恒玄科技的概念股是:华为、无线耳机、智能音箱、小米、语音技术、芯片、阿里巴巴、沪港通、半导体[查看全部]
恒玄科技所属板块是 上游行业：电子 ,当前行业：半导体及元件 ,下级行业：集成电路[查看全部]
恒玄科技的子公司有:7个,分别是:上海恒玄智能科技有限公司、海南闻道日肥创业投资有限公司、杭州溪棠感芯科技有限公司、恒玄科技(北京)有限公司、闻是科技(上海)有限公司、Bestechnic, Limited、BESTECHNIC (US) CORP.[查看全部]
恒玄科技的注册资金是:1.2亿元[查看全部]
（1）TWS 耳机及智能音箱是智能音频 SoC 市场爆发的催化剂 2016 年 9 月，苹果发布第一代 AirPods，成为 TWS 智能耳机技术的引领者， 拉开了耳机领域新一轮技术革新的序幕。TWS 耳机没有传统耳机线，左右两个 耳塞通过蓝牙技术与手机相连，组成一个立体声系统。TWS 耳机的核心是智能 蓝牙音频 SoC 芯片，其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能。TWS 耳机 对智能蓝牙音频 SoC 芯片的工艺制程、集成度和功耗提出了更高要求。同时在 耳机尺寸受限的前提下，还需要大幅提升芯片算力以支持耳机的智能化发展。苹 果正是凭借其自研的 W1 和 H1 芯片，实现了更丰富的功能及更高的性能，使得 AirPods 体验优于竞争对手。 终端厂商为优化 TWS 耳机的用户体验，在耳机上开发智能语音助手和语音 应用，实现语音唤醒、语音识别等功能。耳机智能功能的增加，要求耳机主控芯 片性能持续提升。 智能音箱是智能家居领域率先爆发的细分市场，WiFi 传输速度快、通信距 离远、成本适中，是适合智能家居应用场景的重要技术之一。智能音箱是智能家 居体系中不可或缺的重要终端，吸引了众多科技公司。在 2019 年第四季度，阿 里巴巴、百度、小米、腾讯均推出了新品智能音箱，且均为触控屏智能音箱。 随着智能音箱的智能化水平不断提升，对智能 WiFi 音频芯片的功耗、AI 性 能、内存、传输速度、覆盖范围等要求进一步提高。此外用户对交互方式的要求 由原来的单一语音逐步发展至语音+触控、语音+动作感应等多模态交互。智能WiFi 音频芯片厂商通过多核混合架构等方式来实现低功耗、高性能计算，以适 应智能音箱的发展趋势。 智能音频 SoC 芯片的繁荣始于智能耳机及智能音箱，但不止于此。在智能 物联网爆发的背景下，智能语音交互的场景（如智能可穿戴、智能家居等）变得 越来越多。过去几年智能耳机及智能音箱的推广和普及，使消费者开始使用语音 交互。电视等其他家庭语音中控智能设备的出现，促进了消费者养成语音交互的 习惯。更多的终端设备正在走向智能化，包括照明、门锁、空调、冰箱、车载支 架等设备正在快速的语音化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互 能力。伴随 AIoT 的落地实现，在万物智联的场景中，终端之间互联互通，形成数 据交互、共享的崭新生态。在多数场景中，终端需要更高效算力，以具备本地自 主决断及快速响应的能力，即具备边缘智能。出于对功耗、响应效率、隐私等方 面的考虑，部分计算需要发生在设备端而不是云端。以智能耳机、智能音箱为例， 其已具备边缘计算能力，实现语音唤醒、关键词识别等功能。智能音频 SoC 芯片作为智能终端设备的核心器件，市场增长受益于物联网 快速发展以及智能化的进一步提高。智能可穿戴和智能家居作为 AIoT 重要的落 地场景，正吸引越来越多企业进入。在这其中，既有如谷歌、亚马逊、阿里、百 度等互联网科技巨头，也有像苹果、华为、三星、小米等手机品牌。 （2）Type-C 音频 SoC 迎来发展机遇 ①Type-C 有望成为电子设备统一的接口 相比于 USB Type A/B，Type-C 拥有显著的优势：A.全功能：Type-C 同时支 持数据、音频、视频和充电，奠定了多设备共用基础；B.正反插：端口正面反面 相同，支持正反插；C.双向传输：数据、电力可实现双向传输；D.向下兼容：通 过转接器，Type-C 能兼容 USB Type A/B 等接口；E.小尺寸：Type-C 接口尺寸约 为 USB-A 接口 1/3；F.高速率：Type-C 兼容 USB 3.1 协议，可支持高达 10Gb/s 数据传输。 Type-C 接口芯片厂商、消费终端厂商以及智能手机操作系统厂商均在推进 Type-C 的普及。Type-C 有望在电子设备上代替其他数据、音频、视频和电源接 口，最终实现接口的统一。 ②Type-C 接口为有线耳机的智能化提供了可能 2016 年 9 月，苹果发布 iPhone 7 时率先取消了 3.5mm 耳机接口，成为 Type-C接口加速普及的良好契机。与 3.5mm 耳机接口相比，Type-C 接口直接采用未解 码的数字音频信号从数据接口输出，在手机外部完成解码和放大，可以减少音频 信号失真，并具有较高隔离度。随着集成电路工艺的进步和 SoC 技术的发展， 音频芯片的面积和功耗不断减小，在技术上也支持将音频芯片从手机主板移出到 耳机中。通过使用 Type-C/Lightning 接口，可将原本位于手机内部的编码解码器 和放大器等音频处理芯片转移到 Type-C/Lightning 接口上，实现比 3.5mm 接口更 [查看全部]
每股资本公积金是:43.37元[查看全部]
恒玄科技公司 2023-06-30 财务报告，营业总收入91011.33万元，营业总收入同比增长率32.4%，基本每股收益0.4104元，每股净资产50.2022元，净资产收益率0.82%，净利润4925.34万元，净利润同比增长-39.26%。[查看全部]
www.bestechnic.com[查看全部]
从事电子科技、通信科技、网络科技、计算机科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,上述技术及电子产品及设备、计算机软件(音像制品及电子出版物除外)及辅助设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,半导体集成电路芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,计算机信息系统集成。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】[查看全部]
恒玄科技(上海)股份有限公司为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，公司产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可，是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。公司已连续两年荣获EETimes评选的中国IC设计成就奖，同时是中国电子音响行业协会理事会常务理事单位。 [查看全部]
上海浦东发展银行股份有限公司-中欧创新未来18个月封闭运作混合型证券投资基金、湖北小米长江产业投资基金管理有限公司-湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、深圳市前海万容红土投资基金(有限合伙)、中国建设银行股份有限公司-信澳先进智造股票型证券投资基金[查看全部]
