中芯国际展望2020,中芯国际未来发展?

    (1)新应用推动市场需求持续旺盛 集成电路行业虽然呈现周期性波动的特性,但整体增长趋势并未发生变化, 每次技术变革持续带动行业增长。随着消费电子产品向智能化、轻薄化、便携化 的方向发展,新的智能终端产品层出不穷,使得集成电路产业的市场前景越来越 广阔。以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用 的兴起,逐渐成为集成电路行业新一代技术变革动力。 集成电路下游应用领域的不断延展带动了市场需求的持续旺盛。同时,伴随 着全球的集成电路巨头不断加大资本性投资力度,集成电路行业的景气度有望保 持上升趋势,有利于集成电路制造企业发展壮大。 (2)技术水平逐渐提高 近年来,中国集成电路市场的迅速发展推动了中国集成电路领域的产业进步 与技术革新。随着应用领域的分化,中国大陆在集成电路制造领域技术水平不断 取得突破,在先进与特色工艺的技术研发和产业化等方面取得了显著进展。中国 大陆集成电路制造技术与国际领先技术的差距越来越小,为推动集成电路产业实 现跨越发展奠定了牢固的基础。 (3)集成电路产能向中国大陆转移 集成电路产业链逐步从美国、日本、欧洲和中国台湾向中国大陆和东南亚等 地区转移,有利于国内企业研发先进技术和积累管理经验,促进本土企业的快速 发展。产业链转移的全球大趋势为中国大陆集成电路行业的发展提供了新的机遇。 中国大陆新增晶圆厂的逐步建设完成为国内集成电路行业在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持,对于集成电路产业的发展起到了促进 作用。大陆市场的旺盛需求和投资热潮带动了集成电路产业专业人才的培养及配 套产业的发展,集成电路产业环境的良性发展为中国大陆集成电路制造环节扩张 和升级提供了机遇。 (4)集成电路产线愈加昂贵加剧头部企业集中趋势 在摩尔定律的推动下,元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小, 导致生产技术与制造工序愈为复杂,制造成本呈指数级上升趋势。当技术节点向 5 纳米甚至更小的方向升级时,普通光刻机受其波长的限制,其精度已无法满足 工艺要求。因此,集成电路的制造需要采用昂贵的极紫外光刻机,或采用多重模 板工艺,重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽,使得薄膜沉积和刻蚀 次数显著增加,意味着集成电路制造企业需要投入更多且更先进的光刻机、刻蚀 设备和薄膜沉积设备等,造成巨额的设备投入。

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