神工股份(688233)

神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。......更多>>

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zyk永开:

【上证e互动】“一亿不是梦”提问公司现金流为什么较差?公司收到的政府税费返还接近净利润25%,该补贴是否可以持续?公司官方回答尊敬的投资者,非常感谢您对我们的关注,就您的问题,我回答如下公司近

2020-02-25 11:41:58
LutherR:

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【上证e互动】“一亿不是梦”提问公司产品为何在中国销量非产小?公司官方回答尊敬的投资者,非常感谢您对我们的关注,就您的问题,我回答如下公司为硅材料制造商,主要为下游硅电极制造商提供半导体级单晶

2020-02-25 11:41:58
狂奔的韭菜01:

【上证e互动】“生生世世说说”提问请问贵公司产品除了用于半导体行业还能用于哪些行业,谢谢公司官方回答尊敬的投资者,非常感谢您对我们的关注,就您的问题,我回答如下单晶硅材料本身除了半导体特性之外,

2020-02-25 11:41:58
花落花相思:

【上证e互动】“一亿不是梦”提问请问董秘,公司

【上证e互动】“一亿不是梦”提问请问董秘,公司目前核心产品与同行竞争对手相比,目前是否具备价格优势?同行竞争对手主要是哪些?目前竞争激烈,公司核心产品是否存在出厂价下跌风险?公司官方回答尊敬的投

2020-02-25 11:41:58
幸福路43號:

【上证e互动】“一亿不是梦”提问公司核心技术人员来自日本,是否存在技术泄密风险?该技术人员是否在中国定居?公司官方回答尊敬的投资者,非常感谢您对我们的关注,就您的问题,我回答如下公司通过与核心

2020-02-25 11:21:58
程龙选:

【上证e互动】“lincolnchan”提问董秘

【上证e互动】“lincolnchan”提问董秘您好,祝贺公司上市!请问公司是否国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商?是否国内极少数能实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业?能简

2020-02-25 11:21:58
新呢880:

【上证e互动】“lincolnchan”提问董秘

【上证e互动】“lincolnchan”提问董秘您好,请问半导体刻蚀用单晶硅在晶圆制造中是起什么作用?是核心耗材吗?公司的半导体刻蚀用单晶硅在国内、国际上是什么水平?谢谢。公司官方回答尊敬的投资者

2020-02-25 11:21:58
余晖:

【上证e互动】“lincolnchan”提问董秘您好,请问公司有没有生产集成电路刻蚀材料?供应哪些客户?公司官方回答尊敬的投资者,非常感谢您对我们的关注,就您的问题,我回答如下公司主要产品为高纯

2020-02-25 11:21:58
清风:

标题2月21日新股提示石头科技、百奥泰、神工股份上市建业股份中签号出炉来源上海证券报上证报中国证券网讯据交易所公告,石头科技、百奥泰、神工股份今日在上海证券交易所科创板上市。其中,石头科技证券

2020-02-21 09:26:11
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-02-27 雪龙集团 732949 12.66
2020-02-26 瑞玛工业 002976 19.01
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系

 
  该股主力数据收集中。

当日资金流向判断 今日资金净流入为3176.57万。 使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  依据赢家江恩系统趋势工具极反通道分析判断神工股份688233运行在生命线以下弱势区域,根据规则该股短线轻仓参与,股价跌至弱势外轨线后波段再结合其它工具信号建仓。应用口诀是:生命线上强势走,生命线下难抬头;红黄两条外轨线,压力支撑显势头。

 
  依据赢家江恩系统时价工具判断,该股短期时间窗为 2020-03-05号和2020-03-26号,中期时间窗2020-04-16号和2020-05-20号,短期支撑是71.3元,阻力是80.21元。

  空间阻力与支撑判断依据:站稳一线看高一线,失守一线看低一线;时间窗口判断依据:时间窗对趋势有助推作用。

综述

688233股票分析综合评论:神工股份688233当前趋势运行在生命线以下弱势休息区域,通过江恩价格工具分析,该股短期支撑是71.3元,阻力是80.21元;通过江恩时间工具分析,该股短期时间窗为 2020-03-05号和2020-03-26号,中期时间窗2020-04-16号和2020-05-20号 ,结合持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:半导体材料

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
主营业务:

半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售

产品类型:

刻蚀用单晶硅材料

产品名称:

刻蚀用单晶硅材料

经营范围:

生产、销售半导体级硅制品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
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688233大直径硅棒 688233大直径硅筒 688233硅盘 688233单晶硅环 688233硅片

半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。进入 21 世纪以来,半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化,终端产品层出不穷,宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断丰富,半导体产业的市场前景越来越广阔。长期来看,5G、人工智能、物联网、大数据等新应用领域的兴起,逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱动力量。根据世界半导体贸易统计协会 WSTS 统计,从 2013 年到 2018 年,全球半导体市场规模从 3,056 亿美元增长至 4,688 亿美元,尤其 2018 年较上年增长近 14%,创历史新高,存储芯片等产品是增长的主要动力。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游,是半导体行业技术进步并不断发展的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装,根据 SEMI 统计,2018年全球半导体材料销售额达 519 亿美元,其中半导体制造材料市场规模 322 亿美元,封装材料市场规模 197 亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30%以上,是半导体制造中最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度单晶体,且价格适中,故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。除硅材料外,掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子气体及抛光材料也均为半导体制造核心材料。2016 年度至 2018 年度,全球半导体行业处于行业周期上行阶段,行业景气度较高,带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长,2019 年以来,终端市场需求有所放缓,导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减,但长期来看,全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。从全球竞争格局来看,全球半导体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升,但从整体技术水平和规模来看,国产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。

(1)技术优势自成立以来,公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。(2)产品优势目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照ISO 9001 质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。(3)客户优势公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,通过客户的供应商认证周期较长,认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,并与多家客户建立了稳固的商业合作伙伴关系,优质的客户资源是公司持续盈利能力的有力保障。(4)销售服务优势公司建立了系统的销售服务体系,成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户,公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好,形成了销售服务优势。(5)细分行业领先优势公司自成立以来一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局,公司在刻蚀用单晶硅材料领域保持领先地位。经公司市场调研估算,2018 年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%,市场占有率较高。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,细分市场影响力不断增强。

(一)技术研发计划公司将不断加大研发与技术投入力度,并以行业技术发展趋势及客户核心需求为导向。一方面公司将持续强化现有核心产品的技术优势,保持现有产品的核心竞争力,并重点加强为客户提供定制化产品与解决方案的能力;另一方面公司将加大对现有产品横向及纵向产品线的研发投入,致力于实现在半导体级单晶硅材料领域核心技术的突破,持续增强公司的行业竞争力和市场地位。(二)产品开发计划公司拟通过本次募集资金投资项目的实施,实现半导体级低缺陷晶体持续稳定量产,进一步拓展并优化公司的产品结构。同时公司将根据客户定制化的需求持续开发不同规格、不同参数的硅材料产品,精准满足客户需求,培育客户忠诚度。公司的产品开发计划也将紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略部署和规划,满足国内日益增长的半导体材料市场需求。(三)人力资源计划公司将继续坚持“以人为本”的管理理念,建立契合业务发展需要的人力资源规划,加强对高端技术人才、管理人才和市场营销人才的培养和引进,优化人力资源管理制度,改善人才结构,储备优秀人才,进一步提高公司的技术服务能力、管理水平和市场拓展能力,积极探索并建立对各类人才的绩效评价体系和多样化薪酬激励机制,保证公司核心管理团队及核心技术人员的稳定。(四)市场开发与营销计划未来公司将继续深耕重点客户,巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系,并进一步完善客户响应机制和沟通渠道,致力于提高为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力,持续提升公司在半导体硅材料行业的口碑及市场地位。此外,公司计划加强销售团队的建设,积极开拓国内外新兴市场与新客户资源,完善公司全球营销服务网络,及时分析并掌握市场动态以及技术趋势,准确把握市场需求和行业发展机遇(五)投资与并购计划公司将根据自身整体发展战略与目标规划,围绕公司主营业务,积极寻找投资机会,在适当时机实施有利于公司发展的收购兼并计划,以达到扩张公司规模、提高市场占有率、提升资产效率、向下游产业延伸等目的,促进公司持续良性发展。

一、技术风险(一)核心技术泄露风险公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。截至本招股意向书签署日,公司拥有 24 项专利,其中 2 项为发明专利,22项为实用新型专利,出于技术秘密保护的考虑,公司核心技术并未全部申请发明专利,公司发明数量低于同行业水平。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护,经过论证不适于申请专利的核心技术,公司将其纳入公司技术秘密保护范围。若公司未能对上述核心技术进行有效保护,则将导致因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。(二)技术革新风险集成电路刻蚀用单晶硅材料制造涉及半导体材料学、晶体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用,在生产中需要对热场进行合理的设计,精确控制原材料和掺杂剂配比,持续动态控制晶体的固液共存界面形状、晶体成长速度、旋转速率、腔体温度场分布及气流气压等诸多生产参数并实现上述生产参数之间的动态匹配,技术难度较高,且随着产品尺寸增加,对应的生产难度也成倍增长。随着集成电路产业链技术的不断进步和革新,行业对单晶硅材料的技术标准持续提高,生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。集成电路刻蚀用单晶硅材料规模化生产需要制造厂商在该细分领域多年的积累和沉淀并持续进行技术革新。若未来公司无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应,将面临丧失竞争优势的风险。(三)研发失败风险集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产是在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、实现产品高良品率和参数一致性的复杂的系统工程,所在行业属于技术密集型行业,其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入,通过不断实践才可能取得持续进展。报告期各期,公司研发费用分别为 243.56 万元、519.14 万元、1,090.89 万元和 555.23 万元,占营业收入的比例分别为 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%,研发投入金额较小,占比相对较低,截至 2019 年 6 月末,公司研发人员为 18 人,占公司总人数比例为 12.59%,研发人员数量相对较少。公司在开发过程中存在关键技术未能突破或者产品具体指标、开发进度无法达到预期等情形而导致研发失败的风险。二、经营风险(一)经营业绩大幅下滑的风险公司 2019 年第一季度主营业务收入为 8,341.38 万元,第二季度为 5,747.75万元,二季度环比下滑 31.05%,公司 2019 年 6 月末在手订单金额出现较大幅度下滑,截止 2019 年 6 月末在履行订单仅 1,643 万元。公司 2019 年第三季度主营营业收入为 2,556.34 万元,较 2019 年第二季度环比下滑 55.53%。公司 2019 年1-9 月营业收入为 16,647.21 万元,较去年同期下降 13.97%,2019 年 1-9 月净利润为 7,516.29 万元,较去年同期剔除股份支付影响后的净利润下降 18.10%。2019年尤其是 2019 年第二季度以来,公司营业收入及利润水平持续下降,公司存在2019 年第二、三季度经营业绩环比大幅下滑的情形。公司产品主要向电极制造商销售,经电极制造商机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,直接应用于芯片制造刻蚀环节,随着刻蚀工序不断消耗。半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平等主要中间变量,并最终影响集成电路刻蚀用单晶硅材料市场需求,因此公司产品销售与半导体行业景气度高度相关,此外,硅电极制造商对下游需求的趋势判断也会影响公司的订单金额。导致公司 2019 年 1-9 月业绩下滑的主要原因为中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G 普及未及预期等因素导致的半导体行业景气度整体下滑。2018 年以来,中美贸易摩擦不断反复,国际贸易保护主义持续抬头,在此背景下,集成电路产业链的整体需求受到抑制,中国芯片生产线新增投资受到抑制,行业景气度整体下滑;2019 年 7 月,日本政府宣布对出口韩国的部分半导体产业核心原材料加强管制,全球主要芯片制造商三星、海力士等韩国企业的芯片生产均受制于前述材料供给,行业景气度随之下滑。此外,公司产品与半导体制造设备中的刻蚀设备匹配,终端应用于芯片制造刻蚀环节,半导体制造设备销售规模与芯片生产线的新增投资水平具有较强的相关性,因此全球半导体制造设备市场景气度对公司产品销售具有较大的影响。根据 SEMI 预测数据,2019 年度全球半导体制造设备销售额将从 2018 年度历史最高点 645 亿美元下降 18.4%至 527 亿美元。报告期内,公司产品主要向日本、韩国、美国销售,中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦对行业及公司业务带来较大的不利影响,使公司向上述国家客户的销售收入减少,进而导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性,且半导体行业属于周期性行业,行业整体需求恢复时间仍存在不确定性,导致公司 2019 年 1-9 月业绩下滑的主要因素在短期内仍可能进一步持续,公司预计 2019 年度可实现的营业收入区间为 18,000.00 万元至 19,000.00 万元,同比下降 32.75%至 36.29%;预计 2019 年度可实现归属于母公司股东的净利润区间为 7,300.00 万元至 7,700.00 万元,同比下降 27.75%至31.50%,公司 2019 年全年及以后年度销售收入和利润水平存在大幅下滑的风险。假设公司产品毛利率等其他变量不变,产品销量出现下降,以 2018 年度数据为基础进行敏感性分析,按 10%-30%的销量下滑幅度进行测算,销量下滑可能导致利润总额下降 1,801.62-5,404.87 万元,下降规模占年度利润总额的比例区间为 14.50%-43.51%。(二)经营受阳光能源控股及其附属公司影响的风险阳光能源控股为一家于开曼群岛注册成立的有限公司,其发行的股票于香港联合交易所上市交易(股票代码:0757.HK),发行的存托凭证于台湾证券交易所上市交易(存托凭证代码:9157.TT),实际控制人为自然人谭文华,锦州阳光能源、佑华硅材料均为阳光能源控股间接持有 100%股权的公司;2018 年度及2019 年上半年阳光能源控股及其附属公司的主要业务为买卖及制造太阳能多晶及单晶硅棒、硅片,以及提供太阳能多晶及单晶硅棒、硅片的加工服务,并生产及买卖光伏电池及组件、安装光伏系统以及经营光伏电站等。报告期内,阳光能源控股曾出现较大幅度亏损,2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6月,阳光能源控股根据《香港财务报告准则》披露的权益股东应占利润分别为-23,915 万元、10,746 万元、-22,240 万元和-18,421 万元。报告期内,阳光能源控股股价低迷,2018 年 12 月 31 日其股票收市价为每股 0.101 港元,2019 年 6 月30 日前最后一个交易日其股票收市价为每股 0.110 港元。报告期内,阳光能源控股及其附属公司锦州阳光能源、佑华硅材料等公司曾与公司存在关联关系,现任阳光能源控股董事、首席执行官谭鑫曾于 2013 年至2015 年期间担任公司前身神工有限董事;公司主要股东矽康、更多亮以及公司董事潘连胜、袁欣、庄坚毅、庄竣杰历史上曾与阳光能源控股及其附属公司存在合作关系,报告期内更多亮、庄坚毅、庄竣杰与锦州阳光能源共同投资并在该共同投资的企业担任董事、监事职务;公司部分生产人员、研发人员、行政管理人员曾在锦州阳光能源任职,公司骨干员工中曾在锦州阳光能源任职的比例近 41%;公司报告期内向锦州阳光能源租用厂房、采购电力、采购多晶硅等原材料,向佑华硅材料采购多晶硅等原材料及洗料加工服务,2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月,公司相关采购金额分别为 1,356.46 万元、3,207.28 万元、3,773.65 万元和 47.94 万元,占公司当期营业成本的比重分别为 54.53%、56.53%、36.86%和 1.04%。截至本招股意向书签署日,公司与阳光能源控股及其附属公司不存在关联关系,但鉴于公司及公司主要股东、董事、高级管理人员与阳光能源控股及其附属公司历史上曾经存在的上述关系,公司经营可能存在受到阳光能源控股及其附属公司影响的风险。(三)业务模式风险1、产品与原材料纯度差异较小、材料质量波动风险公司采购的多晶硅原材料纯度通常为 8 到 9 个 9,公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9。纯度是公司产品的重要参数指标之一,从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小,约为 1-2 个数量级;如果公司采购的原材料质量不稳定,可能对公司产品品质产生一定不利影响。2、主要产品出口比例较高的风险全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国,因此公司产品主要出口日本、韩国和美国。报告期各期,公司出口日本、韩国和美国的合计业务收入分别为 4,333.45 万元、12,636.58 万元、28,150.51万元和 14,074.45 万元,占主营业务收入的比例分别为 98.05%、100.00%、99.64%和 99.90%,公司产品几乎全部用于出口。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化,且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力,将导致公司产品失去竞争优势,从而对公司经营业绩产生不利影响。3、机器设备资产种类较少、金额较小公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产,机器设备主要为单晶生长设备,种类较少、金额较小,报告期各期末公司机器设备原值分别为 890.16 万元、3,232.36 万元、5,725.73 万元及 8,189.24 万元,机器设备账面价值分别为 653.48万元、2,834.08 万元、4,922.78 万元及 7,081.25 万元。报告期内公司机器设备主要从晶盛机电采购,公司可能面临因机器设备资产种类较少、金额较小导致对单一设备供应商依赖的风险。4、部分客户与供应商重合报告期内部分客户同为公司客户和供应商,公司向上述客户销售刻蚀用单晶硅材料并采购部分高纯度石英坩埚及少量研发用单晶硅材料,具有商业合理性。公司部分客户与供应商重合的情形可能对公司生产经营产生一定影响。5、业务波动风险公司主要生产集成电路刻蚀用单晶硅材料,产品主要向下游集成电路刻蚀用硅电极制造商销售。硅电极制造商对公司产品进行机械加工形成硅电极产品,最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售。部分规模较大的电极生产商除机械加工硅电极外,仍自行保有一定规模的集成电路刻蚀用单晶硅材料自用产能。在行业上升周期,主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足,而在行业下行周期,主要客户因具备一定的单晶硅材料生产能力,外购单晶硅材料的规模可能下降。因此,公司作为行业内主要的集成电路刻蚀用单晶硅材料生产企业,在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。(四)客户集中风险集成电路刻蚀用单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业,主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6月,公司对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为 95.51%、96.14%、88.78%和 97.85%,客户集中度较高,存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购,或出现主要客户流失的情形,公司经营业绩存在下滑的风险。(五)供应商集中风险公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等,其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学,高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ,公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一,主要依赖瓦克化学、SUMCO JSQ 等主要供应商;2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月,公司向前五大原材料供应商的采购金额合计占总采购金额比例分别为 87.33%、83.09%、83.33%和 75.52%,采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降,公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化,从而对公司的生产经营产生不利影响。公司存在原材料采购渠道单一、依赖主要供应商及供应商集中的风险。

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688233
神工股份
2020-02-21 90-77.96 1
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