方邦股份的概念股是:华为、复合铜箔（PET）、融资融券、元器件、稀土永磁、小米、5G[查看全部]

方邦股份所属板块是 上游行业：信息设备 ,当前行业：计算机设备 ,下级行业：计算机设备Ⅲ[查看全部]

方邦股份的子公司有:2个,分别是:珠海达创电子有限公司、广州穗邦电子有限公司[查看全部]

方邦股份的注册资金是:8021.05万元[查看全部]

　随着5G商用和高清显示技术的快速发展，对高性能电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高端电子材料的需求将日益加大、技术要求持续提升；另一方面，国产替代趋势愈加明显，这为公司产品提供了良好的市场空间。[查看全部]

每股资本公积金是:13.69元[查看全部]

www.fbflex.com[查看全部]

广州方邦电子股份有限公司主营业务为电子薄膜材料产品的研发、生产及销售，专注于提供电子薄膜材料产品及应用解决方案。公司的核心产品为电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔。[查看全部]

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。 公司始终将技术创新能力作为核心竞争优势，通过自主研发，开发并掌握了包括卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发，已取得授权专利48项，已申请受理中专利超过150项。 公司致力成为一家世界级的高端电子材料制造商，解决方案的提供者。已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍，实力雄厚、管理完善。 优质高效，务实创新，优秀的团队带给世界优质的产品。发展无极限，创新无止境。创新实现价值！[查看全部]

方邦股份上市时间为：2019-07-22[查看全部]