德邦科技的概念股是:华为、国家大基金持股、宁德时代、消费电子、无线耳机、芯片、新能源汽车、集成电路、光伏、半导体[查看全部]
德邦科技所属板块是 上游行业：电子 ,当前行业：-- ,下级行业：--[查看全部]
德邦科技的子公司有:6个,分别是:德邦(昆山)材料有限公司、东莞德邦翌骅材料有限公司、德邦(苏州)半导体材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、四川德邦新材料有限公司、威士达半导体科技(张家港)有限公司[查看全部]
德邦科技的注册资金是:1.42亿元[查看全部]
每股资本公积金是:12.79元[查看全部]
德邦科技公司 2023-06-30 财务报告，营业总收入39465.23万元，营业总收入同比增长率5.01%，基本每股收益0.35元，每股净资产15.5575元，净资产收益率2.26%，净利润5045.01万元，净利润同比增长15.52%。[查看全部]
www.darbond.com[查看全部]
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）[查看全部]
烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。[查看全部]
2023-05-30[查看全部]
中国工商银行股份有限公司-招商移动互联网产业股票型证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-招商科技创新混合型证券投资基金、招商银行股份有限公司-广发电子信息传媒产业精选股票型发起式证券投资基金[查看全部]
德邦科技上市时间为：2022-09-19[查看全部]
2023-05-31[查看全部]
