（1）技术优势2013 年 5 月至今，公司连任（两届，每届任期 5 年）我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，系中国电子电路行业优秀民族品牌企业，长期聚焦覆铜板的研发、生产与销售，并注重通过自主研发、技术创新带动业务高质量发展。公司系国家高新技术企业、上海市专利工作示范企业及上海市专精特新企业，拥有上海市市级企业技术中心及博士后创新实践基地。公司 1 项产品被列入国家重点新产品计划，2 项产品被列入国家火炬计划，11 项产品获上海市高新技术成果转化项目，2 项产品获上海市推荐创新产品，3 项产品获上海市专利新产品，另有多项技术获上海科学技术奖或中华全国工商业联合会的科技进步奖。截至本招股意向书签署日，公司拥有专利 31 项，其中 22 项为发明专利。经过长期的技术创新积淀，公司形成了一系列与下游电子信息产业相适应的核心技术，包括无铅配方技术、无卤配方技术、高频高速配方技术、车载配方技术、高导热配方技术和 IC 封装配方技术等配方技术，以及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片生产技术、耐电压控制技术和尺寸安定性控制技术等生产工艺技术，既紧跟技术前沿，又兼顾市场需求，由此构建起公司多样化、特色化的技术产品体系，为公司的长期发展奠定了坚实基础。（2）产品规格体系优势覆铜板是电子信息产业的基础性材料，下游应用广、客户需求多样化。公司经过二十年的发展，已构建了成熟多样的产品规格体系，产品规格多达 4,000 多个。公司已批量生产上市的产品系列覆盖了从普通 FR-4 到适用于无铅制程的普通 Tg、中 Tg、高 Tg 产品，无卤素普通 Tg、中 Tg、高 Tg 产品；与此同时，公司紧跟行业发展趋势，成功研发并向市场推广了适用于 5G 时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，聚四氟乙烯、碳氢、PPE 为主体的各系列高频产品以及车载系列产品等。丰富的产品规格体系及持续的新品开发能力为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。（3）产品质量优势公司执行严格的质量标准，产品性能指标全部达到 IPC 标准并执行更为严格的公司质量标准。公司已通过 ISO9001 质量管理体系认证、IATF16949 汽车行业质量管理体系认证（车用板相关）、ISO14001 环境管理体系认证和 ISO45001 职业健康安全管理体系认证等体系认证。凭借良好的品质和口碑，公司获得了客户的广泛认可，并获得健鼎、奥士康等主要客户的好评。（4）认证优势覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过 IPC 标准，获得了美国 UL、德国VDE、日本 JET 和中国 CQC 认证等，并获得了健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等 PCB 客户以及终端重点客户的认证。（5）市场优势公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着产品研发、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”。

（一）市场竞争的风险覆铜板行业系技术、资本密集型的高壁垒行业，全球范围内已形成较为集中的市场格局，前二十名厂商合计市场份额约 90%，主要为日本、美国及我国台湾地区的企业主导，内资厂商合计仅有不到 20%的市场份额，且在资金实力、技术研发能力、生产规模上较外资、台资企业尚存在一定差距。在无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板领域，外资、台资企业领先优势更为显著。例如，在无卤板市场，台光电子、台耀科技、联茂电子等三家台资企业即占据约 50%的市场份额；高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队，合计占据约 60%的市场份额；高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据了 70%以上的市场份额。目前，日本松下与罗杰斯引领着全球高频高速覆铜板技术的研究方向，内资企业与前述企业尚存在较大差距。外资、台资企业通过直销、在大陆独资或合资建厂等方式不断发展覆铜板的生产经营，对大陆内资企业构成了较大的竞争压力。若竞争对手利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处市场领域的投入；或公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。（二）原材料价格波动风险 公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，报告期内，直接材料占主营业务成本的比重分别为 88.98%、89.45%和 87.05%，原材料采购价格的变化是影响公司成本、利润的重要因素。