芯源微(688037)

  沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企......更多>>

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芯源微:网上摇号中签号码共14405个 战投国信资本获配105万股

【芯源微:网上摇号中签号码共14405个战投国信资本获配105万股】12月5日丨芯源微发布首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告,具体如下:网上中签结果:凡在网上申购芯源微首

2019-12-05 20:57:10
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芯源微公司简介 芯源微公司是做什么业务的

  .  沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。  芯源公司座落在沈阳市浑南区,公

2019-12-03 10:46:19
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【芯源微发行价确定为26.97元/股12月4日申购】12月2日丨芯源微发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,协商确定此次发行价格为26.97元/股,网下发行不再进行累计投标询价。投资者在2019

2019-12-02 21:33:55
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2019-12-05 天迈科技 300807 17.68
2019-12-04 芯源微 787037 26.97
2019-12-04 锐明技术 002970 38
2019-12-03 成都燃气 732053 10.45
2019-12-02 当虹科技 787039 50.48
2019-11-28 邮储银行 780658 5.5
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系

 
  该股主力数据收集中。

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  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

 
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综述

688037股票分析综合评论: 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌,敬请投资者密切关注,以开盘情况及持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:半导体材料

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
主营业务:

半导体专用设备的研发、生产和销售

产品类型:

单片式湿法设备、光刻工序涂胶显影设备

产品名称:

涂胶/显影机 、涂胶/显影机(集成电路制造后道先进封装) 、涂胶/显影机(集成电路制造前道晶圆加工) 、 喷胶机 、去胶机 、湿法刻蚀机 、清洗机(集成电路制造后道先进封装) 、清洗机(集成电路制造前道晶圆加工)

经营范围:

集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
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688037全自动涂胶显影机 688037涂胶显影机 688037高端封装单片清洗机 688037星型去胶机 688037单片湿法刻蚀机

半导体被称为制造业皇冠上的明珠,半导体产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算,每 1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业 10 美元产值,并带来 100 美元的 GDP,这种 100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。作为半导体产业的核心,集成电路占据半导体行业规模的八成以上,其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看,以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中,同时也受到下游终端应用结构发展的推动,下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。发行人所处的半导体装备产业是半导体产业链的上游核心环节,涉及电子、机械、化工、材料、信息等学科领域,行业技术门槛高,通常是一代器件、一代设备、一代工艺。

(1)优秀的研发技术团队与完善的专业平台发行人建有较为完善的人才培养体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司以宗润福董事长兼总经理为技术带头人,立足自主培养并积极引进国内外高级技术人才,核心研发技术团队经验较为丰富,技术水平较高,能紧密跟踪国际先进技术发展趋势,具备较强的持续创新能力。此外,为推动技术研发与创新,发行人设置有专业的集成电路工艺开发和检测实验室,引进国内外先进研发设备与软件,聘请高端半导体专业技术人才,已初步形成较为完善的专业平台进行产品工艺研发与测试,为公司深入了解下游行业的需求,紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势,保持技术持续升级奠定坚实的基础。(2)丰富的技术储备发行人高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作,近几年,发行人研发费用投入一直处在较高水平,报告期各期,发行人研发投入金额分别为 1,659.24万元、1,975.81 万元、3,421.45 万元和 1,354.17 万元,分别占当期营业收入的11.24%、10.41%、16.29%和 20.21%。通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项,发行人已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,并拥有多项自主知识产权。截至 2019年 6 月 30 日,发行人共获得专利授权 159 项,其中发明专利 134 项(其中中国大陆地区发明专利 122 项,中国台湾地区发明专利 10 项,美国发明专利 2 项),实用新型专利 11 项,外观设计专利 14 项;拥有软件著作权 37 项。(3)优质的客户资源发行人专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。公司自主开发的光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备已成为半导体生产线上的主力设备。截至 2019 年 6 月 30 日,发行人产品已累计销售 700 余台套,下游客户覆盖国内主要 LED 芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业,与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系;公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备和清洗设备也已开发完成,于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证,其中,上海华力机台已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入,长江存储机台目前仍在验证中,前道清洗设备已通过中芯国际(深圳厂)工艺验证并成功实现销售。同时,发行人以沈阳为销售总部,并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办事处,销售网络覆盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域,建立了快速响应的销售和技术服务团队。(4)较为突出的行业地位发行人是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位,并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准,其中喷胶机行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》(SJ/T 11576-2016)已正式颁布实施,涂胶机行业标准《旋转式涂覆设备通用规范》正在审核中。发行人先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018 年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商” 、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉,充分体现了发行人的技术水平和管理能力,奠定了发行人在细分行业内的突出地位。(5)高效的质量管控与服务保障能力公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念,建立了完整的质量控制制度,实行严格的质量控制手段,以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过 SEMI S2 国际安规认证,为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心,高度重视客户服务能力建设,已形成对客户需求的快速反应机制,以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外,公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求,并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代,以保持产品的持续竞争力。(6)完善的供应链半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用大量的高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀,发行人与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系,培育与建设成了较为完善的原材料供应链,有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

1、巩固传统优势领域,扩大市场销售规模公司已在 LED 芯片制造、集成电路制造后道先进封装等领域深耕多年,凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务,公司在上述领域已建立一定的行业知名度,下游客户覆盖国内主要 LED 芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业,与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。对于 LED 芯片制造领域,虽然当前全球 LED 芯片行业正处在结构调整期,但 4~6 英寸化合物半导体市场正在迅速崛起,mini LED、micro LED 技术也在趋于成熟,这将成为未来 LED 行业发展的重要驱动力,对半导体设备的需求规模及性能技术要求将会同步提升,公司将基于现有技术积累和优势,积极推出适应化合物半导体及 mini LED、micro LED 领域的高性价比、有竞争力的产品,巩固在 LED 芯片领域的传统优势,保持市场份额并扩大销售规模;对于集成电路制造后道先进封装领域,为适应先进封装技术前道化的发展趋势,公司将致力开发多层堆叠多腔体设备,丰富公司产品线,提升产品竞争力。此外,公司还将凭借已有维信诺、京东方等标杆企业成功应用的案例优势,抓住硅基 OLED 和 MEMS 蓬勃发展的机遇,进一步扩大 8~12 英寸单片式湿法设备在硅基 OLED 和 MEMS 等领域的销售规模;公司将积极建立海外销售体系,培育和拓展海外市场,提升公司品牌的国际影响力,为公司发展创造新的增长点。2、抓住行业机遇,加大研发投入,提升核心竞争力前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性的机遇。公司深知要想有效地扩大收入和利润规模,归根结底是要提升自身的核心竞争力,即在客户端有话语权、在供应链有定价权,能够为客户创造价值,提供高性价比、有竞争力的产品和服务。通过本次发行募集资金,公司将能够解决研发投入的燃眉之急,进一步提升自身在半导体设备领域的技术积累。(1)聚焦前道涂胶显影设备和单片式清洗设备公司在深耕 LED 芯片制造和后道先进封装领域的基础上,积极向精细化前沿技术领域发展,瞄准市场空间更大的前道设备主战场,积极推动前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及商业化推广。目前,公司生产的 1 台前道涂胶显影设备已通过上海华力工艺验证,另外 1 台前道涂胶显影设备仍在长江存储进行工艺验证,前道清洗设备也已通过中芯国际(深圳厂)工艺验证并成功实现销售。公司重视自身产品技术和性能的不断升级,在主要产品打入前道芯片制造领域的同时,不断推出更高工艺等级的产品,并为此制定中期战略发展规划。在涂胶显影设备领域,公司计划于 2019 年完成 12 英寸前道涂胶显影设备的工艺验证并推出 Barc 工艺、PI 工艺独立机台;2020 年实现销售与光刻设备联机的 I-line涂胶显影设备;2021 年起实现 I-line 涂胶显影设备的批量化销售并推出 KrF、ArF甚至浸没式涂胶显影设备。与此同时,公司将持续提升清洗设备的技术指标和竞争力,与前道涂胶显影设备一同形成新的两大主打优势产品,为公司长期发展提供核心竞争力和增长极。(2)建立测试验证平台,缩短研发周期和客户端验证周期与国际知名企业相比,国产半导体设备企业在产品中试能力和测试验证平台的建设方面仍然有所欠缺。由于缺乏资金投入,公司开发的整机产品的工艺性能、核心单元部件的技术指标等无法在公司生产车间实现充分、有效的检验和测试,通常需要在客户现场进行检验测试,致使产品研发及工艺验证周期较长,再加上客户现场工期进度等客户端因素的影响,使得公司产品的工艺验证具有一定的不确定性。公司未来将加大测试验证平台的建设投入,提升公司的产品中试能力,缩短设备研发及客户端验证周期。(3)完善公司供应链建设当前,我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段,国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口,甚至被单一供应商垄断。另一方面,受国际贸易格局不确定性等因素的影响,公司完善供应链建设势在必行,公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本,巩固核心部件可控性,提升产品综合竞争力。3、人才团队与研发能力建设(1)加快建设高端技术人才团队技术人才是决定企业研发实力的关键要素,公司深知要想研发出高精尖的产品,首先要拥有高精尖的技术人才团队。因此,公司重视技术人才队伍的建设,投入大量成本,培养及储备了一批包括设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才和具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。通过前期国家科技专项的合作和积累,公司同中科院沈自所、中科院微电子所、清华大学等优势科研单位建立密切联系。此外,公司与沈阳航空航天大学建立基地式战略合作伙伴关系,实现双方优势互补,有效扩充了公司研发能力和技术人才资源。(2)建立人才培养机制公司已建立了稳定的核心技术人才团队,形成了传帮带的优良作风。人才资源是公司长远发展的持续动力,公司注重新员工的培训,施行内部讲师制和师徒帮教制,建立了“团队培训、个体指导、阶段考核”三位一体的人才培养机制。此外,公司承担的前期国家科技专项、内部科研任务以及下游客户饱满订单,使公司人才技能得到快速成长和提升。(3)建立长效激励机制,增强团队凝聚力公司制定了一套完整、高效、灵活的激励方案,充分激发核心团队的创新积极性,吸纳并留住核心人才。公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇,并不断提升核心人员的地位。此外,公司通过实施股权激励,核心团队能够分享公司快速发展带来的红利,提升核心团队的稳定性和凝聚力。4、建立完善知识产权和商业秘密保护体系半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术,具有技术壁垒高、制造难度大等特点,因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护,将知识产权和商业秘密作为重要资产,把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。一方面,公司尊重同行业其他公司的知识产权,积极规避知识产权纠纷。另一方面,公司建立完善知识产权和商业秘密保护和内部管理制度,避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。

一、技术风险(一)技术开发风险公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛。公司技术水平与国际知名企业相比仍然存在一定差距,特别是在集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备及清洗设备领域,公司与国际龙头日本东京电子及日本迪恩士的技术差距仍然较大。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势,充分关注客户多样化的个性需求,或者后续研发投入不足,公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。(二)核心技术人员流失或不足的风险作为典型的技术密集型行业,半导体设备行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高,核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈,半导体设备行业对于专业技术人才的竞争不断加剧,若公司不能提供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件,可能面临核心技术人员流失的风险;同时,随着公司募集资金投资项目的实施,公司资产和经营规模将迅速扩张,对于专业技术人才的需求也将有所提升,公司将面临核心技术人才不足的风险。(三)核心技术失密风险自成立以来,公司高度重视对核心技术的保护,但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险,这可能会导致公司竞争力减弱,进而对公司的业务发展产生不利影响。二、法律风险(一)知识产权争议风险半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,该行业知识产权众多。在产品开发过程中,涉及到较多专利及非专利技术,公司可能发生与竞争对手产生知识产权纠纷或公司的知识产权被侵犯的风险,此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。此外,半导体产业链上下游供应商与客户的经营也可能会受知识产权争议、诉讼等因素的影响,进而间接影响公司正常的生产经营。(二)产品质量纠纷风险公司所处的半导体设备行业作为半导体产业链中至关重要的环节,产品质量尤为重要。半导体产业对设备质量有着严苛的要求,但不排除可能出现因公司产品质量缺陷导致客户产生损失而被客户退货或索赔等不利后果,将对公司的经营业绩和市场声誉等产生不利影响。(三)重大诉讼风险针对已交付产品尚未支付的货款 777.92 万元,本公司已向客户大连德豪提起诉讼,截至本招股意向书签署日,法院已作出一审判决,要求大连德豪向公司支付 636.48 万元货款及利息。截至本招股意向书签署日,大连德豪已就一审判决提起上诉,该案件正在二审审理过程中,上述诉讼事项最终判决仍然存在一定不确定性。假设发行人二审胜诉,但大连德豪在发行人二审胜诉并执行完毕前破产清算,则发行人采取的财产保全措施应当解除,执行程序应当中止。根据大连德豪母公司*ST 德豪的公开信息披露,其子公司大连德豪 2018 年及2019年最近一期经营状况持续恶化,净利润分别为-20,063.51万元和-15,931.59万元;截至本招股意向书签署日,*ST 德豪存在被暂停上市的风险,且其与下属子公司存在较大金额的未决诉讼(仲裁)事项和逾期银行贷款,此外,*ST 德豪已关闭其 LED 芯片工厂并停止生产,其子公司大连德豪后续偿还对外负债可能存在较大压力,未来可能面临进入破产清算程序的风险。上述诉讼二审结果及大连德豪是否进入破产程序均会对上述款项收回产生重大影响,上述款项存在全部或较大比例无法收回从而将使发行人产生较大金额的坏账损失的风险。在全部不能收回的情况下,将使得公司产生 777.92 万元的损失,占公司 2018 年净利润的比重约为 26%,将会对公司业绩产生重大不利影响。三、经营风险(一)经营业绩大幅波动的风险随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担包括 02 重大专项等在内的重大科研项目,未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长,这将对公司的经营业绩造成较大冲击;半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大,如果未来终端消费市场需求尤其是增量需求下滑,半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模,将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响;公司主要客户相对集中,其根据各自产能饱和度、产线规划及建设进度等综合考量后开展固定资产购置,采购行为具有集中成批次、不均匀的特点,受此影响,公司经营业绩各年度存在一定波动;此外,如果公司新产品(包括前道涂胶显影设备等)商业化推广不及预期,也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下,不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。(二)市场竞争风险半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒。目前公司的竞争对手主要为日本、德国、美国、中国台湾等国家或地区企业,如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品,或者提供更好的价格或服务,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。(三)供应商供货不稳定风险半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求较高,而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟,相关核心关键零部件仍然有赖于进口。报告期内,公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商,虽然公司与其建立了长期稳定的供货关系,但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出现爆发式增长,进而对公司产品生产造成一定的压力,而公司上游核心供应商短期供货能力不足可能会在一定程度上约束公司的生产能力,进而对公司的经营产生不利影响。此外,随着国际贸易摩擦的加剧,不排除相关国家贸易政策变动影响发行人上游供应商的供货稳定性。(四)后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险公司集成电路制造后道先进封装领域最近三年主营业务收入金额分别为12,701.92 万元、9,566.95 万元和 11,143.23 万元,其中涂胶显影设备销售金额分别为 12,634.96 万元、7,365.70 万元和 8,113.15 万元,占各期主营业务收入的比重较高,分别达到 88.04%、40.13%和 40.37%,根据 VLSI 提供的行业权威数据,全球后道涂胶显影设备销售额整体较小,预计将由 2018 年的 0.87 亿美元增长至2023 年的 1.08 亿美元,其中中国大区(含台湾地区)2016-2018 年后道涂胶显影设备销售规模(按各年末央行公布的人民币汇率中间价简单折算)分别为 3.09亿元、3.64 亿元和 4.20 亿元,据此计算,公司近三年销售金额合计占中国大区(含台湾地区)销售规模的比例为 25.71%,未来市场空间相对有限。若公司不能持续开拓上述市场,包括持续开拓已有下游重要一线客户的潜在需求或新客户资源,可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑,从而对公司持续经营能力产生不利影响。(五)LED 行业周期性不景气的风险公司 LED 芯片制造领域最近三年主营业务收入金额分别为 1,477.78 万元、7,891.18 万元和 5,091.12 万元,占各期主营业务收入的比重分别为 10.30%、43.00%和 25.33%,近年来受 LED 芯片制造行业周期性不景气影响而有所波动。公司 LED 芯片制造领域用产品主要为涂胶/显影机(6 英寸及以下),2018 年,由于下游 LED 行业不景气,公司涂胶/显影机(6 英寸及以下)产品销售数量较2017 年同比减少 33 台或 44.00%,销售收入同比减少 3,434.79 万元或 42.17%。2019 年上半年,国内 LED 行业依旧持续低迷态势,LED 芯片市场仍处于竞争洗牌中,芯片价格仍有一定程度的下滑,行业大环境形势不容乐观。受 LED 芯片价格下降的影响,公司下游主要客户包括华灿光电等在 2019 年上半年产能利用率、业绩同比均有较大幅度下降。如果 LED 行业不景气的状况持续或进一步恶化,将对公司相关设备产品,尤其是涂胶/显影机(6 英寸及以下)产品的销售情况造成重大不利影响,进而影响公司的经营业绩。(六)前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的风险公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证,对应订单金额合计为 3,265.40 万元(含税),其中,上海华力机台已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入,长江存储机台仍在验证中。未来,若公司上述前道新产品工艺验证进度不及预期,或通过工艺验证后市场开拓不利,则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。此外,长江存储机台因存货成本大于可变现净值,公司对其计提了 430.19万元的跌价准备,主要原因系公司前道涂胶显影设备在产品成熟度及生产经验、原材料采购成本控制等方面均弱于公司现有成熟产品,同时为争取在客户端大生产线上线验证的机会,公司在价格上给予一定折扣,未来如果公司产品的市场开拓不利、产品成熟度不能顺利提升或成本控制不佳,也会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。(七)重要客户资源流失的风险最近三年,公司向台积电直接或间接销售(指通过辛耘企业股份有限公司代销)设备的金额分别为 8,453.76 万元、1,101.59 万元和 1,205.95 万元,整体呈现下滑态势。作为全球最大的晶圆代工企业,台积电在全球半导体制造领域具有较为突出的行业地位,未来,若公司不能持续优化并提升自身产品的工艺技术水平及服务质量,不断满足包括台积电等在内的重要客户新的个性化需求,则存在以台积电为代表的重要客户资源流失的风险。(八)公司设备验收周期拉长的风险公司各类设备的定制化程度较高,需要在客户现场安装调试,其验收周期受设备和工艺本身的成熟程度、客户安装现场的准备情况、客户工艺要求调整、客户验收流程、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响,波动较大。报告期内,公司涂胶/显影机、清洗机和湿法刻蚀机等相关产品的验收周期呈现逐年拉长的趋势,随着验收周期的拉长,公司可能存在设备验收不通过、收款时间拉长、资金压力提升等风险。四、内控风险报告期内,公司营业收入和资产规模持续增长,营业收入由 2016 年的14,760.31 万元增长至 2018 年的 20,999.05 万元,资产总额由 2016 年的 29,732.71万元增长至 2018 年的 37,970.28 万元。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施,公司的业务和资产规模将进一步扩张,相应的在研发、采购、生产、销售等环节的资源配置和内控管理的复杂程度也将不断上升。如果公司的组织模式和经营管理制度未能随着公司规模的扩大及时调整与完善,管理水平未能适应规模扩张的需要,公司将面临规模扩张导致的管理和内控风险。五、财务风险(一)税收优惠风险报告期内,公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。最近三年,公司各年税收优惠金额合计数分别为 392.13 万元、1,376.16 万元和 1,512.49 万元,占当期利润总额的比例分别为 81.97%、45.95%和 46.02%。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整,或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠,将对公司的经营业绩造成不利影响。(二)政府补助政策风险报告期各期,公司计入其他收益或营业外收入的政府补助金额分别为 820.99万元、2,235.36 万元、2,123.22 万元和 267.04 万元,占当期利润总额的比例分别为 171.62%、74.63%、64.61%和 138.94%,占比较高,其中,政府补助中发行人收到的软件产品增值税即征即退金额分别为 204.89 万元、966.34 万元、910.86万元和 0 万元,占报告期各期扣非后的净利润的比重分别为 582.40%、62.37%、45.32%和 0,占比较高。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱,或者包括软件产品增值税即征即退在内的其他补助政策发生不利变化,公司取得的政府补助金额将会有所减少,进而对公司的经营业绩产生不利影响。(三)毛利率波动的风险公司主要为下游集成电路、LED 芯片等半导体制造厂商提供半导体专用设备,产品呈现较为显著的定制化特征,不同客户的产品配置及性能要求以及议价能力可能会有所不同,从而导致毛利率存在一定差异。报告期各期,公司主营业务毛利率分别为 41.25%、41.79%、46.27%和 50.99%,存在一定的波动。假设主营业务收入规模和其他情况不变,如果公司报告期内各期主营业务毛利率下降 1个百分点,则各期利润总额将分别下滑 143.51 万元(或 30.00%)、183.53 万元(或 6.13%)、200.97 万元(或 6.12%)和 65.66 万元(或 34.16%)。如果公司未来不能持续提升技术创新能力并保持技术优势,或者行业竞争加剧导致产品价格下降,或者公司未能有效控制产品成本,都将可能导致公司毛利率水平出现波动,给公司的经营带来一定风险。(四)收入季节性波动的风险受下游半导体制造行业客户资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响,公司主营业务收入呈现一定的季节性特征,每年二、四季度产品销售金额及占比较高。最近三年,公司二季度和四季度主营业务收入合计金额分别为 10,817.23万元、12,073.56 万元和 13,220.81 万元,占当期主营业务收入总额的比例分别为75.38%、65.78%和 65.78%。公司上述收入季节性波动特征与同行业季节性波动趋势较为接近,未来,影响收入季节性波动的因素预计将持续存在,收入的季节性波动会导致公司各季度业绩、现金流情况产生相应波动。(五)应收账款回收的风险报告期内,随着公司经营规模的扩大,公司应收账款规模整体呈现增长趋势。报告期各期末,公司应收账款净额分别为 3,223.34 万元、2,433.16 万元、5,352.03万元及 4,825.33 万元,占当期流动资产的比例分别为 14.42%、10.08%、18.35%及 18.06%,应收账款坏账准备计提比例分别为 6.50%、9.15%、5.78%和 7.99%。假设其他情况不变,如果公司报告期各期末应收账款坏账准备计提比例增加 5个百分点,则各期利润总额将分别下滑 172.38 万元(或 36.03%)、133.91 万元(或 4.47%)、284.02 万元(或 8.64%)和 262.21 万元(或 136.43%)。如果未来公司应收账款管理不当或客户自身经营发生重大困难,可能会导致公司应收账款无法及时收回,将对公司的经营业绩产生不利影响。(六)经营活动现金流量净额波动的风险报告期各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 6,687.18 万元、4,246.40 万元、-2,831.55 万元及-1,339.03 万元,呈现下降趋势。未来,随着公司经营规模的不断扩大,营运资金需求日益增加,如果客户不能按时结算或及时付款,将影响公司的资金周转及使用效率,可能导致公司出现流动性风险,进而对公司的经营业绩产生不利影响。(七)存货金额较大、存货周转率较低的风险报告期内,随着公司经营规模的扩大,公司存货规模有所增长,各期末存货净额分别为 9,745.63 万元、8,854.43 万元、14,365.26 万元和 15,275.26 万元,占总资产的比例分别为 32.78%、26.42%、37.83%和 43.19%,存货跌价准备计提比例分别为 4.92%、5.91%、3.00%和 2.83%。假设其他情况不变,如果公司报告期各期末存货跌价准备计提比例增加 1 个百分点,则各期利润总额将分别下滑102.50 万元(或 14.49%)、94.11 万元(或 4.51%)、148.10 万元(或 3.14%)和 157.20 万元(或 81.79%)。公司较大的存货规模存在减值风险,可能对公司经营业绩产生不利影响;公司存货周转率分别为 0.83 次、1.13 次、0.93 次和 0.21次,较低的存货周转速度亦将会影响公司整体的资金营运效率,给公司生产经营和业务发展带来不利影响。六、发行失败风险根据相关法规的要求,若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求,或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的,本次发行应当中止,若发行人中止发行上市审核程序超过交易所规定的时限或者中止发行注册程序超过 3 个月仍未恢复,或者存在其他影响发行的不利情形,将导致本次发行失败的风险。七、募集资金投资项目风险(一)募集资金投资项目实施风险公司本次募集资金投资项目包括高端晶圆处理设备产业化项目和高端晶圆处理设备研发中心项目。虽然公司本次发行前已经对募投项目进行了慎重、充分的可行性研究论证,但该可行性研究均系基于当前产业政策、市场环境和发展趋势等因素作出。考虑到上述募集资金投资项目的实施均存在一定周期,若未来产业政策、市场环境、产品技术变革等发生不利变化,将可能对公司募投项目的按期实施及正常运转造成不利影响,存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司业绩下滑的风险。此外,公司本次募集资金投资项目涉及采购美国品牌研发设备,如未来相关设备被列入制裁或禁运清单且公司未及时寻找到同等品质的替代方案,存在募投项目建设周期延长或目标不及预期的风险。(二)折旧增加导致业绩下滑的风险本次募集资金投资项目建成后,公司固定资产将显著增加,导致折旧费用相应增加。如果未来行业或市场环境等因素发生重大不利变化,公司募集资金投资项目不能如期产生经济效益或实际收益不能达到预期,则存在固定资产折旧增加导致业绩下滑的风险。(三)财务费用增加导致业绩下降的风险本次募集资金投资项目预计总投资额为 37,778.97 万元,若本次募集资金到位时间与资金需求时间不一致,公司将根据实际情况以自有资金或银行贷款先行投入,由于总投资金额较大,公司部分投资款预计将采取银行借款的形式,由此带来的财务费用的增加将可能导致公司业绩水平出现下滑。八、其他风险(一)无控股股东及实际控制人风险公司股权较为分散,截至本招股意向书签署日,公司单个股东单独或合计持有的股份数量均未超过公司总股本的 30%,单个股东均无法决定董事会多数席位,公司无控股股东及实际控制人,公司经营方针及重大事项的决策均由股东大会和董事会按照公司议事规则讨论后确定,避免了因单个股东控制引起决策失误而导致公司出现重大损失的可能,但不排除存在因无控股股东及实际控制人导致公司决策效率低下的风险。此外,由于公司股权较为分散,未来不排除公司存在控制权发生变动的风险,可能会导致公司正常经营活动受到影响。(二)相关股东未来变动风险发行人机构股东中,先进制造、中科院沈自所、科发实业在发行人上市之日起 36 个月内处于限售期内,国科投资、国科瑞祺、沈阳科投、国科正道在发行人上市之日起 12 个月内处于限售期内。在限售期满后,上述股东可依据相关法律法规进行减持,发行人相关机构股东存在变动的不确定性,其中,具有中科院背景的股东包括中科院沈自所(持股 16.67%)、国科投资(持股 10.83%)、国科瑞祺(持股 7.14%)、国科正道(持股 0.25%),上述中科院背景股东持有发行人股份不以控股为主要目的,国科投资、国科瑞祺、国科正道会在条件具备时逐步退出,中科院沈自所则将根据自身未来发展战略作出后续持股安排。如公司主要股东或实际控制权发生较大变动,可能会对公司的经营战略、发展方向、管理团队等发生影响,对公司生产经营和业务发展产生不利影响。(三)股票价格波动风险股票市场价格波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前景,还受宏观经济周期、利率、资金供求关系等因素的影响,同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心理因素的变化而产生波动。因此,股票市场投资收益与投资风险并存,投资者对此应有充分准备,为此,公司特别提醒投资者必须具备风险意识,以便作出正确的投资决策。公司未来将继续以股东利益最大化为最终目标,加强内部管理,努力降低成本,积极拓展市场,提高盈利水平,并将严格按《公司法》、《证券法》等法律、法规的要求规范运作,及时、充分、准确地进行信息披露,以利于投资者做出正确的投资决策。(四)本次发行摊薄即期回报的风险本次发行后,公司资本实力将得到增强,净资产大幅增加,但由于募集资金投资项目具有一定的投入周期,在短期内难以完全产生效益,因此,公司在发行当年每股收益及净资产收益率将受股本摊薄影响出现下降,从而导致公司即期回报被摊薄。(五)不可抗力风险公司不排除因政治、政策、经济、自然灾害、战争以及突发性事件等其他不可控因素给公司经营带来不利影响。

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