芯海科技(688595)

芯海科技成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、...更多>>

688595股价预警
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申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-09-18 共创草坪 707099 15.44
2020-09-18 世华科技 787093 17.55
2020-09-17 上纬新材 787585 2.49
2020-09-17 爱美客 300896 118.27
2020-09-17 天臣医疗 787013 18.62
2020-09-17 长华股份 707018 9.72
2020-09-17 丽人丽妆 707136 12.23
2020-09-16 若羽臣 003010 15.2
2020-09-16 伟时电子 707218 10.97
2020-09-16 芯海科技 787595 22.82
2020-09-16 新洁能 707111 19.91
2020-09-16 中谷物流 732565 22.19
2020-09-16 优彩资源 002998 5.85
2020-09-16 山科智能 300897 33.46
2020-09-15 铜牛信息 300895 12.65
2020-09-15 松原股份 300893 13.47
2020-09-15 中天火箭 003009 12.94
2020-09-14 开普检测 003008 30.42
2020-09-14 直真科技 003007 23.4
2020-09-11 科前生物 787526 11.69
2020-09-10 竞业达 003005 31.83
2020-09-10 蓝特光学 787127 15.41
2020-09-10 路德环境 787156 15.91
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系


主力控盘:根据赢家江恩星级评定模型,给予芯海科技(688595)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 4 家,增仓 0 家,减仓 0 家,退出 0 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 99.99%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为万。

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

 
  该股拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

综述

688595股票分析综合评论:芯海科技688595拟披露重大事项,待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。单从中期资金筹码分析占流通盘99.99%主力控盘度较高大方向较乐观,敬请投资者密切关注,以开盘情况及持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:集成电路

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
深圳市远致创业投资有限公司 162 40.79 不变
上海聚源载兴投资中心(有限合伙) 156.75 39.47 新进
苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙) 39.19 9.87 新进
东莞证券股份有限公司 30 7.55 新进
广州怡华时代伯乐股权投资合伙企业(有限合伙) 9.19 2.31 新进
主营业务:

高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计

产品类型:

芯片产品、终端应用产品

产品名称:

智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片、体脂称、额温枪、人体成分分析仪 、智能手机、中央空调、TWS 耳机、电源快充

经营范围:

电子产品、软件与集成电路的设计、开发、销售及技术咨询,国内商业、物资供销业(以上均不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。互联网信息服务;文化用品与设备的生产。

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
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公司将继续巩固在母婴、保健品领域的优势,发力个护、家清、美妆和食品等快消品类。公司将借鉴新西兰品牌拓展经验,加强欧洲、日韩、东南亚等地区品牌拓展力度,以中国区域总代理为主要合作模式,拓展合资形式等多样化的合作方式,在产品、市场与销售等维度为优质品牌进入中国提供全托式解决方案,实现与品牌的深度合作。目前,全球集成电路设计市场较为集中。从区域分布来看,美国芯片在设计行业仍处于全球领先地位。2018 年美国集成电路设计行业销售额占全球集成电路设计业的 52.6%,位居全球第一;中国台湾地区 16.5%,位居第二;中国大陆地区的集成电路设计企业,扣除海思半导体、中兴微电子和大唐为自用的 IC 产品之外,直接向市场供应的 IC 产品销售额占产品销售额的 11.3%。(2)国内集成电路设计行业情况我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看,我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2019 年度,我国集成电路设计业实现销售收入 3,064 亿元,同比增长 21.62%。从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在 27%以上,并由 2011 年的 27.22%增长至 2019 年的 40.50%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。我国集成电路设计企业的数量自 2012 年以来逐年增加,并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中,截至 2018 年底,我国集成电路设计企业达到 1,698 家。根据 IC Insights 的数据,2017 年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless 企业中占据了 10 个席位,已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。

1)技术优势截至报告期末,公司拥有 6 项核心技术、195 项专利、134 项软件著作权和27 项集成电路布图设计。公司最核心的技术为高精度 ADC 技术,由公司自主研发的 24 位高精度 ADC芯片 CS1232 在有效位数上已经达到了 23.5 位,差分输入阻抗高达 5GΩ,增益误差温度漂移低至 0.5ppm/℃,目前处于国内领先、国际先进水平,可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、地质勘探等。2)本土市场优势经过 30 余年的发展,我国本土电子产业成长迅速,已成为电子产品生产制造大国,该产业的迅速发展为本土芯片设计企业提供了重要的竞争优势。相对于海外竞争对手,公司一方面更加贴近、了解本土市场,能够快速响应客户需求,予以充分的服务支持,可以稳步占据供应链的关键位置;另一方面,公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同,业务合作通畅、高效,形成了密切的且相互依存的产业生态链。3)产品优势发行人拥有全信号链的芯片设计技术,核心技术为高精度 ADC 技术和高可靠性 MCU 技术。按照应用领域公司产品主要可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片以及通用微控制器芯片等。发行人的代表性芯片产品,相比于竞争对手的同类产品,具备一定的竞争优势。智慧健康领域,发行人芯片产品具备精度高、实用性强、功能多样化等优势,除芯片本身外,发行人还提供集智慧 IC、通讯模块、算法及 APP 和芯联云于一体的一站式解决方案,可以帮助客户低成本、快速完成硬件智能化,而一般竞争对手仅提供芯片产品;压力触控领域,相比于竞争对手的双芯片方案,发行人可以提供单芯片方案,具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点;工业测量领域,发行人的代表性产品基本可以达到国际领先厂商 TI 公司的同类产品性能;通用微控制器领域,发行人的 MCU 在性能指标基本可以与竞争对手保持同等水平。针对某些细分市场,其 MCU 在集成度及易用性方面甚至超过国外竞争对手。4)人才与团队优势公司拥有业内资深技术人员组成的技术专家团队,构成公司技术研发的核心支柱力量。团队在模拟及数字集成电路设计、系统设计、嵌入式软件开发等领域拥有深厚的技术积累,在产品开发上不断进行微创新,技术研发贴近市场,结合市场需求进行专项开发。核心技术人员在集成电路设计领域拥有超过十年的从业经验。截至 2020 年3 月末,公司拥有技术研发人员 135 人,占员工总人数的 62.79%,其中技术研发人员中本科以上学历的人数为 121 人,占研发总人数比例为 89.63%,同时公司注重技术经验的传承,形成了合理的梯队结构,保证了公司团队管理的科学性和有效性。5)MCU产品竞争优势发行人MCU产品具备较高的集成度和可靠性。8位MCU方面,发行人的内核及外设均为自主研发设计,凭借着对MCU技术的全面掌握以及多年来自主设计IP经验的积累,发行人能够根据市场变化迅速作出反应,设计出适应市场的MCU芯片产品;32位MCU方面,发行人跟国外竞争对手比,发行人目前最高水平MCU芯片(CS32G020/021)与赛普拉斯及ST公司同类可比芯片在主要性能指标(内核、存储、IO数量、ADC等)基本处于同等水平。在电源快充市场领域,发行人内置USB PD3.0 快充协议的32位MCU CS32G020,相对于ST公司或者赛普拉斯的产品,集成度更高,支持的协议更全面,易用性更高,同时成本也更低。

未来公司将继续根据下游市场需求,顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案,提高产品的品牌知名度,拓展应用领域及下游客户覆盖范围,巩固公司在芯片设计领域的市场地位,提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力,成为行业领先的集成电路设计企业。公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,进一步扩张公司主营业务规模,提升核心竞争力和市场占有率。其中,在 MCU 芯片业务领域,公司将聚焦客户需求,在未来三年完成高性能 32 位系列 MCU 芯片升级及产业化,为客户提供低功耗、高性能、高安全、高可靠性的 MCU 芯片产品,持续提升市场份额;在压力触控领域,公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求,持续升级压力触控芯片,并将压力触控技术推广至耳机通信,提升用户体验感,巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场;在智慧健康领域,公司集合生物信号处理 SoC 芯片、高性能模拟前端 AFE 以及 BLE 蓝牙通信模块于一体,推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片,紧跟行业技术发展与下游需求变动方向。芯海科技在智慧健康测量市场的最终目标,是在对使用者各项生理参数进行精准测量的基础上结合健康大数据和AI算法,建立慢性病预测模型,实现健康管理目的。(二)为实现战略目标已采取的措施及实施效果公司现有业务是实现战略目标的基础,而战略规划是对现有业务的延伸与拓展。公司为实现战略目标已采取的措施包括进一步实现技术升级、拓展上下游合作伙伴、加强人才团队建设等,有效提高了公司的行业竞争力与市场占有率。公司战略规划的实施充分利用了现有业务的技术条件、人员储备和管理经验,体现了与现有主营业务之间紧密的衔接。公司经营规模的扩大,从纵向上增强了公司现有业务的深度,为公司进一步发展奠定了基础;从横向上使公司产品和服务围绕目前主营业务,向规模化和多元化方向发展,优化了公司产品结构;从总体上提升了公司的可持续发展能力,提升了公司在国内外同行业中的地位。现有业务的开展和发展计划的实施都将促进公司持续、健康、稳定地发展。(三)未来规划采取的措施公司自设立以来一直从事集成电路设计业务,通过持续的技术创新保持在业内的领先优势,当前行业正处于快速发展阶段,公司只有滚动推出适应市场需求的新技术、新产品,才能保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势。根据募集资金投资项目的安排,具体技术研发安排如下:(1)公司拟通过实施高性能 32 位 MCU 芯片升级及产业化项目,购置先进的研发设备、软件系统,以及引进优秀的研发技术人员,完善系统软硬件方案,搭建 32 位 MCU 设计平台,完善 MCU 的模拟和数字 IP,建立 32 位的 MCU 工具链,重点解决 MCU 的低功耗管理问题,实现从设计到生产以及用户端的安全体系等技术攻关。潜心打造满足市场需要、符合产业发展高地所需的高性能、低功耗、高安全新型 MCU 产品,进而丰富公司产品线,增加高附加值产品的比重,进一步提升公司的盈利水平。(2)芯海科技是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控 SoC 芯片并量产的企业,公司将结合自身高精度 ADC 以及高精度 SoC 芯片的研发优势,推出 TWS 耳机芯片,通过压感/触摸按键,入耳检测和低功耗健康测量等,实现对耳温、心率、计步的测量。同时扩充公司压力触控芯片产品规模,丰富物联网感知测量产品线,进一步打造物联网感知、控制和传输完整的生态链,充分的运用互联网+模式,给客户提供完整的解决方案。(3)公司将完善系统软硬件方案,围绕“专业精准、慢病预测”的智慧健康测量平台,不断完善测量技术,丰富智慧健康测量产品线,不断赶超和创新生命体征参数算法,构建大数据 AI 慢性病预测算法,集合生物信号处理 SoC 芯片、高性能模拟前端 AFE 以及 BLE 蓝牙通信模块于一体,推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片,增强公司智慧健康 SoC 芯片设计能力,提高公司的核心竞争力,推动企业向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展。

(一)2020 年第一季度业绩增长不可持续的风险2020 年一季度发行人营业收入为 5,629.27 万元,同比增长 95.66%,主要系受新冠疫情拉动红外额温枪等防疫物资需求的影响,发行人的红外测温芯片及模组产品销量增长较快,具有一定偶发性,可能无法长期持续。剔除红外相关芯片产品后,发行人的营业收入为 2,191.25 万元,同比下降 23.84%,部分传统芯片产品销量有所下滑;其中,发行人 2020 年一季度压力触控芯片以及智慧家居感知芯片销售收入分别同比下滑 93.86%、64.83%,主要原因是受新冠疫情影响,压力触控芯片下游主要手机厂商产品发布及量产时间推迟,智慧家居感知芯片下游终端应用如智能照明、中央空调、冰箱等家电设备出货量减少较多。因此,发行人 2020 年一季度业绩增长主要受新冠疫情影响较大,具有一定偶发性,若剔除红外芯片产品公司当期业绩仍存在一定的下滑。如果未来随着新冠疫情逐渐消退,发行人来源于红外相关芯片产品的销量或毛利率下降,而传统芯片产品的销量恢复情况不如预期,可能对公司各产品的销售收入和经营业绩产生不利影响,公司第一季度业绩增长存在未来不可持续的风险。(二)ADC 技术的技术差距、产品收入集中以及部分 ADC 产品国产替代难度较大风险ADC 技术含量较高,市场竞争相对激烈。目前全球高速高精度 ADC 市场主要被以美国 TI、ADI 为首的几家跨国大企业所垄断,相比行业领先企业,发行人在高速 ADC 领域技术储备有限,技术仍存在一定差距。发行人的核心技术为低速高精度 ADC 技术,报告期内,发行人 ADC 技术产品占营业收入比例分别为 76.58%、74.19%、68.03%和 77.01%%,具体产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片和工业测量芯片;其中,发行人 ADC 技术产品的收入来源主要集中于智慧健康芯片领域,报告期内,发行人智慧健康芯片收入占 ADC 技术产品收入的比例分别为 90.96%、77.00%、69.65%和 90.02%,产品应用领域的集中度较高。此外,发行人的智慧健康芯片、压力触控芯片以及智慧家居感知芯片对于研发投入要求较高,如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级,可能导致发行人产品市场竞争力下降;工业测量芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域,国内该领域目前所使用的核心芯片仍以 TI 公司等国际厂商为主,国产替代验证周期较长,可能导致发行人产品短期内实现国产替代难度较大。因此,发行人的 ADC 技术尤其在高速 ADC 技术方面与国际行业领先企业存在一定差距,目前主要收入来源主要集中于智慧健康芯片领域,工业测量等 ADC 芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。(三)高端 MCU 占比较低、市场竞争力不足的风险MCU 芯片具有较强的通用性,市场容量较大。国内低端(8 位)MCU 市场竞争比较充分,自给率较高,高端(32 位)MCU 市场则主要被 ST、赛普拉斯、Renesas 等国外大厂垄断。目前发行人 MCU 芯片以 8 位 MCU 为主,2019 年发行人 MCU 芯片销售收入为 7,893.08 万元,其中 8 位 MCU 占比约 89.32%,32位 MCU 占比约为 10.68%,高端 MCU 产品占比较低,存在竞争力不足的风险。与国内领先企业兆易创新等相比,发行人 32 位 MCU 产品起步较晚,2018 年才实现批量出货,主要应用于电源快充领域,现阶段应用场景相对较少,尚未得到客户广泛认可,在高端应用方面短期内存在市场竞争力不足风险;与国外领先企业 ST 公司、赛普拉斯等公司相比,发行人技术积累和品牌沉淀仍有一定差距,在国产替代过程中面临一定困难和市场竞争力相对较弱的风险。此外,发行人高端 MCU 市场竞争力不足和国产替代难度较大的风险主要体现在:1、研发方面,研发投入需求较高,资金压力较大,开发验证难度较大;2、技术方面,对电路设计技术尤其是数字验证技术、DFT 技术、低功耗设计技术等要求较高;3、市场方面,高端应用领域设备等对于国产 32 位 MCU 芯片持相对谨慎态度,更换核心芯片验证周期较长。因此,如果未来发行人研发投入不足、未能根据市场需求进行技术升级、或应用领域市场开拓进展低于预期,可能导致高端 MCU 产品市场竞争力不足、国产替代进程缓慢的风险。(四)发行人期末应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末,公司应收账款余额分别为 6,722.33 万元、8,185.02 万元、12,211.13 万元和 10,606.20 万元,增长较快,主要系公司业务发展迅速,营业收入逐步提高,导致公司应收账款余额持续增长。2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末,公司逾期款项分别为 3,919.38万元、4,803.07 万元、8,458.21 万元和 7,330.51 万元,占应收账款余额的比例分别为 58.30%、58.68%、69.27%和 69.12%,占比较高。发行人存在期末应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险。报告期各期末,公司逾期款项金额较大且对应收账款余额占比逐步增加,回款周期有所延长,主要原因为公司客户上海曜迅和广东一二三于 2018 年出现经营困难,以及部分客户受下游市场需求变化和产品销售季节性影响,回款情况不如预期,针对上述情况,公司已对上海曜迅的应收账款全额计提坏账;广东一二三与广东新域签订《债务转移合同》,安排由广东新域向公司偿还债务,目前还款进度正常;对于其他客户,公司已持续催收逾期款项,截至 2020 年 8 月 6 日,公司的期后回款比例分别为 99.82%、69.98%、76.16%和 73.54%,剔除上海曜迅和广东一二三后的期后回款比例分别为 99.82%、93.08%、91.35%和 89.45%。综上,报告期各期末,公司逾期款项占应收账款余额的比例逐年提高,如果未来公司受经销商经营情况变化或市场环境波动影响,回款周期不断延长,逾期款项金额和占比持续提高,可能会导致公司的运营资金被占用,资金流转压力较大,对公司的现金流和经营业绩造成不利影响。(五)毛利率波动风险公司在报告期内的综合毛利率分别为 41.49%、45.04%、44.80%和 69.43%,毛利率较高,但仍然存在一定的波动。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品,或新产品未能如预期实现大量出货,将导致公司综合毛利率下降,具体风险提示如下:1、2020 年第一季度高毛利率可能无法持续风险公司综合毛利率在 2017-2019 年度较为稳定,但在 2020 年 1-3 月期间提高较快,主要原因为受新冠疫情影响,红外测温设备等防疫物资需求增长较快,公司智慧健康芯片中的毛利率较高的红外测温芯片及模组产品销售量增幅较高,产品结构变化导致公司 2020 年 1-3 月综合毛利率提高较多。目前,随着国内疫情逐步得到控制,国内市场对红外测温设备等防疫物资需求逐渐趋于平稳,如果未来公司智慧健康芯片中的红外测温芯片及模组的销量下降,可能对公司的毛利率造成不利影响,导致公司 2020 年第一季度高毛利率可能无法长期持续。2、流片补贴导致毛利率波动风险公司所获取的流片补贴由合肥市发改委、合肥市经信委等相关主管部门按照公司实际流片成本,根据流片类型按照固定比例计算发放。根据企业会计准则,由于上述补贴具有与公司经营业务密切相关,且可定额或定量计量并具有可持续性,公司将其作为经常性损益项目,并在收到政府发放的相关补贴后再冲减当期主营业务成本,因此对公司毛利率具有一定影响。报告期内,公司收到流片补贴的金额分别为 21.01 万元、429.54 万元、551.80 万元和 371.32 万元,占营业收入的比例分别为 0.13%、1.96%、2.14%、6.60%,剔除上述流片补贴的影响,公司的综合毛利率水平为 41.36%、43.09%、42.66%及 62.83%。如果未来流片补贴政策发生变化以致补贴不可持续,或发放时间的不确定,可能导致公司毛利率出现一定波动。

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