(一)行业格局和趋势　　1、集成电路前道领域　　2014年，国家集成电路产业投资基金（简称大基金一期）正式设立，其以集成电路芯片制造业为投资重点，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，成立以来为促进集成电路产业发展设立的挥了重要的作用。但纵观大基金一期的投资情况，在其共计1387亿元的投资总额中，涉及半导体设备的投资金额仅为37.3亿元，仅占大基金一期投资比例的2.7％，远低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位。　　鉴于各类设备国产化率仍然偏低，国产半导体设备，尤其是适用于前道工艺的晶圆加工类设备还处于初期研发或者起步阶段，目前国家集成电路产业投资基金二期已经启动，有望向半导体设备与材料倾斜，并明确督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，将为更多国产设备、材料提供工艺验证条件，从而带动国产半导体设备厂商实现大发展。　　公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率，助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。　　2、集成电路后道领域　　近年来，随着“摩尔定律”逐渐趋于极限，单纯依靠缩小工艺节点提升产品性能已变得愈发困难及不经济，半导体产业正逐渐从技术驱动转变为应用驱动，随着物联网、5G、人工智能、汽车电子、AR/VR、云计算的逐步兴起，市场驱动力变得更加多元化，对半导体产品的多样性提出了更高的要求，而先进封装技术的升级演化已经成为实现半导体产品多样性的重要选项。　　随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，先进封装技术正被越来越多地应用到电子产品，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。根据国际知名市场调研和战略咨询公司法国Yole的预测数据，2018年至2024年，全球先进封装市场将呈现平稳增长态势，2024年其市场规模预计将增长至436亿美元，年均复合增长速度将达到8.2%（远高于传统封装的2.4%），其中，在各种先进封装平台中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封装将分别以29%和15%的速度增长，而扇入型（Fan-in）封装和占据先进封装市场主要份额的倒装芯片（Flip-chip）封装将分别以7%的速度增长。先进封装技术将继续在解决计算和电信领域的高端逻辑和存储器方面发挥重要作用，并在高端消费/移动领域进一步渗透模拟和射频应用。　　公司在该领域的客户主要为国内一线大厂，包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电等，在全球封装市场占据十分重要的地位，随着下游多样化需求的持续提升，上述客户正不断加强对先进封装技术和产品的研发投入力度，在先进封装领域的产销情况良好，未来随着技术的演进会持续推进对上游先进封装专用设备的采购。　　3、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域　　化合物半导体方面，根据SEMI数据，化合物半导体市场规模预计将在2020年成长至440亿美元，年复合增长率为12.9%，随着5G时代的来临，化合物半导体将进入高速发展阶段，市场潜力巨大。　　MEMS产业方面，随着新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求也不断的增大，全球传感器市场持续增长，且国内市场增速高于全球。环境MEMS传感器、MEMS扬声器、指纹识别传感器和自动对焦执行器等新兴MEMS的出现将助推未来市场发展。　　LED产业方面，从短周期来看，该行业存在较为明显的周期性特征，自2017年下半年以来，由于上游LED芯片厂商产能持续释放，下游LED需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影响出现下滑，LED行业供需失衡导致其步入下行通道，经过近两年的去库存周期，目前主要LED厂商库存水位已逐步回归至健康水平，行业有望企稳回归；从中长周期来看，LED芯片行业将在“海兹定律”的驱动下整体呈现向上发展的态势，在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长，特别是以MiniLED等为代表的新一代显示技术的发展将直接带动行业需求。目前，国内各主流LED厂商均已基本完成MiniLED背光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，在LED产业链各环节龙头厂商的大力推进下，MiniLED作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模迅速提升，将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。　　作为国内涂胶显影设备和单片式湿法设备提供商，目前公司已有产品已在客户端MiniLED、化合物、MEMS、特色工艺等产线上应用。未来公司将继续紧跟行业发展趋势，与客户精诚合作，凭借自身深耕多年积累的技术与客户优势，公司积极推出适应各类新技术等的高性价比、有竞争力的产品，持续推动公司在上述领域市占率的提升。　　(二)公司发展战略　　公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并防范各种风险。

1、巩固传统优势领域，扩大市场销售规模　　公司在集成电路制造后道先进封装、LED芯片制造领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度。公司下游客户覆盖国内主要的集成电路制造后道先进封装企业、LED芯片制造领域企业，与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。　　对于集成电路制造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，公司将致力开发多层堆叠多腔体设备，丰富公司产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。　　在LED芯片制造领域，虽然当前全球LED芯片行业正处在结构调整期，但4～6英寸化合物半导体市场正在迅速崛起，MiniLED等新一代显示技术也在趋于成熟，这将成为未来LED行业发展的重要驱动力。公司抓紧LED芯片行业的发展方向，积极推出适用于新兴领域的半导体设备，公司已有产品在化合物领域、MiniLED产线上应用。公司将继续紧跟行业发展趋势，不断推出适应LED行业新技术的产品，持续推动公司在LED芯片制造等领域市占率的提升。　　此外，公司还将凭借已有维信诺、京东方等标杆企业成功应用的案例优势，抓住硅基OLED和MEMS蓬勃发展的机遇，进一步扩大公司产品在硅基OLED和MEMS等领域的销售规模；公司将积极建立海外销售体系，培育和拓展海外市场，提升公司品牌的国际影响力，为公司发展创造新的增长点。　　2、抓住前道发展机遇，加大研发投入，提升产品竞争力　　前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性的机遇。公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率，助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。　　（1）聚焦前道涂胶显影设备和单片式清洗设备　　公司在深耕传统领域的基础上，积极向精细化前沿技术领域发展，瞄准市场空间更大的前道设备主战场，积极推动前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及商业化推广。　　公司重视自身产品技术和性能的不断升级，在主要产品打入前道芯片制造领域的同时，不断推出更高工艺等级的产品，并为此制定中期战略发展规划。公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术指标和竞争力，与前道清洗设备一同形成新的两大主打优势产品，为公司长期发展提供核心竞争力和增长点。　　（2）建立测试验证平台，缩短研发周期和客户端验证周期　　公司未来将加大测试验证平台的建设投入，提升公司的产品中试能力，缩短设备研发及客户端验证周期。　　（3）完善公司供应链建设　　我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口，甚至被单一供应商垄断，且当前国际贸易格局存在不确定因素，公司完善供应链建设势在必行。　　公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。　　3、人才团队与研发能力建设　　公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才培养机制。下一阶段，公司将加快建设高端技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才，形成具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的创新积极性，吸纳并留住核心人才。此外，公司将实施股权激励，使核心团队能够分享公司快速发展带来的红利，提升核心团队的积极性和凝聚力。　　4、建立完善知识产权和商业秘密保护体系　　半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点，因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护，将知识产权和商业秘密作为重要资产，把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。一方面，公司尊重同行业其他公司的知识产权，积极规避知识产权纠纷。另一方面，公司建立完善知识产权和商业秘密保护和内部管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。2020年4月10日，公司与其他7家企业投资设立上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，注册资本为17,000.00万元人民币，法定代表人赵宇航。该公司经营范围为：“一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）”公司拟出资1,000.00万元，持股比例及表决权均为5.88%，截止目前公司尚未缴纳注册资本。