发展趋势

    行业经营性分析   无线芯片行业   无线芯片行业包含多种无线通信技术,公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi和蓝牙两个方向。   为便于讨论,我们将Wi-Fi主要分为两大类,依附于主机SoC的Wi-Fi芯片和Wi-FiMCU(或称MCUWi-Fi),后者主要应用场景是物联网领域,也是公司的目标市场。   对于智能手机、个人电脑和电视等设备,主机SoC和无线芯片正处于集成的趋势,因此这些领域的无线芯片市场份额会逐步整合到主机SoC的供应商中去,例如高通、博通、联发科、瑞昱等公司。   在物联网领域,主要是以Wi-FiMCU和蓝牙BLESoC为主,随着整个市场的增长,各公司都在增加出货量,竞争正在加剧。   Wi-FiMCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例如灯、插座等)、工业物联网及其他各种品类。   智能家居行业   根据MordorIntelligence的市场研究报告,在2020至2025年期间,智能家居市场的复合年增长率预计为25%。   智能家居的应用中,广泛使用了监控、控制和家庭自动化功能的解决方案。智能家居系统需要智能手机App或web门户作为用户界面,用户界面与自动化系统交互。智能家居涵盖了可以由开关、定时器、传感器和远程控制器控制的一系列设备。   行业增长由以下三方面因素推动:   在全球范围内,应对安全问题的重要性日益增加,预计将在未来一段时间内推动智能和互联家庭的需求增长。   技术的不断发展进步,向市场提供了更多可选择的接入技术以及应用方案,例如Mesh组网技术、更安全的接入、语音控制等,预计将促进市场增长。   随着物联网的发展,导致传感器和连接处理器等电子元器件的价格下降,从成本端推动了更多的设备制造商在家庭领域推广智能家居产品。   智能家居行业的增长会同时带动Wi-FiMCU和BLESoC的出货量增长。根据TechnoSystemsResearch行业调查报告估算,两者合计在2017-2019年期间平均年增长率为40%左右。

    核心竞争力

     经过多年的积累,公司形成了较强的技术及研发优势、产品性能优势、独特的开源生态系统优势等核心竞争优势,具体如下:   (1)技术及研发优势   公司具备物联网Wi-FiMCU通信芯片研发和设计优势。   公司成立初期即开始研发设计物联网Wi-FiMCU通信芯片,在下游物联网领域快速发展之前,公司已开展物联网Wi-FiMCU通信芯片的研发和设计。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司董事长及总经理TeoSweeAnn,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,多年扎根于无线通信芯片设计行业,在该领域设计经验丰富,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,截至2019年末,公司研发人员246人,占员工总数达71.30%,硕士学历占比高。TeoSweeAnn领导公司研发团队实施多个研发项目,负责研发工作日常管理及研发策略制定。其余共计九名核心技术人员,分别分管研发部软件、数字系统、模拟系统、应用开发、硬件开发、系统工程等团队,具备丰富的研发经验和较强的研发实力。   公司持续投入大量资源于产品及技术研发,2019年的研发费用率为15.81%,基本与上年持平。多年持续高效的研发工作为公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术,如Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统等,该等核心技术广泛应用于公司各款芯片及模组产品,显著提升了产品性能。截止2019年12月31日,公司共累计取得专利数66项,其中发明专利29项。上述专利和软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域,体现了公司在技术研发及设计环节的核心竞争力。   (2)产品性能优势   公司主要产品为ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片及ESP32-S系列芯片及相关衍生模组,公司产品在性能及综合性价比方面竞争优势明显。公司在研发设计环节即高度重视产品性能,运用自主研发的核心技术,使得产品在集成度、产品尺寸、质量、稳定性、功耗、安全性及处理速度等方面均达到行业领先水平,优于市场竞争产品。   在硬件方面,公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点。公司产品集成技术行业领先,在产品性能、内存大小、接口数量等方面均位居行   业前列的同时,产品尺寸仍然领先其他竞争对手,ESP32芯片尺寸最小可达5mm*5mm,体现出公司优异的芯片设计能力;公司ESP32芯片MCU计算频率达到240MHz,产品计算能力位于行业前列,能够适应更为复杂的应用场景;ESP8266系列芯片在深度睡眠模式下,功耗最低可为20微安,ESP32系列芯片深度睡眠模式下,功耗最低可为10微安;ESP32-S2芯片在深度睡眠模式下,功耗最低可为5微安。公司新产品内置安全启动、Flash加密功能,并集成多个加密硬件加速器,安全机制完善。   在软件方面,与公司硬件产品配套使用的物联网操作系统ESP-IDF,也是内含多个应用模块的开发工具库,可实现AI人工智能(智能语音、人脸识别等)、Wi-FiMesh组网、BLE-Mesh组网、云平台对接等多项应用功能。该操作系统涵盖了下游客户主要的开发需求,极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。下游客户使用公司操作系统ESP-IDF及软件应用对芯片进行二次开发,高效便捷,大幅提高了产品开发的效率。可以实现在一个平台上,完成新产品软硬件升级迭代。   公司主要产品不仅具有优异的产品性能,还能够满足下游客户多样化的开发需求,并为下游客户二次集成节省了大量可用空间及电子元器件,产品性能优势明显。在保证产品高性能的前提下,公司模组产品已取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,为下游客户提供便利。   (3)独特的开源生态系统优势   公司拥有独特的经营方式,旨在打造集硬件、软件、开源社区为一体的物联网生态系统。公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发,通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多国际工程师、创客及技术爱好者,基于公司硬件产品,在线上积极开发新的软件应用,自由交流并分享公司产品及技术使用心得,并基于公司硬件产品及基础软件开发工具包,在线上积极开发新的软件应用。截至报告期末,在国际知名的开源代码托管平台GitHub上,线上用户围绕公司产品的开源项目已超35,000个,产品相关开源项目数量排名行业第一,该等项目主要是基于公司产品的二次软件开发,项目应用遍及多领域,体现出公司产品应用场景众多、“硬件+软件”一体化的独特优势;用户自发编写的关于公司产品的书籍逾60本,涵盖中文、英语、德语、法语、日语等11国语言;各大门户视频网站中,关于公司产品的学习视频及课程多达上万个,形成了产品独特的技术生态系统。公司开源技术生态系统的核心内容是开发者自主开发的项目成果及使用心得,不依附于单一平台。开源生态系统既是公司展示自身产品、完善技术开发、与客户互动的优质平台,更是对公司“开源、社会责任”价值观的积极践行。

    经营计划

    营业收入:   由于新冠肺炎疫情影响以及其向全球扩散的趋势,预计全球经济会受到影响,因此公司对2020年度的收入增长速度保持谨慎判断。   营业成本:   经济环境的不景气会导致竞争的加剧,为应对更具挑战性的竞争环境,公司将综合毛利率目标设定为42%。营业成本皆为变动成本。   销售费用:   公司将进一步推进市场营销,选择有针对性的市场推广策略。   管理费用:   公司将进一步推进体系内精细化管理,控制管理费用支出。   研发费用:   公司会继续加大对研发的投资,随着公司全球研发战略的继续推进,研发费用会继续大幅增长。   公司计划将在2020年推出4颗AIoT芯片,覆盖不同的细分市场、价位和性能。最新的芯片将采用新的无线架构,使其在-40°C~125°C环境中保持稳定性能的同时,还具有更低的功耗。   公司的目标不仅是致力于研发设计优质的AIoT芯片,还要为客户提供完整的、可定制的、开箱即用的解决方案。物联网产品的开发和维护,需要在保证其灵活性的前提下进一步简化。2020年度,公司会继续加大在软件平台上的投入,不断推出新的应用框架,完善用户体验,减少连接设备开发的复杂性。   公司目前有充足的储备资金用于研发投入,会继续积极扩充研发团队。   投资收益:   2019年度的投资收益和公允价值变动收益主要来自于公司闲置资金投入结构性存款等获取的收益,2020年合并进行预算。公司于2019年7月科创板上市收到了募集资金,下半年开始产生投资收益。2020年按全年测算,因此投资收益大幅增长。   所得税费用:   公司可享受“两免三减半”所得税优惠政策的主体从“免税期”进入了“减半期”,因此可享受的所得税优惠减少,所得税费用上升。   上述仅为公司2020年经营计划的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,也不代表公司对2020年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化等多种因素,存在较大不确定性,投资者对此应当保持足够的风险意识,并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异。

    市场风险

     (一)核心竞争力风险   公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来,公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入,保持研发投入占比在15%左右,新招聘大量优秀研发人才,在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发,努力缩短新产品的研发成果转化周期。   -市场竞争风险   公司面临高通、赛普拉斯、联发科、瑞昱等国际著名芯片设计商的直接竞争,他们拥有较强的研发资源和市场开发能力,虽然公司在Wi-FiMCU芯片市场中占有领先的市场份额,但随着物联网领域市场需求的增长,竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低,从而对公司经营业绩产生不利影响。   -研发进展不及预期风险   公司研发方向为AIoT领域芯片,软硬件开发皆需并行,具备较高的研发技术难度,环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品,将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。   -技术更新风险   行业技术在快速发展中,在2019年期间,Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi6认证计划;蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1技术。新的技术会带来新的应用功能,Wi-Fi4作为成熟技术目前仍然有较广泛的市场需求。但如果市场需求跟随新技术出现显著变化,而公司未能跟上技术发展推出新产品,或新产品不具备技术和成本优势,则可能对公司经营业绩造成不利影响。   (二)经营风险   公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响。在公司持续经营过程中,若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降,市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期,晶圆等主要原材料   市场价格大幅上涨,都可能造成公司利润总额下降,从而对公司经营业绩造成不利影响。   此外,公司还存在客户较为集中的风险。2017、2018、2019年度,公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例分别为43.21%、47.88%和50.96%,占比较高。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化,或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化,也会对公司经营产生不利影响。   (三)行业风险   公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多,市场需求变化明显,但单个市场需求相对有限。如果未来物联网下   游应用发展速度放缓,整体市场增长停滞,或者公司无法快速挖掘新产品应用需求,及时推出适   用产品以获取新兴市场份额,可能会面临业绩波动的风险。   (四)宏观环境风险   报告期内,公司以内销为主,其中内销收入占比为83.08%,外销收入占比为16.92%,因此暂未受到国际贸易摩擦的重大直接影响。但公司下游客户的终端产品对外出口比例难以统计,如果未来国际贸易摩擦升级,不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响,继而沿产业链影响至公司产品的销售。   公司存在境外采购及境外销售,并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大,若公司未能准确判断汇率走势,或未能及时实   现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高,将可能产生汇兑损失,对公司的财务状况及经营   业绩造成不利影响。   新冠肺炎疫情全球扩散性,可能导致全球经济发展停滞,消费紧缩,对公司经营业绩造成不利影响。

    时价预警

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    • 江恩支撑:85.53
    • 江恩阻力:98.88
    • 时间窗口:2024-04-03

    数据来自赢家江恩软件

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