发展趋势

    1、数据流量需求激增,光通信行业保持持续增长伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型,全球数据量呈现几何级增长。在国内,各种线上线下服务加快融合,移动互联网业务创新拓展,带动移动支付、移动出行、移动视频直播、餐饮外卖等应用加快普及,刺激移动互联网接入流量消费保持高速增长。2018 年,移动互联网接入流量消费达 711 亿 GB,比上年增长 189.1%,增速较上年提高 26.9个百分点。全年移动互联网接入月户均流量(DOU)达 4.42GB/月/户,是上年的2.6 倍;12 月当月 DOU 高达 6.25GB/月/户。2、光芯片、光器件在光通信行业的重要性日益突出,对芯片工艺技术的掌握至关重要根据和弦产业研究中心(简称 C&C)的预测,随着阿里巴巴、腾讯等数据中心市场的快速扩充,以及电信市场中 5G 的规模部署,国内光器件市场将迎来新的增长周期,预计未来五年国内光器件市场(含光芯片、光器件、光模块)年复合增长率 11.29%,2022 年市场规模可达 70 亿美元。3、数据中心建设将成为光通信行业尤其是光器件领域的主要增长动力互联网数据中心(IDC)属于互联网基础设施范畴。在公有云、云存储、云服务等云计算业务的驱动下,IDC 已成为企业或机构管理 IT 基础设施与应用的重要平台,全球 IDC 市场也保持着快速增长。其中,北美五大互联网服务商谷歌、苹果、亚马逊、脸书以及微软在大型、超大型数据中心的基础新建和改建方面投入了大量的资本开支,于 2017 年合计投入 510 亿美元,占全球互联网运营商固定资产新增投入的 80%。近年来,我国数据中心建设也明显加快,部分规模较大的互联网企业如阿里巴巴、腾讯、京东和百度,以及政府、金融机构、电信运营商也在加快大型数据中心建设。

    核心竞争力

    1、人才优势公司高度重视人才培养和研发队伍的建设,不断吸引外部优秀人才加入公司,不断壮大公司的自主研发实力。同时,在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下,公司自 2010 年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系,中科院半导体所既是公司股东,也向公司派出多名专家顾问,长期稳定向公司提供技术支持,加快公司的研发进展。截至 2019 年 12 月 31 日,公司已构建起包括 142 名研发人员及 10 名中科院专家顾问在内的研发队伍,研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。其中,公司副总经理吴远大博士曾获中国科学院科技促进发展一等奖、河南省科学技术进步一等奖、国家科学技术进步二等奖、河南省专利奖一等奖,国家重点研发计划项目负责人,第十三届全国人大代表;董事、总经理助理、董事会秘书、技术总监钟飞博士曾获河南省科学技术进步一等奖、国家科学技术进步二等奖、河南省专利奖一等奖、“全国劳动模范”称号;资深专家朱洪亮老师曾获国务院政府特殊津贴、中国材料研究学会科学技术一等奖、中国科学院科技进步一等奖、国家科技进步二等奖和国家技术发明二等奖等奖项;董事安俊明博士曾获中国科学院科技促进发展一等奖、河南省科学技术进步一等奖、国家科学技术进步二等奖、国务院政府特殊津贴,入选“国家百千万人才工程”,获国家“有突出贡献中青年专家”称号。结合业务发展重要节点,公司对于骨干员工以及中科院专家顾问实施股权激励,实现公司核心人才团队的稳定。截至本招股意向书签署日,除实际控制人葛海泉先生之外,公司管理层、核心技术人员及主要人员持股比例达到 18.89%。同时,通过持续研发投入,公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台,鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发,不断提升公司的技术实力。2、技术研发优势公司针对行业和市场发展动态,逐步探索并明确研发方向及产品演进路线,建立健全研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,在核心技术方面屡获突破,打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时,根据光通信的行业发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。截至本招股意向书签署日,公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比 1×N 光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、新型倒台脊形波导结构及 DFB 激光器芯片制作技术、InP 基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术(参见本招股意向书“第六节/七/(一)发行人主要产品的核心技术情况及来源”)。公司还在数据中心 400G 用 O 波段 AWG 芯片技术、5G 基站前传 AWG 芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器(VOA)阵列芯片技术、面向 5G 通信应用 DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备(参见本招股意向书“第六节/七(/ 五)/5、技术储备情况”)。同时,截至本招股意向书签署日,公司拥有授权专利 110项(其中发明专利 30 项)。借助技术积累优势,公司先后牵头主持国家科技部 863 项目、国家重点研发计划项目、国家发改委专项等重大科研项目(参见本招股意向书“第六节/七(/ 四)/2、承担科研项目情况”),设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台(参见本招股意向书“第六节/七/(四)/3、主要科研平台情况”)。2016 年,公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖;2017 年,公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖(参见本招股意向书“第六节/七/(四)/1、获得荣誉情况”)。3、产品结构优势公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力,并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸:在横向拓展方面,公司从单一 PLC 分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC 分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片),并逐步向光电集成方向演进,紧跟行业发展趋势;在纵向延伸方面,公司以晶圆、芯片为基础,通过封装工艺技术的不断提升,由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外,报告期内,公司结合自身业务情况及市场发展趋势,2017 年、2018 年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合,进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,强化不同业务板块的协同效应,提升公司整体的竞争力和抗风险能力。截至本招股意向书签署日,公司产品应用于光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等诸多领域,成功实现了 PLC 分路器芯片的国产化和进口替代,以及 AWG 芯片的国产化和海外市场的突破。4、客户资源优势随着公司技术水平的提升,以及产品线布局的丰富,公司的客户结构也不断优化。在国内市场上,公司不断加强与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作,并通过 AWG 芯片、DFB 激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;在国际市场上,公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式,加强对海外市场的市场推广力度,陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户,对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。尤其在海外市场开拓方面,公司境外主营业务收入从 2017 年度的 1,339.34 万元增长到 2019 年度的 9,097.26 万元,逐步提升公司在海外市场的影响力,积累了优质的客户资源。

    经营计划

    (一)战略规划发行人始终秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片、光器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”、“网络强国”和“数字中国”等国家战略,努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力,弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。发行人未来将继续专注于光通信、光互连领域,依托在光芯片领域的研发和产业化优势,从“无源+有源”逐步走向光电集成,结合发行人在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力,不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。(二)报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果1、强化研发队伍建设报告期内,公司高度重视人才培养和研发队伍的建设,不断吸引外部优秀人才加入公司,不断壮大公司的自主研发实力。截至 2019 年 12 月 31 日,公司研发人员 142 人,占员工总数的比重为 11.92%,其中从事光芯片及器件研发工作的研发人员 113 人,占研发人员的比重为 79.58%。同时,在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下,公司自 2010 年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系,中科院半导体所既是公司股东,也向公司派出多名专家顾问,长期稳定向公司提供技术支持,加快公司的研发进展。此外,公司对员工以及中科院专家顾问实施股权激励,鼓励公司员工尤其是研发人员深入参与公司技术研发及项目开发,持续为公司创造价值,实现公司核心人才团队的稳定。2、加大研发费用投入力度2017 年度、2018 年度和 2019 年度,公司研发费用分别为 4,856.37 万元、4,881.82 万元和 5,960.75 万元,呈稳定上升趋势。未来,公司将持续加大对研发费用的投入,为公司的技术创新、人才培养等创新机制奠定了物质基础。公司针对行业和市场发展动态,逐步探索并明确研发方向及产品演进路线,通过建立健全研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,在核心技术方面屡获突破,从单一 PLC 分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC 分路器芯片、AWG 芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片),从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装环节,打造了自身在光芯片领域的核心能力。公司核心技术及技术储备情况参见本招股意向书“第六节/七/(二)核心技术先进性及具体表征”、“第六节/七/(五)/5、技术储备情况”。3、加强市场开拓力度报告期内,公司在光芯片领域尤其是 AWG 芯片、DFB 激光器芯片领域均取得了明显的突破,产品业务线加强,市场知名度也进一步提升。在此基础上,公司加强市场开拓力度,借助自主芯片核心能力构建的技术实力,已通过英特尔、索尔思等行业知名企业 AWG 芯片系列产品导入,不断加强业务合作关系。尤其在海外市场开拓方面,公司积极开拓海外市场,密切关注海外光通信市场的发展趋势,通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式,加大对海外市场的推广力度。报告期内,公司境外主营业务收入从 2017年度的 1,339.34 万元增长到 2019 年度的 9,097.26 万元。4、丰富公司产品线布局并强化抗风险能力报告期内,公司结合自身业务情况及市场发展趋势,持续开展业务整合,2017年、2018 年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合,强化公司在光通信领域的横向、纵向产品线布局,强化不同业务板块的协同效应,提升公司整体的竞争力和抗风险能力。

    市场风险

    (一)报告期持续亏损及存在累计未弥补亏损的风险2017 年、2018 年及 2019 年,公司归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22万元、-1,196.80 万元和-158.33 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3,823.57 万元、-2,590.47 万元和-2,488.03 万元,截至 2019 年 12 月 31日,公司合并口径累计未分配利润为 227.40 万元,母公司口径累计未弥补亏损为-3,911.01万元。公司报告期内持续亏损且存在累计未弥补亏损,主要由于公司PLC分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料等业务主要构成部分在报告期内的收入及毛利波动,导致主营业务利润不足以覆盖研发费用、管理费用的持续增加。如公司新产品未能顺利完成研制,或研制后未能按计划实现客户产品导入,或产品最终应用领域需求发生重大不利变化,以上因素可能导致公司收入无法按计划增长,无法及时扭亏为盈,有可能造成公司现金流紧张,对公司资金状况、研发投入、业务拓展、市场拓展、人才引进、团队稳定等方面造成不利影响。预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。(二)发行人报告期收入主要由室内光缆、线缆材料、PLC 分路器等构成,整体毛利率水平不高的风险2017 年、2018 年和 2019 年,公司 PLC 分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料占主营业务收入比重分别为 99.05%、95.70%和 80.20%。受下游市场形势变动的影响,报告期内,公司 PLC 分路器芯片系列产品以及线缆材料收入、毛利金额逐年下降,室内光缆业务 2018 年收入、毛利有所上升,但 2019 年再次下降。同时,室内光缆、线缆材料由于业务相对传统、市场竞争较为激烈,毛利率水平较低,2017年、2018年和2019年,室内光缆业务毛利率分别为19.01%、22.86%和 20.77%,线缆材料业务毛利率分别为 15.89%、14.76%和 15.08%,而 PLC 分路器芯片系列产品毛利率也受到国内光纤到户建设放缓的影响,2017 年、2018 年和 2019 年分别为 33.67%、30.94%和 31.88%,由此导致公司主营业务整体毛利率水平不高,报告期内出现持续亏损。如若上述产品仍然维持较高收入占比,并且毛利率水平未能明显提升,公司未来盈利能力仍将面临一定的风险。(三)发行人报告期内 PLC 分路器芯片系列产品收入下滑的风险公司光芯片及器件业务中 PLC 分路器芯片系列产品主要应用于光纤到户建设。由于我国光纤到户普及率已达到较高水平(2019 年底光纤接入用户占宽带用户比例超过 90%),国内电信运营商光纤到户建设明显放缓,导致公司报告期内PLC 分路器芯片系列产品收入下滑。2017 年度、2018 年度和 2019 年度,公司 PLC分路器芯片系列产品收入分别为 12,426.30 万元、12,159.31 万元和 10,976.83 万元,其中该产品境内收入分别为 11,806.06 万元、11,560.91 万元和 9,264.51 万元。2020年一季度,受新冠病毒疫情影响,2 月份开工不足,实际生产天数明显少于去年同期,尽管 3 月订单及交付情况均已恢复,但 2020 年一季度 PLC 分路器芯片系列产品收入较 2019 年同期下降 26.37%。目前,公司正在通过拓展海外市场等方式予以应对。但由于境外市场开拓面临的影响因素更为复杂,受境外经济发展水平、光纤到户建设政策等多重因素影响,PLC 分路器芯片系列产品海外拓展面临的不确定性较高。如果未来国内市场需求进一步下滑,或者海外市场开拓未达预期,公司 PLC 分路器芯片系列产品收入存在进一步下滑的风险。(四)发行人非光芯片及器件业务收入下滑的风险2019 年度,受国内光纤到户、4G 建设需求放缓等因素影响,公司室内光缆产销量及收入规模均有所下滑。2019 年,公司室内光缆收入较 2018 年下滑 14.70%。由于通信光缆、汽车线缆等下游产品受市场形势变动需求下降, 2017 年、2018年和2019年,公司线缆材料收入分别为18,087.79万元、16,902.24万元和15,304.47万元,销售收入出现持续下滑。

    时价预警

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    • 江恩支撑:8.89
    • 江恩阻力:12.15
    • 时间窗口:2024-04-22

    数据来自赢家江恩软件

    热论
    vip-supet:

    仕佳光子这个骗子公司,最早的时候,同样的晶圆尺寸,它就做成4-6个AWG芯片,还被华为直接淘汰(我当年就在华为,是评判仕佳光子的技术工程师之一)!还不懂PLCS的PDL如何控制,只知道把芯片做

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    今日仕佳光子(688313)涨14.03%,收盘报10.0元。2024年4月14日,民生证券研究员马天诣,马佳伟,杨东谕发布了对仕佳光子的研报《2023年年报及2024年一季报点评24Q1业绩扭亏为

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    证券之星消息,4月17日仕佳光子(688313)涨14.03%,收盘报10.0元,换手率4.19%,成交量19.21万手,成交额1.83亿元。该股为UWB超宽带、光通、5G、激光雷达、国产芯片、光电

    求学股票操作秘籍:

    天风证券给予仕佳光子增持评级

    天风证券股份有限公司康志毅,唐海清,王奕红近期对仕佳光子进行研究并发布了研究报告《多因素影响23年业绩,1Q24扭亏且营收恢复增长》,本报告对仕佳光子给出增持评级,当前股价为10.03元。  仕佳光子

    削肛捅痔:

    图解仕佳光子年报第四季度单季净利润同比减555.85%

    证券之星消息,仕佳光子2023年年报显示,公司主营收入7.55亿元,同比下降16.46%;归母净利润-4754.67万元,同比下降173.97%;扣非净利润-6681.56万元,同比下降270.2%;

    不怂就干:

    【仕佳光子一季度净利润844.32万元同比扭亏】仕佳光子披露2024年第一季度报告,公司2024年第一季度实现营业收入为1.98亿元,同比增长32.85%;归母净利润844.32万元,同比扭亏;基本

    纯纯的记忆:

    仕佳光子(688313)在高点12.62后,回调了2.61元 通信设备概念今日跌幅0.54%

    当天仕佳光子(688313)收盘价为10.01,小幅下跌2.34%,近期高点是12.62元,时间是2024年3月19日,到现在已经下跌12天,共跌去了2.61元,跌幅为26.07%。其中下跌超过5%的

    快乐的小青蛙:

    据上交所官网,2024年3月19日,仕佳光子(SH688313,收盘价12.03元)董事、高级管理人员、核心技术人员钟飞通过二级市场买卖,减持公司5.44万股,成交均价12.45元/股

    迷的容:

    仕佳光子688313低开收阳线,数据中心概念主力资金净流入6.72亿元

    仕佳光子688313今日低开收阳,收盘价为12.03,相较于昨日阳线收盘价12.08,下跌0.05元,微跌0.41%,近两日连收两根阳线,近两日呈现下跌趋势,近半个月股价呈上涨走向,今天以上下影小阳线

    邪性洒脱:

    仕佳光子周二小幅上涨5.08%,以上下影中阳线K线收盘

    周二仕佳光子收盘价为12.41元,小幅上涨5.08%,今日最高价为12.62元,最低价为11.59元,今日以上下影中阳线收盘,代表目前上有压力,下有支撑,说明多方能量在减弱,空方能量在增强。近5日涨幅