半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社 会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、 提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当 前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。 进入 21 世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产 品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断 丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。长期来看，5G、人工智能、物联网、 大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱动力量。 根据世界半导体贸易统计协会 WSTS 统计，从 2013 年到 2018 年，全球半导体 市场规模从 3,056 亿美元增长至 4,688 亿美元，尤其 2018 年较上年增长近 14%， 创历史新高，存储芯片等产品是增长的主要动力。 半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步并不断 发展的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体材料销售额达 519 亿美元，其中半导体制造材料市场规模 322 亿美 元，封装材料市场规模 197 亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30%以上，是半导体制造中 最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂 特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球 应用广泛的重要集成电路基础材料。除硅材料外，掩膜版、光刻胶及配套试剂、 电子气体及抛光材料也均为半导体制造核心材料。 2016 年度至 2018 年度，全球半导体行业处于行业周期上行阶段，行业景气 度较高，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长，2019 年以来，终端市场 需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看， 全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。从全球竞争格局来看，全球半导 体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地 位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，国 产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。