神工股份的概念股是:中芯国际、拟减持、芯片、沪港通、半导体、集成电路[查看全部]
神工股份所属板块是 上游行业：电子 ,当前行业：半导体及元件 ,下级行业：半导体材料[查看全部]
神工股份的子公司有:5个,分别是:北京中晶芯科技有限公司、上海泓芯企业管理有限责任公司、日本神工半导体株式会社、锦州精辰半导体有限公司、锦州芯菱电子材料有限公司[查看全部]
神工股份的注册资金是:1.6亿元[查看全部]
半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社 会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、 提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当 前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。 进入 21 世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产 品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断 丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。长期来看，5G、人工智能、物联网、 大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱动力量。 根据世界半导体贸易统计协会 WSTS 统计，从 2013 年到 2018 年，全球半导体 市场规模从 3,056 亿美元增长至 4,688 亿美元，尤其 2018 年较上年增长近 14%， 创历史新高，存储芯片等产品是增长的主要动力。 半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步并不断 发展的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体材料销售额达 519 亿美元，其中半导体制造材料市场规模 322 亿美 元，封装材料市场规模 197 亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30%以上，是半导体制造中 最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂 特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球 应用广泛的重要集成电路基础材料。除硅材料外，掩膜版、光刻胶及配套试剂、 电子气体及抛光材料也均为半导体制造核心材料。 2016 年度至 2018 年度，全球半导体行业处于行业周期上行阶段，行业景气 度较高，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长，2019 年以来，终端市场 需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看， 全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。从全球竞争格局来看，全球半导 体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地 位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，国 产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。 [查看全部]
每股资本公积金是:5.82元[查看全部]
神工股份公司 2023-06-30 财务报告，营业总收入7883.48万元，营业总收入同比增长率-70.02%，基本每股收益-0.15元，每股净资产9.59元，净资产收益率-1.52%，净利润-2369.94万元，净利润同比增长-126.13%。[查看全部]
www.thinkon-cn.com[查看全部]
生产、销售半导体级硅制品。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。)[查看全部]
神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立，现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。 自公司诞生之日起，神工半导体就秉持“科技创新，技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务，神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并确立了行业地位。经过多年的技术研发和积累，在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰，神工半导体突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。 目前，神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格，能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒，神工还具有一定的后续晶棒加工能力，能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后，随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变，神工半导体将不断创新开拓，在服务好既有国外客户的基础上，逐渐扩大服务到国内的新客户，与客户一起发展壮大，为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。[查看全部]
2023-04-27[查看全部]
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)、易方达基金管理有限公司-社保基金17042组合、国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、全国社保基金一零一组合[查看全部]
神工股份上市时间为：2020-02-21[查看全部]
2023-04-28[查看全部]
