发展趋势

    根据 CSIA 数据,2018 年国内集成电路市场规模为 985 亿美元,同比增长18.53%,2010 年至 2018 年国内集成电路市场复合增长率达到 21.10%,高于全球市场同期年复合增长率,中国已经成为全球最大的集成电路市场。随着产业结构的调整,中国集成电路的需求将持续增长。趋势上,全球半导体产业重心持续向中国大陆转移。一方面,中国半导体市场需求广阔,但自给率低,供需严重不平衡;另一方面,中国生产制造成本较低,且随着技术、人才、产业链资源不断发展,已具备承接产能转移的基础。全球知名半导体企业,如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)、台积电(TSMC)等已陆续或计划在我国建设工厂或代工厂。根据 SEMI 统计,从 2017 年到 2020 年,预计全球新增半导体产线 62 条,其中 26 条位于中国大陆,占总数的 42%。

    核心竞争力

    1)强大的自主技术研发能力作为一家拥有航天基因的国家级高新技术企业,公司一贯重视核心技术研发,拥有强大的自主技术研发能力。经过长期的专注投入,在模拟及混合测试机领域,公司产品性能已达到国际先进水平,公司已成为我国目前为数不多的成功打入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。公司在研发方面持续投入,报告期内研发投入逐年增加,近三年分别为1,626.50 万元、1,788.84 万元和 2,439.28 万元,年均复合增长率为 22.46%。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。公司拥有深厚的技术积累,在二十余年的发展过程中多次打破了国外巨头的技术垄断,创造了我国行业内里程碑式的技术突破,建立了较高的技术壁垒。公司多次在国内率先推出领先产品,以自主技术研发产品有效地实现了进口替代。公司旗下STS 8200 产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS 8202 产品是国内率先正式投入量产的 32 工位全浮动的 MOSFET 晶圆测试系统,STS 8203 产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。在模拟及混合测试机方面,公司产品性能已达到国际先进水平。2)专业且高效的研发体系自成立以来,公司高度重视研发体系的建设。从研发组织层面来看,公司建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系,基础实验室负责前沿技术追踪和研究,研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。从研发平台来看,公司的研发团队在同一测试技术平台从事深入研究,尽可能避免重复性开发。公司建立的研发体系,既使得公司对行业未来的发展趋势具有前瞻性的创造力,又保障了公司的研发方向具有市场敏锐度并且能够紧密贴合终端客户的实际需求,此外还降低了研发成本,有利于研发基底统一和成果共享。截至 2019 年 6 月末,公司共有 71 名员工从事研发工作,占员工总人数的34.13%,其中,91.55%的研发人员拥有本科及以上学历。公司核心技术团队在享受国务院政府特殊津贴的技术专家的带领下,形成了一支以老带新、骨干力量强大的研发团队,在国内同行业企业中拥有较强的研发人才优势。为加强公司内部技术共享体系建设,提升公司整体技术实力,建设技术人才梯队,公司自 1999 年开始建立了内部专利池和论文集,促进公司内部的技术分享和传承。此外,公司还通过体系化培训、内部导师制等方式促进研发人员成长。3)广泛且具有较高粘性的客户基础半导体检测对于半导体产业链各环节都具有不可替代的作用,公司半导体测试机系统产品已在半导体产业链得到了广泛应用,在封测环节公司目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商,在晶圆制造环节公司产品已在华润微电子等大中型晶圆制造企业中成功使用,在集成电路设计环节公司产品已在矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等知名集成电路设计企业中批量使用。公司产品应用领域广泛,优质客户数量较多,经营的可持续性和稳健性较高,不存在对单一客户产生较大依赖的情形。报告期内,公司前五大客户的销售收入占公司营业收入的比例分别为 48.73%、49.41%、38.91%和 38.54%,总体呈下降趋势。公司为客户提供定制化、专业高效的售后服务,增强客户粘性。软件方面,服务部除了通过联网系统进行及时、高效地远程处理外,还为客户定制符合客户工程师使用习惯的应用程序;硬件方面,服务部定期实地拜访,维护检修系统,对客户提出的特殊测试要求提供定制化解决方案。公司为客户提供同一测试平台下实现不同种类测试的平台化解决方案,增强了客户粘性。公司 2014 年推出了“CROSS”技术平台,在同一个测试技术平台上通过更换不同的测试模块实现模拟、混合、分立器件等多类别的测试。公司平台化产品设计提高了平台延展性,避免了客户的重复投资,便利了客户测试工程师的持续使用,节省了客户的维护费用,从而增强了客户使用公司产品的粘性。4)显著的客户资源壁垒凭借优秀的技术实力和服务质量、严格的质量控制,公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证,包括但不限于长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格,认证周期较长,对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高,新进入者获得认证的难度较大。此外,公司还通过与集成电路设计企业建立良好合作关系构筑了产业链客户资源壁垒。公司在集成电路设计企业的早期研发过程中,提供测试方案、重复性验证等形式的协助和其他必要的支持,使得集成电路设计企业与公司产品有较高程度的绑定,而集成电路设计企业对产业链下游厂商选择测试机有一定影响力,下游厂商为了更好地符合集成电路设计公司的精度要求,一般首选集成电路设计企业所使用的测试机。目前,公司拥有上百家集成电路设计企业客户资源,也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务合作关系,构建了较强的产业链客户资源壁垒。5)严格的质量管控与优秀的品牌自成立以来,公司一直高度重视产品质量控制,始终坚持“质量源于设计”的理念,从产品设计环节到售后服务环节均坚持品质为先。公司产品的关键元器件全部从原厂或一级代理商采购,设计、生产、交付、售后等各环节都严把质量关。公司最初一批交付的 STS 8200 系列产品在客户处服役已超过 10 年,至今仍保持着良好的运行记录。公司秉承“精心研制、顾客至上、质量第一、持续改进”的质量方针,产品经过市场长期检验,受到了客户的普遍好评,“AccoTEST”及各系列产品品牌也在客户群体中享有良好的口碑。公司先后荣获国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项实施管理办公室颁发的“‘模拟器件测试系统的研发与产业化’团队突出成果奖”、国际半导设备与材料协会颁发的“最受关注的本土半导体设备与材料公司奖”、中国半导体行业协会等组织颁发的“第五届中国半导体创新产品和技术”等系列奖项和荣誉称号,树立了良好的品牌形象。6)稳定的核心员工团队半导体测试系统行业属于技术密集型行业,行业“Know-How”往往为资深人员掌握,保持核心技术、管理和销售人员稳定的重要性不言而喻,对企业的持续发展至关重要。公司注重人员内部培养和外部人才引进,建立了一支拥有行业领先技术和专业能力、高度认同公司企业文化的核心管理和员工团队,核心管理和员工长期持股,个人利益与公司长期和整体利益保持一致。公司核心技术、管理、销售人员长期保持稳定,其中:①报告期内,研发团队分别仅离职 3 人、4人、3 人和 1 人,离职率分别为 5.8%、7.0%、4.7%和 1.4%。截至本招股意向书签署日,工作达 10 年及以上的研发人员占研发团队总人数比为 23.9%,平均在职时间为 15 年;连续在公司工作 5 年及以上的研发人员占到研发团队总人数比为 53.5%。核心技术人员保持长期稳定,均为公司服务超过 10 年。②公司高管保持长期稳定,均为公司服务超过 9 年;③公司销售团队保持长期稳定,核心销售人员均为公司服务超过 9 年。7)经验丰富的管理团队公司主要管理团队人员均拥有丰富的半导体测试系统行业从业经验,拥有扎实的专业能力和丰富的管理经验,能够准确把握行业和公司发展方向,制定符合公司实际的发展战略,对公司企业文化的塑造、技术研发的演进、市场开拓的推动等方面起到了关键作用。

    经营计划

    1、坚持技术为先,创新驱动发展自成立以来,公司坚持“自主创新”的理念,公司研发团队从基础技术、产品技术、应用技术三个层次开展研发工作;同时充分利用公司“CROSS”技术平台的优势,在一个技术平台上不断丰富各产品模块的功能,提高各模块研发效率,避免重复性开发。公司设有基础实验室,负责对公司战略发展方向上的前沿技术进行技术跟踪。公司在生产量产成熟产品的同时,预研下一代产品,既保证了成熟产品的稳定出货,又确保了下一代产品的领先性,不断推陈出新。通过多年技术积累,公司已经取得授权专利 67 项(其中 8 项为发明专利),掌握了先进的半导体测试系统技术。2、坚持质量保证,严控产品品质公司从采购和生产等环节出发严格控制产品质量。为了保障采购原材料的质量,公司制定了严格的供应商选择程序,由多部门共同对供应商进行选择,综合供应商资质、产品质量、交货期、服务水平、价格等多方面因素对供应商进行评价和选择,在样品鉴定和小批量试用通过后确定合格供应商名录,并定期对合格供应商名录上的供应商进行跟踪评价。在生产环节,公司通过多项措施保证外协产品的质量,包括:协议约定外协厂家应按照公司提供的产品规格、图纸、样品、质量标准和工艺流程文件进行生产;公司质量部在外协产品入库前进行检验;约定对产品质量问题的处理方式和违约责任等。公司通过制定并严格执行内部质量管控流程,取得了良好的成效,在产品的质量和稳定性方面获得了客户的广泛认可。3、坚持市场导向,拓展应用领域公司一直坚持“以市场需求为导向”的产品研发策略,对新研发项目保持审慎的态度。公司通过多部门联合搜集客户需求,并对目标市场进行调研分析,将市场需求动态及时反映到整个研发和生产过程中,不断进行产品的更新升级,拓展应用领域。目前,公司自行研制生产的 STS 系列半导体自动化测试系统已成为国内模拟/混合信号器件量产测试的主流平台之一,并广泛应用于航天、航空、电子、船舶研制生产等领域。

    市场风险

    一、经营风险(一)现阶段所在模拟测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险相较于国外知名半导体测试机企业具有进入市场时间长、产品线齐全、所测产品覆盖广泛、品牌知名度高等先发优势,公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的研发、生产和销售,产品线较为单一,且其所处细分领域市场容量现阶段相对较小,根据赛迪顾问数据,2018 年中国(大陆地区)模拟测试机市场规模为 4.31 亿元。若未来公司所处细分领域市场容量增长不及预期,或海外市场开拓不及预期,将对公司整体经营状况产生不利影响。(二)半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险公司主营业务属于半导体专用设备制造,且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关,具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,或行业景气度下滑,半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少,对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少,将给公司的短期业绩带来一定的压力。报告期内,公司实现营业收入 11,193.75 万元、14,857.30 万元、21,867.67 万元和 10,224.56 万元。2018 年第四季度以来,全球半导体行业出现周期性波动,根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体市场规模将呈现 13.3%下滑,至 4,065.9 亿美元。2019 年 1-6 月,公司营业收入同比减少 2,841.16 万元,降幅为 21.75%;归属于母公司所有者的净利润同比减少 1,716.53 万元,降幅为 31.13%。尽管公司 2019 年 1-9 月营业收入和净利润同比有所增长,但如果行业周期发生不利的波动,或公司未来未能不断提高产品综合竞争力和客户满意程度,增强自身核心竞争力,将面临 2019 年度及未来经营业绩可能下滑的风险。(三)市场竞争加剧的风险目前公司的主要竞争对手为美国、日本以及国内的龙头企业,根据赛迪顾问数据,2018 年市场占有率最高的前两家企业(泰瑞达、爱德万)合计占中国集成电路测试机市场份额约 82%。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平,可能导致公司客户流失、市场份额降低,从而对公司盈利能力带来不利影响。(四)新市场和新领域拓展的风险未来公司将加大国际市场拓展,加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展国际客户,或无法在新应用领域取得进展,将导致公司新市场或新领域拓展不利,并对公司增长的持续性产生不利影响。(五)原材料供应及价格上涨的风险如果公司主要供应商供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降,或出现重大贸易摩擦、关税增加,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,进而影响公司业务的发展。(六)外贸政策变化的风险公司国际业务规模逐年增加。如果出口目的地的贸易政策变化或发生贸易壁垒、政治风险,公司国际业务的发展可能受到不利影响。(七)产品质量控制的风险公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件,由于调试过程复杂、客户要求高,质量控制极其重要。若公司未来质量控制把关不严或有重大疏忽,导致产品出现质量问题,将对公司的市场形象、经营状况产生不利影响。二、技术风险(一)研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,下游行业处于快速发展阶段,对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的发展方向,或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果,将可能导致公司面临市场份额下降,进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。(二)核心技术被赶超或替代的风险公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业,涵盖多门学科的综合技术应用,包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等,在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有 Per PIN V/I 源技术、高精度 V/I 源钳位控制技术在内的 11 项核心技术,若公司未来研发投入不足,或关键技术专利被抢注,将导致公司技术被赶超或替代的风险,对公司的技术优势造成不利影响。(三)研发人才流失的风险研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键,也是公司获得持续竞争优势的基础。截至 2019 年 6 月末,公司共有 71 名员工从事研发工作,占员工总人数的 34.13%,其中包含孙铣、周鹏、刘惠鹏、赵运坤、袁琰和郝瑞庭 6名核心技术人员。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司,或公司未能持续引进、激励技术人才,加大人才培养,将面临技术人才不足的风险,对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。(四)核心技术泄密的风险公司生产经营以核心技术为基础,将核心技术进行成果转化,形成基于核心技术的产品。若公司未来出现外部窃取、泄密等情况,将加剧市场竞争,降低公司的技术优势。三、募集资金投资项目风险(一)募集资金投资项目不达预期收益的风险本次募集资金投资项目实施后,公司资产和人员规模将大幅增加,如因市场环境等因素发生变化,且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化,募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期,不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用,则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发展造成一定的不利影响,本次募投项目实施后预计对公司未来四年净利润的影响金额为-1,082.64 万元、-3,196.43 万元、4,903.17 万元和 3,417.58 万元,具体测算过程及假设请参见本招股意向书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”之“十二、募投项目实施相关成本、费用增长对公司经营业绩的影响”。若未来实际业绩与公司初步预测发生较大变化,公司将及时对实际情况进行披露,请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。本次募集资金涉及的领域除公司当前聚焦的模拟及混合类集成电路自动化测试系统外,还涉及 SoC 类集成电路和大功率器件自动化测试系统,具体相关风险如下:1、SoC 类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险公司计划进入 SoC 类集成电路测试领域,并预期在募投项目达产后最终实现 200 套 SoC 类集成电路自动化测试系统的产能。这一领域由于被测产品集成度、复杂度高,测试功耗大,整体技术壁垒较高,具有一定的研发风险。目前国内 SoC 类集成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断,国内仅有部分厂家在研制相关测试设备,自给率较低,本土厂商在整体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距,公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。公司目前正在进行或即将开展多项 SoC 类集成电路自动化测试系统的技术研发,尚需在高频高速数字通道技术,高测试通道数及多工位并行并发测试技术,系统资源协同和同步技术方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难,或相关技术无法形成测试系统投入量产使用,会影响公司产能的消化,从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的SoC 类集成电路自动化测试系统,也将加剧该领域的市场竞争。2、大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险公司计划进入大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机器人的兴起和高铁的发展,功率器件逐渐模块化、集成化,功率不断加大,开关速度加快,成为区别于分立器件的新领域,大功率器件测试系统的市场需求持续增加。由于测试更大功率的器件如更高电压、更大电流的 IGBT 等需要开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块,并需要在系统安全、可靠性等方面做更完善的考虑,整体对耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求,整体技术壁垒高,具有一定的研发风险。截至本招股意向书签署日,国内大功率器件测试市场规模尚无公开数据,目前泰瑞达等国外龙头企业已拥有较为成熟的产品,并通过并购等手段进一步增强其优势地位,国内有部分厂家在研制相关测试设备,但与国际龙头企业相比,整体技术实力仍有较大差距,公司进入该领域市场可能面临激烈竞争。公司目前正在进行或即将开展多项大功率器件自动化测试系统的技术研发,尚需在超高压、大电流能力和高安全性、可靠性等方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难,或相关技术无法形成测试系统投入量产使用,会影响公司产能的消化,从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的大功率器件自动化测试系统,也将加剧该领域的市场竞争。(二)募投项目存在产能消化的风险本次集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目达产后,将形成年产 800 套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和 200 套 SoC类集成电路自动化测试系统的生产能力。上述产能是基于当前的市场环境、客户需求及公司现有技术储备,在集成电路市场需求、公司客户基础、研发进度预期、原材料供应、生产等方面未发生重大不利变化的假设前提下作出的。根据 SEMI 数据,2018 年全球半导体测试设备整体市场规模约为 56.33 亿美元,其中,SoC 类和数字集成电路测试设备市场规模约为 25.49 亿美元。根据赛迪顾问数据,2018 年中国(大陆地区)模拟类集成电路测试系统市场规模为 4.31亿元,SoC 类集成电路测试系统市场规模为 8.45 亿元。上述募投项目所处市场现阶段规模较小,如未来全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路下游市场需求的增长不及预期,或模拟、数模混合和 SoC 类集成电路国产化进度不及预期,或全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路产业向中国大陆地区转移程度不及预期,将可能导致新增的模拟及混合信号类与 SoC 类集成电路自动化测试系统产能无法全部消化,产生部分生产设备和人员闲置的风险,对公司未来经营状况产生不利影响。(三)募集资金的管理使用风险截至 2019 年 6 月末,公司总资产 39,951.82 万元,公司本次募集资金100,000.00 万元,是总资产规模的 2.50 倍。随着募集资金的到位,公司资产规模、货币资金会大幅度增长,对公司资金管理和使用提出了更高的要求。如果公司资金管理能力不能适应规模迅速扩张的需要,货币资金管理制度未能及时调整、完善,不能对资金使用的关键环节进行有效控制,公司将面临内控风险。(四)关于发行人本次生产基地项目建设后资产结构变重的风险本次募集资金拟使用 35,706.94 万元用于生产基地建设项目,该项目建成后会显著增加公司固定资产、无形资产等长期资产,降低流动资产在总资产中占比,公司可能面临资产管理、折旧和摊销金额增加等方面的挑战,如公司不能充分利用生产基地项目成功进行扩产进而提高公司销售额,则可能导致净利润下滑的风险。(五)实施风险公司本次募集资金投资项目包括集成电路先进测试设备产业化基地建设项目、科研创新项目和补充流动资金,涉及集成电路先进测试设备产业化基地的建设、新设备的引入、新产品开发、科研创新项目的开展、研发实验室的建设等,对公司的技术能力和管理水平提出了较高的要求。随着全球半导体行业的快速发展,公司可能面临技术迭代、市场需求变化等挑战,若公司未能及时采取有效的应对措施,本次募集资金投资项目将存在无法顺利实施或不能达到预期效益的风险。(六)摊薄即期回报的风险本次发行完成后,随着募集资金的到位,公司的股本总额、净资产规模将在短时间内大幅增长,而募集资金投资项目的实施需要一定时间,在募集资金投资项目达产后才能逐步产生收益,公司短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。四、财务风险(一)应收账款增加的风险报告期各期末,公司应收账款净额分别为 4,201.94 万元、4,324.14 万元、3,557.05 万元和 6,497.21 万元,占流动资产的比例分别为 29.09%、22.94%、14.73%和 18.32%,占各期营业收入的比例分别为 37.54%、29.10%、16.27%和 63.55%,公司报告期各期末账龄在一年以内的应收账款占比均在 90%以上。如果未来公司不能妥善处理应收账款资金回笼问题,将可能面临应收账款增加,坏账准备计提金额提高,从而影响当期经营业绩的风险。(二)毛利率下降的风险2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月,公司的综合毛利率分别为 79.99%、80.71%、82.15%和 81.58%,毛利率较高且最近三年呈上升趋势。如果公司未来不能根据市场需求不断改善产品性能并提高服务质量,将可能导致公司产品市场竞争力下降,从而导致公司综合毛利率出现下降。(三)存货周转率下降和存货跌价的风险2016 年末、2017 年末、2018 年末和 2019 年 6 月末,公司存货账面价值分别为 1,973.06 万元、3,422.88 万元、4,516.08 万元和 4,067.31 万元,整体呈增长趋势。随着公司业务规模的扩大,公司存货的绝对金额可能上升,进而可能导致公司存货周转率下降。此外,如公司存货管控能力不够,亦可能导致存货周转率下降并增加存货跌价的风险。

    时价预警

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    • 江恩支撑:88.75
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    数据来自赢家江恩软件

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    能量场:

    华峰测控的订单指引应该不错,主要也是之前跌太多了也不是,设备里有一个在走强趋势,做测试装备的,不知道啥逻辑

    高速起飞平稳降落:

    华峰测控也算是半导体设备里为数不多还算有点趋势的,你看每天的分时,一加速就会被爆头那倒是涨啊

    冰魂:

    半导体设备最近是什么逻辑,长川科技和华峰测控最近趋势挺强利好中芯,自己玩不了了,又要靠中芯了