河南仕佳光子科技股份有限公司，位于河南省鹤壁国家经济技术开发区，成立于2010年10月，注册资本41,280.23万元。 公司自成立以来，先后设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台；公司已构建起包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域；拥有授权专利107项，其中发明专利29项；2016年，公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖；公司是高新技术企业、同时是光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光电子芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。 公司已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，根据行业公开报道以及公司对外销售的PLC分路器芯片数量折算，公司已实现PLC分路器芯片全球市场占有率第一。 截至目前，公司AWG芯片系列产品能够覆盖数据中心（4通道AWG产品）、骨干网及城域网（40/48通道AWG产品）及5G前传（循环型20通道AWG产品，客户验证中）三大应用场景的制造商，数据中心AWG器件已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定供货。 DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业，成功研制出宽波长范围（1270—1650nm）、满足商业温度和工业温度工作的10G DFB激光器芯片和大功率CW DFB激光器芯片。 公司通过持续不断的研发投入和技术积累，专注为客户提供高品质、多元化的生产和服务，愿与全球客户一起，共同为光通信行业的发展贡献力量。