烟台德邦科技股份有限公司公司简介 错误反馈
    股票代码: 688035 德邦科技logo
    股票简称: 德邦科技
    公司名称: 烟台德邦科技股份有限公司
    公司英文名称: Darbond Technology Co., Ltd
    公司简史:

      烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人” 企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。

      德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

    注册地址: 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
    办公地址: 山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
    所属区域: 山东省
    所属行业:
    公司网址: www.darbond.com
    电子邮箱: dbkj@darbond.com
    上市日期: 2022-09-19
    招股日期: 2022-8-30
    发行量: 3556万股
    发行价: 46.12元
    首日发行价: 71.60元
    上市推荐人: 东方证券承销保荐有限公司
    主承销商: 东方证券承销保荐有限公司
    会计事务所: 永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
    法人代表: 解海华
    董事长: 解海华
    董秘: 于杰
    证券代表:
    电话: 86-0535-3467732
    传真: 86-0535-3469923
    主营范围: 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
    公司产品:

    时价预警

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    • 江恩支撑:28.89
    • 江恩阻力:35.13
    • 时间窗口:2024-04-17

    数据来自赢家江恩软件

    热论
    海上明月:

    德邦科技从高点44.49,持续回调了10天 新能源汽车概念今日跌幅1.19%

    4月8日德邦科技收盘价为34.46,小幅下跌5.3%,近期高点是44.49元,时间是2024年3月21日,到现在已经下跌10天,共跌去了10.03元,跌幅为29.11%。其中下跌超过5%的有2天。

    孤巷的猫°:

    688035德邦科技 周复盘总结,本周下跌11.53%

    688035德邦科技本周股价出现下跌,本周下跌11.53%,近15日股价呈下跌走向,本周最高价为41.97元,出现在3月25日,最低价为34.73元,出现在星期四

    半日农夫:

    有投资者在投资者互动平台提问尊敬的领导您好请问贵公司预计Tim材料未来市场规模,该技术是否已研发应用于HBM上,能否早日为国产突破贡献一份力量!谢谢德邦科技(688035.SH)3月

    强盗大魔王:

    有投资者在投资者互动平台提问董秘您好,请问贵公司的TIM1.5,TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中,谢谢。德邦科技(688035.SH)3月21日在投资者互动平台表示

    Fairy0726:

    德邦科技是唯一完成国产替代的公司,其供货GPU/光

    德邦科技是唯一完成国产替代的公司,其供货GPU/光模块产业链公司,以及与芯片制造和Chiplet相关的DAF(DieAttachFilm,芯片粘接膜)量产预计在下半年进行。德邦科技的HBM相关产品包括

    妳來喚醒:

    2024年第11周总结:德邦科技(688035) 本周微涨2.77%

    德邦科技(688035)本周股价出现上涨,本周微涨2.77%,近15个交易日股价呈上涨走势,本周最高价为43.2元,出现在星期四,最低价为39.3元,出现在3月11日

    相信自己:

    德邦科技,也是好东西飞凯材料,OLED,HBM材料,华为产业链,面板涨价等,我觉得是弹性最大标的。

    内阁首辅:

    3月8日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.16亿元,居两市第468位,当日融资偿还额0.20亿元,净卖出430.82万元。最近三个交易日,6日-8日,德邦科技分别获融资买入0.16亿元、0.

    韭菜花骨朵:

    德邦科技华为海思GPU框胶CoWoS先进封装中,底部填充胶(Underfill)是封装互连核心,热界面材料(TIM)是散热核心,两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料Underfill和TIM,全

    踏浪而来M:

    威高骨科2023年归母净利润同比下滑 81.29%

    经济导报记者吴淑娟德邦科技(688035.SH)2月28日晚间发布2023年度业绩快报公告称,报告期内,公司实现营业收入93,197.52万元,同比增长0.37%;归属于母公司所有者的净利润10,28

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