立昂微的概念股是:第三代半导体、中芯国际、汽车芯片、含可转债、商誉减值、芯片、汽车电子、沪港通、半导体[查看全部]

    立昂微所属板块是 上游行业:电子 ,当前行业:半导体及元件 ,下级行业:半导体材料[查看全部]

    立昂微的子公司有:6个,分别是:金瑞泓微电子(衢州)有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司[查看全部]

    立昂微的注册资金是:6.77亿元[查看全部]

    发行人处于半导体硅片行业和半导体分立器件行业两个半导体行业的细分 子行业。 半导体硅片是芯片制造的基础性材料,下游芯片产品广泛应用于计算机、智 能手机、汽车电子、工业电子等领域中,上述终端应用领域同时出现衰退的可能 性较低。根据 SEMI 统计,全球半导体硅片市场规模在 2018 年大幅增长至 113.8 亿美元后出现小幅回调,2019 年为 111.5 亿美元,预期 2020 年将达到 114.6 亿 美元。我国半导体硅片市场规模自 2012 年以来呈稳定上升趋势,根据 IC Mtia 统计的我国半导体制造材料市场需求数据,至 2019 年硅和硅基材料市场规模为 210.8 亿元,2012 年至 2019 年的复合增长率为 12.75%。总体上看,发行人所处 的半导体硅片行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势。 半导体分立器件下游应用广泛,传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、 消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、 器件封装等新技术、新工艺的发展,目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端 应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。公司生产的肖特基二极管芯 片、MOSFET 芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种 类之一,广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、 物联网等下游产业的功率处理领域。近年来,全球分立器件市场销售规模基本保 持稳定。根据 WSTS 统计,2018 年全球半导体分立器件销售额达 241.02 亿美元, 同比增长 11.3%;2019 年为 238.81 亿美元,同比下降 0.92%。根据 WSTS 预测,全球半导体分立器件市场规模将在 2020 年至 2021 年基本保持稳定;受益于国家 产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造,我国半导体分立器件 行业的市场规模稳步增长,销售收入占全球比重逐年上升,根据中国半导体行业 协会统计,2018 年我国半导体分立器件(该分类还包含光电器件、传感器)的 销售收入为 2,716 亿元,同比增长 9.79%。总体上看,发行人所处的半导体分立 器件行业在未来几年将呈增长趋势。[查看全部]

    每股资本公积金是:8.22元[查看全部]

    立昂微公司 2023-06-30 财务报告,营业总收入134222.62万元,营业总收入同比增长率-14.22%,基本每股收益0.26元,每股净资产11.5948元,净资产收益率2.12%,净利润17364.88万元,净利润同比增长-65.49%。[查看全部]

    半导体芯片的制造;半导体芯片的测试、封装;半导体专用部件、设备的制造。半导体芯片及封装产品的开发、销售;集成电路设计;半导体专用部件、设备的销售及其技术咨询服务;货物和技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。[查看全部]

    杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。截至2017年12月31日,注册资本3.6亿元人民币。现有员工1500余人,享受国务院特殊津贴1人,入选省“千人计划”2人。 立昂创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了6英寸半导体生产线,成为国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始,公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011年,公司完成股份制改造。2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下,经过十多年的努力,目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一、功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。 2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。 为了进一步提高国产集成电路用硅片的自给率,提升企业核心竞争力,2016年12月,在衢州市委、市政府的支持下,立昂在衢州绿色产业集聚区投资50亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。 至此,公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地,分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司。 立昂将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代产品,扩大产业规模、提高核心竞争力,以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。[查看全部]

    国投创业投资管理有限公司-国投高新(深圳)创业投资基金(有限合伙)、中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金[查看全部]

    时价预警

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    • 江恩支撑:21.68
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    • 时间窗口:2024-04-08

    数据来自赢家江恩软件

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