的研发与销售。目前公司主要产品包括:12V~200V沟槽型功率MOSFET(N沟道和P沟道)...更多>>

605111股价预警
江恩支撑:
江恩阻力:
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申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-09-18 共创草坪 707099 15.44
2020-09-18 世华科技 787093 17.55
2020-09-17 上纬新材 787585 2.49
2020-09-17 爱美客 300896 118.27
2020-09-17 天臣医疗 787013 18.62
2020-09-17 长华股份 707018 9.72
2020-09-17 丽人丽妆 707136 12.23
2020-09-16 若羽臣 003010 15.2
2020-09-16 伟时电子 707218 10.97
2020-09-16 芯海科技 787595 22.82
2020-09-16 新洁能 707111 19.91
2020-09-16 中谷物流 732565 22.19
2020-09-16 优彩资源 002998 5.85
2020-09-16 山科智能 300897 33.46
2020-09-15 铜牛信息 300895 12.65
2020-09-15 松原股份 300893 13.47
2020-09-15 中天火箭 003009 12.94
2020-09-14 开普检测 003008 30.42
2020-09-14 直真科技 003007 23.4
2020-09-11 科前生物 787526 11.69
2020-09-10 竞业达 003005 31.83
2020-09-10 蓝特光学 787127 15.41
2020-09-10 路德环境 787156 15.91
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系


主力控盘:根据赢家江恩星级评定模型,给予新洁能(605111)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 0 家,增仓 4 家,减仓 0 家,退出 0 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 49.09%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为万。

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

综述

605111股票分析综合评论:新洁能605111拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。单从中期资金筹码分析占流通盘49.09%主力控盘度较高大方向较乐观,敬请投资者密切关注,以开盘情况及持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:分立器件

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业(有限合伙) 660 12.14 440.00万
上海贝岭股份有限公司 600 11.04 400.00万
无锡国联创投基金企业(有限合伙) 420 7.73 280.00万
上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 402 7.39 268.00万
主营业务:

MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售

产品类型:

沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅沟槽型功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率模块

产品名称:

沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅沟槽型功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率模块

经营范围:

电力电子元器件的制造、研发、设计、技术转让、技术服务、销售;集成电路、电子产品的研发、设计、技术转让、技术服务、销售;计算机软件的研发、技术转让;利用自有资产对外投资;环境保护专用设备的制造、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
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合作,促进小型制导火箭和探空火箭的军贸业务。同时,在国家―一带一路‖战略的指引下,积极开拓公司人影产品的国际市场,重点瞄准中亚、东南亚地区、非洲、南美等人影开展较多的国家,实现军贸产品或人影作业服务的业务出口。(三)安全质量计划公司将进一步健全安全生产管理体系,强化安全责任制度,推行安全生产标准化管理,加强安全应急体系建设,提高应对和处置安全生产事故的能力,加强员工安全生产培训,提高防范意识。同时,公司将持续加强质量管理,加大质量奖惩力度,确保质量管理体系有效运行并积极应用现代先进的质量管理模式和方法,提高公司质量管理水平和实际执行质量。(四)资本市场计划公司若能实现首次公开发行股票并上市,将根据需要选择合适的时机并采取合理的方式利用资本市场整合其他航天技术应用产业和符合条件的改制企事业单位,提升公司业务整合能力和市场拓展水平,实现跨越式发展。大,但随着半导体产业的转移,以及新能源汽车/充电桩、节能环保、4G/5G、人工智能、AR/VR 等新兴领域快速发展,国内半导体厂商有望在产业竞争中获得更大发展机会。半导体行业的整体发展呈现以下趋势:①产业的发展动力逐渐从技术驱动转向应用驱动由于新应用领域的出现,使得半导体产业发展的驱动力更多来自于应用及相应功能的开发。目前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信拓展至新能源汽车/充电桩、节能环保、4G/5G、人工智能、AR/VR 等新兴领域。②竞争加剧产业的国际化和扁平化发展随着产业发展的变革,半导体行业已从单一垂直化生产向扁平化结构转变,国际分工日益明显。在日益激烈的国际竞争中,世界各地遵循成本效益原则形成了以美国为主导的高端产品设计与关键技术制造,以日本、韩国为核心的大众消费品生产,以及以中国台湾及大陆地区为主体的封装加工业共同发展的产业格局。但是大陆地区已经逐步切入到半导体设计、研发以及封装测试等相关领域。③半导体产业链转移趋势明显受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响,世界半导体产业呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家产业链转移的趋势。作为经济高速增长的发展主体,我国依托庞大的市场需求及生成要素、成本优势及人才优势成为国际半导体产业转移的主要目的地,以欧美、中国台湾地区为主的大型半导体制造业通过 OEM、并购、合资等多种方式向我国转移半导体产业。

1、研发实力优势公司为国内领先的半导体功率器件设计企业之一,名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司是高新技术企业、江苏半导体行业协会 2017 年度先进会员单位,已建立了江苏省功率器件工程技术研究中心、江苏省企业研究生工作站、东南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心。公司参与的“智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目已获得 2019 年度江苏省科学技术一等奖,并获得 2020 年度国家技术发明奖提名且已经通过初评。自成立以来,公司始终专注于半导体功率器件行业,具备独立的 MOSFET 和 IGBT 芯片设计能力和自主的工艺技术平台。公司新产品开发能力强,产品导入市场速度快,已经掌握了屏蔽栅功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、IGBT 等特色工艺技术,并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品,是国内率先掌握超结理论技术,并量产屏蔽栅功率 MOSFET 及超结功率 MOSFET 的企业之一,是国内最早同时拥有沟槽型功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET 及 IGBT 四大产品平台的本土企业之一。截至 2020 年 1 月 19 日,公司拥有 97 项专利,其中发明专利 35 项,发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业内位居前列;公司拥有的该等专利与 MOSFET、IGBT、功率模块以及先进工艺技术密切相关,对公司核心技术形成了专利保护,对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了较高的技术壁垒。此外,公司参与在 IEEE TDMR 等国际知名期刊中发表论文 13 篇,其中 SCI 收录论文 7 篇,不断提升公司自身在先进功率半导体领域的整体技术水平,缩小了与国际一流半导体功率器件企业的技术差距,拉大了与国内同行业竞争者的技术差距。公司与科研院所在功率器件设计领域开展长期合作,针对重点项目成立了技术攻关小组。公司持续推进高端 MOSFET、IGBT 的研发和产业化,在已推出先进的超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率 MOSFET 和超薄晶圆 IGBT 数款产品基础上,进一步对上述产品升级换代。公司目前亦率先在国内研发基于 12 英寸晶圆片工艺平台的 MOSFET 产品,部分产品已处于小批量风险试产环节。公司还进一步提前布局半导体功率器件最先进的技术领域,开展对 SiC/GaN 宽禁带半导体功率器件的研究探索和产业化,紧跟最先进的技术梯队,提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。2、产品系列优势公司主要产品为沟槽型功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET 和 IGBT 等半导体功率器件,已拥有覆盖 12V~1350V 电压范围、0.1A~350A 电流范围的多系列细分型号产品,是国内领先的半导体功率器件行业中 MOSFET 产品系列最齐全的设计企业之一。公司通过构建主要产品工艺技术平台,衍生开发细分型号产品,并持续升级产品工艺平台,形成了“构建-衍生升级”的良性发展模式,从而使得公司细分型号产品能够快速、“裂变式”产生,满足下游多个领域的需求,最终引致公司经营规模迅速增长。截至目前,公司已拥有 1,000 余种细分型号产品,能够满足不同下游市场客户以及同一下游市场不同客户的差异化需求。基于国际先进的超低能耗电荷平衡理论技术,公司研发的主要产品紧跟国际一线品牌,且拥有全部自主知识产权。公司 600V-1350V 的沟槽型场截止 IGBT、500V-900V 的第三代超结功率MOSFET、30V-300V 的屏蔽栅功率 MOSFET、12V-250V 的沟槽型功率 MOSFET均已实现量产及系列化。未来,公司将进一步优化产品性能,挖掘客户的需求,丰富产品系列型号,保持公司在产品系列方面的竞争优势。3、产品品质优势公司产品性能优良,质量稳定,一致性高。公司拥有完善的产品质量管控体系,针对产品进行全流程质量管控。公司建立了严格的供应商选择机制,供应商均为业内技术先进、质量可靠的知名企业。公司芯片代工主要来源于华虹宏力、华润上华、中芯集成领先的芯片代工企业,芯片产品性能优异,质量可靠。封装测试主要采购长电科技(600584)、通富微电(002156)、安靠技术(Amkor)等一流封装测试企业的服务,封装良率较高,功率器件品质良好。公司产品已获得了《ISO9001 质量体系证书》,符合 ISO9001:2015 质量管理体系的要求;而且,公司“沟槽型功率 MOSFET”、“绝缘栅双极型晶体管(IGBT)”、“超结功率 MOSFET”、“屏蔽栅沟槽型功率 MOSFET”等产品被江苏省科技厅认定为高新技术产品。公司产品在细分市场领域具有较高的品质优势。4、产业链协作优势产业链协作对于半导体功率器件研发设计企业十分重要。MOSFET、IGBT相比于其他半导体功率器件具有较为优异或差异化的性能特征,因此,MOSFET、IGBT 的器件结构、参数性能需在更为严苛的工艺端才能实现或达到最优状态,这使得 MOSFET、IGBT 主要基于 8 英寸晶圆工艺平台进行流片,而且往往需要在具备先进封装测试工艺的厂商进行封测代工。公司是国内 8 英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。由于公司产品在器件结构具有更高要求、在产品性能方面具有更突出的特性,公司主要基于 8 英寸晶圆片工艺平台进行产品生产;8 英寸晶圆片工艺平台工艺制造能力也更为优异,为公司能够研发设计出器件更为先进、性能更为突出或卓越的产品提供了一定支撑。公司芯片代工供应商包括华虹宏力、华润上华、中芯集成、韩国美格纳以及韩国三星等其他境内外领先企业,其中华虹宏力在全球2017 年和 2018 年芯片代工企业中分别排名第九和第七。公司封装测试供应商包括长电科技(600584)、安靠技术(Amkor)、通富微电(002156)、上海捷敏等十多家优秀企业,其中长电科技(600584)是国内封装测试供应商的龙头,全球市场份额排名第三,安靠技术(Amkor)是全球领先的封装测试供应商,全球市场份额排名第二。公司还是国内最早开展 Cu-Clip先进封装技术研发探索的企业之一,并与安靠技术(Amkor)等形成了良好的合作关系。公司与产业链中重要供应商签订了框架合作协议,保持长期稳定的合作关系,公司积极加强与供应商的资源整合,将下游应用领域对芯片代工及封装测试的新要求及时反馈给供应商,供应商亦在提供芯片代工、封装测试服务的同时持续与公司沟通新工艺、新技术的更新情况,并经常进行技术交流,形成了通畅的交流平台。公司与产业链中大部分优秀供应商已形成了相互依存、共同发展的紧密合作,形成了公司较为突出的产业链协作优势。5、下游应用优势公司是国内领先的半导体功率器件设计领域的企业之一,主要产品MOSFET、IGBT 等是电力电子系统中重要的基础元器件,单个终端产品往往需要使用多个 MOSFET、IGBT 产品。公司产品适用于广泛的下游应用领域,应用优势明显。公司产品主要运用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴领域,其中消费电子、汽车电子、工业电子等将保持稳定增长,新能源汽车/充电桩、物联网、智能装备制造等领域在国家政策的支持下将成为新的增长点。广泛的下游应用领域既保障了对公司产品的充足需求,为公司发展提供了巨大的市场空间,又提升了公司应对下游单一行业波动等市场风险的能力。

1、产品开发与技术创新计划(1)丰富现有系列产品规格型号,拓展市场应用领域范围。在公司目前多产品系列的基础上,公司未来将继续丰富现有产品系列规格型号,拓展公司产品的市场应用领域范围,同时加大市场开拓,加强与客户沟通,在既有工艺技术平台上加大市场高需求产品的研发投入,从而提升盈利能力和抗风险能力。(2)加快产品升级换代和新产品开发,提高公司产品核心竞争力。基于电荷平衡技术的 MOSFET 和 IGBT 工艺和产品设计,是全球半导体功率器件细分行业最新的技术。该等技术正处于迅速发展和深化中,向着超低能耗、高功率密度、高可靠性的技术路径发展。公司产品基于该等技术,将不断加大器件设计和生产工艺平台的研发投入,保持并扩大在超低能耗电荷平衡技术上的优势下对产品升级换代。同时,公司逐步规划国际先进的超薄芯片 FS-IGBT 产品技术、半导体功率器件集成技术、和大功率模块封装技术等,迅速实现新技术产品的商业化,不断提升公司产品核心竞争力。(3)建设研发中心,提高公司研发能力和技术创新能力。半导体功率器件的竞争力取决于技术创新能力。公司已成立功率器件工程研究中心,为了进一步加强公司的技术创新能力,加快公司技术突破和新产品开发进度,公司将建设研发中心,购置国际先进半导体功率器件研发设备,配套半导体功率器件研发软件设施,提高公司在半导体功率器件设计、工艺检测、可靠性评估、失效分析、系统评估、客户应用等方面的综合能力,提升公司的研发能力和技术创新能力。(4)加强产学研合作,加快半导体功率器件研发成果产业化。为了紧跟国际最新半导体功率技术,提前布局下一代半导体功率器件产品,公司一方面不断通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才,另一方面将进一步巩固与科研院所的产学研合作关系,利用江苏省企业研究生工作站平台,提高半导体功率器件的研发成果转化效率,加快研发成果转化进度,为公司的长期发展打下基础。2、延伸产业链环节,整合半导体功率器件封装测试垂直产业链计划封装测试是半导体功率器件产业链中的关键环节之一,封装质量很大程度影响了半导体功率器件的质量和可靠性;封装成本也是半导体功率器件成本的主要部分之一。近年来,国际一流半导体功率器件厂商亦不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。公司紧跟行业发展趋势,发挥自身发展竞争优势,整合自身工艺和技术积累,积极延伸半导体功率器件产业链环节,自建半导体功率器件先进封装测试生产线,实现对封装质量的自主把控、提高产品综合性能、降低产品的生产成本、提高产品的市场竞争力。公司将进一步实现先进封装测试核心技术、产品工艺技术和生产产能的自主掌控,从而提升公司产品核心竞争力和持续发展能力。3、人力资源建设计划人才是公司发展的核心竞争力。公司从战略高度规划人才队伍的建设,实施系统的人才队伍建设计划,主要措施如下:(1)全面人才引进战略。公司全面贯彻和强化人才战略,以人才队伍建设为企业发展核心。公司将采取积极的人才引进机制,在未来两到三年内大力引进半导体功率器件行业内具有国际化背景的综合型半导体功率器件设计人才和经营管理人才,开拓公司半导体功率器件设计、封装测试业务产品种类,增强公司整体研发设计和管理实力。此外,公司还将不断加强从国内先进的科研院所等机构引进专业化人才,构建一只高水平的人才队伍。(2)持续实施公司内部人才培养计划。未来两三年内,公司将不断完善内部人才培养体系,根据公司既定的人才培养目标,加大对人才队伍建设的投入,给予内部人才宽松的发展环境,并在已有业务骨干和储备人才中通过业务培训、不定期考核、联合培养等方式循序渐进、有计划的持续培养选拔,全面加强人才梯队建设,为公司未来的持续的发展提供坚实的人才保障。(3)建立健全人力资源管理体制。公司将逐步完善招聘管理、培训管理、绩效管理和薪酬管理等人力资源管理体系,继续完善员工招聘、考核、录用、选拔、培训、竞争上岗的制度,为员工提供良好的工作环境和广阔的发展空间,全力打造出团结、高效、敬业、忠诚、开拓、进取的员工队伍,有效提高团队战斗力、创造力和企业凝聚力为公司战略发展目标的实现提供持续的内在动力。

1、市场波动风险半导体分立器件作为基础性电子元器件,为国民经济的多个领域所必不可缺,因此半导体分立器件行业的下游分布极为广泛。广泛的下游应用领域提升了公司应对单一市场波动风险的能力,但半导体分立器件行业与宏观经济的整体发展的景气程度密切相关,国内经济整体增速放缓及中美贸易摩擦等因素通过对下游行业的生产经营产生不利影响进而传导至半导体分立器件行业。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体分立器件行业的市场需求也将随之受到影响;下游行业的波动和低迷会导致对半导体分立器件的需求下降、价格敏感性提高。虽然近几年全球半导体分立器件市场保持稳步增长,且亚洲地区特别是中国市场规模增幅巨大,但是如果由于中美贸易摩擦等因素引致下游市场整体持续波动、全球经济或国内经济发生重大不利变化,将对半导体分立器件行业及公司等行业内企业的经营业绩造成不利影响。2、供应商依赖的风险公司是半导体专业化垂直分工企业,芯片代工及封装测试环节主要通过向供应商采购。公司拥有涵盖了华虹宏力、华润上华、中芯集成等国内少数几家具备MOSFET、IGBT 等 8 英寸半导体芯片代工能力的本土芯片代工供应商,并不断拓展韩国等地区的芯片代工供应渠道。而在封装测试环节,公司主要与长电科技(600584)、安靠技术(Amkor)、通富微电(002156)等全球领先的封装测试企业合作,一定程度上也保证了公司产品的领先性。由于半导体行业垂直分工的特殊性,专注于芯片设计环节的企业在选择供应商后一般不会轻易更换;同样,芯片代工及封装测试企业如若更换客户则需重新调整产线、设备技术参数、产能排期等,这将形成较大的更换成本。因此,双方在一定程度上相互依赖。如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化,则可能导致公司产品无法及时、足量供应,进而对公司的经营业绩产生不利影响。3、供应链管理不善风险半导体分立器件行业高度分工协作,产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试、对外销售等环节,各个环节相互依存、高度相关。行业内企业根据分工不同采用垂直一体化或垂直分工模式,其中部分垂直分工模式的企业主要负责芯片设计研发和销售环节,而将芯片制造、封装测试环节主要委托给专业代工厂商完成,因此,其产品质量、交货时间、生产能力等都与产业链其他环节紧密相关。公司为专业化垂直分工企业,与行业内优秀的芯片制造和封装测试厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司建成封装测试产线,实现少部分功率器件的自主生产,公司不断加强生产环节的质量、成本管控,保障产品的品质。但是,如果公司对供应链及生产环节管理不善,导致产品质量、交付及时性等出现问题,则会影响公司产品销售和品牌声誉,对公司的经营造成不利影响。4、毛利率下降的风险2017 年至 2019 年,公司综合毛利率分别为 24.69%、31.63%和 20.73%。2017年至 2018 年,受益于下游市场需求的持续增长,积极拓展毛利率较高的下游应用行业,大力开发新产品和新技术,积极开拓龙头客户从而提升公司品牌影响力和市场美誉度,公司综合毛利率保持稳定上升的趋势。2019 年,受中美贸易摩擦及国内市场竞争有所加剧等因素影响,公司芯片和功率器件毛利率有所下降。半导体分立器件企业的经营业绩受产品技术水平、市场竞争情况、下游市场需求等因素影响较大,如果未来公司产品技术优势减弱、市场竞争加剧、市场供求形势出现重大不利变化、采购成本持续提高或者出现产品销售价格持续下降等情况,将导致公司综合毛利率下降。

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