华润微(688396)

华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,始终以振兴民族微电子产业为......更多>>

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西京樵夫:

这家芯片公司上市,开盘涨近300%!还引入“绿鞋机制”保驾

作者I市界沈淼编辑I朗明2019年以来,科创板创造最多财富神话。2月27日,华润集团旗下的华润微电子有限公司登陆科创板,简称华润微,发行价格12.8元/股。开盘以后,华润微大涨288%,截至收盘涨22

2020-02-27 16:08:57
我是小散:

上证报中国证券网讯2月27日,华润微通过上海证券报线上瞩目视频系统,举办了线上媒体交流会。交流会上,华润微常务副董事长陈南翔表示,目前,公司在手订单充足,相关客户和供应商主要集中在长三角和珠三角,销售

2020-02-27 15:01:10
只抓一只羊:

上证报中国证券网讯2月27日,华润微通过上海证券报线上瞩目视频系统,与一直以来关心和支持华润微的媒体朋友们进行了线上交流会。华润微表示,公司在疫情期间,一方面公司成立疫情防控小组,全力打响疫情防控狙

2020-02-27 14:58:57
投资路上的小白兔:

明天如果还有一杀的话,想捞一些华润微和紫晶存储,感觉快跌到合理区间了,跌的不够就不捞,容易多杀多走成华峰测控。。。

2020-02-27 14:58:57
老王-123:

简单说一下今天上市的华润微电子。可以说华润微电子是

简单说一下今天上市的华润微电子。可以说华润微电子是目前在国内A股上市的真正意义上的唯一一个做集成电路制造的IDM企业,企业初步涵盖设计、掩膜、制造、封测到部分材料和设备全产业链,主要聚焦在特色工艺线的

2020-02-27 14:41:31
m516492848:

成功登陆科创板,战略引入大基金,华润微2.0正式扬帆起航

2020年2月27日,华润微电子有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市(股票简称N华润微,股票代码688396)。华润微发行价12.80元,开盘价50.00元,涨幅290.63%。2011年1

2020-02-27 14:38:10
大晴天戏水:

今天华润微上市,50没卖。了一下感觉和大盘股套路不一样,43.88卖了400股。还剩100股没压力了。这100股打算长期持有,如果涨了还可以再接着喝汤,跌了也无所谓了。这400股除去本金也赚了11

2020-02-27 13:12:20
龙八爪:

疫情不容乐观,还是不能放松。股市疫情结束前不会有问题,不管外围跌不跌。早盘开盘就抄底买了满满一堆。新股华润微也卖了。

2020-02-27 12:53:21
动态丑黄金版:

【“红筹第一股”华润微(688396)今日在科创板上市开盘涨290.63%公司发行价为12.8元/股】

2020-02-27 11:41:09
愿风不语:

投机心态的写照中了500股的华润微,以前中新股的策略是开板了就卖,而科创板没有涨停板,让人心浮不定,细想想才500股,如果是5万、50万股呢?

2020-02-27 11:07:45
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-02-27 雪龙集团 732949 12.66
2020-02-26 瑞玛工业 002976 19.01
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
300183 东软载波 0.128 5.9469
600703 三安光电 0.22 5.2283
603986 兆易创新 0.66 11.7301
688018 乐鑫科技 -- --
688138 清溢光电 -- --
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系

 
  该股主力数据收集中。

当日资金流向判断 今日资金净流入为99402.16万。 使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

综述

688396股票分析综合评论: 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌,敬请投资者密切关注,以开盘情况及持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:集成电路

所属区域

  • 资金流向
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机构名称 持股量 占流通股%增减情况
主营业务:

产品类型:

产品名称:

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披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
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半导体是电子产品的核心,信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点,全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据全球半导体贸易统计组织,全球半导体行业 2018 年市场规模达到 4,688 亿美元,较 2017 年增长约 13.7%。过去五年,随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展,以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起,强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。全球半导体贸易统计组织数据显示,2018 年美国半导体行业市场规模约为 1,030亿美元,占全球市场的 21.97%;欧洲半导体行业市场规模约为 430 亿美元,约占全球市场的 9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速,已成为全球最大的半导体市场。亚太地区(除日本外)市场规模达 2,829 亿美元,已占据全球市场 60.34%的市场份额,中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势,2018 年前十大半导体厂商销售收入占比达到了 59.3%,前十大半导体厂商的销售额 2018 年较 2017 年平均增长率高达 18.5%,市场份额较为集中,行业马太效应显著。

1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004 年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。在 2018 年排名前十的中国本土半导体企业中,公司是唯一一家以 IDM 模式为主运营的半导体企业。对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发,IDM 模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有 IDM 经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比 Fabless 模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于 IDM 经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺为客户提供多元优质的产品组合是半导体厂商的核心竞争力之一。自成立以来,公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线,能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品。公司是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一,丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求。公司具有全国领先的半导体制造工艺水平,BCD 工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及 IPM 模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时,公司的制造资源也在国内处于领先地位,目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年,8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。3、专业的技术团队与强大的研发能力公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。2016 年至 2018 年,公司研发投入分别为 34,558.55 万元、44,742.09 万元和 44,976.10 万元,占营业收入的比例分别为 7.86%、7.61%和 7.17%。截至 2019 年 6 月 30 日,公司拥有 7,937 名员工,其中包括 641 名研发人员,2,290 名技术人员,合计占员工总数比例为 36.93%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,在不同的技术方向具有丰富的研发经验,并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平,确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势,亦满足客户终端产品的创新需求。公司领先的科研实力受到了社会的认可,公司积极承担国家科技重大项目,共牵头承担了 5 项国家科技重大专项项目,并参与了 2 项国家科技重大专项项目。此外,截至 2019 年 6 月 30 日,公司 4 个研发机构被各级政府授予 8 项资质,认定为省、市、区级研发机构,其中授予省级功率半导体技术创新中心 1 项,省级重点实验室 1项,省级企业技术中心 1 项,省级工程技术研究中心 1 项,市级研发机构 3 项及区级研发机构 1 项。同时,公司与国内多家知名高等院校如东南大学、浙江大学等合作成立了产学研联合实验室,并拥有 2 个博士后工作站。在大力投入研发的同时,公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术,为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至 2019 年 6 月 30 日,公司境内专利申请共计 2,428 项,境外专利申请共计 282 项;公司已获得授权的专利共计 1,325 项,包括境内专利共计 1,173 项,境外专利共计 152 项。4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端领域,客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念,深刻理解不同专业应用领域用户的需求,能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的的产品及服务,保证了较高的客户粘性。公司目前已积累了世界知名的国内外客户群,产品及方案被不同终端领域广泛应用,市场认可度高。同时,公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验,长期以来与之共同成长,通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。5、经验丰富的管理团队公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验,通过对行业趋势的深入观察,结合丰富的经营经验,能够准确地把握行业和公司的发展方向,制定合适的战略决策,帮助公司保持行业领先地位。公司常务副董事长陈南翔博士在半导体行业拥有超过 30 年的行业经验,是公司各项技术发展和产业化的推动者。陈南翔博士曾先后工作于北京大学计算机科学技术系微电子学研究所(获聘讲师)、德国 Fraunhofer 协会集成电路技术研究所(获聘洪堡基金会研究学者)、德国 Max-Planck 协会微结构研究所(获聘高级客座科学家)、美国加州硅谷 Supertex, Inc。自 2017 年起,陈南翔博士任中国半导体行业协会副理事长。此外,公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验,对于行业发展具有深刻的理解。同时,公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力,带领着公司不断创新发展。6、拥有强大的股东背景华润集团是国务院国资委直接监管和领导的国有重点骨干企业,经过两次“再造华润”,目前已形成实业为核心的多元化控股企业集团,涵盖大消费、大健康、城市建设与运营、能源服务、科技与金融五大业务领域,总资产逾 14,000 亿元,2019 年“财富世界 500 强”排名 80 位。公司的产品具有广阔的应用空间,与华润集团多元化的业务场景相结合,未来有望在全屋智能、智慧安防、大健康等领域释放协同效应,助力公司的发展。

1、加强产品能力,培育增长引擎在发展产品业务方面,针对功率器件产品未来技术发展方向提高功率密度,提高反应速度,提高可靠性,提高能效,降低成本,公司将加强功率器件先进封装的研发能力和资源配置,加强模块产品的研发能力和资源配置。针对 MOSFET 产品,在做好平台产品系列化同时对现有平台产品进行性能提升,从而进一步提升公司产品的市场竞争力,保持在国内的技术领先优势的同时,打造与国外一流公司进行竞争的能力。针对电源管理 IC 产品,将利用公司超高压 BCD 工艺和一体化优势,进一步丰富 LED 驱动、锂电管理、开关电源和无线充电的产品组合及相关产品性能。针对传感器产品,公司将通过 8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目,进入高端领域产品应用类别,进一步保持领先的市场竞争力。另一方面,公司还将利用华润集团内部丰富的物联网应用场景,从应用端出发,带动核心芯片及模块产品的研发,推动公司产品从消费电子领域进一步向工业控制、汽车电子领域转型发展。2、强化半导体全产业链一体化运营能力公司将通过更加有效的资源配置,通过建设自身的研发体系、加强研发投入、加强对外科技合作、加强高校科技成果转化来整体部署科技研发。公司在研发方面会持续投入资源,通过持续的研发投入,以加强公司核心技术的能力,全面提升产品组合的技术竞争力。此外,公司会加强与国际先进水平的合作,积极探索与拥有核心技术的国内外团队的合作,共同推进先进技术的产业化。在现有产品方面,针对成熟工艺平台产品向成本降低及工艺控制稳定极致推进,超结 DMOS 产品紧密追随业界标杆发展方向,提早进行技术储备。IGBT 产品通过技术引进及合作开发,利用世界先进团队的经验和技术,快速建立 8 英寸 IGBT 工艺技术能力,将 IGBT 产品从 6 英寸升级至 8 英寸,开发出与国际一线产品性能具有竞争能力的 IGBT 产品,达到业界主流水平。在前瞻性产品技术布局方面,公司将以 6 英寸产线为基础进行基础工艺及产品化的研发,布局新材料宽禁带半导体器件 GaN、SiC 器件研发与生产,建立研发和生产能力,并实现产品销售。此外,公司还将进一步强化晶圆制造的工艺水平以满足高端产品的制造需求。公司与重庆西永规划在未来共同发展 12 英寸晶圆生产线项目,该产线将采用 90nm 工艺,主要用于生产新一代功率半导体产品。通过前瞻性产品以及制造工艺水平的提升,公司的半导体全产业链一体化运营能力将得到进一步的加强。3、持续加大研发投入、提升核心技术能力为巩固公司在功率半导体领域的领先地位,公司将进一步完善内部一体化的运营能力,加强外延和封装测试等关键产业链环节的能力建设。通过外延建设一方面可以提高公司运营管理水平,降低原料供应压力和运营成本的目的。同时可以匹配产品工艺制程发展所需与确保技术领先,提高产品竞争力。此外,封装质量很大程度影响了半导体功率器件的质量和可靠性,封装成本也是半导体功率器件成本的主要部分之一。综上,拓展芯片外延加工和整合半导体功率器件封装测试环节,进行先进半导体功率器件封装产线布局,能够进一步强化公司在产业链核心环节的技术水平,加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。除了通过内生发展的方式提高运营能力外,公司还将通过并购整合的方式提高产业链各环节的运营能力。在公司核心产品功率半导体产品上,公司将通过并购整合具有技术优势的功率半导体产品公司,提高公司的产品规模实现业务的跨越式发展。就应用领域而言,将积极发掘在“电机+电池+电源”应用方面具有较强技术及产品方案能力的标的,同时,公司还将通过并购的方式积极布局物联网、工业控制和汽车电子等发展前景广阔的下游应用领域。此外,通过和国产设备及材料厂商的紧密合作,形成以国产设备、国产材料为主的产品验证平台,推动国产设备和材料技术提升的同时,保证自身的供应链安全。4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队公司所处行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的关键,因此公司会在多个方面持续吸纳和培养人才,建设一流的团队,为公司发展打下坚实基础。在人才管理方面,公司将采取积极的人才引进机制,根据公司战略目标及业务需求,引进行业领军人才,引进中高端技术、管理人才,打造公司核心技术团队。同时根据公司战略发展方向,对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作,持续完善管理团队。在人才培养方面,以多种方式培养锻炼技术人才,为科技人才的快速成长提供发展路径。同时加大与国内高校建立校企合作关系,建立实训基地,联合培养人才。此外,公司还将大力引入高端科研人才,有助于加快研发成果转化效率,为公司的长期发展打下基础。

一、技术风险(一)产品迭代较快的风险半导体产业发展日新月异,技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化,以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势,公司在研发方面投入大量资金与人力资源。由于半导体行业的特殊性,公司未来仍然面临着产品迭代速度过快的风险,如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代或者下游客户的需求,可能导致公司产品被赶超或替代,进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。(二)研发未达预期的风险半导体行业的研发存在周期较长、资金投入较大的特点。同时,公司需要按照行业发展趋势布局前瞻性的研发。由于行业整体的更新频率较高,公司研发的风险也在加大。如果公司无法准确根据行业发展趋势确定研发方向,则公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会。另外,由于半导体行业研发项目的周期较长,将会导致整个项目的不确定性较高,若研发项启动后的进度及效果未达预期,或者研发的新技术或者产品尚不具备商业价值,可能导致前期的各项成本投入无法收回。(三)知识产权风险作为一家科技型企业,公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。截至 2019 年 6 月 30 日,公司已获得授权的专利共计 1,325 项,其中境内专利共计 1,173 项,境外专利共计 152 项。发行人在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用,不排除被监管机构宣告无效或撤销,同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷,此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外,发行人亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时,公司在全球范围内销售产品,不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异,若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼,并随之影响业务开展。此外,通过获得第三方公司 IP 授权或引入相关技术授权也是半导体公司发展的常见 方 式 。 报 告 期 内 , 发 行 人 主 要 从 Integrated Silicon Solution 、 Silicon StorageTechnology 及 Maxpower Semiconductor 等第三方公司获得 IP 授权,不排除公司相关 IP授权到期后不能够按合理条款取得任何或全部必要的 IP 授权,也不排除提供公司 IP授权的第三方公司经营模式发生变化,或者因国际政治、贸易摩擦及其他不可抗力等因素,无法取得第三方公司的 IP 授权,导致公司因缺乏必要许可而面临第三方的索赔风险。如果公司无法或不能及时自行开发替代技术将会对公司生产经营造成不利影响。二、经营风险(一)行业周期性及发行人收入波动风险公司主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品,公司产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征,与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也将随之受到影响;下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降,进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动,将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。2016 年至 2018 年,公司实现营业收入 439,676.33 万元、587,558.97 万元、627,079.65 万元。如果行业整体出现较大周期性波动,公司短期内业绩会存在一定的下滑压力。2018 年第四季度以来,全球半导体行业进入下行周期,根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体行业销售额将同比下滑 13.3%。若宏观环境未发生明显改善,则公司未来收入及业绩可能会存在一定的下滑风险。(二)业绩下滑风险公司 2019 年 1-6 月实现营业收入 264,002.40 万元,同比下降 16.86%,归属于母公司所有者的净利润为 16,434.94 万元,同比下降 43.97%。公司产品及方案板块、制造与服务板块均有所下滑,主要系受到春节因素及半导体行业景气度进入周期底部的叠加影响,且公司选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修。2019 年 1-9 月,经天职国际审阅但未经审计的公司营业收入为 413,191.49 万元,同比下降 15.56%。净利润为 35,460.95 万元,同比下降 34.55%;归属于母公司所有者的净利润为 26,970.71 万元,同比下降 40.23%。2019 年度,公司营业收入预计为 565,000万元至 580,000 万元,同比下降 9.90%至 7.51%。净利润预计为 45,000 万元至 48,000万元,同比下降 16.29%至 10.71%;归属于母公司所有者的净利润预计为 35,000 万元至 38,000 万元,同比下降 18.50%至 11.51%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为 18,000 万元至 20,000 万元,同比下降 44.13%至 37.92%。公司上市当年存在业绩下滑的风险。公司未来盈利的实现受到半导体行业、公司管理经营等多种因素的影响,如果未来上述因素发生不利变化,可能导致公司面临业绩下滑的风险。(三)未来持续巨额资金投入风险半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力,需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节,公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代;在制造环节,产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-6 月,公司的固定资产投入较大,原值分别为 117.14 亿元、143.25 亿元、147.06 亿元、148.18 亿元,当期折旧分别为 9.06 亿元、13.09 亿元、9.15 亿元、3.58 亿元,占当期营业收入比例分别为20.62%、22.28%、14.60%、13.54%,均超过 13%;公司的研发费用分别为 3.46 亿元、4.47 亿元、4.50 亿元、2.17 亿元,占当期营业收入的比例分别为 7.86%、7.61%、7.17%、8.22%,均在 7%以上。如果公司不能持续进行资金投入,则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。(四)主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险公司生产依赖于多种原材料,包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局,使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-6 月,公司前五大原材料供应商主要为硅片供应商,上述前五大供应商的采购额占当期原材料采购总额的比例分别为 24.25%、27.90%、30.76%、22.23%。同时,由于国际政治及其他不可抗力等因素,原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应,公司的正常生产经营可能会受到不利影响。(五)国际贸易摩擦风险2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-6 月,公司境外销售收入分别为 114,525.11万元、134,183.29 万元、137,193.96 万元、50,043.33 万元,占主营业务收入的比例分别为 26.25%、22.90%、21.93%和 19.05%。在全球贸易保护主义抬头的大背景下,未来国际贸易政策存在一定的不确定性。公司部分产品出口境外地区,亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦进一步加剧,境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施,境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况,则公司的经营可能会受到不利影响。(六)行业竞争风险近年来随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起,国内对半导体产品的需求迅速扩大,推动了行业的快速发展,也吸引了国内外企业进入市场,竞争日趋激烈。一方面,国内半导体企业数量不断增加;另一方面,国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境下,如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络,则可能导致公司产品失去市场竞争力,从而对公司持续盈利能力造成不利影响。(七)产业政策变化风险半导体产业作为信息产业的基础,是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来,国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展,增强产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱,公司的经营业绩将会受到不利影响。(八)本公司使用的相关商标、字号来自 CRH 授权的风险发行人在经营过程中使用“华润”系列商标、字号,该等商标、字号的权利人为CRH。在 2019 年 1 月 1 日前,发行人作为华润集团的全资子公司,按照华润集团统一安排无偿授权使用“华润”系列相关商标、字号。由于华润集团长期投入资金和人力对“华润”系列商标品牌进行维护和推广,为覆盖前述维护和推广的成本,自 2017 年开始,华润集团陆续开始对“华润”系列商标、字号实施有偿许可使用管理。2019 年,发行人与 CRH 下属的华润知识产权管理有限公司签订《商标使用许可合同》和《关于华润字号和华润企业标志之使用许可合同》,CRH 作为相关商标、字号的权利人,有偿许可发行人使用“华润”系列相关商标、字号,许可期限为自 2019 年 1 月 1 日起至 2021 年 12 月 31 日止,其中商标许可使用费的标准为不高于发行人当年度总营业收入的万分之二,字号许可使用费的标准为每家境内子公司为人民币 2 万元/年,每家境外子公司为 2 万港元/年。如果发行人于相关授权许可期限届满后未能及时获得 CRH 的进一步许可,则发行人可能无法继续使用该等商标、字号,进而可能对发行人的业务开展造成不利影响。(九)与国际领先厂商存在技术差距的风险根据 IHS Markit,2018 年世界前十大功率半导体企业均为海外公司,中国半导体行业尚缺乏具有国际影响力的本土功率半导体领军企业。目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位,使公司在短期内面临激烈的市场竞争,且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距,且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧,则会对持续盈利能力造成不利影响。三、管理风险(一)关键技术人员流失的风险半导体行业对相关人才的专业性及经验要求更高,优秀的技术人员需要精通包括半导体电路设计、产品物理特性与工艺制程等多项技术,同时需要较长时间的技术积淀和积累才可参与或主导相关产品的研发与设计。关键技术人员是公司生存和发展的关键,也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增,人才竞争不断加剧,若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件,仍存在关键技术人员流失的风险。截至报告期末,公司拥有约 3,000 名研发及技术人员,如果公司未能持续引进、激励顶尖技术人才,并加大人才培养,公司将面临技术人才不足的风险,进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。(二)公司规模扩张带来的管理风险报告期内,公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长。如果公司本次发行成功,公司的资产规模与经营规模将实现较大的增长,公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化,对公司的管理水平将提出更高的要求。面对资本市场的考验和更高的管理要求,公司可能存在一定的管理风险。此外,公司未来可能会通过投资并购方式整合行业优质标的,以谋求产业资源的有效协同。公司未来在进行收购时,可能会面临对收购标的管理风险。

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