集成电路产业高景气度料延续 六股蓄势待发

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜【全志科技(300458)、股吧】:业务显着回暖,业绩大幅提升耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图【丹邦科技(002618)、股吧】:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　（原标题：集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜）

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜

　　统计数据显示，35家集成电路领域上市公司公布了2018年三季度业绩预告。其中，设备类公司全部预喜，多家设计类公司净利润同比翻倍增长。

　　国际半导体产业协会中国区总裁居龙指出，预计今年全球集成电路产业收入增长15%左右，2019年有望突破5000亿美元，延续较高景气度。

　　设计类公司业绩表现突出

　　数据显示，按净利润同比增长下限统计，21家企业预计净利润增长；全志科技、国民技术、耐威科技、【北京君正(300223)、股吧】、晓程科技、纳思达7家企业预计净利润翻倍。除国民技术为投资性房地产确认收益外，全志科技、耐威科技、北京君正、纳思达均表示为主业经营获得改善；晓程科技扭亏为盈，全志科技净利润大幅增长，均存在大额汇兑收益的因素。

　　全志科技预计，前三季度实现净利润1.42亿元-1.45亿元，同比增长24倍以上，增幅暂居首位。公司表示，营收带动净利润增长，费用比去年同期减少约4500万元；同时汇兑收益约2800万元，而去年同期汇兑损失约3400万元。

　　目前，7家集成电路公司发布了三季报，其中5家公司净利润同比增长，韦尔股份、中科曙光净利润同比翻倍增长。

　　韦尔股份业绩大增源于元器件经销利润提升和模拟IC产品增长，公司前三季度实现营业收入31.13亿元，同比增长92.4%；实现归属上市公司股东净利润2.46亿元，同比增长145.05%。

　　市场研究机构芯谋研究指出，众多新型应用场景将带动芯片设计需求增长，叠加国产替代芯片巨大市场空间，简单、易替换的分立器件和小芯片等将最先受益。芯谋发布的报告显示，在需求强劲、供给充足和汇率变动的综合影响下，2018年中国芯片设计产业的总营收将超过280亿美元，增速将超过25%。芯谋研究预测，2018年国内营收排名前十的集成电路设计企业包括华为海思、豪威科技、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技等。

　　设备类公司全部预喜

　　从目前情况看，已披露三季度业绩预告的半导体设备公司全部预喜。

　　受益于国内半导体设备投资加快，北方华创预计前三季度净利润为1.44亿元-1.89亿元，同比增长80%-130%。得益于光伏设备、半导体设备销售增长较快，晶盛机电预计前三季度实现净利润4.30亿元-5.06亿元，同比增长70%-100%；长川科技预计前三季度净利润为3037.92万元-3544.25万元，同比增长20%-40%；精测电子预计前三季度净利润为1.86亿元-2亿元，同比增长62.17%-74.38%。

　　北方华创总裁丁培军在北京微电子国际研讨会暨ICWorld大会上指出，近年来全球集成电路装备投资迅速增长，预计2018年达到630亿美元；而中国市场半导体设备投资占比逐渐加大，预计2018年将成为全球第二大装备投资市场。

　　国际半导体产业协会数据显示，2018年、2019年，全球半导体设备销售额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%，设备投入增速出现一定下滑。但中国大陆市场设备销售额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长，成为拉动行业的核心驱动力。

　　半导体设备是半导体产业的基石，具有投入大、门槛高的特点。据业内人士估算，设备投入占芯片制造厂总投入的六成以上。从目前情况看，半导体设备市场基本被外资占据。根据中金公司(12.60+0.16%)研报，2017年全球前五大半导体设备公司占据70%以上的份额。

　　中科院微电子所所长、集成电路装备专项技术总师叶甜春介绍，中国半导体设备已取得长足进步，关键装备品种覆盖率达到31.1%，先进封装装备品种覆盖率达到80%。“国产装备正在融入全球供应链。国产装备对泛半导体产业如光伏、LED等领域竞争力的提升功不可没。但集成电路领域的装备产品由于进入市场时间相对较短，市场占有率不高，目前仅为8%。”叶甜春表示，这一轮集成电路产能扩张将是国产装备的重要机遇。

　　行业保持高景气度

　　居龙指出，过去驱动集成电路产业发展的往往是单一杀手级应用，未来IoT、大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求将驱动半导体产业持续成长。

　　他称，2017年全球集成电路产业收入突破4000亿美元。根据各大研究机构预测，今年将实现15%左右的增长，预计到2019年有望突破5000亿美元。“集成电路行业走过辉煌六十年，前景会更好。”

　　资本支出增速虽有所下滑，但支出数额仍创历史纪录。居龙介绍，2017年全球集成电路行业资本支出达到910亿美元，同比增长36%，预计2019年有望突破1000亿美元。他预计，2019年来自中国的集成电路产能将占全球20%左右。但去除跨国公司在中国建厂和低端产能后，中国的先进产能并不多。“ROI(投资回报)方面，中国厂商和投资者需要好好思考。”

　　国家01专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军提醒，国内芯片产品不均衡，通信和多媒 体等消费类电子芯片迅速崛起，但事关重大的CPU、DSP、FPGA、存储器等领域几乎没有建树；芯片企业同质化情况严重、产品竞争能力不强的问题突出。“在1380家芯片设计企业中，47.58%的企业年收入小于1000万元，88.6%的企业规模小于100人。”魏少军建议应推动行业并购整合，提升整体实力。

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜全志科技:业务显着回暖,业绩大幅提升耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图丹邦科技:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　全志科技（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　全志科技:业务显着回暖,业绩大幅提升

　　全志科技 300458

　　研究机构：中泰证券 分析师：郑震湘 撰写日期：2018-09-14

　　事件:公司发布半年报,1H18实现营业收入6.66亿元,同比大幅增长48.44%;归母净利约7545.22万元,同比大幅增长4365.17%,实现eps0.23元;其中,二季度实现营收3.71亿元,同比稳健增长38.09%,归母净利8835.07万元,同比大幅增长872.35%,eps0.27元。公司发布1-9月业绩预计,净利润约1.2-1.45亿,同比大增2051%-2500%,eps约0.362-0.438。

　　点评:公司上半年营收同比大幅增长48%带动利润显着提升,主要受益于(1)公司产品线布局陆续出货,智能音箱上半年放量显着提升,扫地机器人、智能家电等智能硬件也逐步放量,其中R系列进入多家音箱产品;(2)传统业务编解码产品中,OTT套片和平板回暖明显;(3)上半年正式推出前装车载产品T7处理器,成为公司首款车规级产品,目前已经获得AEC-Q100的车规级认证。Q2大幅增长态势有望延续至Q3,前3季度业绩指引同比大幅增长。

　　公司针对智能数字座舱市场发布了车规平台型处理器T7芯片,可同时满足娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、驾驶员监控系统、流媒 体后视镜、云镜等多个智能化产品。公司已在车载产品方向持续投入多年,并在车载后装市场取得良好发展。随着后装市场竞争日趋激烈和车联网时代的到来,公司投入将向前装市场倾斜,上半年正式推出前装车载产品T7处理器。未来公司后装有望提供套片解决方案,前后装市场打开新一轮成长空间!

　　OTT打开海外市场,平板趋势回暖。公司编码类产品市场迅速成长,主要用于专业及家用类监控摄像头、行车记录仪和运动相机。智能解码产品线方面,公司快速响应产品更新迭代,打开OTT海外市场,实现海外客户方案量产。平板产品市场开始回暖,公司针对入门级平板升级换代的需求发布了新的高性价比低功耗平板处理器芯片方案。

　　公司多年来深耕应用处理器及电源管理芯片设计,多年耕耘覆盖智能硬件、专业视像、平板、车载以及无线互联多条产品线,经过调整今年有望在主营业务回暖、费用率降低情况下迎来业绩释放,建议重点关注!

　　全志科技作为领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商,智能硬件产品和车规级芯片有望迎来业绩增长。预计公司2018/2019/2020年归母净利润为1.83/2.30/3.06亿元,EPS为0.50/0.62/0.94,对应PE为46/37/25X,给予“买入”评级。

　　风险提示:智能硬件、车规级芯片等产品拓展不达预期;平板电脑市场进一步下滑。

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜全志科技:业务显着回暖,业绩大幅提升耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图丹邦科技:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　耐威科技（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务

　　耐威科技 300456

　　研究机构：安信证券 分析师：冯福章,张傲 撰写日期：2018-08-27

　　事件:

　　公司发布18年半年报,实现营业收入(3.49亿元,+24.24%),归母净利润(5663.41万元,+135.09%)。预计1-9月实现净利润区间为7901-8691万元,同比增长200%-230%。

　　MEMS业务贡献了上半年的主要业绩增长

　　公司上半年利润增长远高于收入增长。主要源于:一方面,由于MEMS业务产能利用率大幅提升以及导航业务毛利率较高的系统级销售上升,导致综合毛利率水平大幅提高至42.2%,同比增加9.1个百分点;另一方面,公司销售、管理费用控制得当,叠加汇率的有利波动,公司三项费用总和较去年同期仅增长6.1%。

　　MEMS维持快速发展态势,产能利用率高企。公司上半年增长主要来自于MEMS业务,实现收入(1.87亿元,+19.28%),毛利率为39.3%,提升了9.7个百分点。主要因为瑞典产线产能利用率从17年的86.95%提高至98.52%,在产能紧张的情况下优先保障晶元制造量产客户需求,实现晶圆制造收入(1.28亿元,+51.81%),毛利率基本维持在36%左右;并筛选工艺开发业务客户,虽然工艺开发收入下降18.3%,但毛利率水平提升了25.4百分点。此外叠加汇率变动因素,瑞典Silex上半年实现净利润4299.1万元,净利率为23.0%,盈利已超过17年全年的3509万元,贡献了主要的利润来源,占上半年净利润的比重为75.9%。Selix正在推进一条6寸线变8寸线的改造,将带来产能提升、解决当前产能瓶颈,明年2条8寸线将进一步满足客户的旺盛需求。

　　军工电子业务盈利水平提升,发展潜力逐步释放。公司具备惯性+卫星+组合全覆盖的全产业链自主研发生产能力,上半年导航业务平稳发展,实现收入(8485万元,+3.00%),其中惯性导航业务收入(5642万元,+22.57%);系统级产品销售占比显着回升提升了毛利率水平,同比增加了15.1个百分点。过去两年公司不断推进相关惯性/组合导航产品的型号项目推广,预计随着军队体制编制改革的逐步结束、特种项目进度的逐步恢复,军用导航业务发展潜力将逐步释放,或将实现高速增长,并积极向民用领域拓展,公司是百度Apollo计划硬件开发平台合作伙伴。航空电子业务稳步发展,其多为定制化产品,上半年实现收入(4452万元,+7.9%),毛利率水平高达69%,维持在较高区间波动。航电业务与导航业务协同效应明显,公司通过挖掘并拓展客户的新需求,不断提高在单价飞机上的价值占比。

　　非公开发行在即,按照当前股价水平尚不能募满

　　6月15日公司调整非公开发行方案,拟发行不超过5555.61万股募资不超过16亿元,其中大基金和董事长杨云春分别认购14亿和2亿元,锁定期3年,其中14亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目;8月17日公司增发获得证监会核准批复。公司和大基金初期已在北京MEMS国际代工线建设项目分别投入7亿元和3亿元,公司投入主要来自亦庄国投期限为12个月、利率为6.5%的委托贷款,增发推进将有助于提升公司资金实力,减少财务费用,扩大业务规模。考虑非公开发行股本的要求,按照当前股价水平尚不能完全募满16亿。

　　国际纯MEMS代工龙头,依托Silex建设北京8英寸国际代工线

　　公司拥有全球领先的MEMS工艺开发及晶圆制造能力。根据YoleDevelopment的报告,2017年全球MEMS代工厂营收排名中,Silex已超越TSMC、SONY,排名从2012-2016年的第五名前进至第三名,紧随STMicroelectronics、TELEDYNEDALSA之后。Silex与纳微矽磊同为公司全资子公司瑞通芯源的子公司,瑞通芯源和国家集成电路基金分别持有其70%和30%的股权,并已累计投入超过10亿元在北京亦庄全面推进8英寸MEMS国际代工线的建设,本土第一条产线将完全复制瑞典8英寸产线,并依托Silex的技术、工艺、流程、订单等方面的优势逐步实现技术积淀及本土化。预计北京产线19年6月建成,三季度调试生产,产能和良率爬坡周期大约为6-12个月,若订单充足将在20年底或21年初达到满产状态。待北京产线建成后,公司实现大批量生产成为可能,并将拓展布局消费电子MEMS应用领域,提升客户承接能力和服务范围。

　　向上游拓展布局第三代半导体材料,处于起步投入阶段

　　公司以传感为核心全面布局“材料-芯片-器件-系统-应用”,致力于成为全球传感龙头企业。控股子公司聚能晶源落地青岛市即墨区,总投资不少于2亿元。聚晶能源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验,主要产品有面向功率器件应用以及面向微波器件应用的GaN外延片等,致力于为面向新一代功率与微波系统应用,成为面对低成本,高频大功率应用的8寸硅基氮化镓晶圆材料供应商。公司与青岛即墨、青岛城投就聚能晶源相关项目的投资、落地达成紧密合作,将加快公司发展第三代半导体材料尤其是氮化镓外延材料,有利于公司把握第三代半导体材料产业发展机遇。

　　投资建议:公司紧密围绕军工电子、物联网两大产业链,大力发展导航、MEMS、航空电子三大核心业务。我们认为,Selix的MEMS业务稳步高速增长,而随着纳微矽磊的北京MEMS产线建设完成,公司或将成为国际MEMS龙头企业;军工电子业务不断拓展,发展潜力将逐步释放。假设以增发5555.61万股计算,公司总股本将达到3.38亿股,对应当前股价的总市值为80亿元,我们预计公司18、19年净利润分别为1.26、1.50亿元,考虑增发后的EPS分别为0.37、0.45元,对应当前股价的PE分别为63、53倍,维持“增持-A”评级。

　　风险提示:MEMS和军工电子业务发展低于预期、北京MEMS产线建设不及预期等

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜全志科技:业务显着回暖,业绩大幅提升耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图丹邦科技:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　纳思达（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

　　纳思达 002180

　　研究机构：中信建投证券 分析师：陈萌 撰写日期：2018-09-05

　　事件

　　公司发布2018年半年报:2018年H1公司实现营收104.20亿元,同比-6.32%;归母净利润3.13亿元,同比+130.78%;扣非归母净利润4.34亿元,同比+141.50%;毛利率37.94%,同比+17.06 pct。

　　简评

　　18年H1经营良好,业绩符合预期:2018年H1公司实现营收104.20亿元,同比-6.32%;归母净利润3.13亿元,同比+130.78%,处于半年报业绩预告3.00-3.80亿元区间内,符合市场预期。毛利率37.94%,同比+17.06 pct,与17年年报环比+11.35 pct;销售费用、管理费用和财务费用同比大幅下降超过28%。ES业务剥离后,利盟国际经营好转,未来协同作用显现毛利率有望进一步上行。

　　盈利预测和估值:预测公司18-20年归母净利润分别为9.94、14.72和17.58亿元;eps分别为0.93、1.38和1.65元;对应PE分别为29、19和16倍。首次覆盖给予“增持评级”。

　　风险提示:市场加速下滑风险、竞争加剧毛利率下滑风险、专利纠纷风险、汇率大幅波动风险等。

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜全志科技:业务显着回暖,业绩大幅提升耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图丹邦科技:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　东山精密（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图

　　东山精密 002384

　　研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2018-10-24

　　【事件】公司发布前三季度业绩报告,18年1-9月实现营收134.1亿元,同比增28.49%;实现归属于上市公司股东的净利润6.77亿元,同比增82.77%;Q3单季度实现营收61.95亿元,同比增43.62%;实现归属于上市公司股东的净利润4.17亿元,同比增66.07%。同时预计公司18年全年实现归属于上市公司股东净利润10.6~12亿元,同比增101.45%~128.05%。

　　Q3产品全线布局逐渐落地,迎业绩拐点:根据公司公告,不论从营业收入或是利润端,公司的业务层面均实现了较大幅度地增长,软板业务、Multek以及5G滤波器等产品逐渐落地,业绩拐点凸现。同时,公司单季度经营活动现金流量逐渐转好。软板方面,公司通过部分料号打通国际主流客户的全产品线,盐城基地的顺利扩产做相关产能配套支持,逐渐成为软板行业内主流供应商,为公司的业绩奠定坚实的基础。

　　5G滤波器新产品业务实现较快增长,通信业务再添板块蓝图:公司近期公告,控股子公司艾福电子获得华为5G陶瓷介质滤波器等产品,金额为2538.08万元,在介质滤波器板块艾福电子为国内领先的供应商,预计将充分受益于5G逐渐落地。公司通信业务板块包含传统基站金属型腔滤波器、陶瓷介质滤波器以及珠海Multek相关的通信线路板,有望成为公司新的业绩增长点。公司此次低价收购Multek,通过Multek平台切入大客户软硬结合板供应体系,进一步提升公司在国际大客户中的份额,同时引进消费电子领域核心客户。在通信领域,Multek主要客户包括思科、诺基亚、爱立信以及IBM等,希望可以通过公司既有的客户结构将Multek引入国内通信PCB领域。

　　投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价15.1元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为196.99亿元,240.32亿元,288.39亿元,净利润分别为11.55亿元、16.68亿元、22.28亿元,成长性突出

　　风险提示:盐城工厂扩产低于预期、消费电子景气度低于预期、新产品突破低于预期等。

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜全志科技:业务显着回暖,业绩大幅提升耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图丹邦科技:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　丹邦科技（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　丹邦科技:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地

　　丹邦科技 002618

　　研究机构：中信建投证券 分析师：陈萌 撰写日期：2018-08-24

　　事件

　　公司发布2018年半年报:2018年上半年营收1.68亿元,同比+12%;归母净利润1684万元,同比+45%;扣非归母净利润1456万元,同比+92.03%。归母净利润处于公司业绩预告修正公告1279-1860万元靠近上沿位置,符合预期。

　　简评

　　经营情况良好,符合预期:公司上半年实现营收1.68 亿元,同比+12%,归母净利润1684 万元,同比+45%,处于业绩预告修正公告上沿,符合预期。公司上半年毛利率46.53%,同比+7.93 pct 主要由于上半年PCB 行业景气度较高,同时公司由自产部分原材料且生产效率提升等带来成本下降导致。

　　盈利预测和估值:预测公司18-20 年净利润分别为0.75、4.17、5.58 亿元,对应EPS 分别为0.14、0.76、1.02 元,当前PE 分别为132、17 和12 倍。维持“增持”评级。

　　风险提示:碳化膜量产质量不达预期风险;量产时间计划不达预期风险;产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险;公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险;技术外泄风险等;客户不确定风险。

　　集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜全志科技:业务显着回暖,业绩大幅提升耐威科技:上半年业绩增长135%,主要来自MEMS业务纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期东山精密:业绩拐点凸现,通信板块助力新蓝图丹邦科技:经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　洁美科技（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　洁美科技:纸质载带受益涨价,塑料和转移胶带空间广阔

　　洁美科技 002859

　　研究机构：中泰证券 分析师：郑震湘,张欣 撰写日期：2018-09-21

　　公司此前于2018年8月20日发布半年报,我们深度覆盖如下:

　　库存同比+95%,Q3业绩指引28-106%彰显持续景气。公司8月20日发布半年报,其中H1营收5.98亿,同比+36.8%,归母业绩1.05亿,+31%;单算Q2营收3.38亿,同比+35%,环比+30%,净利润0.76亿,同比+38.15%,环比+162%,Q2大增主要是下游元器件需求旺盛传导到纸质及塑料载带供不应求。公司同时公告1-9月业绩预告为1.70-2.10亿,同比增长30-60%,Q3单季度0.65-1.04亿,同比增加28-106%;且库存同比+95%,彰显三季度下游需求景气的持续性。另外公司H1毛利率34.94%,同比下降5.27个百分点,主要受上半年木浆等原材料涨价压力,根据公司公告公司9月份将进行第二次调价转嫁成本压力。

　　纸质载带高附加值比例提升带动量价齐升。纸质胶带业务营收占比75%,同比增长39.7%,主要受下游被动元器件村田、三星电机、国巨、华新科技、风华高科等旺盛需求,同时分切纸带、打孔纸带、压孔纸带比例已有2017年的31%/54%/15%优化为2018H1的22%/66%/12%,尤其是后端高附加值打孔、压孔纸带比例提高带动附加值和盈利能力。另外纸质载带产能年度6万吨的一期项目正式生产,二期项目筹备阶段,产能有序扩张奠定未来2年元器件对纸质载带的旺盛需求。

　　塑料载带剑指泛半导体,客户正常突破。塑料载带产品占比4.13%,同比+42.35%,公司这块主要瞄准三星、英飞凌等半导体客户配套,打造黑色塑料粒子+加工一体化,其中上游黑色透明PC粒子等材料根据验证情况逐步切换自产将显着提高附加值和毛利率,终端销售产品目前0603、0402精密小尺寸产品保持了稳定供货,市场反响良好,0201以下规格超小尺寸塑料载带产品也在持续开发过程中。根据公司募投规划,公司在塑料载带2018年H1新增一条生产线,H2预计再增加生产线,产能做好扩产准备静待客户规模出货。

　　转移胶带放量缓慢不改长期取代趋势。转移胶带产品占比0.85%,同比大增1445%,上半年由于陶瓷电容缺货涨价等因素,目标客户更换原材料商动力不足,影响产量放量步伐,但公司依然实现了向华新科技、风华高科批量供货,无锡村田、太阳诱电对产品小批量试用,且长期来看,转移胶带类市场规模200亿,公司在国产替代战略以及成本和一站式服务优势不改。参考前期募投的2亿平方米项目(10条线)的第五条也将在三季度完成调试,且能适应光学材料以及动力电池材料等新增需求摆脱原来MLCC单一需求依赖风险。

　　拟员工持股增强信心。公司同时于2018年8月23日公告拟推出员工持股计划,本次员工持股计划所持有的股票累计不超过公司股本总额的10%,员工持股进一步使员工分享公司成长价值且提高员工凝聚力和公司竞争力。

　　盈利预测:我们预测公司2018/2019年营收分别13.86/18.95亿元,归母净利润3.01/4.03亿元,同比增长53.5%/33.7%,EPS1.18/1.57,对应PE26.2/19.6,总体上公司的成长逻辑在于中短期纸质载带受下游元器件持续景气带动量价齐升,中长期塑料载带和转移胶带国产替代趋势带来的10倍空间,且公司具备较强的研发和产业链一体化拓展能力,值得重点配置和长期持有,首次覆盖,给予“买入”评级。

　　催化剂:公司产品涨价;客户认证加速;高端元器件缺货

　　风险提示:原材料价格波动风险:客户认证放缓风险;汇率变动风险;市场策略规模不及预期。