凯盛科技拟建CMP抛光研磨材料项目和手机保护盖板二期工程项目

　　10月10日，【凯盛科技(600552)、股吧】（600552）发布公告表示，公司控股子公司安徽中创拟投资8481万元在中创公司现有厂区内建设年产3500吨CMP(抛光研磨材料)项目生产线。

　　凯盛科技表示，目前国内半导体和高端玻璃抛光粉供不应求，市场前景广阔，而安徽中创高端玻璃抛光粉中试产品已经获得客户认可，本项目在此基础上加大研发力度、扩大产能规模，产品可用于玻璃及半导体芯片等领域，将使公司产品更加多样化、高端化。

　　同日，凯盛科技发布的另一份公告显示，公司全资子公司蚌埠华益拟投资6580万元在华益公司原有厂房内建设手机保护盖板二期工程项目。项目将利用蚌埠华益厂区现有3＃厂房及部分公辅设备，新购置精雕机等生产设备，扩建年产3500万片手机保护盖板生产线。

　　凯盛科技称，蚌埠华益手机保护盖板一期工程投产后，市场反应良好，订单数量不断增长，拥有亚马逊、小米等重要客户，目前产能已不能满足发展需求，本扩建项目将有效扩展公司生产能力，同时将提高生产线的自动化水平和兼容性。