德邦科技————赢家江恩五星评级展示
来源：赢家财富网
德邦科技
688035星级：
依据“赢家江恩五星评级展示”给予星级展示
- 赢家十二宫：赢家十二宫多空能量模型
- 赢家极反通道：赢家江恩极反通道多空模型
- 赢家资金流向：赢家江恩资金流向模型
- 赢家江恩轮中轮：江恩轮中轮周期模型
- 赢家乾坤K线：江恩乾坤K线趋势模型
综述：依据赢家财富网数据中心及赢家江恩五星评定，综合给予德邦科技（688035）评定。
依据赢家江恩趋势工具技术分析得出，目前处于下跌趋势中， 依据赢家江恩价格工具得出：当前支撑位：29.44，当前阻力位：33.27，由赢家江恩时间周期工具展示得出：下一个时间窗口为2024-05-10。
星级：
支撑:
29.44阻力:
33.27时间窗口：
2024-05-10风险提示：本页面利用《赢家江恩软件》《赢家十二宫软件》系列工具客观数据进行数据模型运算，系软件图表语言，由此得出的相关结论，不供参考，不构成任何投资建议。赢家财富网版权所有，转载请注明出处。
赢家乾坤K线————江恩乾坤K线趋势工具
依据赢家江恩乾坤K线工具展示，4月19日股价以穿头破脚小阴线收盘，目前股价处于蓝色区域，位于关注线下方，关注线对当前股价形成压制，短期看空。后市如若股价有效突破空头出局线，则有望形成短期反弹（如不能突破空头出局线，趋势依然看空）。如跌破近期低点，后市将打开下行空间。
赢家极反通道————赢家极反通道多空趋势
依据赢家江恩极反通道趋势工具展示，当前股价处于生命线下弱势通道，该股自2024年3月25日跌破生命线后，持续运行在弱势通道区域，今日股价30.67，生命线36.7139，上方距生命线仅余6.04点，生命线对当前股价形成压制，依据赢家江恩极反通道规则，一线受阻，回调一线，若后市突破并站稳生命线，则有望展开一波反弹，如未能突破生命线，后市将会持续下探弱势通道线附近寻找支撑。
赢家江恩轮中轮————江恩轮中轮时价工具
依据赢家江恩轮中轮价格模型工具展示，目前股价跌破赢家江恩轮中轮三角形重要位置31.83。依据赢家江恩轮中轮规则，市场中圆形、三角形、四方形是一切市场周期运行的基础。股价若不能收复站稳三角形重要位置，则向下看至四方形关键位置30.25，若能收复并站稳三角形重要位置，则有望再次挑战上方四方形关键位置35.0点。
赢家十二宫————赢家十二宫多空能量模型
依据赢家十二宫结构模型工具展示，4月19日股价处于2024年4月18日形成的下跌结构底部线29.44上方区域，该股自近期低点29.44涨至今日30.67，涨幅4.18%。依据赢家十二宫多空能量守恒规则，若股价有效站稳下跌结构底部线，多方能量主导上涨，注意上方警戒线33.27是否形成新的多空能量平衡位。
赢家资金流向————赢家资金流向模型
4月18日主力资金流向，主力资金净流出528.22万元，超大单净流入-329.95万元，大单净流入-198.27万元 ，3日主力资金净流出957.43万元，5日主力资金净流出2341.4万元。依据赢家江恩资金模型规则，股价4月19日小幅下跌3.92%，低于行业平均水平，整体需谨慎 。
德邦科技————赢家江恩五星评级统计表
主力控盘
主力控盘：根据赢家江恩星级评定模型，给予德邦科技(688035)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高，本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断，近三个月来该股较上期相比，新进机构 3 家，增仓 1 家，减仓 2 家，退出 0 家，本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 56.75%。
机构评级
趋势研判
德邦科技弱势
依据赢家江恩系统趋势工具极反通道分析判断德邦科技688035运行在生命线以下弱势区域,根据规则该股短线轻仓参与，股价跌至弱势外轨线后波段再结合其它工具信号建仓。应用口诀是:生命线上强势走，生命线下难抬头；红黄两条外轨线，压力支撑显势头。
时价关系
依据赢家江恩系统时价工具判断，该股短期时间窗为 2024-01-29号和2024-02-19号，中期时间窗2024-03-11号和2024-04-14号，短期支撑是31.44元，阻力是34.94元。
空间阻力与支撑判断依据：站稳一线看高一线，失守一线看低一线；时间窗口判断依据：时间窗对趋势有助推作用。
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4月17日德邦科技现1笔折价26.19%的大宗交易 合计成交994.14万元
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有投资者在投资者互动平台提问尊敬的领导您好请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢德邦科技（688035.SH）3月
强盗大魔王：
有投资者在投资者互动平台提问董秘您好，请问贵公司的TIM1.5，TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中，谢谢。德邦科技（688035.SH）3月21日在投资者互动平台表示
Fairy0726：
德邦科技是唯一完成国产替代的公司，其供货GPU/光模块产业链公司，以及与芯片制造和Chiplet相关的DAF（DieAttachFilm，芯片粘接膜）量产预计在下半年进行。德邦科技的HBM相关产品包括
妳來喚醒：
2024年第11周总结：德邦科技(688035) 本周微涨2.77%
德邦科技(688035)本周股价出现上涨，本周微涨2.77%，近15个交易日股价呈上涨走势，本周最高价为43.2元，出现在星期四，最低价为39.3元，出现在3月11日
相信自己：
德邦科技，也是好东西飞凯材料，OLED，HBM材料，华为产业链，面板涨价等，我觉得是弹性最大标的。
内阁首辅：
3月8日，沪深两融数据显示，德邦科技获融资买入额0.16亿元，居两市第468位，当日融资偿还额0.20亿元，净卖出430.82万元。最近三个交易日，6日-8日，德邦科技分别获融资买入0.16亿元、0.
韭菜花骨朵：
德邦科技华为海思GPU框胶CoWoS先进封装中，底部填充胶（Underfill）是封装互连核心，热界面材料（TIM）是散热核心，两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料Underfill和TIM，全